如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IT 媒体 MacRumors 近日报道称，苹果公司将为部分 Mac 和 iPad 设备采购英特尔芯片，未来苹果也可能将芯片采购范围扩大到 iPhone。 GF证券分析师Jeff Fu在一份报告中指出，"英特尔预计将签署一份芯片供应合同，从2028年开始为部分iPhone机型生产芯片，首批供应机型为M系 列。"他还补充说，非Pro机型的iPhone芯片将采用苹果的14A工艺生产。 ( 来 源：半导体芯闻综合 ) 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 MacRumors 分析认为，如果英特尔开始生产由苹果设计的基于 ARM 的芯片，那么情况将与过去由英特尔设计的基于 x86 的处理器构成的"基于 英特尔的 Mac"时代完全不同。 如果苹果公司与英特尔签署芯片供应协议，预计将增加其对 ...

美国贸易代表杰米森·格里尔7日在接受福克斯新闻采访时表示："先进半导体出口管制政策始终处于动态变化之中。随着技术进步和可及性的提高， 我们可以调整出口管制的基准。" 美国多年来一直对中国实施半导体出口限制，但政策正在发生转变。批评人士认为，美国的监管正在加速中国半导体行业的自主发展，并损害了英 伟达等美国公司的利益。英伟达首席执行官黄仁勋也曾表示，"美国的限制有助于中国实现技术独立。" 近期报道显示，特朗普政府正在重新审查是 否批准英伟达高性能人工智能芯片"H200"出口到中国。H200的性能优于目前允许有限出口到中国的H20芯片。格里尔表示，"特朗普政府显然同 意，我们必须谨慎对待向中国或其他国家出口尖端技术产品、半导体或其他物品。" 他补充道，"出口管制随时可能进行调整。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 美国国内对于针对中国的半导体监管政策意见不一。尽管国会一直力推对北京实施更严格的立法，但美国政府却表现出放松制裁的迹象。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 然而，美国参议院强烈反对这一举措。4日，两党参议员共同提出"安全芯片"法案，旨在阻止特朗普政府放松对华人工智能半导体出口限 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，英伟达首席执行官黄仁勋做客乔·罗根（Joe Rogan）的播客节目，深入探讨了人工智能革命、英伟达的起源，以及GPU如何驱动从游戏到 现代数据中心等方方面面的应用。在这次内容丰富的对话中，黄仁勋谈到了人工智能的真正风险与回报、全球"人工智能竞赛"，以及能源和制造 业为何是未来创新的核心。 他还分享了自己作为移民的成长经历，以及将英伟达打造成为一家改变世界的公司的早期奋斗历程。如果您想了解未来几十年计算、国家安全和 日常生活的发展方向，那么这期节目绝对不容错过。 以下为对话原文： 黄仁勋：嘿，乔。 乔·罗根：很高兴再次见到你。我们刚才还在聊——那是我们第一次交谈吗？还是——我们第一次交谈是在SpaceX？ 黄仁勋：SpaceX。 乔·罗根：SpaceX。第一次你把那块疯狂的人工智能芯片交给Elon Musk的时候。 黄仁勋：是吗？ DGX Spark。 乔·罗根：是的。 黄仁勋：哦，那是—— 乔·罗根：那是一个重要的时刻。 黄仁勋：那是一个意义重大的时刻。 乔·罗根：当时在场感觉太疯狂了。就像看着这些科技奇才们交换信息，然后你把这个神奇的设备递给他，你知道吗？还有 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在韩国半导体产业重振雄风的背景下，PowerCubeSemi计划于2026年在韩国创业板（KOSDAQ）上市，这一举措吸引了投资者的广泛关注。作为 全球首家氧化镓半导体制造商，PowerCubeSemi获得了60亿韩元的IPO前融资，正致力于在下一代芯片材料领域占据领先地位——这一领域对于韩 国深科技竞争力以及全球后硅时代转型都至关重要。 PowerCubeSemi宣布完成60亿韩元（约440万美元）的IPO前融资，为2026年初在韩国创业板（KOSDAQ）进行初步上市审查奠定了基础。 本轮融资吸引了KDB Capital、KB Securities、Kakao Pay Securities和Sopoong Ventures的参与，而现有股东Hana Ventures则通过后续投资加 入。 PowerCubeSemi成立于2013年，专注于基于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氧化镓（Ga₂O₃）的化合物半导体器件。该公司运营着全球首家专门用于 大规模生产氧化镓的晶圆厂，目前正与多家寻求高效功率和射频解决方案的全球客户合作。 2025年7月， PowerCubeSemi在 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 谷歌的 TPU 在被外部采用后，成为了人工智能领域的头条新闻；然而，这其中存在一个可能成为重大制约因素的方面。 在当今人工智能计算领域，人们对专用集成电路（ASIC）的兴趣空前高涨，这主要是因为人们普遍认为，在人工智能应用的下一阶段——推理阶 段，像谷歌的TPU这样的芯片将凭借更低的总体拥有成本和更优异的性能占据主导地位。随着谷歌第七代Ironwood TPU的推出，Meta和Anthropic 等公司纷纷表示有兴趣将ASIC集成到他们的工作负载中，TPU被外部采用的趋势也愈发明显。然而，如果谷歌想要进军基础设施市场，供应链的 限制将构成巨大的挑战。 据《中国时报》报道，谷歌的TPU芯片产量可能无法达到市场预期，主要原因是该公司难以从台积电等供应商处获得先进的封装材料，而这对于成 功量产至关重要。诸如CoWoS之类的技术是芯片制造商大幅提升芯片性能的一种途径。以TPUv7为例，谷歌采用了MCM（多芯片模块）设计，可 以将多个芯片集成到一个统一的封装中。 TPUv7 并非采用大型单芯片，而是将多个硅芯片集成在硅中介层上，并通过微凸点阵列连接各个芯片组。这最终实现了可扩展 ...

Core Insights - The article discusses the emergence of "AI NAS" as a significant trend in the tech industry, highlighting its evolution from niche products to essential data and computing infrastructure for homes and small businesses [3][4]. Group 1: Definition and Characteristics of AI NAS - AI NAS is still in the exploratory phase, lacking a precise definition, but it is seen as a transition from functional devices to intelligent systems, focusing on local data storage and AI capabilities [4]. - Key features of AI NAS include local data storage capacity, on-premises AI analysis to protect privacy, and the ability to build AI around local data rather than relying on cloud models [4][5]. Group 2: Market Trends and Drivers - The shift towards AI NAS is driven by two main factors: improved ease of use, allowing non-technical users to deploy NAS systems, and the explosion of personal media, making home storage a necessity [5][6]. - AI is transitioning from cloud to edge computing, enabling more intelligent home computing centers, with trends towards both large models and specialized smaller models for efficient processing [6]. Group 3: Intel's Role and Technological Advancements - Intel has been a key player in the NAS market for nearly eight years, recognizing the importance of computational power for AI NAS, and has developed platforms that cater to both home and enterprise needs [9][11]. - The introduction of the Core Ultra and Pro B60 platforms aims to enhance AI processing capabilities, with significant improvements in computational power from 36 TOPS to 180 TOPS expected in the near future [12]. Group 4: Industry Collaborations and Innovations - Various partners, including 可道云, 绿联, and 铁威马, are collaborating with Intel to develop AI NAS solutions, showcasing their advancements at the recent summit [13][14]. - Companies are integrating AI capabilities into their NAS products, focusing on enhancing media workflows and enterprise applications, while also addressing privacy and compliance needs [15][16]. Group 5: Future Outlook - The AI NAS market is projected to grow at a compound annual growth rate of 40%, with significant adoption expected between 2025 and 2026 as AI capabilities become more integrated into NAS systems [16]. - The evolution of AI NAS will be driven by user needs and specific applications, with potential breakthroughs in local knowledge bases and AI-driven tools for both enterprises and home users [17][18].

Group 1 - The core viewpoint of the article is that the semiconductor market is expected to grow significantly, driven by major players like TSMC, with a projected growth of 20% in the wafer foundry market next year and TSMC's revenue expected to grow by 22% to 26% [2][3] - The global semiconductor market is anticipated to reach $890 billion by 2026, with a growth rate of 11%, and could challenge the $1 trillion mark by 2028 [2] - The computing market is expected to grow by 18%, making it the largest application area for semiconductors, accounting for 46% of the overall market [2] Group 2 - The traditional wafer foundry and non-memory integrated device manufacturing (IDM) markets are projected to grow by approximately 14% by 2026 [3] - The mature process segment is recovering, with capacity utilization expected to remain above 80% due to strong demand from AI data centers [3] - China's wafer foundry capacity is expected to surpass Taiwan by 2028, driven by domestic policies and resource allocation [3] Group 3 - The IC design market in China is projected to surpass Taiwan by 2025, becoming the leader in the Asia-Pacific region [3] - The global packaging and testing market is expected to grow by 11% by 2026, with advanced packaging capacity increasing by 72% [3] - The semiconductor revenue is expected to grow by 22.5% in 2025 and by 26.3% in 2026, reaching $975 billion [5][6] Group 4 - The Americas region is expected to see the most significant growth in semiconductor revenue, with a projected increase of 34.4% [6] - The demand for logic chips is expected to grow by 37.1% in 2025, making it the largest product category in terms of revenue growth [5] - The third quarter of 2025 saw a significant increase in global chip sales, driven by demand for various semiconductor products [7]

我们知道AMD正在准备对其现有的Ryzen AI 300系列进行一次小幅升级，升级后的处理器将以 Ryzen AI 400系列的名义推出。新的产品系列将被命名为Gorgon Point，并且在过去几周里，我们 已经看到一些SKU的信息泄露出来。 今天， BAPCo数据库又爆出一条新消息，内容涉及AMD Ryzen AI 5 430，这是一款Gorgon Point 系列入门级CPU。该芯片采用基于Zen 5架构的四核心设计，并配备8MB L3缓存和4MB L2缓存。 考虑到它是Ryzen AI 5 330的继任者，其TDP应该会保持在15-28W之间，但目前时钟频率尚不清 楚。 但AMD Ryzen AI 5 430的一个显著变化在于其集成显卡（iGPU）。Ryzen AI 5 330的Radeon 820M集成显卡仅有2个计算单元（CU），而Ryzen AI 5 430则配备了拥有4个计算单元的Radeon 840M集成显卡。这意味着，与上一代产品相比，用户在同等配置的产品中可以期待更好的图形性 能。 本次测试所用的AMD Ryzen AI 5 430"Goron"CPU平台是一台配备64GB DDR5-5 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ AmazeME-FP，则是在AmazeFP基础上推出的AI配套工具，将机器学习技术引入到AmazeFP的解空间探索中，能够快速探索数百倍甚至更多的庞 大解空间，无需用户手动调参，同时配备优异且精准的数据、图形分析功能，可为用户提供高效便捷的设计体验。在应对高难度、宏单元数量巨大 的设计时，AmazeME-FP可以帮助用户极大提高效率，得到PPA（性能、功耗、面积）更好的Floorplan（布局规划）。 想法。在过去，关于数字芯片后端设计的工作，不少人可能会有误解。例如有些人会把后端的工作局限于"跑flow"或"画版图"的。 实际上，随着工艺的迭代，市场对低功耗有了更严苛要求，数字实现的重要性也与日俱增。诸如物理设计中的拥塞、先进工艺节点下对 PPA（性 能、功耗、面积）的极致优化以及芯片制造过程中日益增长的复杂性等问题给工程师和EDA供应商提出了更高要求。 此种情况下，芯行纪通过提供极具竞争力的数字后端EDA为客户提供支持。官方资料显示，芯行纪数字实现EDA产品矩阵涵盖多款创新工具，包括 但不限于国内首款全自研数字布局布线工具AmazeSys、智能布局规划工具Amaz ...

编按 "选择对了方向，又能坚持执行，行业不会给你立即掌声，但会给你长期红利。"此芯科技创 始人、CEO孙文剑在11月27日的「此芯科技2025生态大会」采访中谈到。对于一家押注 Arm SoC 芯片方向的初创企业而言，这句话，也正成为此芯科技此刻的注脚。 Arm作为CPU架构，在过去几十年里完成了三次关键跃迁：在 IoT 时代，它成为低功耗计算的事 实标准；在移动互联网时代占据智能手机的绝对主导；而现在，随着 AI 浪潮和算力形态的改变， Arm 正从移动端进一步走向 PC、边缘计算与机器人，进入一个新的应用时代。 四五年前，此芯科技判断：Arm 将在 PC、服务器、MR 设备、具身智能等新计算形态中释放更大 潜力，并对 x86 架构形成结构性替代。这一趋势判断清晰，但路径选择却并不简单。面对 Arm 在 数据中心、端侧与消费终端不同方向的可能性，不少创企尝试"全赛道布局"，最终因资源分散而停 滞甚至退出。选择，成为决定走向的分水岭。 而今天，此芯科技正在成为坚持者之中的"幸存者"。孙文剑坦言："Arm的机会一直都在，但具体 选择哪一类算力区间、哪种落地形态、进入产业链哪个位置，才是决定企业能否走下去的关键。 ...