半导体设备制造

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应用材料第二财季营收同比增长7% 中国区业务占比降至25%
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-05-16 12:49
该公司最新季度中国区营收占比已降至25%,低于上年同期的43%。 "市场不确定性显著加剧。"首席执行官Gary Dickerson表示,"尽管如此,公司仍展现出强劲的运营韧 性。" 但该表态也引起了资本市场担忧,财报发布后公司股价在当日盘后交易中下跌逾5%,致使今年累计 7.5%的涨幅被部分回吐。 5月15日,美国半导体设备制造巨头应用材料(AMAT.US)公布的第二季度营业收入略逊于华尔街预期, 同时,该公司给出了平淡的业绩展望。 财报显示,截至4月27日的第二财季,应用材料营业收入同比增长7%至71亿美元,略低于分析师平均预 期的71.3亿美元,调整后每股收益2.39美元则高于分析师预测的2.31美元。 其中,作为公司营收支柱的半导体系统部门当季贡献52.6亿美元收入,低于分析师普遍预期的53.2亿美 元。公司管理层指出,物联网、通信、汽车、电源及传感器(ICAPS)市场的投资放缓拖累了业绩,但先 进制程芯片领域的巨额投资部分抵消了这一影响。 当前,应用材料和其他芯片行业公司正在适应美国对中国的销售限制,中国是它们产品的最大市场之 一。 三个月前,应用材料曾表示,拜登政府最后几个月通过的规定将使2025财 ...
HBM设备,韩国内战
半导体芯闻· 2025-05-13 11:09
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 点这里加关注,锁定更多原创内容 来源:内容来自半导体芯闻综合。 围绕高带宽内存(HBM)核心制造设备——TC键合机的供货问题,SK海力士与其长期合作伙伴韩 美半导体之间的同盟关系正明显出现裂痕。在此背景下,韩华Semitec正凭借一款按照SK海力士要 求改进的TC键合机,积极扩大其供货规模。随着SK海力士为提升今年的HBM产能计划进行追加设 备投资,双方之间的紧张氛围也在不断升温。 据业界消息,韩华Semitec正在开发用于SK海力士HBM制造的TC键合机,重点提升自动化功能与 操作便利性的软件(SW),并对设备进行更具工程师友好性的优化。今年上半年,韩华Semitec 向SK海力士交付的TC键合机相比传统设备搭载了更高水平的自动化运维方案,因此获得了相对较 高的供货价格。 TC键合机是一种通过高温和压力将DRAM垂直堆叠在晶圆基板上的设备。HBM是一种将DRAM芯 片垂直堆叠于基板之上的高性能存储半导体,工艺精度达到纳米级,因此TC键合机的技术水平对 最终的良率影响显著。 作为全球第一的HBM供应商,SK海力士今年的HBM出货量已售罄,明年的供货计划也正与包括英 伟 ...
相城力争重点项目三季度前100%开工
Su Zhou Ri Bao· 2025-05-08 00:16
随着去年"拿地即开工"4.0政策的发布,相城区将"加速开工审批"思维转化为"促成动工条件",推 行"提前介入、双线并行、干部陪跑、无缝衔接"审批模式,推进项目分段许可、分段施工,推行"开工 即送电""开工即通水"等,综合审批效能持续提升,推动建设项目早拿证、早开工、早竣工、早投产。 如今,在相城区,仅一条苏埭路上,苏州智造产业园、苏州冠科工业设备有限公司新建项目、苏州 光斯奥广电科技有限公司新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备基地等项目都在施工。通过审批流程 再造、部门协同发力,"拿地即开工"已成为相城项目建设的常态。 走进该项目施工现场,大型设备已进场开工。与该项目一路之隔的苏州顶地电气成套有限公司人工 智能及新能源电力设备研发及产业化项目的建设工地上,也是一派火热施工场景。项目施工方负责人 说:"目前主要是大型设备进行基坑围护施工,再过一个月,大批工人将进场施工。"据悉,该项目从土 地"落槌"到获批施工许可证,仅用时半个月。 昨天(5月7日),记者从相城区数据局获悉,今年1至4月,相城14个项目实现"拿地即开工"。当 前,相城紧盯重大项目,做好前期审批全流程辅导,力争省、市、区重点项目三季度前100%开工 ...
国际低温键合3D集成技术研讨会首次登录中国
半导体芯闻· 2025-04-21 10:20
半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展!作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者, 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所(IMSI)等国际权威机构,共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会(LTB-3D 2025) 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国,汇聚诸多国际巨头及 全球专家,共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术,为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举,加速技术创新与产业链协作! 会议时间:2025年8月3日-4日 会议地点:中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道,同时也邀请您注册报名参与此次盛会,详情见下方会议通知: 2025 International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2025 Satellite in China) The LTB-3D is a premier conference series spons ...
CVD(CVV) - 2024 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-03-19 21:00
CVD Equipment (CVV) Q4 2024 Earnings Call March 19, 2025 05:00 PM ET Company Participants Emmanuel Lakios - President & Chief Executive OfficerRichard Catalano - Vice President and Chief Financial OfficerBrett Reiss - SVP Conference Call Participants None - Analyst Operator Greetings and thank you for standing by. And welcome to CVD's Equipment Corporation's Fourth Quarter and Fiscal Year twenty twenty four Financial Results Call. As a reminder, this conference is being recorded. We will begin with some pre ...