半导体芯闻
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欧洲芯片巨头,发出警告
半导体芯闻· 2026-01-30 11:22
汽车制造商一直面临着电动汽车推广缓慢和来自中国竞争对手的激烈挑战。与此同时,汽车制造商 仍在消化疫情高峰期积累的芯片库存,这意味着近年来该行业对半导体的需求一直低迷。 汽车行业的疲软与人工智能芯片形成了鲜明对比,尽管人们担心人工智能泡沫,但随着企业寻求更 先进的半导体来为数据中心提供动力,人工智能芯片的需求依然强劲。 人工智能芯片与传统半导体之间的需求分化,迫使意法半导体近年来多次下调业绩预期并裁员。奇 瑞在6月份表示,预计到2027年将有5000名员工离开公司,其中包括意法半导体4月份宣布的 2800个裁员岗位,这是其重组生产布局和削减成本计划的一部分。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 意法半导体第四季度销售额有所增长,因为客户对用于个人电子产品、通信设备、计算机外围设备 和工业机械的芯片的需求增加,尽管汽车行业对半导体的需求难以反弹。 这家欧洲芯片制造商公布的销售额为33.3亿美元,在经历了几个季度的下滑后,实现了同比增长 0.2%,重回正轨。销售额高于公司此前预期的中值,也超过了Visible Alpha分析师预测的32.8 亿美元。 尽管有所改善,但首席执行官Jean-Marc Chery表 ...
两大科技巨头,蚕食英伟达
半导体芯闻· 2026-01-30 11:22
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 人工智能热潮兴起的三年来,业界一直有一个笃定的共识:几乎所有大型人工智能项目的起步, 都离不开英伟达的芯片。 然而在去年,科技行业两家实力最为雄厚的企业 —— 恰好也是英伟达的两大核心客户 —— 却在 英伟达看似坚不可摧的业务版图上,撬开了一道微小却意义重大的缺口。 先是亚马逊,开始在印第安纳州庞大的计算机数据中心集群中部署数千颗自研人工智能芯片,全 球顶尖人工智能企业之一的 Anthropic 正是这些芯片的使用者。 随后,谷歌也与 Anthropic 达成了一系列合作协议。三位知情人士透露,Anthropic 正在纽约 州、得克萨斯州等地自建多座数据中心,而谷歌将为这些设施供应芯片。由于未获授权公开相关 交易细节,这三位人士要求匿名。 多年来,形形色色的芯片制造商都在试图挑战英伟达的地位,其中既包括超威半导体(AMD)这 类老牌企业、赛灵思(Cerebras)这样的初创公司,也涵盖微软、元宇宙(Meta)等科技巨头。 但在众多竞争者中,亚马逊与谷歌持续壮大的芯片业务,才是英伟达最棘手的对手。 "诚然,英伟达占据着极高的市场份额,但在这个市场里,哪怕是很小的份额占比 ...
微软CEO:不会停止采购芯片
半导体芯闻· 2026-01-30 11:22
"我们与英伟达、AMD 均保持着深厚的合作关系。他们在不断创新,我们也在持续突破。" 他解 释道,"很多人总热衷于争论谁暂时领先,但要知道,真正的挑战是要在未来的每一个阶段都保 持领先。" 他进一步补充:"我们具备垂直整合的能力,并不意味着我们只会选择垂直整合。" 这里的 "垂直 整合",指的是不依赖外部供应商产品,完全自主构建从硬件到软件的全栈系统。 值得一提的是,据微软 "超级智能" 团队负责人穆斯塔法・苏莱曼透露,Maia 200 芯片将率先供 该团队使用。苏莱曼曾是谷歌深度思维(DeepMind)的联合创始人,如今带领团队研发微软自 主的前沿人工智能模型。微软此举旨在逐步降低未来对 OpenAI、Anthropic 等外部模型厂商的 依赖。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 微软本周宣布,已在其旗下一座数据中心部署首批自研人工智能芯片,并计划在未来数月内扩大 部署规模。 这款名为Maia 200的芯片,被微软定位为 "人工智能推理算力核心",其核心优势在于针对人工 智能模型量产阶段的高算力负载场景进行了深度优化。微软公布的芯片处理速度参数十分亮眼, 称其性能超越了亚马逊最新的 Trainium ...
疯抢AI存储蛋糕,巨头再续5年合约
半导体芯闻· 2026-01-30 11:22
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 铠侠控股株式会社的子公司铠侠株式会社(Kioxia Corporation)与闪迪公司今日宣布,将双方 在铠侠四日市工厂的合资协议延长五年。该协议原定于 2029 年 12 月 31 日到期,现有效期将延 长至 2034 年 12 月 31 日,为两家公司长达 25 年以上的深厚合作关系再添重要里程碑。 此次协议延期凸显了铠侠与闪迪的深度协作 —— 双方将继续借助人工智能赋能的智能制造技术 及规模经济优势,保障先进 3D 闪存的稳定生产。其高端 3D 存储产品对满足生成式人工智能应 用催生的海量需求至关重要。此外,铠侠北上工厂的合资协议也将同步调整,与四日市工厂协议 保持一致,有效期延长至 2034 年 12 月 31 日。 根据这份续约协议,闪迪将向铠侠支付 11.65 亿美元,用于支付制造服务费用及确保持续供货。 该笔款项将在 2026 年至 2029 年期间分期支付。 "我们很高兴能深化与闪迪的战略合作伙伴关系。" 铠侠总裁兼首席执行官早坂伸夫(Nobuo Hayasaka)表示,"这份协议不仅认可了铠侠制造业务的价值,更通过全球最大闪存制造基地的 规模经济效应 ...
从拼模型到算成本,曦望用S3 GPU给出最佳答案
半导体芯闻· 2026-01-29 10:10
更大的模型、更高端的GPU、更密集的算力投入,构成了这一阶段最鲜明的特征。训练能力一度 等同于技术先进性,也决定了厂商在产业链中的话语权。但随着大模型规模趋于稳定、训练节奏 放缓,AI系统的主要负载正在发生转移。真正被频繁调用、持续消耗算力的,不再是一次性的模 型训练,而是无处不在、实时发生的推理请求。 在 AI 产 业 从 训 练 走 向 推 理 的 关 键 转 折 点 , 曦 望 科 技 于 2026 年 1 月 27 日 举 办 首 届 Sunrise GPU Summit产品发布会,正式发布新一代推理GPU芯片启望S3,并同步推出寰望SC3超节点解决方 案及推理云计划。这是曦望在完成近30亿元战略融资后的首次系统性技术亮相。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 过去两年,AI产业的重心高度集中在训练。 在发布会上,中国工程院院士、浙江大学信息学部主任吴汉明出席发表致辞并指出,当前国内正 处于集成电路与人工智能深度融合的关键时期,算力作为核心生产力,关系到科技自立自强战略 的落实。 "AI规模化应用对算力提出了前所未有的要求,传统芯片已难以满足多场景下的高效能需求。"吴 汉明强调,推理算力价值的实 ...
马斯克宣布:自建晶圆厂
半导体芯闻· 2026-01-29 10:10
Core Viewpoint - Elon Musk announced that Tesla plans to build and operate a semiconductor manufacturing facility called "TeraFab," which will require billions of dollars in investment and signifies an expansion beyond its core electric vehicle business [1][5]. Group 1: TeraFab Project - The TeraFab will be a large-scale factory covering various aspects of semiconductor production, including logic circuits, memory, and packaging, with production based in the United States [1]. - Musk emphasized the necessity of TeraFab to avoid potential capacity bottlenecks in the next three to four years, as existing suppliers like TSMC and Samsung cannot meet Tesla's demand [1][2]. - The factory is expected to have a production capacity that exceeds 100,000 wafers per month, positioning Tesla among the largest semiconductor manufacturers globally [5]. Group 2: Financial Considerations - Tesla is projected to spend over $20 billion on capital expenditures this year, with funding sources for the TeraFab and other infrastructure projects still under consideration [3]. - The company has over $44 billion in cash and investments, which will be utilized alongside other financing options, including potential bank loans [3]. Group 3: Industry Challenges - Building a semiconductor factory involves significant economic costs, with advanced facilities requiring hundreds of billions in fixed costs and a lengthy timeline from construction to full operation [2][6]. - The complexity of semiconductor manufacturing is often underestimated, as it requires extensive engineering expertise and a deep understanding of various processes [6][7]. - The industry faces challenges in achieving high yield rates for new manufacturing processes, which are critical for market stability and profitability [8].
一文看懂光模块
半导体芯闻· 2026-01-29 10:10
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 初涉光收发器领域,很快就会遇到琳琅满目的字母数字组合,令新手眼花缭乱。例如,您可以看 看FiberMall的这款光收发器产品页面。 本文将逐步解释这些术语的含义。读完本文后,您将能够像经验丰富的业内人士一样阅读光收发 器产品页面。 您在本产品页面看到的命名标准源自 IEEE 以太网工作组,该工作组通过IEEE 802.3 标准定义 了物理层 (PHY) 的电气和光学规范。802.3 并非单一标准,而是一个包含多种修订版本的系列标 准。 在物理层,其主要目的是定义信号传输中使用的电气和光学特性,例如光功率、链路预算、可接 受的误码率和信号编码。例如,计划于 2026 年春季发布的 802.3dj 标准定义了使用 200 Gbps 通 道 的 200 Gbps 、 400 Gbps 、 800 Gbps 和 1.6 Tbps 聚 合 带 宽 , 该 标 准 也 被 称 为 超 以 太 网 (Ultra Ethernet) 。 光互连的定义通常遵循以下格式(大致如此,因为业内并没有严格的定义方式):[连接器外形尺 寸]-[基带速度]-[传输距离][通道数]-[调制方式]-[ ...
苹果芯片,损失惨重
半导体芯闻· 2026-01-29 10:10
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 市场传出,苹果(Apple Inc.)及供应商去(2025)年严重错估消费者对iPhone Air的需求,如今正在 结算报废零件的损失,粗估金额可能有数亿美元之谱。 独立科技记者Tim Culpan 28日透过个人的Substack电子报订阅平台指出,消息显示尽管苹果已在 去年10月下令减产,该公司与供应商手中仍累积了最多150万台iPhone Air的零组件。 更惨的是,据传部分零件无法转作他用,或许只有报废一途。要厘清的是,这不代表有150万支 iPhone需要报废,而是指iPhone Air专用的特定零件。 根据Culpan分析,那些无法重新利用的零件所引发的资产减损金额,应落在数亿美元左右(low hundreds of millions of dollars)。 iPhone在2025年7-9月的整体销售额多达490亿美元、10-12月 预估销售额更有望达约800亿美元,区区数亿美元其实不算严重。 Culpan直指,真正的问题应该是,苹果何以这么不了解自家顾客的需求,以及这场混乱会对供应 链产生什么影响。据说,虽然部分供应商需自行承担损失,但苹果会吸收大部分 ...
村田对卓胜微的专利诉讼:从上海、首尔到慕尼黑解读 TF-SAW 之争
半导体芯闻· 2026-01-29 10:10
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ | Patent Title | CN Granted Number | KR Granted Number | EP Granted Number | US Granted Number | JP Granted Number | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Elastic wave device and filter device | CN105814794 | | DE112014006013 | US10447240 | JP6274223 | | | (Litigation) | | | | | | Elastic wave device | CN107112975 | KR10-1944722 | DE112015005349 | US10171061 | JP6711377 | | | (Litigation) | | | | | | Filter device | CN107615654 | KR10-1989462 | DE112016002880 | US10469055 | JP6424962 ...
三星HBM出货,大增300%
半导体芯闻· 2026-01-29 10:10
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 三星电子预测今年内存半导体将持续短缺。由于第一季度DRAM和NAND闪存的出货量均有所增 长,价格上涨预计不可避免。 特别是,高带宽存储器(HBM)难以满足全球因人工智能基础设施投资而激增的需求。三星电子 已 设 定 目 标 , 今 年 其 HBM 销 量 将 比 去 年 增 长 三 倍 以 上 。 容 量 方 面 , 预 计 将 超 过 100 亿 吉 比 特 (Gb)。 29日,三星电子通过电话会议公布了其2025年第四季度收益,并宣布了其对今年存储器市场的展 望。 由于去年下半年供应严重短缺,存储器供应商正在迅速提高DRAM和NAND闪存的盈利能力。三 星电子报告称,去年第四季度其DRAM平均售价(ASP)较上一季度增长了40%。NAND闪存的平 均售价也较上一季度增长了20%。 今年第一季度,存储器出货量(位数)的增长预计仍将受到限制。与上一季度相比,DRAM 和 NAND 的出货量预计分别保持在个位数低段和个位数中段的水平。因此,存储器价格将面临进一 步的上涨压力。 三星电子解释说:"由于近期人工智能领域的需求快速增长,内存供应扩张受到限制,这种情况在 短期 ...