如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 。 商络电子公告，公司近日与广州立功科技股份有限公司(简称"立功科技")的主要股东陈智红、周立功、广州市呈祥投资有限公司、珠海德赢投资合 伙企业(有限合伙)、珠海立远投资合伙企业(有限合伙)及珠海众咖投资合伙企业(有限合伙)签订了《投资意向协议》，公司拟通过现金方式购买立功 科技部分股权，并达到控股标的公司的目的。 公告显示，立功科技作为一家电子元器件分销商，与公司主营业务具有高度协同性，并且在代理产品线和客户群体上与公司存在一定的业务互补。 该事项有利于公司实现产业链延伸，从而进一步提升公司的综合竞争力、销售规模和盈利水平。 证券代码:300975 证券简称:商络电子 -- - 公告编号:2025-032 4、本次签署投资意向协议的事项不构成关联交易,预计不构成《上市公司 重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 一、协议签署情况 南京商络电子股份有限公司 关于签署投资意向协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1 ...

他显然指的是意大利，他说道："我确实认为，某个国家的情况更糟。而且很有可能，好吧，会稍 微延缓我们的实施速度。"切瑞说道。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自路透社等 。 意法半导体首席执行官周三表示，预计未来三年将有 5,000 名员工离职，其中包括今年早些时候 宣布的 2,800 个裁员计划。 让-马克·切里 (Jean-Marc Chery) 在法国巴黎银行于巴黎主办的一场活动上表示，约有 2,000 名员 工将因自然减员离开这家法意芯片制造商，使自愿离职的员工总数达到 5,000 人。 首席执行官补充说，与利益相关者和当局就实施削减成本计划的讨论正在顺利进行。 过去几个月，由于意法半导体在其主要市场面临持续低迷，意大利政府对该公司首席执行官表示不 满，并指控其进行内幕交易。意法半导体否认了这些指控。 意大利和法国政府通过一家控股公司持有意法半导体 27.5% 的股份，该公司在全球拥有 50,000 名员工。 去年 11 月，意法半导体详细制定了其成本削减计划，预计到 2027 年将节省数亿美元，其中包括 裁员和提前退休。 今年 4 月，意法半导体表示，由于自愿离职，该公司将在法 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 关 注 我 们 设 为 星 标 扫码立即关注 in 公众号ID: MooreNEWS Ø 来源：内容来自SEMI，谢谢 。 据乌鲁木齐晚报消息，6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）与南京储芯电子科技 有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项 目正式落户。 据悉，此次落地的第四代金刚石半导体项目，主要生产金刚石热沉片和培育钻石，前者作为高导热 性能的散热材料，在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面具有广泛应用前景。该项目计划于 2025年9月正式开工建设，并力争在2026年5月实现竣工投产。 相关负责人表示，金刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率等特性，被称为"终极 半导体材料"，此次项目投产后，将填补国内相关领域的部分空白。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此次涨价幅度呈现出明显的梯度分布：其中，涨幅达到100%及以上的料号占比9%，50%-100%涨 幅 的 占 比 5% ， 30%-50% 涨 幅 的 占 比 1% ， 15%-30% 涨 幅 的 占 比 55% ， 涨 幅 小 于 15% 的 则 占 比 30%。 来源：内容来自芯通社，谢谢 。 据业内消息，传德州仪器（TI）拟对部分产品线进行涨价，于6月2日初步确定涨价目录，大概涉 及3300多个料号，涨价计划将于6月15日正式生效。 从整体幅度而言，此次涨价平均涨幅在10%以上，更有部分料号的涨价幅度直逼40%-70%，涨价 势头强劲。涨价主要集中在三类产品：低利润率、老料号、承诺数量未达标。 尤为引人关注的是，ADC（模数转换器）、运放等部分信号链相关的料号，其涨价幅度竟然高达 100% 以上，远超市场预期。 此次涨价是全球性的举措，并非仅仅针对中国地区。不过在中国区，涨价的料号主要集中在利润率 较低的产品，像运放、接口、ADC 等品类均在其中。 虽然目前尚未有正式的涨价函，但关于此次TI涨价的传闻，目前已有机构进行验证。 过去几年德州仪器通过激进定价挤压竞争 ...

长安简介 长安汽车 时间： 2025年7月24-25日 地点： 长安汽车全球研发中心（重庆市江北区两江大道226号） 0 1 长安汽车是中国汽车四大集团阵营企业，拥有163年历史文化底蕴、40余年造车积累，全球有12个制造 基地、22个工厂，布局了16个产品、技术中心，云集研发人员1.8万余人。 长安汽车深入实施新能源"香格里拉"、智能化"北斗天枢"、全球化"海纳百川"三大计划， 涵盖长安品牌 （长安引力、长安启源、长安凯程三大序列）、深蓝汽车、阿维塔三大品牌，以及长安福特、长安马自 达、江铃等合资企业，产品覆盖乘用车、皮卡和轻型商用车市场。 2024年，长安汽车销量达268.3万 辆，同比增加5.1%；其中，自主品牌销量223万辆，同比增加9.4%；新能源汽车销量超73万辆，海外销 量超53万辆。2025年，长安汽车将继续坚持"第三次创业计划"，以智能电动转型和全球化为目标，多品 牌合力驱动发展，实现总销量300万辆、新能源100万辆、海外100万辆的目标。 长安汽车全球研发中心 长安汽车全球研发中心占地1000余亩，总投资达43亿元，是一个集设计、试验、管理等7大功能，仿真 分析、噪声振动、被动安全等12 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在AI推动的新一轮技术浪潮中，连接、感知和计算正同时加速演进。5月21日，Qorvo在北京举办 了以「连接无界 智护未来」为主题的2025媒体日，全面展示了其在三大核心技术方向的最新布 局：包括Wi-Fi 8的标准演进、UWB与Matter的融合应用，以及面向AI数据中心的企业级SSD电源 管理方案（PMIC）。 从过去强调"更快"，到如今关注"更稳"，Wi-Fi 8正引领无线通信标准的方向变化；UWB和Matter 的结合，则让空间定位和多协议协同走向真正可用、可扩展；而在AI大模型带动下，电源管理早 已不只是简单"供电"，更关乎数据中心的稳定性和可靠性。 这不仅是一场产品的集中亮相，更是Qorvo围绕"下一代智能连接"给出的一份系统级答卷。 Wi-Fi 8标准轮廓初显，Qorvo敢为人先 在2024年Wi-Fi 7尚未全面普及之际，Wi-Fi 8已悄然走入技术前沿的讨论视野。近日，Qorvo亚太 区无线连接事业部高级行销经理林健富在活动上率先披露Wi-Fi 8的关键演进路径、核心技术特性 及其面临的系统设计挑战，标志着这家全球领先的射频技术企业再次走在了下一代无线 ...

据称，这款 APU 搭载了联发科定制的 CPU 组件和基于英伟达自家 Blackwell 架构的 GPU。 Alienware Arm 笔记本电脑预计将于 2025 年第四季度（最迟 2026 年初）上市。此前有传言透露 了有关该芯片的更多细节，暗示其功率范围在 80W 至 120W 之间。 尽管功耗降低，但传闻中的 APU 预计将提供与 GeForce RTX 4070 的笔记本版本相当的性能。台 湾消息人士称，新芯片是 PC 行业的潜在突破——一种统一的计算解决方案，可以颠覆便携式系统 中 CPU 和 GPU 组件分离的传统模式。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 techspot 。 曾几何时，Nvidia 曾试图凭借搭载 Arm 架构 CPU 和内置 GeForce GPU 的游戏机来革新 PC 行 业。但多年过去了，这场革命仍未到来——大多数游戏仍然依赖于 x86 CPU，并且需要专用显卡 才能达到最佳性能。 台湾媒体《联合报》最近报道了有关英伟达正在开发一款旨在撼动游戏市场的AI PC的最新传闻。 据不愿透露姓名的业内人士透露，这家GPU巨头正与戴尔旗下的Alienwa ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 electronicsweekly 。 Imec 已制造出间距为 16nm 的钌 (Ru) 线，平均电阻低至 656W/µm。 16nm 间距金属线采用半镶嵌集成流程制造，该流程针对成本效益的可制造性进行了优化，使其成 为制造 A7 及更高技术节点的第一个局部互连金属层的一种有吸引力的方法。 钌 (Ru) 半镶嵌工艺最初由比利时微电子研究中心 (IMEC) 提出，作为一种颇具吸引力的模块方 法，旨在解决当金属间距小于 20 纳米时，Cu 双镶嵌工艺带来的电阻-电容 (RC) 延迟问题日益加 剧。半镶嵌工艺是一种双层金属化模块，从直接蚀刻第一层局部互连金属层 (M0) 开始，并有可能 扩展到多层。 2022年，imec首次通过实验展示了18nm金属间距的直接蚀刻低电阻Ru线，并将集成方案扩展至使 用完全自对准通孔（FSAV）的双金属级模块。 参考链接 https://www.electronicsweekly.com/news/business/imec-fabs-ru-lines-at-16nm-pitch-with-low-resistance- ...

来源：内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布，英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动，这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外，而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导，这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行，其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场，进一步藉由外部企业的成功案例，以提升对更大客户的吸引力。 事实上，英特尔在2025 年4 月底的代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 ， 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术，并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 SIA 。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为 2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。 细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数。 此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向贡献；分立半 导体、光电子和微型IC则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现低个位数百分比的 下滑。 从地区来看美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现18.0%和9.8%的显著增幅，相比之 下欧洲和日本的增长比例则较小。 | Spring 2025 | | Amounts in US$M | | | Year on Year Growth in % | ...