Core Viewpoint - In Q1 2025, Wentech Technology (600745.SH) reported a significant revenue of 13.099 billion yuan and a net profit of 261 million yuan, marking an impressive year-on-year growth of 82.29%, driven by a strategic shift towards the semiconductor sector and the divestment of its ODM business [1] Group 1: Semiconductor Business Performance - The semiconductor segment generated a revenue of 3.711 billion yuan in Q1 2025, reflecting a year-on-year increase of 8.40%, with a gross margin of 38.32%, up over 7 percentage points, and a net profit of 578 million yuan, representing a 65.14% increase year-on-year [1] - Wentech ranks among the top three global power semiconductor companies and has maintained its position as the number one in China for four consecutive years, with a significant market share increase in the automotive and AI server sectors [2] - The overall shipment volume of the semiconductor business reached a three-year quarterly high, with the analog and logic IC product lines showing a revenue growth of 20%, accounting for over 17% of total revenue [3] Group 2: Strategic Divestment and Financial Recovery - The divestment of the ODM business, which faced challenges after being placed on the entity list, has led to a significant reduction in losses, with Q1 net losses narrowing to 164 million yuan and a cash recovery of approximately 3.7 billion yuan [4] - This strategic move has been recognized as a "textbook case" for effectively mitigating supply chain risks while allowing the company to focus on high-margin semiconductor operations [4] Group 3: Future Outlook and Ambitions - Wentech aims to strengthen its position in the automotive semiconductor market, where the demand for power semiconductors in electric vehicles is significantly higher than in traditional fuel vehicles [5] - The company is also targeting growth in the AI sector, where the demand for power semiconductors is expected to increase substantially, particularly in AI data centers and servers [5] - Wentech plans to leverage its extensive customer base and technological advantages in the analog chip sector to accelerate domestic production and expand its product offerings [5] Group 4: Value Reassessment - The results from Q1 2025 indicate that Wentech's strategic transformation is yielding positive outcomes, with a significant reduction in losses and robust growth in the semiconductor business, suggesting a potential for value reassessment in the market [6]

★ 宏观动态 ★ 乘联分会：加征关税将进一步推动汽车芯片国产化进程 乘联分会发布2025年2月汽车智能网联洞察报告，其中指出，在经历了2021年芯片荒之后，国内众多车企 已经开始应用自主芯片产品，当前国内所有芯片国产化率大致能达到20%，国企背景的车企国产化率更 高。此次加征关税将进一步推动汽车芯片国产化进程，模拟芯片国产化替代时间较快，数字芯片目前主要 由外资主导。 国家外汇管理局：人民币汇率双向浮动，保持相对稳定 4月22日，国家外汇管理局副局长、新闻发言人李斌就2025年一季度外汇收支形势答记者问表示，人民币 汇率双向浮动，保持相对稳定。截至4月21日，境内人民币对美元即期汇率（CNY）为7.288，较2024年 末升值0.1%。4月以来，美方单边主义、保护主义行径引发国际金融市场剧烈波动，人民币对美元汇率先 贬后升，与4月3日美宣布对贸易伙伴加征所谓"对等关税"前的水平大体相当。人民币汇率双向浮动属于市 场正常变化，也反映了经济基本面对汇率的支撑作用。 今年一季度上海对东盟进出口总值同比增长7.1% 据上海海关信息，今年一季度，上海市对东盟进出口总值达1435.2亿元，同比增长7.1%。 中信银行(6 ...

中国新能源汽车市场走势 中国新能源汽车市场，2025年3月销售123.7万辆，环比增长38.7%，同比增长40.2%，渗透率达到 42.4%，渗透率维持较高水平。其中新能源乘用车销售115.8万辆，环比增长37.3%；新能源商用车 本文全文共 2217 字，阅读全文约需 7 分钟 点 击 蓝 字 关 注 我 们 销售7.9万辆，环比增长63.0%，同比增长56.3% 。 目前自主品牌在高端/中端/低端市场同时发力。10万元以下已经成为新产品的一大重要门槛，此前零 跑B10预售价在十万以上，随着新车正式上市，定价也划在了9.98万起。比亚迪唐L/汉L将大马力/兆 瓦闪充技术直接下放。多款大型新能源SUV也在陆续上市，同时关税政策也导致部分合资豪华车进 口受阻，未来高端汽车市场格局也将发生重大变化 。 中国新能源汽车市场结构 2025年3月，新能源轿车占比43.9%，比去年同期下滑3.1个百分点。新能源SUV份额达到45.1%，份 额较同期增长1.2个百分点。2025年3月，本期各车型同比继续增长。乘用车部分，节后多款新车上 市，同时置换补贴已于年初发布，各家企业也纷纷推出一口价政策。推动销量持续增长。商用车部 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 海光信息主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），产品已广泛应用于电信/金融/互联网等多行业数据中心，以及大数据处 理/AI/商业计算等领域。结合2025年一季报信息，点评如下： 25Q1净利水平同环比持续增长，Q1末存货和合同负债再创历史新高。 25Q1营收24亿元，同比+50.76%/环比-20.67%，归母净利润5.06亿 元，同比+75.33%/环比+24.83%，毛利率61.19%，同比-1.68pcts/环比+1.35pcts，净利率29.74%，同比+4.97pcts/环比+9.57pcts。 25Q1末存货57.94亿元，环比24Q4末的54.25亿元持续增长，存货已经实现连续6个季度环比增长。25Q1末合同负债高达32.37亿元，环比 24Q4末的9.03亿元再次大幅提升，此前公司已表示收到客户大额预定合同货款，按照合同约定，公司需分批交付。 国内算力芯片同业公司25Q1业绩表现同样亮眼。 国内算力芯片公司寒武纪25Q1营收11.11亿元，同比+4230%/环比+12%，归母净利润3.55 亿元，环比+31%，毛利率56%，环比-1pct ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 海光信息主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），产品已广泛应用于电信/金 融/互联网等多行业数据中心，以及大数据处理/AI/商业计算等领域。结合2025年一季报信息，点 评如下： 25Q1净利水平同环比持续增长，Q1末存货和合同负债再创历史新高。 25Q1营收24亿元，同比 +50.76%/环比-20.67%，归母净利润5.06亿元，同比+75.33%/环比+24.83%，毛利率 61.19%，同比-1.68pcts/环比+1.35pcts，净利率29.74%，同比+4.97pcts/环比+9.57pcts。 25Q1末存货57.94亿元，环比24Q4末的54.25亿元持续增长，存货已经实现连续6个季度环比增 长。25Q1末合同负债高达32.37亿元，环比24Q4末的9.03亿元再次大幅提升，此前公司已表示收 到客户大额预定合同货款，按照合同约定，公司需分批交付。 国内算力芯片同业公司25Q1业绩表现同样亮眼。 国内算力芯片公司寒武纪25Q1营收11.11亿元， 同比+4230%/环比+12%，归母净利润3.55亿元，环比+31%，毛利率56%，环比-1 ...

将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 "我们用联接去解决汽车芯片国产化的问题。" 整理丨 张雪 来源丨 投中网 什么样的产业资本才是当下最需要的？ 芯联 动力 董事长、芯联资本创始合伙人 袁锋认为： " CVC 一个很重要的价值在于 能找到这个阶段企业的需要CVC做的事情，并承担 企业创新的触 角，推动企业往前瞻领域去研发，帮助企业建立生态圈、护城河以及竞争的壁垒，并且兼顾财务回报。" 4 月 16 日，在 " 第 19 届中国投资年会 · 年度峰会 " 上， 芯联动力董事长、 芯联资本创始合伙人 袁锋发表题为 " 新时代的产业投资：从 Capital 到 Connection " 的主题演讲。 在此次分享中，他也谈到， CVC 在投资领域最大的一个价值就是帮助创业公司与产业链上下游的大企业形成良性的互动，包括但不限于共同研发与设 计， 帮助被投企业与"链主"企业之间形成良好的战略协同。 以芯联动力为例， 2023 年成立以来，芯联动力获得了来自包括上汽、小米、东风、宁德、小鹏、立讯、阳光、博世等公司的投资。但这些产业投资人 带来的远不只是资金，它最大价值在于能够帮助企业与汽车集团建立全面的合作。在过 ...

博威合金 20250415 摘要 • 半导体芯片国产化加速为公司芯片封装材料带来增长机会，通过数字化研 发提升竞争力，加强知识产权保护。美国本土制造业回流导致电力需求强 劲，光伏产业链薄弱，组件价格预计上涨，公司美国北卡组件项目将提升 盈利能力。 • 双网关税对新材料板块出口美国业务影响较大，但新能源汽车、半导体等 领域发展稳定，消费电子市场平稳，总体影响有限。一季度材料板块同比 增长约 25%，新能源业务增长 50%，预计 2025 年增速良好。 • 公司 2025 年光伏组件目标为 2.8GW，重点在美国本土市场，越南生产基 地面向欧洲和印度市场。Q4 财务费用因汇率变动下降，光伏业务受益于 原材料价格下降和汇率损益增长。公司对未来成长性持乐观态度，承诺实 现业绩目标。 70,011 吨，精密细丝销量 34,301 吨。2024 年每吨净利 1,811 元，同比增加 26.53%，显示出公司研发驱动的核心竞争力持续增强。 分板块来看： • 博威合金 2024 年实现营收 45.45 亿元，净利润 13.54 亿元，其中新材料 业务净利润 4.36 亿元，新能源业务净利润 9.18 亿元。新材料累计销量 2 ...

4月2日，希荻微(688173)公布了一份投资者关系活动记录，公司在4月1日迎来大批基金、私募以及券商 等机构投资者的集体调研活动，此次调研着重对希荻微在2024年底推进的一项并购展开。 2024年11月，希荻微发布公告，拟以发行股份及支付现金的方式，购买曹建林、曹松林、链智创芯、汇 智创芯所持有的诚芯微100%股份，本次交易构成重大资产重组但不构成关联交易及重组上市。 收购标的汽车电子业务增速较快 在本次调研交流中，希荻微重点介绍了收购标的诚芯微的情况。该公司成立于2009年，总部位于深圳龙 岗，并在无锡设立了研发中心。诚芯微采用Fabless模式运营，深耕芯片设计领域15年以上，专注于高性 能电源管理芯片的研发设计和销售，尤其擅长中高压大电流DC-DC电源管理芯片。 诚芯微是国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业、深圳市专精特新中小企业，其主要产品包 括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等，相关产品已成功导入立讯精密 （002475）、BYD、CE-LINK、联想、吉利、长安等国内外知名企业并建立合作关系。 财务数据显示，诚芯微2022年、2023年、2024年1—10月实现营业 ...

走向汽车芯片国产化 中国汽车工业协会数据显示，2024年我国汽车芯片自主化率已提升至15%，但在高算力自动驾驶芯片、 域控制器、智能座舱SoC等关键领域，仍面临较大的技术挑战。 在新能源汽车渗透率突破40%的产业拐点下，由半导体行业观察会主办，上海慕尼黑电子展组委会提供 略支持的2025新能源与智能汽车技术论坛将于4月16日在上海新国际博览中心 N5 馆 M50 会议室盛大 幕。 本次论坛聚焦电动化、智能化的核心议题，邀请了整车厂和Tier1，以及芯驰科技、黑芝麻智能、士兰微 10余家头部企业，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开深 研讨，共同推动产业链协同创新。 面对这一挑战，国内外半导体企业、整车厂及产业链合作伙伴正加速布局，推动汽车电子技术的自主创 新。先进制程、高性能计算架构及车规级芯片的研发，已成为新能源汽车及智能驾驶技术升级的关键方 向。 在2025新能源与智能汽车技术论坛上，我们将围绕智能汽车芯片国产化进程、自动驾驶计算平台的创 新、智能座舱与车载AI交互、新能源动力系统的芯片技术突破等核心议题展开深入探讨。 本次论坛将汇聚整车企业、Tier 1供应商、芯片厂 ...

近年来，随着国产新能源汽车的智能化发展，汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化 的方向不断演进。汽车座舱也由传统的"功能容器"正进化为"移动生态中枢"，这一进程中伴随着各种动 态交互应用的进化。例如，根据乘客面部表情和肢体语言来识别其心情与状态，从而自动调节车内氛围 灯、香氛与音响等；采用环绕中控屏设计，并通过氛围灯和音响系统打造沉浸式驾乘体验；通过语音去 控制隐藏式空调电动出风口，提升车内的简约风格和科技感；通过触控技术将木材、织物或皮革表皮瞬 间转换为隐藏式控制面板，实现触控互动；通过检测外界光线和温度自动调节调光玻璃的透光率和隔热 性，既保证了车内的舒适度，又提高了能源利用率；通过空气质量系统实时监测车内空气质量并自动净 化有害气体和颗粒物，为乘客提供清新的车内环境，等等。 所有这些发展与变化都涉及到汽车零部件在端侧的电子化与智能化，为此每一辆车需要数百颗的传感与 执行类芯片的支持，而泰矽微正是抓住了这一趋势，自成立以来就深耕于这一细分领域，并通过产品创 新实现了企业的飞速发展。 传感与执行类芯片的集成化趋势 传感系统的组成部分包括传感组件、信号链模拟前端、控制、运算单元、供电以及通讯。除了 ...