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台积电与东京大学合作建立芯片实验室
半导体芯闻· 2025-06-12 10:07
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 东京大学校长藤井照夫 ( 左 ) 与台积电执行副总裁三井英机 (YJMi) 周四出席新闻发布会 来源 :内容编译自 japantimes 。 东京大学和台积电开设了一个研究实验室,他们将共同研究芯片相关技术并支持教育和研发机会。 台积电执行副总裁 YJ Mii 周四在东京大学举行的新闻发布会上表示:"今天对台积电来说是一个 里程碑,因为这标志着我们与中国台湾以外的大学建立了第一个联合实验室。" 该大学和芯片制造商表示,该项目将主要侧重于研究、教育和人才孵化。在芯片领域,他们将致力 于材料、器件和设计的研究。他们还计划开展芯片原型设计教育。 东京大学工程研究生院教授池田诚表示,过去几年,美国和欧洲的大学一直在加大芯片原型教育力 度。 "我认为东京大学在这方面已经相当落后了。从这个意义上来说,我希望利用这样的机会赶上世 界,甚至超越世界,"将担任新实验室联合主任的池田说道。 YJ Mii表示,由于日本与中国台湾地理位置接近,台积电与该大学将能够有效沟通并顺利共享资 源。 该设施将位于东京文京区的大学主校区,为博士生提供教育支持和实习项目。该实验室的研究成果 预计将被台积电 ...
台积电与东京大学合作建立芯片实验室
半导体芯闻· 2025-06-12 10:04
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 :内容编译自 japantimes 。 东京大学和台积电开设了一个研究实验室,他们将共同研究芯片相关技术并支持教育和研发机会。 台积电执行副总裁 YJ Mii 周四在东京大学举行的新闻发布会上表示:"今天对台积电来说是一个 里程碑,因为这标志着我们与中国台湾以外的大学建立了第一个联合实验室。" 他们当时强调,开发节能专用半导体而非通用芯片的重要性,因为随着人工智能处理需求的增长, 数据量将进一步增加。 该大学和芯片制造商表示,该项目将主要侧重于研究、教育和人才孵化。在芯片领域,他们将致力 于材料、器件和设计的研究。他们还计划开展芯片原型设计教育。 东京大学工程研究生院教授池田诚表示,过去几年,美国和欧洲的大学一直在加大芯片原型教育力 度。 "我认为东京大学在这方面已经相当落后了。从这个意义上来说,我希望利用这样的机会赶上世 界,甚至超越世界,"将担任新实验室联合主任的池田说道。 东京大学校长藤井照夫 ( 左 ) 与台积电执行副总裁三井英机 (YJMi) 周四出席新闻发布会 YJ Mii表示,由于日本与中国台湾地理位置接近,台积电与该大学将能够有效沟通并顺利共享资 ...
台积电,颠覆传统中介层
半导体芯闻· 2025-06-12 10:04
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 过去几年,人工智能彻底带火了GPU,而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题,据报道,台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出,在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后,台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS,在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中,我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点,那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能,减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道,黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司(SPIL)举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示:"随着我们进入Blackwell,我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然,我们仍在生产 Hopper 封装,Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此,我们并非要减少产能,而是要增加 CoWoS- ...
全球半导体股猛涨,中美谈判、AI需求受期待
3 6 Ke· 2025-06-12 04:29
吸引投资者买入半导体股票的利好因素接连不断。首先,中美举行贸易磋商,美国商务部长 暗示放宽半导体等出口管制。此外,生成式AI用先进半导体的销售坚挺。半导体巨头博通 的总市值已超过特斯拉…… 全球半导体相关股票呈现出强劲的上涨态势。在6月11日的东京股市,爱德万测试(Advantest)的涨幅 一度超过4%,与4月创出的年初以来低点相比,涨幅达到8成。日经平均股指连续4天上涨。半导体相关 股票带动整个股市行情的剧本备受期待。 当前,吸引投资者买入半导体股票的利好因素接连不断。首先,中美两国政府6月10日举行了与贸易问 题相关的部长级磋商。双方就切实履行5月在瑞士签订的协议内容达成一致。美国商务部长卢特尼克表 示,中国的稀土出口管制问题"可能会得到解决",同时也暗示美国将放宽半导体等产品的出口管制。 中国市场需求扩大容易惠及爱德万测试和迪思科等日本企业。原因是虽然中国也有开展半导体制造设备 业务的企业,但也很依赖日本和欧洲的主要企业。 由全球主要半导体相关股票组成的费城半导体股票指数(SOX)6月10日上涨了超过2%,创出了2月以 来的新高。与美国宣布对等关税后4月创出的年初以来新低相比,涨幅达到5成。 由日本主 ...
交银国际:人工智能仍是未来一段时间最关键的技术变化 市场关注或将重回应用落地变现
智通财经网· 2025-06-12 03:35
智通财经APP获悉,交银国际发表报告指,贸易不确定性缓解,全球股市反弹。美股、A 股和港股大盘 走势继续维持反弹趋势,且延续美股科技股相比大盘更加强势,A 股次之,而港股科技股跑输大盘的局 面。 另外,4月/5月记忆体价格继续上扬。根据 DRAMexchange 数据,部分 DDR4 价格在4月出现了今年以 来比较明显的上涨。部分 NAND Flash 价格延续年初以来的成长趋势。DDR5 价格经历了之前三个月的 明显上涨后,5月继续上涨但增速有所放缓。该行认为,储存价格对今年智能手机和消费性电子的成本 压力仍在。该行预计,今年储存价格或将继续保持上涨趋势。 交银国际表示,人工智能仍是未来一段时间最关键的技术变化,下半年随着部分关键产业链公司完成产 品升级,该认为市场关注或将重新回到系统建设进度和应用落地变现等基本面。其次,该行建议投资者 继续关注科技产业链的国产替代过程,包括国产半导体设计、设备、制造等领域。第三,该行认为汽车 和工业等终端需求或在边际改善,建议投资者关注相关产业链机会。 苹果公司 WWDC25 推出 iOS 26,再次提升系列产品体验。该行认为苹果(AAPL.US)此次发布符合市场 预期。 ...
台积电,颠覆封装?
半导体行业观察· 2025-06-12 00:42
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 过去几年,人工智能彻底带火了GPU,而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知,多年来,GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴,但在 AI 领域最初的热 潮之后,NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今,双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 , 除 了 台 积 电 之 外 , NVIDIA 别 无 选 择 , 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术,很抱歉,我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入,有消息指出他们甚至超越日月光,成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步,公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时,一些技术的新变 化,也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS,在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中,我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 , 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...
台积电,颠覆封装?
半导体行业观察· 2025-06-12 00:41
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 过去几年,人工智能彻底带火了GPU,而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知,多年来,GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴,但在 AI 领域最初的热 潮之后,NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今,双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 , 除 了 台 积 电 之 外 , NVIDIA 别 无 选 择 , 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术,很抱歉,我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入,有消息指出他们甚至超越日月光,成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步,公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时,一些技术的新变 化,也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS,在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中,我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 , 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...
科技行业月报:股价修复明显,先进制程逻辑和存储芯片需求旺盛
BOCOM International· 2025-06-12 00:23
交银国际研究 行业更新 行业评级 领先 2025 年 6 月 11 日 股价修复明显,先进制程逻辑和存储芯片需求旺盛 此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分,必须阅读。 下载本公司之研究报告,可从彭博信息:BOCM 或 https://research.bocomgroup.com 行业与大盘一年趋势图 资料来源 : FactSet 6/24 10/24 2/25 6/25 -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 行业表现 恒生指数 王大卫, PhD, CFA Dawei.wang@bocomgroup.com (852) 3766 1867 童钰枫 Carrie.Tong@bocomgroup.com (852) 3766 1804 贸易不确定性缓解,全球股市反弹。2025 年 5 月 10 日至 6 月 9 日,MSCI 信息技术指数涨 9.6%,跑赢 MSCI 全球指数(涨 5.5%)。Wind 信息技术指 数涨 1.7%,跑赢沪深 300(1.0%)。恒生科技指数涨 4.9%,不及恒生指数 (涨 5.7%)。美股、A 股 ...
台积电在日本建厂,基建跟不上
Huan Qiu Shi Bao· 2025-06-11 22:33
据《日本经济新闻》11日报道,随着台积电的扩张和半导体产业在熊本县的聚集,物流需求将进一步增 加。熊本县内正在持续推进建立新的物流中心,用于处理半导体制造所需的原材料、工业燃气和化学品 等。 自台积电在日本的第一工厂建设并开始量产以来,有关台积电在日本国内第二工厂的相关情况也一直受 到舆论关注,但日本国内的一些现实情况似乎影响了相关进程。据彭博社(日文版)3日报道,台积电 首席执行官魏哲家当天在一场活动中将该公司在熊本县的扩张计划略微推迟归咎于日益严重的交通拥 堵。彭博社评论称,这凸显了日本政府主导的半导体制造项目面临的一些障碍。"第一家工厂工人数量 的激增已经给当地基础设施带来了巨大压力"。魏哲家坦言,海外建厂挑战比想象中更大。即使在台 湾,从动工到量产也需两年至两年半时间,其他地区因缺乏熟练劳动力、建厂经验与供应链配套,时间 势必更长。 综合物流公司日清计划2026年8月底在熊本县大津町建成新的物流仓库,并已将该物流仓库定位为存储 和向工厂运送成品半导体制造设备、零部件和维护工具以及半导体制造过程中使用的铝等其他金属的前 沿据点。 包括熊本县在内的九州地区,半导体产业的集中度正不断提升。在福冈县福冈市等地 ...
Photronics (PLAB) FY Conference Transcript
2025-06-11 21:10
Summary of Photronics (PLAB) FY Conference Call - June 11, 2025 Company Overview - **Company**: Photronics, Inc. - **Ticker**: PLAB - **Industry**: Semiconductor and Display Technology - **Business Units**: - Integrated Circuit (IC) - 75% of revenue - Flat Panel Display (FPD) - 25% of revenue - **Geographic Presence**: 11 clean room facilities globally (6 in Asia, 3 in the U.S., 2 in Europe) [3][19] Core Business Insights - **High-End Market Focus**: - IC high-end segment includes 14nm, 22nm, and 28nm technologies, with 38% of IC revenue from high-end products [4][5] - FPD high-end segment constitutes approximately 85% of total display revenue [4] - **Photomask Production**: - Critical for semiconductor manufacturing, requiring multiple layers (e.g., 70 layers for 14nm designs) [8] - Major customers include UMC (15% of revenue) and Samsung (10% of revenue) [7] Revenue Growth and Market Dynamics - **Revenue Growth Drivers**: - Joint ventures in Taiwan (2014) and China (2019) significantly boosted revenue, with China exposure rising from 3% in 2019 to 28% in 2024 [12] - Supply chain disruptions during COVID-19 led to increased pricing power and improved gross margins from 23-24% in 2020 to 37% in 2024 [13] - **Market Position**: - Photronics and Topan dominate the merchant photomask market, holding approximately 95% of the U.S. market [20][28] - Anticipated growth in outsourcing from captive operations as TSMC and others expand in the U.S. [23] Financial Performance - **Recent Financials**: - Gross margins reported at 36.9% for the recent quarter, with operating expenses around 10% of revenue [33] - Strong cash flow generation, with a cash balance of $558 million, 57% linked to joint ventures [36] - **Capital Expenditures**: - Typically 15% of revenue, with elevated spending planned for 2025 due to U.S. investments [16][39] Competitive Landscape - **China Market Dynamics**: - New entrants in China, supported by government initiatives, struggle to compete at higher technology nodes due to restrictions on technology transfer [30] - Photronics maintains a competitive edge in high-end nodes, with expectations of a 3-5 year lead over new Chinese competitors [31] - **Display Technology**: - Introduction of next-generation moled display technology expected to enhance product offerings in laptops and foldable devices [35][60] Strategic Outlook - **U.S. Market Growth**: - Optimism regarding reshoring of semiconductor production in the U.S., with significant growth potential anticipated by 2027-2028 [50] - **Long-Term Agreements**: - Entered into multi-year sales agreements with key customers to ensure pricing stability and supply continuity [56] Additional Insights - **Operational Execution**: - Emphasis on geographic presence, quality, and response time as key factors for success [24][25] - **Market Trends**: - Design starts are critical for demand, with less correlation to wafer starts [32][45] This summary encapsulates the key points from the Photronics FY conference call, highlighting the company's strategic positioning, market dynamics, financial performance, and future outlook.