美商务部取消部分对华芯片设计 EDA 工具出口限制。 据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗 普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可 要求。7 月 3 日消息，新思科技（Synopsys）于当地时间 7 月 2 日宣 布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。7 月 3 日，Cadence 表示，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，并 正在恢复受影响客户对软件和技术的访问。 AI 拉升 PCB 需求，CCL 需求保持高景气。 AI 的发展将深刻改变 PCB 产业链的格局。AI 产业浪潮对 PCB 数据处 理能力和可靠性方面提出更高技术要求。CCL（覆铜板）是 PCB 的核 心原材料，由树脂、玻纤布、铜箔等复合制成，直接决定 PCB 的电 气性能、机械性能和散热能力。CCL 相关公司业绩与 PCB 产业链景气 度高度绑定，尤其受益于高端 CCL（如高频高速、低损耗、ABF 基板） 需求大涨，典型企业包括建滔积层板、生益科技、华正新材等。 特朗普表示已签署 12 国关税信函，将于 7 日发出。 7 月 4 日，特朗普表示已签署 12 国关税信函，将于 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电正积极研发先进封装技术"晶圆系统（SoW：system over wafer）"，将超大规模、超高速系 统集成在直径300毫米的大尺寸硅晶圆或相同直径的圆盘状载体（支撑体）上。SoW通过将多个硅片 或微型模块以二维矩阵排列，兼具超大规模、超高速的运算能力、高速、高密度的数据传输，以及降 低功耗。 InFO_oS 的优势在于尺寸扩展相对容易，并且通过为封装基板选择 InFO 的 RDL，可以制作超多层 布线板。2018 年开始量产尺寸为光罩尺寸 1.5 倍的 InFO_oS。 InFO_SoW是InFO技术在大型晶圆尺寸封装中的应用 InFO_SoW 是将 InFO_oS 的基板尺寸（RDL 尺寸）扩展至直径 300 毫米的硅晶圆尺寸。InFO 的精 细高密度再分布层 (RDL) 扩展至晶圆尺寸，并将众多硅芯片面朝下（硅芯片的电路面朝向 RDL）放 置在 RDL 上。将电源模块和包含输入/输出 IC 的连接器安装在放置硅芯片的 RDL 背面，即可形成 系统模块。 将"InFO"技术应用于低成本、高性能大封装 SoW技术的起源，在于台积电针对移动处理器所研发的 ...

Core Viewpoint - Company Qizhong Technology plans to raise up to 850 million yuan through convertible bonds to invest in two projects aimed at enhancing its advanced packaging and testing capabilities for integrated circuits [1][5]. Investment Projects - The total investment for the high-pin-count micro-sized bump packaging and testing project is approximately 41.95 million yuan, with the company planning to use 41.9 million yuan from the raised funds [3]. - The advanced power and flip-chip packaging technology renovation project at Qizhong Technology (Suzhou) has a total investment of about 43.17 million yuan, with 43.1 million yuan expected to be funded from the new issuance [3]. - The combined total investment for both projects is around 85.11 million yuan, with the company intending to utilize 85 million yuan from the fundraising [3]. Business Focus and Market Position - Over half of the raised funds will be allocated to enhance the packaging and testing capacity for non-display chips, which currently contribute less than 10% to the company's revenue in 2024 [5]. - Qizhong Technology is one of the few domestic firms capable of large-scale production of various bump manufacturing technologies and has maintained a leading position in advanced packaging technology [6]. - The company reported a projected revenue of nearly 2 billion yuan in 2024, with its display driver chip packaging business expected to sell 1.845 billion units, generating 1.758 billion yuan in revenue, ranking third globally in this sector [6]. Financial Performance and Stock Status - Since its IPO in April 2023, Qizhong Technology's stock has underperformed, trading below its initial offering price of 12.1 yuan per share, with a notable drop to around 8 yuan [9]. - The company has experienced a decline in net profit, reporting 313 million yuan in 2024, a decrease of 15.71% year-on-year, attributed to rising costs such as equipment depreciation and employee compensation [10]. - The company plans to repurchase shares at a price not exceeding 16.61 yuan per share, with a total repurchase amount between 75 million and 150 million yuan [9].

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月17日消息，据报道， 华为近期申请了一项"四芯片"（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一 代AI芯片！ 报道称，这项"四芯片"设计与英伟达Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若 技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上英伟达的AI GPU。 专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练 处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。 此前，任正非接受采访时表示， 芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进 水平是相当的。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 虽然当下先进制程方面落后一代，但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来，中国厂商 可以用成熟程制造多个芯片，再 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

| > 政策cy | | | 已 智能咨询 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 近期刚性覆铜板相关国家和地方政策情况 | | 发布时间 | 发布部门 | 政策文件 | 相关内容 | | 2023. 4 | 潮州市政府 | 《关于印发潮州 市优先发展产业 | (4)半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式 元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器 件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路 | | | | 三录(2023年本) 的通知》 | 板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜 板等)等电子产品用材料。 | | 2023. 7 | 工信部等五部 | 《制造业可靠性 提升实施意见》 | 提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用 材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子 浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功 能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯 | | | | | 片先进封装材料等电子材料性能,提高元器件封 装及固化、 | | | 工信部等七部 | 《关于印发推动 工业领域设备更 | 在石化化工、医药、船舶、电子等重点行业,围 绕设计验证、测试验证、工艺验 ...

上市企业：沃格光电(603773)、五方光电（002962）、帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、东 材科技（601208）、彩虹股份（600707） 内容概要：玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作 为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期 稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。长期以来，"摩尔定律"一直引领着 集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延 长、成本提升明显，集成电路的发展受"存储墙""面积墙""功耗墙"和"功能墙"的制约。先进封装技术已 成为"后摩尔时代""超越摩尔"的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长 时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2024年的425亿美元，渗透率不断 提升。在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速 度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板的出现，可以降低互连之间的 电 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 三维集成电路（3D IC）已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性，越来越多 的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术 对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 然而，三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介层 上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，根据工艺规则独立验证这些独 立Die和基板的物理集成与之互连精度，并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确，设计 者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证，包括版图原理图一致性与设计规则。 3Sheng Stratify™（EDA）工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快 速、准确的组装级验证。 对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作，从物理规则与设计版 图层 ...