美国商务部于2025年7月2日宣布， 芯片公司Alpha and Omega Semiconductor （AOS）已同意支付425万美元（约合人民币3045万元）与美国商务部达成和解， 以解 决其向华为技术有限公司运送物品违反出口规定的行为。 2019年，美国将华为列入"实体名单"，限制其与美国企业的贸易往来。AOS在当年未经 授权向华为转发了1650个电源控制器、智能功率级及相关配件，违反了美国的出口管制 条例。尽管这些产品由外国设计和生产，但由于AOS从美国出口，仍受相关条例约束。 第八届中国 IC 独角兽榜单发布 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 美国自2019年开始调查AOS与华为的交易。2024年1月，美国司法部结束调查，未提出 任何指控，但美国商务部的民事调查仍在继续。 2025年4月16日，AOS收到商务部的指 控信，随后双方展开协商。最终，AOS同意支付425万美元以解决指控。 AOS表示，此次和解不会影响其持续业务运营，并结束了美国政府长达五年多的调查。 公司强调，多年来始终致力于遵守所有适用的监管要求，并显著强化了其流程和政策， 以确保持续 ...

国产AI芯片厂商龙头寒武纪股价去年上涨近4倍，今年在DeepSeek出圈推动下更是一度涨至818.87元的 历史高点，但此后至今回调约30%。而在摩尔线程、沐曦股份与壁仞科技这三家国产芯片企业近期开始 集体冲刺IPO之时，有市场人士直言可投标的增多会令寒武纪的股价泡沫彻底破裂。同时西门子等EDA （电子设计自动化）巨头宣布解除对华出口限制的消息传来，也令中国芯片行业陷入更加扑朔迷离的局 面。 据路透报道，壁仞科技计划三季度赴港上市，最快可能在今年8月递交申请。另外，6月30日晚间，摩尔 线程与沐曦股份的科创板IPO申请双双获上交所受理。此前，从IPO辅导到提交招股书，这两家公司整 体均仅耗时半年左右，科创板IPO审批加速之势明显。 这些"小英伟达"、"小AMD"估值虽远不及当前 的寒武纪，但技术代差更小，其集体资本化进程无疑将令寒武纪面临前所未有的竞争压力。 如果参照中芯国际申报科创板上市40天过会的先例，摩尔线程与沐曦股份的上市进程可能会快于预期。 这两家均于2020年成立的企业均瞄准国产GPU替代机遇：摩尔线程推出三款全功能GPU芯片，其 MTTS4000计算卡与夸娥千卡集群支持全开源大模型，计划募资80 ...

韩国产业通商资源部：韩国贸易部长与美国同行讨论美国出口管制措施。 ...

我们之前写过两篇关于英伟达特供中国阉割版H20的文章，都是基于外资投行的分析，这篇文章，我们 来看下substack上的一个分析，这个分析的内容比之前两篇的内容都要更加的详细。 原文链接：https://substack.com/home/post/p-165933497 Substack账户： Global Semi Research 本次转载已获原作者授权 正文 英伟达首席执行官黄仁勋周四在巴黎对CNN记者安娜·斯图尔特表示："未来，我们的预测将不包括中国 市场。"然而，中国对英伟达的重要性不言而喻——否则，黄仁勋不会如此努力地放大华为作为竞争威 胁的形象。他声称华为的芯片可与英伟达最先进的处理器相媲美，但这与中国市场的实际情况不符。 我们的行业调查显示，华为的CloudMatrix384——黄仁勋将其定位为可与英伟达Blackwell架构媲美的产 品——在中国市场上难以推广。虽然一些公司表示了兴趣，但尚未有实质性订单。 B20使用英伟达的ConnectX-8实现互连功能，通过以太网实现连接，最大互连带宽为800Gbps。每块B20 芯片通过NVLink总线连接到ConnectX-8芯片，形成一个相当于P ...

美国商务部长卢特尼克：呼吁为美国出口管制机构提供更多资金。 ...

作 者丨倪雨晴 编 辑丨巫燕玲 英伟达一直强调中国市场的重要性，黄仁勋在上次到访北京时就曾表态："我们将继续不遗余 力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。" 近日，英伟达计划在上海扩大办公区域。英伟达方面向2 1世纪经济报道记者表示: "我们正在 为现有员工租用一个新的办公空间，这是我们在中国持续深耕的努力。但我们遵守当前的出 口管制，不会将任何GPU设计或核心IP发送到中国进行修改。" 目前中国市场占据英伟达1 4%左右的营收比例，去年约为1 7 0亿美元。 日前，黄仁勋在Comp u t e x 2 0 2 5大会上表示，美国对华人工智能芯片出口管制是失败的。他说 道："事实证明，最初制定人工智能扩散规则的那些基本假设存在根本性缺陷。" 黄 仁 勋 还 谈 道 ， 英 伟 达 在 中 国 的 市 场 份 额 已 从 美 国 前 总 统 拜 登 执 政 初 期 的 9 5% 降 至 目 前 的 5 0%。 据参考消息引用媒体报道称，美国芯片巨头英伟达据报将为中国市场推出一款基于Bl a c kwe ll 架构的人工智能芯片， 售价将大幅低于先前的H2 0芯片，预计最快于6月开始量产。 报道称 ...

【文/观察者网专栏作者 心智观察所】 传统优势是否已经碰到天花板？ 特朗普政府以国家安全为名挥出的"关税乱拳"，正在全球半导体产业链掀起巨浪。从晶圆制造到芯片封 装，迫使跨国企业重新绘制供应链版图，科技行业数十年构筑的精密分工体系，在政策不确定性的冲击 下加速重构。 此背景下，作为全球半导体封装重镇的马来西亚的产业链地位，正在被业界人士重新审视和评估。该区 域的重要地位，可以用以下几个关键数据加以说明。 马来西亚目前已经跃居全球第六大半导体出口国，承担美国23%的芯片生产； 马来西亚占 据全球半导体封测和组装市场约13%的份额，尤其承担了全球约40%的车规级芯片的封测； 2023年，马来西亚半导体出口额超过1200亿美元，成为美国最大的芯片组装品进口来源国； 半导体产业贡献了马来西亚国内制造业出口总额的40%，占该国GDP的四分之一。 近日，马来西亚半导体行业爆出一则重量级新闻： 总理安瓦尔透露，近几天已经与AMD高层进行会谈，并表示相信马来西亚与AMD等诸多全 球半导体大企业之间达成战略性合作关系，将会推动该国朝向半导体产业生态系更美好的未 来前进。 安瓦尔此举至少释放了两个信号：一方面，马来西亚需继续发挥 ...