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数据总结2024全球半导体产业园
半导体行业观察· 2025-06-14 03:09
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 半导体产业是现代科技与工业的基石,在经济、科技、政治领域均有重要意义。半导体是改变 世界的力量,其技术进步直接定义人类文明的边界。 全球规模: 2024年6559亿美元,较2023年增长21%,预计2030年将超过1万亿美元。 增长动力: AI基础设施建设需求(尤其是GPU和AI处理器)及存储芯片产值增长超70%。 经济上,半导体是信息产业核心,与全球GDP增长强相关,每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经 济收益。半导体产业累计收入大幅增长,有力带动经济前行,还促进上下游产业发展,创造海量就业 岗位。 科技层面,它是信息技术革命的核心驱动力。计算机CPU、GPU ,智能手机芯片,通信设备射频芯 片等关键组件都依赖半导体技术,性能提升推动信息技术飞速发展。同时,它在工业自动化、能源、 汽车等领域也不可或缺,提升各行业生产效率与智能化水平。 政治方面,半导体已成为地缘政治博弈的重要工具。美国通过《芯片与科学法案》、出口管制措施以 及组建Chip 4联盟等方式,试图巩固其在全球半导体价值链中的主导地位 ,引发全球半导体供应链 格局的变动,也促使其他国家加大对半导体产 ...
数据总结2024全球半导体产业园
半导体行业观察· 2025-06-14 03:05
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 半导体产业是现代科技与工业的基石,在经济、科技、政治领域均有重要意义。半导体是改变 世界的力量,其技术进步直接定义人类文明的边界。 经济上,半导体是信息产业核心,与全球GDP增长强相关,每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经 济收益。半导体产业累计收入大幅增长,有力带动经济前行,还促进上下游产业发展,创造海量就业 岗位。 科技层面,它是信息技术革命的核心驱动力。计算机CPU、GPU ,智能手机芯片,通信设备射频芯 片等关键组件都依赖半导体技术,性能提升推动信息技术飞速发展。同时,它在工业自动化、能源、 汽车等领域也不可或缺,提升各行业生产效率与智能化水平。 政治方面,半导体已成为地缘政治博弈的重要工具。美国通过《芯片与科学法案》、出口管制措施以 及组建Chip 4联盟等方式,试图巩固其在全球半导体价值链中的主导地位 ,引发全球半导体供应链 格局的变动,也促使其他国家加大对半导体产业的重视与布局。 半导体产业链犹如精密运转的庞大生态系统,涵盖EDA & IP、设计公司、晶圆代工、封装测试、设 备材料等核心环节,紧密协作,共同推动产业发展: EDA & IP EDA ...
Can New Nanosheet Chip Nodes Cement TSM's Long-Term Tech Leadership?
ZACKS· 2025-06-13 15:05
Key Takeaways TSM is advancing nanosheet nodes N2, N2P, and A16 to boost chip performance, power, and density. N2 enters volume production in H2 2025, with tape-out activity expected to surpass 3nm and 5nm nodes. Apple and AMD are early adopters of TSM's N2 node for future iPhones, Macs, and competitive CPUs/GPUs.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) , also known as TSMC, is reinforcing its nanosheet chip technology roadmap with N2, N2P, and A16, which are aimed at extending performance and eff ...
全球10家主要半导体企业1~3月利润创新高
日经中文网· 2025-06-13 06:20
汽车用半导体的市场行情也很严峻。因为纯电动车(EV)的需求放缓,并且中国企业增加了 不受美国制造设备出口管制影响的通用~成熟产品的生产。意法半导体的净利润同比减少 89%至5600万美元。1~3月的最终损益是2016年出现最终亏损以来9年来的新低。 对于4~6月的预期,多数观点较为乐观。市场预测显示,10家公司的净利润(中位数)将同 比增长3成以上,创出当季新高。AI半导体需求将持续扩大。英伟达、SK、台积电的盈利趋势 持续,英特尔继续面临亏损。 美国的半导体工厂 起到拉动作用的主力已从智能手机用产品变成人工智能(AI)用产品。英伟达的利润占到10家企业总 利润的约40%。从整体市场预期来看,预计4~6月10家企业将继续实现利润增长…… 全球10家主要半导体企业1~3月的净利润时隔2年再创新高。这些企业的合计净利润达到463 亿美元,同比增长41%。起到拉动作用的主力已从3年前的智能手机用产品变成人工智能 (AI)用产品。英伟达的利润占到10家企业总利润的约40%(2022年占4%)。从整体市场 预期来看,预计4~6月10家企业将继续实现利润增长。 日本经济新闻(中文版:日经中文网)使用QUICK FactS ...
金十图示:2025年06月13日(周五)全球主要科技与互联网公司市值变化
news flash· 2025-06-13 03:02
| 慰智浦 | 549 | | 217.4 | | --- | --- | --- | --- | | infineon | 233 | -2.39% | 41.08 | | SMIC | 529 | + -1.72% | 5.11 | | Atlassian | 523 | + -1.08% | 199.32 | | Coupang | 513 | ↑ 0.11% | 28.31 | | 京东 | 493 | -0.36% | 33.61 | | Dassault 35 Systemes | 492 | 0.34% | 37.08 | | 泰科电子 | 492 | 1 0.15% | 166 | | Zscaler | 469 | 1 0.52% | 301.43 | | Veeva Systems | 461 | -2.21% | 282.16 | | FICO FICO | 434 | -1.14% | 1784.37 | | Advantest | 433 | 1 1.75% | 59.01 | | Take-Two Interactive | 428 | -0.12% | 234.46 | | Fi ...
半导体巨头,重塑供应链
半导体行业观察· 2025-06-13 00:46
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 新加坡的半导体产业约占其国内生产总值 (GDP) 的 6%,并承担着全球 20% 的半导体设备产量。美 光公司目前正在升级其位于新加坡的工厂,以生产先进的高带宽存储器 (HBM),格芯公司也在扩建 其生产线。此外,台积电子公司先锋半导体 (VIS) 和恩智浦半导体 (NXP) 去年 6 月宣布,将在新加 坡成立合资企业,投资 78 亿美元(约合 10.7 万亿韩元)建设一座半导体晶圆厂。新加坡政府还表 示计划投资 136 亿美元用于研发和人才培养。 越南正崛起成为半导体封装和测试领域的新兴强国。半导体市场规模增长了41%,从2016年的106.2 亿美元增至2023年的150.1亿美元。后端工艺领域的领导者Emcore正在运营一家工厂,目标是实现 100亿美元的半导体出口额。越南政府也在投资人才培养,实施了一项价值10亿美元的项目,旨在培 训约5万名半导体工程师。 一位半导体行业人士表示,"由于半导体设施投资一般都是长期性的,因此为了应对特朗普的关税而 迁移生产基地或建造新工厂并不现实",并解释说,"由于美国针对中国的半导体监管仍将持续,因此 劳动力成本低、劳动 ...
集成80个HBM 4,台积电封装:疯狂炫技
半导体行业观察· 2025-06-13 00:46
台湾晶圆代工厂台积电(TSMC)因其尖端封装技术的进步而备受瞩目,该技术瞄准了下一代AI半导 体市场。据悉,为了顺应AI半导体向更高性能和更大面积发展的趋势,台积电已设计出一款高达80 HBM4(第六代高带宽存储器)的产品。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容 编译自 zdnet 。 据业界消息人士12日透露,台积电上月末在美国德克萨斯州举行的"ECTC 2025(电子元件技术会 议)"上公布了其用于超大型AI半导体的"晶圆系统(SoW-X)"的具体结构。 SoW-X是台积电计划于2027年量产的新一代封装技术,预计将应用于GPU、CPU等高性能系统半导 体,以及整合HBM的AI半导体。 SoW-X的关键在于直接连接晶圆上的存储器和系统半导体,而无需使用现有封装工艺中使用的基板 (PCB)或硅中介层(插入芯片和基板之间的薄膜)。 各个芯片之间的连接,是通过在芯片底部形成的精细铜重分布层(RDL)来实现的。此时,RDL延伸 到了芯片外部,台积电称之为InFO(Integrated Fan-Out)。 由于SoW-X利用了整片晶圆,因此可以生产超大尺寸的AI半导体。根据台积电公布的数据,S ...
集成80个HBM 4,台积电封装:疯狂炫技
半导体行业观察· 2025-06-13 00:40
据业界消息人士12日透露,台积电上月末在美国德克萨斯州举行的"ECTC 2025(电子元件技术会 议)"上公布了其用于超大型AI半导体的"晶圆系统(SoW-X)"的具体结构。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容 编译自 zdnet 。 台湾晶圆代工厂台积电(TSMC)因其尖端封装技术的进步而备受瞩目,该技术瞄准了下一代AI半导 体市场。据悉,为了顺应AI半导体向更高性能和更大面积发展的趋势,台积电已设计出一款高达80 HBM4(第六代高带宽存储器)的产品。 SoW-X是台积电计划于2027年量产的新一代封装技术,预计将应用于GPU、CPU等高性能系统半导 体,以及整合HBM的AI半导体。 SoW-X的关键在于直接连接晶圆上的存储器和系统半导体,而无需使用现有封装工艺中使用的基板 (PCB)或硅中介层(插入芯片和基板之间的薄膜)。 各个芯片之间的连接,是通过在芯片底部形成的精细铜重分布层(RDL)来实现的。此时,RDL延伸 到了芯片外部,台积电称之为InFO(Integrated Fan-Out)。 由于SoW-X利用了整片晶圆,因此可以生产超大尺寸的AI半导体。根据台积电公布的数据,S ...
Are AI Stocks Overpriced? These 3 Leaders Look Cheap (NVDA, TSM, VRT)
ZACKS· 2025-06-12 14:31
Core Viewpoint - The AI trade is gaining consensus on Wall Street, with major companies like Nvidia, Taiwan Semiconductor, and Vertiv trading at reasonable valuations despite the hype surrounding AI innovation [1][2]. Company Summaries Taiwan Semiconductor (TSM) - TSM plays a critical role in the global semiconductor supply chain, particularly in AI chip production, reporting nearly a 40% year-over-year increase in monthly revenue due to high demand for AI chips [3][4]. - Full-year sales are expected to grow by 28.2% in 2025 and 14.8% in 2026, with long-term earnings projected to grow at a 20.8% annual rate over the next three to five years [4]. - The stock trades at 23.1x forward earnings, aligning with its five-year median, making it an attractive investment given its strategic importance and growth potential [5]. Nvidia (NVDA) - Nvidia is the leader in AI hardware design, with its GPUs being essential for AI training and inference systems, and is expanding into robotics and quantum computing [7]. - Earnings are projected to grow at 28.2% annually over the next three to five years, with sales expected to increase by 51.4% this year and 25.1% next year [8]. - The stock trades at 36x forward earnings, significantly below its five-year median of 55x, presenting a buying opportunity for a high-growth company at a discounted valuation [9]. Vertiv (VRT) - Vertiv provides critical power and thermal management solutions for data centers, which are essential for the AI infrastructure [10][11]. - Sales are projected to grow in the high teens for the next two years, with earnings expected to rise at 27.2% annually over the next three to five years [14]. - The stock trades at 30.6x forward earnings, a premium to its five-year median of 23.3x, justified by its strong growth profile and a PEG ratio just above 1 [14]. Investment Considerations - Nvidia, Taiwan Semiconductor, and Vertiv are essential to the AI supply chain and offer reasonable valuations compared to other speculative AI investments, making them compelling options for investors [15][16].
台积电,颠覆传统中介层
半导体芯闻· 2025-06-12 10:07
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 过去几年,人工智能彻底带火了GPU,而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 众所周知,多年来,GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴,但在 AI 领域最初的 热潮之后,NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今,双方的合作关系已经发展到一 定程度。英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示,除了台积电之外,NVIDIA 别无选择,尤其是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术,很抱歉,我们目前没有其他选择。"黄仁勋 如是说。 据路透社报道,黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司(SPIL)举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示:"随着我们进入Blackwell,我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然,我们仍在生产 Hopper 封装,Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此,我们并非要减少产能,而是要增加 CoWoS-L 封装的产 能。" 之所以做出这个决定,背后一个重要原因是基于 Blackwell 架构的 Nvidia B1 ...