如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 日本去年(2025年)半导体(芯片)制造设备销售旺，史上首度冲破5兆日圆大关、刷新历史新高纪 录。 日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出，2025年日本制芯片设备销售额年增14%至5兆 585.08亿日圆，连续第2年呈现增长，年销售额为史上首度冲破5兆日圆大关，远超2024年的4兆 4,355.99亿日圆、连续第2年创下历史新高纪录。 单就2025年12月份情况来看，日本芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,234.87亿日 圆、较去年同月减少4.5%，为24个月来首度陷入萎缩，不过月销售额连续第26个月高于3,000亿日 圆、连14个月高于4,000亿日圆，创下史上第6高纪录。 和前一个月份(2025年11月)相比、增加0.7%，连续第2个月呈现月增。 日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 全球市值最高的10家芯片公司 日本晶圆切割机大厂DISCO 1月21日公布财报数据指出，上季(2025年10-12月)可用来反映客户投 资意愿的出货额较去年同期成长3% ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 日前，韩国《加强和支持半导体产业竞争力的特别法》（以下简称"半导体特别法"）在国会全体会 议上获得通过。 随着这项特别法律的颁布，为应对半导体行业日益激烈的竞争，包括竞争对手国家的技术竞赛和大 规模补贴，建立了一个制度基础，以系统地支持整个半导体产业供应链，包括存储器和系统半导 体、设计、制造和封装，以及材料、组件和设备。 由于劳工团体的反对，曾引起争议的"每周 52 小时工作制例外"条款已从该法案中删除。 特别是，原本分散在各个项目和预算中的半导体扶持政策，已经扩大到通过以下方式全面、持续地 扶持半导体产业：成立总统半导体产业竞争力强化特别委员会；制定半导体产业竞争力强化基本计 划；设立半导体产业竞争力强化专项账户。 此外，还可以通过以下方式集中扶持大都市区以外的半导体产业：指定兼顾区域均衡发展的半导体 产业集群，支持集群产业基础设施的建设和运营，以及支持迁入集群的企业和机构。 此外，还包括各项企业扶持措施的依据，包括技术开发和示范中心建设项目；培育中小企业、代工 生产（代工厂）和系统半导体生态系统；支持人力资源开发和吸引海外人才；法规、许可证和初步 可行性研究的特 ...

1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为"真武810E"的高端AI芯片，此前被央视《新闻联 播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄 金三角"通云哥"首次浮出水面。 阿里巴巴正在将"通云哥"打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一 的阿里云，以及全球最强的开源模型"千问"，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创 新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模 型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。 据悉，"真武"PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪 微博等400多家客户。 （图说：平头哥官网上线"真武"PPU。） 据平头哥官网介绍，"真武"PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实 现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理 和自动驾驶。阿里巴巴已将"真武"PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的 AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩国SK海力士公司周三表示，由于人工智能的持续需求推高了先进和传统存储芯片的价格，其季 度利润翻了一番多，创下历史新高，轻松超过了预期。 据路透社计算，英伟达供应商第四季度营业利润飙升 137%，达到 19.2 万亿韩元（135 亿美 元）。 相比之下，一年前为 8.1 万亿韩元，而伦敦证券交易所智能估值 (LSEG SmartEstimate) 的共识 预测为 17.7 万亿韩元，该估值更倾向于那些业绩记录较为稳定的分析师。 SK海力士将于周四举行第四季度财报发布会。 根据麦格理证券研究公司的数据，SK海力士在高带宽内存（HBM）领域占据了令人羡慕的领先 地位，该内存被英伟达等公司用于人工智能芯片组，占据了HBM市场61%的份额。 SK海力士也对HBM4充满信心，这款第六代HBM预计将成为今年AI内存市场竞争最激烈的领 域。SK海力士解释说："去年9月，我们率先在业内建立了HBM4的量产体系，目前正按客户需求 量产。"他补充道："我们将继续保持HBM4领域的领先地位，并加强与客户和合作伙伴的合作框 架，以便提供'定制HBM'的最佳产品，这正成为下一代关键的竞争优势。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 1月28日上午，国台办在新闻发布厅举行例行新闻发布会，发言人张晗就近期两岸热点问题回答 记者提问。 会上有记者提问：对于美台关税谈判结果，岛内舆论担忧，如果未来3年台湾半导体供应产能 40%移至美国，将重创台湾经济，大量高科技人才、包括中下游产业链都会出现出走潮，将是台 湾未来数十年追不回的损失。对此有何评论？ 国台办发言人张晗表示，面对台湾半导体全产业链迁美，岛内舆论担忧、业界担忧、民众担忧， 只有民进党当局还在竭力粉饰太平。民进党当局为"倚外谋独"，无底线媚美卖台，"跪送"台湾半 导体产业优势，却要岛内民众和业界承担无法挽回的损失，必然导致业界恐慌、民怨沸腾，必定 自食恶果。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ （来源 ： ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，在中关村（顺义）第三代半导体产业园内，瑞能微恩半导体（北京）有限公司（以下简 称"瑞能微恩"）建设的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地产线已进入试生产阶段，为顺义区第 三代半导体产业发展按下"加速键"。 瑞能微恩6吋车规级功率半导体晶圆生产基地外景。 车规级功率芯片对可靠性、一致性和寿命的要求极为严苛，曾长期是国内产业的短板。瑞能微恩 打造的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目，总投资9.26亿元、建筑面积3万平方米，预 计在正式投产后三年内逐步提升产能规模，最终实现满产。该生产基地于2025年底完成竣工验 收。 瑞能微恩工作人员检查冷凝塔运转情况。 （来源 ： 中关村顺义园微信公众号 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 瑞能微恩半导体（北京）有限公司。 瑞能微恩 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳乌在与受设计关联激励计划 (DLI) 支持的初创企业交 流时表示，印度正着眼于在 2030 年代初制造 3 纳米芯片，并最终实现 2 纳米芯片的制造，这是 其半导体发展下一阶段的一部分。 瓦伊什纳在概述政府的长期发展路线图时表示，到2029年，印度将具备设计和制造用于国内近70- 75%应用领域的芯片的能力。"下一个里程碑应该是在2032年，届时我们将实现3纳米芯片的制 造，"他说道。 根据将整合到 Semicon 2.0 中的 DLI 2.0，政府的支持将集中在六大核心芯片类别：计算、射频 (RF)、网络、电源管理、传感器和存储器。"有了这六大芯片，我们就能构建任何大型系统——无 论是用于国防、导弹、铁路还是汽车，"Vaishnaw 说。 部长还表示，180 纳米等成熟节点的流片设施将设在莫哈利的半导体实验室 (SCL)，而低至 28 纳 米的先进节点将通过即将在多莱拉建成的塔塔半导体工厂提供支持。 他指出，DLI 1.0 下初创企业的意见将直接影响下一阶段计划的设计，包括决定哪些领域值得继续 支持，哪些领域不值得继续支持。 ...

数据显示，2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧 元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元，其中74亿欧元为EUV光刻机订单。2025年第四季度 ASML的净销售额为97亿欧元，其中包括确认两台高数值孔径（High NA）系统的收入。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，荷兰光刻机巨头ASML发布了最新季度的财报。 统计2025年的数据，ASML 全年净销售额达327亿欧元，毛利率为52.8%，净利润为96亿欧元。 2025 第 四 季 度 的 新 增 订 单 金 额 达 到 132 亿 欧 元 ， 其 中 74 亿 欧 元 为 EUV 订 单 。 截 至 2025 年 末 ， ASML未交付订单总额为388亿欧元，其中255亿欧元为EUV订单。 ASML进一步指出，"这一趋势正转化为先进制程客户对产能的需求，涵盖逻辑芯片和存储芯片领 域，并带动对我们最先进技术（尤其是 EUV）的需求增长。近几个月来，DRAM和逻辑芯片客 户均在加速其产能规划，并与ASML展开相关合作。" "整体来看，市场呈现积极态势，对人工智能带来的需求持肯定态度，并为短期内的 ...

盈新发展1月28日公告，公司拟以现金5.2亿元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交 易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 据资料，长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技 术企业，拥有研发封装测试一体化经营模式，具备8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技 术，可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。 长兴半导体2025年度营业收入为6.46亿元，净利润为7456.79万元。根据业绩承诺，长兴半导体 2026年度净利润不低于7500万元，2026年至2027年累计净利润不低于1.55亿元，2026年至2028 年累计净利润不低于2.40亿 ...

Core Viewpoint - The memory industry, once considered a "cyclical disaster," has experienced a remarkable turnaround driven by production cuts from major manufacturers, price rebounds, and increased demand for HBM (High Bandwidth Memory) due to the AI wave, leading to significant stock price increases for related companies [2][3]. Group 1: Industry Recovery Stages - **Stage One: From Despair to Frenzy** The memory industry faced its toughest winter from 2022 to mid-2023, with major manufacturers like Samsung, SK Hynix, and Micron accumulating excess inventory due to frozen consumer demand. In response, these companies implemented unprecedented large-scale production cuts, leading to a recovery in DRAM and NAND Flash prices, which began to rise by 10% to 15% each quarter [3][4]. - **Stage Two: Calm During Disposal Period** Stocks placed under disposal status indicate excessive market heat, with regulatory measures aimed at cooling speculation. During this period, liquidity is restricted, leading to price stabilization. The memory sector continued to perform strongly, as investors recognized that stocks under disposal were often strong concept stocks with high consensus [4]. - **Stage Three: Four New Drivers for Continued Growth** The memory industry's positive outlook is supported by a super cycle driven by AI, with four key new drivers expected to fuel stock price increases over the next 6 to 12 months. The first driver is the HBM's displacement effect, as major manufacturers shift capital expenditures to HBM production, tightening supply for standard DRAM [5][6]. Group 2: Key Market Dynamics - **AI PC and AI Mobile Demand** The demand for memory in AI PCs and mobile devices is surging, with AI PCs now starting at 16GB and expected to move towards 32GB or even 64GB. This demand is critical for running large language models effectively [6][7]. - **Transition from DDR4 to DDR5** The price gap between DDR4 and DDR5 has narrowed to 15% to 20%, facilitating a transition to DDR5 as the mainstream memory type. DDR5 offers higher average selling prices (ASP) and gross margins compared to DDR4 due to its technical complexity [7]. - **NAND Flash Market Recovery** The NAND Flash market is witnessing a turnaround, with enterprise SSDs rapidly replacing traditional HDDs in data centers due to the high-speed data requirements of AI servers. This shift is driving increased demand for high-capacity, high-density enterprise SSDs [7][8].