智通财经APP获悉，美银最新研报指出，随着 CSP 云服务提供商内部和外部对 AI ASICs 的广泛采用， ASIC 芯片供应链呈现出强劲且持久的增长态势。尽管 CSP 项目周期延长，但对性能的更高要求以及下 一代产品延迟带来的当前一代产品生命周期延长，为全球ASIC供应链创造了历史级的超级需求周期。 在市场格局方面，美银预计谷歌(GOOGL.US)和亚马逊(AMZN.US)的 ASIC 芯片年产量将稳定在 100 万 片以上，而Meta(META.US)和微软(MSFT.US)的产量也将逐渐追赶上来。 随着 CSP 项目的推进，Alchip 在关键客户中至少有一个项目合作的机会增加。客户在先进工艺 ASIC 芯片设计难度增加以及 ASIC 项目和应用场景扩展的背景下，倾向于选择一些具有互换性的备用计划。 尽管美银对 Alchip 的估计保持不变，但基于相同的 30 倍市盈率，将估值期间滚动至 2026 年下半年至 2027 年上半年(此前为 2026 年)，将目标价格从原来的水平提高到新台币 3900 元，认为 Trainium 3 在该 时期内量产的可能性更高。 美银指出，Alchip 的上行风险包括其 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译自 zdnet 。 据悉，三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器（HBM3E）。目前，在具体数量谈判后， 正在推进明年供货计划。随着全球大型科技公司纷纷加大自身专用集成电路（ASIC）开发的力 度，预计这将部分抵消英伟达HBM供应延迟带来的影响。 据业内人士3日透露，三星电子上个月与博通完成了HBM3E 12层质量测试，并计划量产供应该产 品。 目前两家公司商谈的供货量预计为12亿至14亿Gb（千兆位），预计最早将于今年下半年至明年实 现量产。 虽然与每年的HBM市场规模相比，这个数量并不算大，但对于急需确保HBM需求的三星电子来 说，这是一个意义重大的量。三星电子已设定目标，今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB，是 去年的两倍。 参考链接 https://zdnet.co.kr/view/?no=20250703105748 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 | | 推荐阅读 | | --- ...

May 20, 2025 IP/Design service outlook ASIC market dynamics into 2026 ◆ AWS, Google, META ASIC update AWS, Google, META ASIC update For AWS, Trainium 3 issues were solved, and it continues to book orders with downstream suppliers. After the last check of Trainium 3 test chip, we expect AWS to sign the contract of Trainium 4. Considering the new technology adoption, the actual work of Trainium 4 project has already begun. For Google, the progress on Broadcom's side has been steady from TPU v6, v7, to v8. The ...

智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...

来源：内容编译自nextplatform，谢谢。 Nvidia 销售了 AI 训练所依赖的并行计算的大部分份额，并且它在 AI 推理领域占有非常大的份额 （甚至可能占据主导地位）。但这些会持续下去吗？ 我们看到超大规模计算公司和云构建商纷纷开发用于 AI 处理的自研 XPU，因此这个问题问得非常 合理。他们都处于开发自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/张量数学引擎的不同阶段，用于处理 AI 工 作负载，也许有一天，用于支持一些传统的 HPC 模拟和建模工作负载。 超大规模计算公司和云构建商可能会设计这些 CPU 和 GPU，但他们也会得到帮助，而 Broadcom 和 Marvell 拥有更多的经验，无论是直接还是通过收购，他们都是提供帮助的人。他们参与指导设 计并提供 IP 模块，如 SerDes 或 PCI-Express 或内存控制器。他们还通过台湾半导体制造公司的代 工厂获得定制芯片（如果英特尔幸运的话，也许有一天它的一个晶圆厂会使用 18A 或 14A 工 艺），以及实施各种尺寸的封装（2D、2.5D、3D 和 3.5D），从而获得报酬。 这项工作有助于实现这些定制的 CPU 和 XPU 计算引 ...