来源：内容来自公众号【张江科学之门】。 6月10日，光本位总部落地浦东开业庆典在模力社区举行。活动现场，在三位年轻人共同剪下红缎那一刻，伴随 着"金色雨"洒下，预示着公司新篇章正式开启。 庆典当天，浦东新区副区长李慧对企业选择落户浦东表示欢迎，并肯定了企业在推进浦东集成电路 产业发展过程中的重要作用。 这家企业便是—— 光本位 。光本位成立于2022年，致力于构建以光为标准的AI计算新范式，通过 研发基于相变材料的光子存内计算芯片和光电融合计算卡，革命性降低算力部署成本和使用成本， 算力密度和算力精度达到世界领先水平。 光本位总部落地浦东开业庆典的圆满举行，意味着公司启用了全新的实体空间，也标志着团队精神 风貌的焕然升级。 创业"三人行" 最初的"微光"带来破晓的力量 1 三年前，光本位的三位联合创始人一拍即合，选择了创业。 "95"后熊胤江 是芝加哥大学计算科学硕士，拥有谷歌AI框架Tensorflow的开发经验及市场经验，负 责团队管理、商业运营。 和熊胤江身上一样有着鲜明的"年轻"标签的 程唐盛 ，师从全球"相变材料光计算"第一人、牛津大学 材料系教授、英国皇家工程院院士Harish Bhaskaran ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题，据报道，台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出，在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后，台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点，那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS- ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 theedgemalaysia 。 随着地缘政治紧张局势加剧以及全球半导体供应链发生重大调整，马来西亚在不断升级的中美科 技冷战中保持中立立场变得越来越困难。 自美国前总统乔·拜登于 2022 年 8 月签署《芯片与科学法案》以来，华盛顿推出了大量激励措 施，包括先进制造业投资信贷（第 48D 条）和制造业补助激励措施，旨在将芯片生产转移回国 内。 这些举措引发了半导体供应链投资浪潮，主要参与者包括英特尔公司、台积电、美光科技公司和安 靠科技公司。过去三年，这些投资为美国 28 个州宣布的 100 多个项目投资超过 5400 亿美元。 据美国半导体行业协会（SIA）估计，这些项目将创造超过50万个美国就业岗位，涵盖芯片制造、 建设和支持服务。迄今为止，美国商务部已批准32家公司48个项目的325.4亿美元拨款和高达58.5 亿美元的贷款。 最大的受益者之一是英特尔，该公司去年 9 月获得了高达 30 亿美元的直接资金，用于"支持微电 子制造"和"确保获得国内先进半导体供应链，保障国家安全"。 图注：Ta iwa n即中国台湾；Ch i n a即中国大 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 koreajoongangdaily 。 | | | | | FAAAAT | | --- | --- | --- | --- | --- | | HBM4 (2026) | HBM5 (2029) | HBM6 (2032) | HBM7 (2035) | HBM8 (2038) | | Data Rate 8 Gbps | 8 Gbps | 16 Gbps | 24 Gbps | 32 Gbps | | # of IVO 2,048 | 4.096 | 4.096 | 8,192 | 16,384 | | Bandwidth 2.0 TB/s | 4 TB/s | 8 TB/s | 24 TB/s | 64 TB/s | | Capacity/die 24 Gb | 40 Gb | 48 Gb | 64 Gb | 80 GP | | # of die stack 12/16-Hi | 16-Hi | 16/20-Hi | 20/24-Hi | 20/24-Hi | | Capacity 36/48 GB /HBM | 80 GB | 96/120 ...

其中，硅晶圆凭借其成本效益和多功能性，依然是芯片制造的基石。而砷化镓 (GaAs) 和碳化硅 (SiC) 等化合物半导体晶圆在高频和高功率应用中也日益受到青睐。随着消费者对更智能、更快 速、更互联设备的期望不断提升，预计半导体晶圆市场的需求将稳步增长。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 。 据SNS Insider报道，半导体晶圆市场正经历强劲的增长势头，2023年市场价值为175.7亿美元， 预计到2032年将达到267.3亿美元。根据综合分析，在2025年至2032年的预测期内，市场将以 4.80%的复合年增长率（CAGR）扩张。这一增长得益于技术的快速创新、消费电子应用的不断扩 大以及对先进制造工艺的投资不断增加。 技术进步催化半导体晶圆市场的增长 半导体晶圆市场正受益于微电子和纳米技术的持续进步。随着对更快、更高效、更紧凑的电子设备 的需求不断增长，半导体晶圆在微芯片、集成电路和光子元件的生产中正变得越来越不可或缺。晶 圆制造技术的创新，例如极紫外 (EUV) 光刻技术和 3D 堆叠技术，正在提高生产效率并提升芯片 性能，从而促进市场的长期增长。 此外，从传统的200毫米晶圆向 ...

来源：内容转自 TrendForce，谢谢 。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启 动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。 第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽 车科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ | (unit: US$M) | | --- | | Ranking | Company | | Top 10 Fabless Revenue | | Revenue Performance | | Top 10 Revenue Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容编译自 japantimes 。 东京大学和台积电开设了一个研究实验室，他们将共同研究芯片相关技术并支持教育和研发机会。 台积电执行副总裁 YJ Mii 周四在东京大学举行的新闻发布会上表示："今天对台积电来说是一个 里程碑，因为这标志着我们与中国台湾以外的大学建立了第一个联合实验室。" 他们当时强调，开发节能专用半导体而非通用芯片的重要性，因为随着人工智能处理需求的增长， 数据量将进一步增加。 该大学和芯片制造商表示，该项目将主要侧重于研究、教育和人才孵化。在芯片领域，他们将致力 于材料、器件和设计的研究。他们还计划开展芯片原型设计教育。 东京大学工程研究生院教授池田诚表示，过去几年，美国和欧洲的大学一直在加大芯片原型教育力 度。 "我认为东京大学在这方面已经相当落后了。从这个意义上来说，我希望利用这样的机会赶上世 界，甚至超越世界，"将担任新实验室联合主任的池田说道。 东京大学校长藤井照夫 ( 左 ) 与台积电执行副总裁三井英机 (YJMi) 周四出席新闻发布会 YJ Mii表示，由于日本与中国台湾地理位置接近，台积电与该大学将能够有效沟通并顺利共享资 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 转载自快科技 。 全球首款L3级算力的AI汽车小鹏G7已于昨晚开启全球首秀预售。预售仅46分钟，小鹏G7小订就突 破了10000台。 参考链接 https://news.mydrivers.com/1/1053/1053404.htm 点这里加关注，锁定更多原创内容 今日，小鹏G7也在香港车博会上亮相，引发大量用户围观。车辆最核心的亮点就是首发搭载了小 鹏自研的图灵AI芯片，并且一次性用上了三颗，带来了行业首个L3级算力平台。 在媒体提问下，何小鹏现场揭秘G7的三颗图灵芯片位置在哪里。 何小鹏打开小鹏G7车门后介绍，芯片加上内存后，被包装在域控制器里面。在车辆中控扶手下方 的域控制器内，配备有两颗图灵芯片，是用来跑自动驾驶的；副驾手套箱里面，还有一颗图灵芯 片，是负责语音控制和整车大脑。 据了解，小鹏自研图灵AI芯片拥有40核处理器、最高30B可运行模拟参数、2xNPU自研神经网络 处理大脑、DSA集成神经网络特定领域架构、2个独立图像ISP，拥有超2000Tops全本地算力支 撑。 目前行业主流算力约在80～700TOPS，但小鹏G7直接把行业旗舰的算力 ...

自 2007 年 发 布 STM32F103 系 列 以 来 ， 意 法 半 导 体 STM32 系 列 已 经 走 过 了 近 二 十 年 的 历 程 ， 其 MCU/MPU系列产品也早已经成为多个市场的标杆。迄今为止，STM32 MCU已经开发出五大类 别、二十多系列的MCU产品。 这些产品凭借高性能、低功耗、高集成度和易于开发等优势，获得 了消费和工业市场客户的高度认可。 意法半导体公司CEO Jean-Marc Chery在此前的一场分享中也透露，在嵌入式处理领域，依靠 STM32继续巩固了通用微控制器市场第一的位置，市场份额自 2024 年第二季度起也持续增长， 但ST并没有停止前进的步伐。据Jean-Marc Chery介绍，在2025-2026年ST计划推出18条采用40 纳米及以下嵌入式非易失性存储器技术的新产品线；而在2025年至2027年期间，STM32产品线中 来自40纳米及以下先进工艺节点的产品比例将翻一番。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在日前举办的STM 32中国峰会上，意法半导体的专家们也给我们带来了关于STM32 MCU的最新 分享。 在中国，为中国 近年来，应全球 ...

让各种功率器件、闪存、显示驱动器和电子控制单元达到汽车级质量水平（缺陷率低于百万分之 一，DPPM）是一项艰巨的任务。这需要测试设计和测试团队的大量创新。 proteanTecs业务发展高级总监 Nir Sever 表示："最大的挑战是源于安全标准的质量要求，这意味 着要追求'零 DPPM' 。没有其他行业对如此复杂的设备规模化生产有如此高的质量要求。此外， 对更长使用寿命的要求远超其他商用设备，这要求更高的裕度，这再次对测试方法提出了挑战。" 除了零DPPM目标外，芯片制造商还面临着持续的压力，需要保持较低的测试成本，以确保足够的 毛利率。在制造领先节点的芯片、模块和系统时，质量/测试覆盖率与成本之间的微妙平衡变得越 来越难以把握。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 汽车行业生产的汽车具有越来越高的实时决策水平，这得益于数千个集成电路、传感器和多芯片 封装，但确保这些系统在预期使用寿命内完美运行正是一项日益严峻的挑战。 传统上，汽车芯片的开发周期通常为五到七年，采用成熟的工艺节点，但过去五年发生了很大变 化。机械系统已被高级驾驶辅助系统 ( A ...