10月13日，盛剑科技盘中上涨2.06%，截至13:11，报28.26元/股，成交7736.11万元，换手率1.89%，总 市值41.73亿元。 资金流向方面，主力资金净流出478.72万元，特大单买入127.05万元，占比1.64%，卖出328.14万元，占 比4.24%；大单买入838.18万元，占比10.83%，卖出1115.81万元，占比14.42%。 盛剑科技今年以来股价涨9.68%，近5个交易日涨2.54%，近20日涨10.87%，近60日涨5.88%。 资料显示，上海盛剑科技股份有限公司位于上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦，成立日期2012年6月15 日，上市日期2021年4月7日，公司主营业务涉及泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加 工制造、系统集成及运维管理。主营业务收入构成为：绿色厂务系统68.25%，设备及关键零部件产品 27.42%，电子化学品材料4.17%，其他0.16%。 盛剑科技所属申万行业为：环保-环保设备Ⅱ-环保设备Ⅲ。所属概念板块包括：华为海思、光刻胶、先 进封装、电子化学品、中芯国际概念等。 截至6月30日，盛剑科技股东户数1.65万，较上期减少6.79%； ...

台积电先进制程接单热转之际，先进封装需求同步衝高。半导体设备业者指出，台积电明年除了持续扩 充辉达大量采用的CoWoS制程之外，苹果、AMD对SoIC先进封装需求也再度扩大，使得台积电明年整 体先进封装月产能上看15万片以上，产能利用率也将持续满载。 台积电明年海外将持续扩厂，加上新竹宝山、高雄楠梓等地厂区持续扩充，以及嘉义先进封装产能明年 产能持续大增，法人预期，将推升2026年资本支出续扬，有机会比今年的380亿美元至420亿美元更高， 再创历史新高峰。 业界估，台积电年底首批量产的2nm制程月产能可达4万片，随着新竹、高雄等地四座厂区陆续投入生 产行列，预估明年底整体月产能可望上看近10万片。 消息人士透露，在大客户们力挺下，台积电明年2nm产能全被抢光，提前宣告产能满载到明年底。 台积电将于本周四（10月16日）举行法说会，随着2nm产能陆续开出且供不应求，苹果、AMD、高 通、联发科等大客户提前将明年2nm产能预订一空，连带让先进封装产能全数塞爆，业界看好，台积电 法说会释出正向信息可期，明年资本支出可望高于今年，再创新高，2026年营收将突破3万亿元新台 币，再写新猷。 台积电现处于法说会前缄默期 ...

来源：新浪证券-红岸工作室 10月10日，汇成股份跌2.14%，成交额11.48亿元，换手率7.10%，总市值164.64亿元。 异动分析 5、根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。 (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断) 资金分析 今日主力净流入-1.27亿，占比0.11%，行业排名121/165，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明 显；所属行业主力净流入-205.43亿，连续2日被主力资金减仓。 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-1.27亿-1295.32万2420.82万1.43亿2.65亿 主力持仓 先进封装+存储芯片+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 2、2025年4月3日公告：公司投 ...

《公告全知道》每周日至每周四推送明日股市重大公告！内容包含"停复牌、增减持、投资中标、收 购、业绩、解禁、高送转"等一系列个股利好利空公告，其中重要公告均以红色标注，帮助投资者提前 寻找到投资热点，防范各类黑天鹅事件，并且有充足的时间进行分辨和寻找合适的上市公司。 ①存储芯片+机器人+数字经济+CPO+先进封装+储能！这家高端存储芯片封测龙头的主要客户之一是长鑫 存储；②固态电池+华为+低空经济+无人驾驶！这家公司与字节跳动旗下AI服务平台签署具身智能业务合 作协议；③机器人+光伏！公司与比亚迪开展战略合作为其提供储能所需产品，与头部人形机器人企业达 成合作并拥有订单。 前言 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 (作者:施冰皓) 一、市场与格局：东方崛起，AI需求决定周期 1.1 规模： 2025年全球半导体销售额预计达7280亿美元，同比增长15.4% ，增长主要得益于逻辑（+29%）与存储（+17%）； 中国大陆2025上半年销售96亿美元、占28%，继续领跑区域市场。 2025年全球半导体市场销售额 miconductor market (billion US$) 2025年上半年，全球半导体市场销售额达到3466亿美元，同比增长18.9%。 2025年全球半导体市场全年预测7280亿美元,年增长率预测为15.4%。 2026年预计全年增长率为9.9%，达到8000亿美元。 2025年全球半导体市场增长原因 Foreast in billion US$ 增长主要得益于逻辑器件（增长29%）和存储器（增长17%）的强劲增长，这得益于数据中心基础设 施的需求以及人工智能边缘应用的兴起。 1.2 集中度： TOP5晶圆厂（TSMC、Samsung、SMIC、UMC、GlobalFoundries）市占83% ，TSM ...

假设到 2030 年国内半导体设备市场规模达 400 亿美元，华创远期空间 约 4,200 亿人民币，中微 2,800 亿，拓荆 1,000 亿，优先推荐这三家 龙头公司，并坚定金宜装备市值目标为 200 亿人民币。 预计 2026 年先进封装领域将有显著发展，长兴 HBM 扩产以及先进散 热芯片的封装等项目有望推动这一领域的发展。 扩产周期与自主可控共振，半导体设备成为核心资产 20251009 摘要 存储扩展将在 2026 年迎来大年，存储和先进逻辑领域预计将保持增长， 存储方面的乐观预期将带动整个半导体设备行业发展。 国际制裁和反制措施，如美国对中国半导体设备的制裁和中国对稀土元 素的管控，显示中国自主可控能力提升，国产化率逻辑加强，但总体不 改变对板块的乐观看法。 各地政府积极推进先进逻辑节点产能，如上海、北京等地，将增加对相 关设备的需求，强化行业基本面，并可能实现远期估值切换。 2026 年存储厂商预计每家扩产 5 万片，总资本开支弹性约为 60%以上， 若包括长兴 HBM 扩展等因素，弹性可能达到 70%左右；先进逻辑预计 增长 25%。 多家公司订单增速可观：中微 2026 年订单增速预计至少 ...

（原标题：揭秘涨停丨先进封装龙头股封单资金超19亿元） 今日（10月9日）A股市场收盘共100股涨停，剔除掉11只ST板块个股后89股涨停，40股封板未遂，整体封板率为71.43%。 涨停战场： 通富微电封单资金超19亿元 据证券时报·数据宝统计，从收盘涨停板封单量来看，山子高科封单量最高，有79.53万手；其次是上海电气、通富微电、浙富控股，涨停板封单量 分别为61.88万手、44.47万手、38.37万手。 从连续涨停天数来看，天际股份4连板，山子高科、*ST东易、冠中生态3连板，江西铜业、深科技、河钢资源等5股2连板。 以封单金额计算，29股封单资金均超1亿元，通富微电、上海电气、北方稀土封单资金居前，分别为19.65亿元、6.42亿元、6.09亿元。 通富微电具有先进封装概念，公司在投资者调研活动中表示，公司在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年6月30日，集团 累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领 域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。 龙头点睛： 黄金概念多股涨停 1 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着晶体管不断缩小，芯片尺寸达到光罩极限，将大芯片分割成更小的 Chiplet，通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。 其中，玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸，电气性能更好、能够减少传输损耗，能够有效对抗翘曲问题等优点， 被认为是提升芯片性能的关键材料技术。而在玻璃基板技术的发展中， TGV（玻璃通孔）的技术成熟度是关键所在。 玻璃通孔 (TGV) ，是玻璃芯基板的支柱之一，为更紧凑、更强大的设备铺平了道路，有助于提高层间连接密度。从实际应用中来看，这些通孔 有助于提高高速电路的信号完整性，连接之间的距离减小可减少信号损失和干扰，从而提高整体性能。 同时，TGV 的集成可以通过消除对单独互连层的需求来简化制造流程。然而从实际来看，尽管TGV 具有诸多优势，但也面临许多挑战—— 不 ...

Observing TSMC's SiC Strategy ：SiC Enters the Advanced Packaging Mainstage 观察台积电的碳化硅战略：碳化硅进入先进封装的 主舞台 Original Articles By SemiVision Research (Nvidia ,TSMC, Globalwafers, Wolfspeed) SemiVision Research 原创文章（英伟达、台积电、环球晶圆、Wolfspeed） SEP 21, 2025 2025 年 9 月 21 日 ∙ PAID ∙ 付费 SEMIVISION 7 Share 分享 20 shorten the power path and reduce PDN impedance, enabling faster voltage response. ASE, through its VIPack and FOCoS-Bridge (with TSV) platforms, is optimizing PDN, signal interconnects, and thermal performance sim ...

Core Viewpoint - Huahai Qingke's stock price has shown significant growth this year, with a year-to-date increase of 48.31%, indicating strong market performance in the semiconductor equipment sector [1][2]. Financial Performance - For the first half of 2025, Huahai Qingke achieved a revenue of 1.95 billion yuan, representing a year-on-year growth of 30.28% [2]. - The net profit attributable to shareholders for the same period was 505 million yuan, reflecting a year-on-year increase of 16.82% [2]. Stock Market Activity - As of October 9, Huahai Qingke's stock was trading at 161.80 yuan per share, with a market capitalization of 57.181 billion yuan [1]. - The stock experienced a decline of 2.06% during the trading session, with a trading volume of 518 million yuan and a turnover rate of 0.89% [1]. - The net outflow of main funds was 21.0433 million yuan, while large orders accounted for significant buy and sell activities [1]. Shareholder Information - As of June 30, 2025, the number of shareholders decreased by 10% to 13,600, while the average number of circulating shares per person increased by 54.75% to 17,452 shares [2][3]. - The top ten circulating shareholders include several ETFs, with notable increases in holdings from major funds [3].