6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称"兆芯集成"）科创板上市申请。 资料显示，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务 器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业，技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主 互连架构设计、自主IP设计等通用处理器及配套芯片设计研发的全部环节，产品市场应用领域和技术迭代不受任何限制。 截至目前，凭借在通用处理器自主定义、研发和演进等方面的创新能力，兆芯集成已成功设计研发并量产六代、多系列通用处 理器，并形成"开先"系列桌面PC/嵌入式处理器、"开胜"系列服务器处理器两大产品系列，产品矩阵不断丰富，产品结构持续优 化。公司的自主创新研发能力及优异的产业化成果得到了行业主管部门和产业合作伙伴的高度评价及认可，先后承担了5项国家 重大科技专项课题，包括牵头承担1项"核高基"重大专项课题、联合承担3项"核高基"重大专项课题及1项"02"重大专项课题。 产品自主创新层面，公司全面掌握通用处理器全平台实现技术，完全具备了CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力，成功实现 自主 ...

"科创板八条"发布一周年之际，资本市场生态正在焕发新气象。 一方面，科创板并购重组市场焕发出前所未有的生机与活力。据统计，"科八条"发布以来，科创板新增 并购交易106单，其中60单已顺利完成，交易金额累计突破1400亿元。另一方面，制度创新日益成为"硬 科技"企业与资本市场间更强劲的纽带，一批未盈利企业科创板IPO受理有序推进，资本以前所未有的 灵活度助推技术跃迁，以制度创新释放强大能量。 据介绍，融资方面，在上交所大力支持下，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公 司持续高质量发展提供了大力支持。人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计 划，利用科创板限制性股票等特色工具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。 在科创板上市以来，晶合集成技术创新不断取得突破性进展，自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片 已实现量产，正在加快推进28nm工艺产品的研发及量产工作。 芯原股份(688521.SH)董事长戴伟民谈到，"科创板八条"明确提出了探索建立"轻资产、高研发投入"认定 标准，支持科创板上市公司再融资募集资金用于研发投入，芯原再融资项目在"轻资产、 ...

《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称"科创板八条"） 发布即将满一周年。一年来，"科创板八条"相关举措绝大部分已完成或取得阶段性进展，改革成 效初步显现。 在"科创板八条"发布一周年之际，多位科创板公司掌门人纷纷发声，对进一步深化科创板改革建言献策。 艾力斯董事长杜锦豪表示，自"科创板八条"实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展"提质增效重回 报"行动方案，持续加大研发投入，加大对外合作拓展，不断引进新的品种等，"作为首批探索New-Co模式实 现产品海外授权的企业，公司持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同将海外临床成果早日转化为公 司可持续业绩"。 芯原股份董事长戴伟民表示，"科创板八条"明确提出了探索建立"轻资产、高研发投入"认定标准，支持科创 板上市公司再融资募集资金用于研发投入，公司再融资项目在"轻资产、高研发投入"认定标准确定后顺利推 进，2025年2月通过交易所审核，2025年3月收到证监会注册批文，目前正在发行阶段。对芯原股份而言，此 时再融资，有利于把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的 AIGC和 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 综合自 wccftech 。 在 上 月 底 ， AI 芯 片 霸 主 英 伟 达 黄 仁 勋 在 全 球 媒 体 问 答 中 表 示 ， 关 于 英 伟 达 芯 片 与 特 殊 应 用 IC （ASIC）之间的比拼，他坚定地表示，英伟达的增长速度会持续超过ASIC。 对于上述看法，黄仁勋的理由是，这世界上有会出现很多ASIC专案，但其中大约九成会失败，就像 会一直有新创公司冒出头，但大部分都会以败局告终。就算其中有些逃过此命运，但长时间下来，也 可能难以为继。 相较之下，黄仁勋认为，英伟达要延续并不难，这也是他的职责所在。由于英伟达的步伐很快，所以 如果有人想要打造ASIC，可能得比该公司的ASIC还要好才行。 黄仁勋说，市场竞争确实很激烈，但英伟达的技术进展很快，对架构持续进行最佳化，而且也努力让 成本尽速降低，如今已被广泛采用。 ASIC必须得英伟达竞争，且各种ASIC之间也要相互竞争。 毫无疑问，GPU龙头在人工智能领域进展迅速，通过快速引入新架构，打破了规模和性能方面的限 制。NVIDIA 并不担心在当今的人工智能市场中被边缘化，相反，他们 ...

Financial Data and Key Metrics Changes - The company has seen a shift in revenue concentration from China, dropping from 50% in 2019 to around 30% by early 2023, and currently closer to high teens percentage [66][70]. - The average selling prices (ASPs) are expected to reach around $1 million by 2026, driven by increasing design complexity and the adoption of more system IP [79]. Business Line Data and Key Metrics Changes - The FlexNOC product family is transitioning from FlexNOC 4 to FlexNOC 5, with a 30% list price increase for FlexNOC 5 over FlexNOC 4, and another 30% increase for FlexGen, which adds automation features [81][82]. - The company has approximately $90 million in remaining performance obligations, indicating a backlog of revenue to be recognized in the future [83]. Market Data and Key Metrics Changes - The company is experiencing growth in various geographical markets, particularly in the US, Japan, and Korea, which are offsetting declines in China [70][75]. - The automotive sector is highlighted as a significant area of growth, with Chinese EVs performing well in the market [75]. Company Strategy and Development Direction - The company is focusing on the shift from insourcing to outsourcing in the semiconductor design space, with expectations that commercial solutions will grow from 25% to potentially 75% over the next decade [22][24]. - The introduction of FlexGen aims to address industry challenges such as the lack of skilled engineers and high costs associated with chip design [29]. Management's Comments on Operating Environment and Future Outlook - Management acknowledges the ongoing trade tensions between the US and China but notes that there is no direct impact on the company's IP at the moment [62][64]. - The company sees AI and machine learning as integral to future growth, with half of customer design starts now related to these technologies [46]. Other Important Information - The company is exploring the incorporation of AI in system IP design, focusing on analytics and verification processes [48][50]. - Cybersecurity is a significant concern, with the company taking advanced measures to protect sensitive information [60]. Q&A Session Summary Question: How much of your top line is driven from China customers? - The company's revenue from China has decreased from 50% in 2019 to around 30% in early 2023, and is now in the high teens percentage range [66][70]. Question: What is the average deal size and pricing trends? - The average selling prices are expected to grow, with projections of reaching around $1 million by 2026 due to increasing complexity in designs [79].

任正非坦言，中国在单芯片制程上仍落后美国一代，但通过"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"的创新策略，可实现系统级性能突破。他以华为 昇腾芯片为例，指出该芯片虽在制程上不及国际领先的3nm芯片，但通过自研的CCE通信协议构建高效集群，支持了盘古大模型的训练，整体算力可媲美部 分顶级GPU。这一策略与谷歌TPU集群的成功经验类似，后者通过Cloud TPU集群的强大合力，成功训练出5400亿参数的PaLM模型，证明了集群计算在人工 智能领域的规模效应。 华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时提出，中国芯片产业可通过"叠加与集群"技术路径实现突围，在计算结果上与全球最先进水平相当。这一观点 为当前中国芯片产业面临的"卡脖子"困境提供了新的解题思路。 华为在算法优化方面的突破同样关键。任正非提出的"用数学补物理"理念，具体体现在稀疏计算、模型量化和剪枝等技术的应用上。例如，华为的 MindSpore框架通过动态图优化和低精度计算，使AI训练的计算需求降低了30%以上。这种软件与硬件协同优化的模式，使得华为在制程相对较低的情况 下，依然能达成高效的计算效果。天津港无人化码头的实践便是例证：数百块昇腾芯片组成的 ...

Collaboration gives QuickLogic early access to Intel Foundry's advanced process and packaging roadmaps and strengthens its strategy to deliver secure, interoperable eFPGA-based chiplets for defense and commercial marketsSAN JOSE, Calif., June 10, 2025 /PRNewswire/ -- QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), a developer of embedded FPGA (eFPGA) Hard IP, ruggedized FPGAs, and FPGA User Tools, today announced that it joined the newly launched Intel Foundry Chiplet Alliance, part of the Intel Foundry Accelerator ...

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的"双线战争"： 向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 谁的机遇又是谁的挑战？ 谁 又 在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日 第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC应用生态展（ICDIA 2025） 一场重塑产业格局的顶级盛会，一场真正的"全产业链会师"，即将到来！ 码上报名参会 巅峰论道 全球领袖解码芯趋势 邀您 于 苏州金鸡湖国际会议中心 共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 "政-企-研-资"四维协同平台，本次大会将集结 500+ 芯片设计 企业， 200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。 高峰论坛 闭门级产业预判 英 特 尔 研 究 院 副 总 裁 、 英 特 尔 中 国 研 究 院 院 长 宋 继 强 《 A I 驱 动 下 的 异 质 - 异 构 集 成 算 力 革 命 》 — — 揭 示 后 摩 尔 时 代 破 局 路 径 O M D I A 高 级 顾 问 宋 卓 《 2 0 2 ...

以下文章来源于特大号 ，作者小黑羊 特大号 . IT B2B 特大号！每日八卦最香艳2B绯闻！ 业界呼唤已久的"单芯片"102.4Tbps智算交换机ASIC，终于出炉！ 本周，博通（Broadcom）推出了其下一代交换芯片——Tomahawk 6系列。 不得不说，交换芯片老司机博通还是有点东西，抢先杀出重围，比几位同行快了一步。 （目前英伟达、Marvell、思科以及华为 * ，都还停留在51.2T方案，更后排的，甚至只到25.6T，基本上 跟HPN网络市场无缘） 目前Tomahawk 6提供两种规格的型号：BCM78910和BCM78914，最多能够支持64个1.6TbE端口。 很夸张吧，在很多企业级场景，10GbE端口还没跑满，人家1.6TbE的都快量产了。 | 芯片型号 | SerDes类型与数量 | 端口配置示例 | | --- | --- | --- | | BCM78910 | 128个 Peregrine 106.25G PAM4 SerDes (1024Lanes) | 200GbE×512 | | | | 400GbE×256 | | | | 800GbE×128 | | | | 102.4 ...

经济观察报记者 郑晨烨 近日，美国商务部工业与安全局（BIS）通知包括新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）与西门 子EDA（Siemens EDA）在内的全球主要EDA（电子设计自动化）软件供应商，要求其未经许可不得对 华销售相关产品或提供技术支持。 众所周知，如果说光刻机是"芯片之父"，负责将芯片设计付诸物理实现，那么EDA便是"芯片之母"，它 是一系列复杂的软件工具集合，是工程师赖以在硅片这块微小画布上进行精密勾勒排布的"画笔"。 那么，面对此次断供，中国本土EDA厂商能否抓住这一机遇窗口呢？就此，CINNO Research首席分析 师周华向记者表示，国内EDA产业的优势在于价格和定价方面更加灵活，在政策支持以及国产替代大 方向确定的背景下，未来国产EDA的发展值得乐观期待。 国产EDA的机遇 根据华兴证券6月4日发布的研报信息，上述三大 EDA厂商在中国市场的合计市场份额约为80%。根据 新思科技和铿腾电子2024年财报，新思科技2024财年中国区营收达10亿美元，占其总营收的16%；铿腾 电子2024财年中国区营收5.5亿美元，占其总营收的12%。 "弯道超车"的可能 当然，国产 ...