台积电的新产能计划规模庞大。今年晚些时候，该公司计划在台湾的Fab 20和Fab 22工厂开始量 产采用其N2（2纳米级）工艺技术的芯片。从2026年底开始，同样的生产设施将用于生产采用台积 电N2P和A16（1.6纳米级）工艺技术的芯片。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 Source：编译自tomshardware 台积电在芯片制造市场的份额一直在增加，公司的资本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以来 增长了五倍。该公司计划在 2025 年投资 380 亿美元至 420 亿美元用于产能扩张，希望在 2025 年建成八个半导体制造工厂和一个先进的封装工厂。 台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强博士在最近举行的2025北美技术研讨会上表示："从 2017年到2020年，我们平均每年新建三座晶圆厂。从2021年到2024年，我们每年新建晶圆厂的数 量增加到五座。今年，我们将每年新建晶圆厂的数量增加到九座，以支持我们强劲的增长势头和您 的业务发展。在这九座晶圆厂中，有八座是晶圆厂，还有一座是先进的封装厂。" | Site Name | Phase | Capabilities ...

当地时间4月23日，台积电在美国召开"2025年北美技术研讨会"。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技 术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来智能计算基础设施。 以下为该会议的重点内容。 AI与半导体市场 根据台积电发布的最新信息，半导体行业正进入一个前所未有的扩张阶段，预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元。推动这一增长的最重 要因素是高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用的爆发式发展。 上图显示，台积电预测，到2030年，HPC/AI将占全球半导体市场的45%，成为主导应用平台。其次是智能手机，占25%；汽车电子占15%；物联网占 10%；其他领域占5%。这种市场结构的变化表明，半导体市场正从以移动设备需求为中心，关键转变为以AI和高吞吐量计算工作负载为核心的创新驱动 模式。 AI驱动的应用如何迅速加速对半导体的需求？从数据中心的AI加速器开始，这种增长扩展到AI个人电脑、AI智能手机、增强现实/虚拟现实（AR/XR）设 备，以及更长期的应用，如机器人出租车和人形机器人。这些应用不仅在数量上不断增加，架构复杂度 ...