南方财经全媒体记者程浩 东莞报道 5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行，国际首创 TGV3.0技术、全球首颗"能感存算"低功耗AI 芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统等五大成果首次对外 发布。 作为制造业大市，东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学 家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。经过两年多的发展，该团队已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度 等关键技术上实现国际领先，与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。 "今天的成果发布，正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。这些成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑 的坚持，也是东莞'政府引导+市场主导'创新机制的生动体现。"杨晓波说。 硬核创新的"东莞样本" 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限，"超越摩尔"的先进封装技术，正以系统级集成的 创新路径，重塑半导体产业的未来格局。 2022年12月，在《东莞市新一轮 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 多芯片组装为提升性能和降低功耗提供了重要机会，但这些复杂的封装也带来了许多新的挑战，包 括芯片到 RDL 错位、不断变化的翘曲轮廓和 CTE 不匹配。 异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到 单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带 来更高的良率。 与传统电路板上的独立元件相比，将器件集成到单个封装中也能提高性能，并减少电路的整体占用 空间。但将这些不同的元件集成到单个基板上是一项重大挑战。 以移动设备为例。这些设备通常包含多个传感器和收发器，以及存储器和逻辑组件。模拟和功率组 件通常需要CMOS器件制造中没有的独特工艺步骤，以及更厚的金属和介电层。 宾夕法尼亚州立大学电气与计算机科学学院和材料研究所副教授李宁表示，光互连技术对于数据中 心的中长连接至关重要，但也带来了独特的挑战。他指出，制造商希望将波导和其他无源光学元件 集成到互连封装中，但这样做需要仔细控制基板中的折射率和折射率对比度。 尽管功率和光学器件带来了特殊 ...

调研行业：光学光电子 参与调研的机构：投资者等 路维光电分析师会议 调研日期：2025年05月22日 / 机构调研pro小程序 DJvanbao.com 洞见研报 出品 : 机构调研pro小程序致力于为金融证券投资者提供最新最全的调研会议纪要。 来机构调研pro小程序，了解最新的：行业投资风向、热门公司关注、权威机构分析... 权威完善的信息持续更新! 更多精彩的机构调报告请移步机构调研pro小程序~ 一解投资机构行业关注度。 频判市场 | Gallia | | | --- | --- | | 11 2 12 200 2 110 | | | 1:给我们 = 影片面临官 = | | | 阿里巴巴佩尼 | | | 钢铁机之题。 8 | 图纸制图: 23 | | 20GB Millio Aller 19 | | | 海双集团 | | | 1 1 80.0 0 | 总机构建 23 | | LOGA: REGH, KETA: 1986 | | | 小麦具日 | | | 的研究次数:8 | 上机构馆:23 | | 定年代的:用者点击:我要的中:主要原因 | | | START SHILL CARD | | | 颜的集团 ...

证券代码：301338 证券简称：凯格精机 答：LED 下游应用汉族要分为 LED 照明和 LED 显示，目前 应用主要集中在照明领域。随着新兴产品渗透率越来越高， LED 应用市场规模将逐步扩张。根据 TrendForce,2024 年全 球 LED 照明市场产值 560.58 亿美元，但存在智能照明、植 物照明市场增长的结构性机遇。新型显示如小间距、Mini LED 的需求保持较快速的发展，根据 Omdia，2024 年 mini LED 背光电视出货量翻倍增长，预计 2025 年出货量将达到 930 万台。根据洛图科技预计， mini LED 直显全球市场规 模 2024-2028 年复合增长率约 40%。 市场容量增长的同时，LED 封装设备的需求也将随之增长， TrendForce 集邦咨询数据显示，2024 年全球 LED 封装市场 规模达 127 亿美金。 公司 LED 固晶机在取得大客户突破之后，提高了行业 的品牌知名度和市场占有率，之前小批量采购的客户加大了 采购的力度，大客户新突破较多，同时 Mini 固晶机出货量 取得较快增长。 公司将持续投入研发，升级产品，提高产品竞争力。近 期，公司 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 TrendForce ，谢谢 。 台积电预计，其2025年资本支出中约70%将用于先进制程技术，10%至20%将用于特殊技术，另有 10%至20%将用于先进封装、测试、光掩模生产等领域。据《经济日报》报道，该公司解释说，其 2025年资本支出的一小部分与其亚利桑那州业务扩张计划有关，该计划可能涉及超过1000亿美元 的总投资。 根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长 27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。 SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长 57%，而非内存领域的支出同期增长了 15%。 报告还指出，2025 年第一季度晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 19%，预计第二季度将再增长 12%，这得益于对先进逻辑和内存生产的大力投资，以满足日益增长的人工智能需求。 报告称，受测试AI和HBM芯片需求的推动，第一季度测试设备支出同比增长56%，预计第二季度 将增长53%。 报告指出，由于对高密度集成和先进封装技术的需求不断增长，封装和测试 ...

Investment Rating - The report maintains an "Outperform" rating for the chemical industry, indicating a positive outlook based on current valuations and expected demand recovery [1]. Core Insights - The basic chemical industry showed a year-on-year recovery in profitability in Q1 2025, with revenue and net profit increasing by 5.58% and 13.33%, respectively [4][45]. - The oil and petrochemical sector's performance remains stable despite short-term fluctuations in oil prices, with a slight decline in revenue and net profit [27][33]. - The report highlights that the construction projects in the basic chemical sector experienced a negative growth for the first time in five years, indicating potential challenges ahead [20]. Summary by Sections Industry Overview - In Q1 2025, the basic chemical industry achieved total revenue of 534.57 billion yuan and a net profit of 34.26 billion yuan, marking the first year-on-year growth in nearly three years [4][5]. - The oil and petrochemical sector reported total revenue of 1,931.83 billion yuan, a decrease of 6.78% year-on-year, with net profit declining by 6.35% [27][30]. Profitability Metrics - The basic chemical industry's gross margin and net margin improved to 16.91% and 6.63%, respectively, with a return on equity (ROE) of 1.85% [11][45]. - The oil and petrochemical sector maintained a gross margin of 19.19% and a net margin of 5.74%, with a slight decrease in ROE to 2.82% [33][38]. Sub-industry Performance - Among 33 sub-industries in the basic chemical sector, 22 reported revenue growth, with significant increases in other chemical raw materials (+29.08%) and compound fertilizers (+25.84%) [4][10]. - The oilfield services segment within the oil and petrochemical sector saw a robust net profit growth of 29.82% [27][31]. Construction and Investment Trends - The basic chemical sector's construction projects totaled 363.16 billion yuan, reflecting a 6.04% year-on-year decrease, the first negative growth in five years [20][23]. - The oil and petrochemical sector's construction projects increased by 8.23% to 582.72 billion yuan, indicating ongoing investment despite revenue declines [40][41]. Market Valuation - As of May 11, 2025, the price-to-earnings (P/E) ratio for the basic chemical sector was 21.92, and for the oil and petrochemical sector, it was 10.58, both indicating low historical valuations [1][23].

英伟达执行长黄仁勋昨（21）日于全球媒体问答活动上表示，"推理AI时代才刚开始"，现在正处在AI工 厂产业的开端而已，估计约十年内，AI基础建设与AI工厂市场规模将会从数千亿美元扩大到10万亿美 元以上。 法人看好，黄仁勋持续唱旺AI基建与AI工厂商机，英伟达订单也将源源不绝，台积电（2330）为英伟 达AI芯片代工伙伴，受惠最大；鸿海、广达、纬创等AI服务器代工厂也将搭上这波AI大浪潮。 他强调，先进封装对于AI发展很重要，"目前除了CoWoS，我们别无其他选择。"因为摩尔定律已经来 到极限，以具备经济效益方式增加电晶体数量的进展，已经显得稳定停滞。所以当想要打造大型芯片 时，就必须以小芯片的形式来解决问题，将芯片封装在一起。 黄仁勋认为，未来可能考虑进一步整合矽光子技术，有共同封装的选择，那么后续封装技术可能又会变 得更复杂，"这实在很酷"。 黄仁勋表示，全球需要具备更多的制造韧性和多样化，其中一部分将分布在全球各地，在美国也会有部 分制造，但不可能所有制造业都在本土完成。但应当尽可能地维护国家安全，同时又在全球各地保有韧 性与余裕。 黄仁勋近期屡次强调，英伟达已是AI基础建设公司。他昨日提到，AI基础建 ...

2025年中国半导体先进封装 行业研究 后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下， ...

后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 2025年中国半导体先进封装 行业研究 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下，对中国 半导体先进封装行 ...

封装技术最早是以双列直插封装DIP为主的直插型封装。到了20世纪80年代，顺应电子设备系统小型化 和集成电路薄型化的要求，封装技术迎来第一次重大变革，从通孔插装进入到表面贴装时代，衍生出了 SOP（Small Out-line Pacakage，小外形封装）、LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）以及 QFP（Quad Flat Package，扁平方形封装）等。20世纪90年代前中期，封装技术发生第二次重大变革， 以BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现，封装朝着高引脚 数量、高集成的方向迈进。20世纪90年代中期至2000年后，随着封装尺寸进一步缩小以及工作频率增 加，CSP（Chip-Scale Package，芯片级封装）、WLP（Wafer-Level Package，晶圆级封装）、SIP （System In a Package，系统级封装）、2.5D/3D封装等开始出现，由此半导体封装正式进入先进封装时 代。 传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高 性能多 ...