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荣耀冲刺IPO!AI终端背后的热管理机会
DT新材料· 2025-06-30 15:34
【DT新材料】 获悉,荣耀终端股份有限公司近日正式 获得深圳证监局上市辅导备案 ,中信证券担任辅 导机构,IPO节奏全面提速。作为"国产高端手机先锋"之一,荣耀正加速从传统智能手机制造商向"全球AI 终端生态公司"的转型之路。据悉,荣耀已设立AI新产业部门,重点聚焦于 具身 智能机器人、AI终端设 备、仿生本体系统等 前沿方向 ,并联合 深圳国资发起设立 14.4亿元AI终端产业基金 ,全力打造AI产业 生态闭环。 当前 更具传热效率与热容调控能力的液冷方案 正在进入这一终端市场赛道:AI笔记本正在尝试小型闭环 液冷模组;部分高端 AR/VR设备引入微型环路热管或液体冷却模块 ;移动机器人中的核心模组,已有企 业尝试定制 微泵+微通道冷却系统 。从热管到液冷, 下一代AI终端设备的热管理边界,正逐步被重新划 定。 随着荣耀全力布局 AI终端与机器人硬件 ,其产品将普遍面临 高算力、高功耗、紧凑封装 的结构特性, 由此带来新的热管理挑战。各类细分设备对散热系统的精度、集成性与可靠性提出了更高要求: (1)机器人方向:动态结构下的散热协同 人形与具身机器人广泛集成边缘计算模组、传感器系统与电驱动力模块,热密度显著 ...