Investment Rating - The report does not explicitly state an investment rating for the automotive-grade power semiconductor module heat sink substrate industry Core Insights - The automotive-grade power semiconductor module heat sink substrate is a critical component that directly affects the performance and lifespan of power modules, especially as the industry moves towards higher density, higher power, and miniaturization [4][5] - The industry is closely tied to the growth of the new energy vehicle (NEV) market, which has seen rapid expansion in recent years, leading to increased demand for power semiconductors [4][36] - The market size of the automotive-grade power semiconductor module heat sink substrate industry is projected to grow significantly, with a compound annual growth rate (CAGR) of 44.67% from 2021 to 2024, and a forecasted CAGR of 14.85% from 2025 to 2029 [34] Industry Definition - Automotive-grade power semiconductor modules are integrated components that include IGBTs, MOSFETs, and power ICs, with heat sink substrates being essential for thermal management [5] - The primary materials used for heat sink substrates include copper, aluminum, and silicon carbide [4][5] Industry Characteristics - The industry is characterized by high customer certification barriers and technical process barriers, with a strong correlation to the NEV industry's performance [9][10][11] - The heat sink substrates are subject to strict quality and safety standards, requiring extensive certification processes for suppliers [10] Development History - The evolution of heat sink substrate technology has progressed through various stages, from aluminum silicon carbide to copper materials, with advancements in manufacturing processes such as powder metallurgy and precision forging [13][14][15][16] Industry Chain Analysis - The industry chain consists of upstream raw material suppliers (primarily copper), midstream manufacturers of heat sink substrates, and downstream power semiconductor manufacturers [17][18] - The market for copper materials has shown significant price volatility, impacting the cost structure of heat sink substrate manufacturers [22] Market Size and Growth - The global demand for automotive-grade power semiconductor module heat sink substrates is expected to increase from approximately 9.48 million units in 2021 to 19.83 million units in 2023, indicating a strong growth trajectory [28][46] - The NEV market's penetration rate in China has risen from 5.40% in 2020 to 31.60% in 2023, further driving the demand for power semiconductor components [37] Competitive Landscape - The industry features an international competitive landscape with key players including Japan's Towa Industries, the US's Dana Incorporated, and Taiwan's Kinsus Interconnect Technology Corp, alongside China's Huangshan Gujie [43][44] - Chinese companies are gradually increasing their market share, with Huangshan Gujie achieving a market share of 32.70% by 2023 [46] Policy Environment - The Chinese government has implemented various policies to promote the development of the NEV industry, which directly supports the growth of the automotive-grade power semiconductor module heat sink substrate market [41][42]

Investment Rating - The report does not explicitly state an investment rating for the ultrasonic fingerprint recognition module industry Core Insights - The ultrasonic fingerprint recognition module market size is projected to grow from 18.45 billion yuan in 2022 to 109.83 billion yuan by 2029, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 28.5% [8] - The market size for ultrasonic fingerprint recognition modules in smartphones is expected to increase from 10.81 billion yuan in 2021 to 76.88 billion yuan by 2029, indicating a significant growth trajectory [9][25] - The penetration rate of ultrasonic fingerprint recognition modules in smartphones is anticipated to rise from 5.58% in 2021 to 47.72% by 2029 [16][26] - The unit value of ultrasonic fingerprint recognition modules is projected to decrease from 56.48 yuan per unit in 2021 to 44.26 yuan per unit by 2029, suggesting a trend towards cost reduction [21][27] Summary by Sections Market Size - The ultrasonic fingerprint recognition module market size is forecasted to grow significantly, reaching 109.83 billion yuan by 2029 from 18.45 billion yuan in 2022 [8] Smartphone Shipment - The Chinese smartphone shipment is expected to increase gradually from 3.43 billion units in 2021 to 3.64 billion units by 2029 [12] Penetration Rate - The penetration rate of ultrasonic fingerprint recognition modules in smartphones is projected to rise steadily, reaching 47.72% by 2029 [16][26] Unit Value - The unit value of ultrasonic fingerprint recognition modules is expected to decline from 56.48 yuan in 2021 to 44.26 yuan by 2029 [21][27] Smartphone Application Share - The share of ultrasonic fingerprint recognition modules in smartphone applications is consistently projected to remain at 70% from 2021 to 2029 [30]

中国超声波指纹识别模组行业市场 规模测算逻辑模型 头豹词条报告系列 许哲玮 超声波指纹识别模组行业规模 | 1. 超声波指纹识别模组市场规模 (结论图) | P3 | | --- | --- | | 2. 超声波指纹识别模组市场规模 | P4 | | 3. 中国智能手机出货量 | P5 | | 4. 超声波指纹识别模组搭载占比 | P6 | | 5. 超声波指纹识别模组单机价值量 | P7 | | 6. 智能手机中超声波指纹识别模组市场规模 | P8 | | 7. 智能手机应用占比 | P9 | | 8. 溯源信息链接引用 | P10 | | 9. 法律声明 | P11 | | 10. 头豹研究院简介 | P12 | | 11. 头豹词条介绍 | P13 | | 12. 头豹词条报告 | P14 | 1. 超声波指纹识别模组市场规模 (结论图) P3 2. 超声波指纹识别模组市场规模 P4 | 超声波指纹识别模组市场规模:（结论=D/E） 超声波指纹识别模组市场规模:（结论=D/E） | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | - ...

2025 年透明质酸食品品牌推荐 银发经济持续升温，功能性食品产业 迎来重要催化 | 一、市场背景 | | 3 | | --- | --- | --- | | 1.1 | 摘要 | 3 | | | 1.2 透明质酸食品定义 | 3 | | 1.3 | 市场演变 | 3 | | 二、市场现状 | | 4 | | 2.1 | 市场规模 | 4 | | 2.2 | 市场供需 | 4 | | 三、市场竞争 | | 5 | | 3.1 | 市场评估维度 | 5 | | 3.2 | 市场竞争格局 | 5 | | 3.3 | 十大品牌推荐 | 6 | | 四、发展趋势 | | 7 | | 4.1 | 产业链上下游整合 | 7 | | 4.2 | 消费需求细分化 | 7 | | 4.3 | 跨界合作与品牌联名 | 7 | 2025 年透明质酸食品品牌推荐 一、 市场背景 1.1 摘要 透明质酸是存在于人体的天然成分，其在食品领域的应用产品就是透明质酸食品，属 于保健食品的新兴赛道。受上游透明质酸原料的技术突破与产能释放，国产品牌在透 明质酸食品市场的竞争中占据有利地位。透明质酸食品的推出顺应居民美容健康意识 提升的趋势，在科 ...

概览标签：人工智能、AI搜索、GEO 2025年中国GEO行业研究 生成即流量，GEO智启全域增长 2025 China GEO Industry 2025年中国GEO産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名 ...

头豹市场研读 | 2025/03 观点摘要 近年来，中国客车品牌在海外市场快速扩张，展现出强劲的增长态势。2024年，中国10座及 以上客车出口量同比增长16%，多个品牌在东南亚、中东、非洲等市场占据重要份额。随着全球新能 源化浪潮兴起，中国客车企业凭借技术和成本优势，在国际市场竞争中逐步确立领先地位。然而， 面对复杂的国际形势和各国政策法规要求，中国客车出海之路仍面临诸多挑战。如何在全球化进程 中实现可持续发展？是技术创新还是本土化战略更为关键？ 本报告主要聚焦中国客车品牌的海外市场发展现状，深入分析全球客车市场格局，探讨了中 国客车企业的国际化路径与竞争策略，并对新能源客车出海机遇与挑战进行了系统研究，同时对未 来发展趋势做出预判。 头豹市场研究| 2025/03 www.leadleo.com 2025年中国客车海外市场发展报告： 全球化征程——中国客车品牌出海新 格局与战略机遇 2025 Bus Overseas Market Development Report 2025年中国バス海外市場発展レポー （精华版） 报告标签：一带一路、新兴市场、新能源客车、品牌输出 撰写人：马天奇 报告提供的任何内容（ ...

中国水产苗种行业市场规模测算逻 辑模型 头豹词条报告系列 王煜昆 2. 水产苗种产值 P4 | 水产苗种产值:（结论=A-B-C-D-E） 水产苗种产值:（结论=A-B-C-D-E） | | | | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 年份 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023E | 2024E | 2025E | 2026E | 2027E | | 数据(百亿元) | 6.81 | 6.64 | 6.58 | 6.93 | 7.42 | 7.57 | 7.72 | 7.88 | 8.03 | 8.18 | 8.36 | 水产苗种行业规模 | 1. 水产苗种产值 | (结论图) | P3 | | --- | --- | --- | | 2. 水产苗种产值 | | P4 | | 3. 渔业总产值 | | P5 | | 4. 海水养殖产值 | | P6 | | 5. 淡水养殖产值 | | P7 | | 6. ...

2025 年美白面膜品牌推荐 精研配方，焕亮美肌新体验 | 目录 | | --- | | 一、 | 市场背景 | 3 | | --- | --- | --- | | | 1.1 摘要 | 3 | | | 1.2 美白面膜定义 | 3 | | | 1.3 市场演变 | 3 | | 二、 | 市场现状 | 3 | | | 2.1 市场规模 | 3 | | | 2.2 市场供需 | 4 | | 三、 | 市场竞争 | 5 | | | 3.1 市场评估维度 | 5 | | | 3.2 市场竞争格局 | 5 | | | 3.3 十大品牌推荐 | 6 | | 四、 | 发展趋势 | 7 | | | 4.1 消费者需求多元化 | 7 | | | 4.2 绿色天然与科技创新成为主流 | 7 | | 4.3 | 品牌竞争加剧，头部品牌优势明显 | 7 | 2025 年美白面膜品牌推荐 一、 市场背景 1.1 摘要 美白面膜行业近年来发展迅速，市场规模持续扩大，预计未来几年将继续保持稳健增 长。消费者对美白产品的需求主要源于面部美白的追求以及对高效、温和产品的偏 好，这推动了市场的快速发展。随着消费者对品质、安全性和实际功效的关 ...

头豹市场研究| 2025/03 www.leadleo.com 2025年中国客车海外市场发展报告： 全球化征程——中国客车品牌出海新 格局与战略机遇 2025 Bus Overseas Market Development Report 2025年中国バス海外市場発展レポー （精华版） 报告标签：一带一路、新兴市场、新能源客车、品牌输出 撰写人：马天奇 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件 （在报告中另行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再 造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法 律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、 商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院 开展商业活动。 头豹市场研读 | 2025/03 观点摘要 近年来，中国客车品牌在海外市场快速扩张，展现出强劲的增长态势。2024年，中国10座及 以上客车出口量同比增长16%，多个品牌在东南亚、中东、非洲等市场占 ...

2025年 叠栅设备与材料行业词条报告 国标分类/制造业/专用设备制造业/电子和电工机械专用设 备制造 Copyright © 2025 头豹 企业竞争图谱：2025年叠栅设备与材料 头豹词条报告系列 马天奇 · 头豹分析师 2025-04-03 未经平台授权，禁止转载 行业分类： 制造业/电子和电工机械专用设备制造 摘要 叠栅技术是一种泛半导体金属化技术，通过叠合三角导电丝于种子层上实现电气接触，降低了贵金属使用量并简化了电流传输路径，提升了组件输出功率并节省了银浆用 量。该技术面临导电丝与种子层对准及姿态稳定控制等挑战，但创新工艺已提供解决方案。叠栅技术在BC和TOPCon电池中可显著降低银浆耗量，展现突出优势。行业市场 规模增长受叠栅技术提升材料使用效率和成本控制能力推动，未来TOPCon电池技术发展将为行业提供增量空间，预计到2028年产量和出货量将大幅增长。 行业定义 定义：是一种泛半导体金属化技术和电池组串技术。 叠栅技术特点：叠栅技术的核心在于将三角导电丝直接"叠"合于种子层之上，其中种子 层使用极薄的银或铜作为基底，通过与电池形成交联并生成银硅合金来实现电气接触，承担了原副栅的功能，且由于仅需 ...