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又一个芯片巨头,要抢HBM,SK海力再创新高
半导体芯闻· 2025-06-17 10:05
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 zdnet 。 AWS(亚马逊网络服务)正在成为SK海力士HBM(高带宽内存)业务的关键客户。该公司在大力 投资建设全球AI数据中心的同时,也在寻求加强与韩国SK集团的合作。 此外,AWS 计划最早在今年年底推出自己的第三代 AI 芯片。据悉,SK 海力士也正在准备及时供 应 HBM3E 12 层产品。 据业内人士17日透露,SK海力士正积极推进HBM业务的扩张,以配合AWS对AI基础设施的投 资。 AWS 被定位为 SK 海力士 HBM 业务的关键客户,仅次于英伟达。这是因为该公司正在全球推进 数据中心扩张,并且随着 ASIC(专用集成电路)的发展,对 HBM 的需求也在增加。 AWS 对 AI 数据中心的投资预计将推动 HBM 的需求。HBM 是一种垂直堆叠多个 DRAM 的存储 器,与现有 DRAM 相比,其数据处理性能显著提升。它被集成到 AI 数据中心的高性能系统半导 体中。 目 前 , AI 系 统 半 导 体 市 场 以 Nvidia GB200 、 GB300 等 "Blackwell" 芯 片 为 主 。 业 内 人 士 预 计 ...
华为中芯被拉入黑名单,外交部回应
半导体芯闻· 2025-06-17 10:05
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自半导体芯闻综合 。 6月17日,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。 有记者提问,有报道称,台湾当局迫于美国的压力,已将华为和中芯国际(SMIC)列入台湾版的 实体名单。中方对此有何回应? 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 | | 推荐阅读 | | --- | --- | | 10万亿,投向半导体 | | | 芯片巨头,市值大跌 | | | 黄仁勋:HBM是个技术奇迹 Jim Keller:RISC-V一定会胜出 | | 全球市值最高的10家芯片公司 郭嘉昆表示,中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化,泛化国家安全概念,滥用出口管制和长 臂管辖,对中国进行恶意封锁打压,民进党当局"跪美媚美",只会害台毁台。 华为中芯国际被加入黑名单 台湾经济部国际贸易署週日(6月15日)发声明证实,上週二(10日)把601个实体纳入了出口管 制名单,其中包含华为、中芯等中资企业。 声明指出,若台湾企业欲出口给实体名单内的企业,应事 ...
三巨头竞逐面板级封装
半导体芯闻· 2025-06-17 10:05
业界最新消息指出,力成已经将旗下FOPLP技术正式定名PiFO,技术类似台积电的CoPoS,透过 不同名称与其他业者做出区隔。事实上,力成在该技术耕耘最久,早在2019年实现量产。力成先 前也强调,目前全球真正具大规模FOPLP生产能力的业者仅有公司一家,并看好未来在AI世代 中,高阶逻辑芯片的异质封装,将采用更多FOPLP解决方案。 台积电部分,尽管对外尚未详细解释在面板级封装的技术细节, 但MoneyDJ早前已率先掌握 ,其 预计在2026年设立首条CoPoS实验线,并将落脚旗下采钰(6789),而真正大规模生产的量产厂也 已 敲 定 将 落 脚 在 嘉 义 AP7 , 目 标 2028 年 底 至 2029 年 之 间 实 现 大 规 模 量 产 , 首 家 客 户 将 由 辉 达 (NVIDIA)拔得头筹。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 MoneyDJ 。 继CoWoS后,FOPLP(扇出型面板级封装)成为近来最受嘱目的先进封装技术。据业界消息,在该 技术上,主要竞争的三大厂在命名上也各有千秋,其中,台积电(2330)取名为CoPoS(Chip-on- Panel-on ...
本田也要投资晶圆厂
半导体芯闻· 2025-06-17 10:05
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 technews 。 日本车厂本田(Honda)传出计画于2025 下半年入股Rapidus,这间肩负复兴日本半导体使命的芯 片新创公司。表面上看,这是汽车制造商强化供应链稳定性的投资动作,但实际上却牵动了日本整 体车用半导体产业的战略转型。 近年来,自驾、电动化与联网功能迅速崛起,让「半导体」从过去车辆中的配角,一跃成为主导新 世代汽车性能与竞争力的核心元件。随着车用芯片占整车价值逐年上升,全球车厂无不积极强化掌 控力。日本政府主导的Rapidus计画原本以国家战略为主体,如今随着丰田、Sony、NTT等民间企 业加入,本田的参与更可能代表一项关键转折,日本车厂是否正集体走向半导体自制化的时代? 从本田的角度来看,与Rapidus结盟有其三大战略考量: 对于Rapidus的发展潜力,外界最大的关注点集中在两件事: 更重要的是,制程良率与设备管理的学习曲线极为陡峭。就连已投入多年、资源雄厚的三星与英特 尔,也在GAA制程上屡屡遭遇良率瓶颈。以本田为例,车用芯片对可靠性要求极高,若Rapidus无 法提供稳定且符合车规的产能,即使技术上通过验证,也难成为 ...
美国芯片,减免30%税
半导体芯闻· 2025-06-17 10:05
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自彭博社 。 据彭博社报道,参议院的税收法案草案提议暂时提高半导体制造商的投资税收抵免额度,将其从工 厂投资的25%提高到30%。报道指出,这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年底抵免到期前加大 新设施的支出。 据彭博社报道,参议员们计划在7月4日假期前将税收法案提交给特朗普总统。预计该法案将在参 议院进行修改后进行全体投票,并且还必须在众议院获得批准才能正式成为法律。 彭博社指出,税收抵免也是总统乔·拜登于2022年签署的《芯片与科学法案》的重要组成部分。虽 然《芯片与科学法案》提供了390亿美元的赠款和高达750亿美元的贷款,但报道强调,其最有价 值的好处是对符合条件的项目提供25%的税收抵免。 《芯片法案》的主要受益者包括英特尔、台积电、三星和美光。彭博社指出,对于大多数公司而 言,税收抵免是其激励措施中最大的组成部分。 然而,据彭博社报道,尽管两党议员对取消支持其选区高薪工作的补贴兴趣不大,但特朗普仍推动 废除《芯片法案》。 特朗普寻求重新谈判《芯片法案》 作为特朗普废除《芯片法案》努力的一部分,据 路透社报道, 美国商务部长霍华德·卢特尼克表 ...
光掩模的关键挑战与突破方向
半导体芯闻· 2025-06-16 10:13
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自 semiengineering 。 不断发展的光刻需求对掩模写入技术提出了挑战,并且正在向曲线转变。 近日,Semiconductor Engineering与 HJL Lithography 首席光刻师 Harry Levinson、 D2S首席 执行官 Aki Fujimura、美光公司掩模技术高级总监 Ezequiel Russell 以及 Photronics 执行副总裁 兼首席技术官 Christopher Progler 就掩模制造的现状和未来发展方向进行了探讨。 以下是对话节选: SE:非 EUV 节点(例如 193i 浸没式技术)仍在不断发展。哪些关键创新能够保持这项技术的可 行性并延长其使用寿命? Progler: 最大的创新在于曲线掩模版的使用——更复杂的掩模版形状,充分利用了当今刻写技术 的优势。借助多光束掩模刻写技术,现在可以在掩模版上制作出以前无法实现的复杂形状。这无疑 是一个真正的推动力。其次,在掩模设计流程中更广泛地使用计算工具。如今,诸如掩模工艺校正 (MPC) 和高级仿真等工具可以更有效地预测结果。这减少了对昂贵实验 ...
三星发力玻璃技术
半导体芯闻· 2025-06-16 10:13
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 三星并非唯一一家致力于用玻璃取代硅基板的公司。据报道,台积电也正在中国台湾的一条试验线 上开发300×300毫米的玻璃面板。该公司计划到2027年使用其扇出型面板级封装(FOPLP)技术 开始生产。这种竞争格局表明,半导体制造实践正在发生重大转变,三星和台积电都引领着基于玻 璃的解决方案的潮流。 来源:内容编译自 自 observervoice 。 三星电子正在开发一种旨在增强先进半导体封装的新型玻璃基板,在半导体技术领域取得重大进 展。这项创新技术有望于2028年首次亮相,旨在满足人工智能芯片日益增长的需求。通过选择玻 璃替代传统的硅,三星旨在降低制造成本并提升性能。该公司目前正在研发更小的面板原型,此举 体现了其引领这项新兴技术的雄心。 图源:三星 AI芯片玻璃中介层的进步 据业内人士透露,三星正在加紧研发利用玻璃基板作为AI芯片中介层的原型。传统的半导体设计 采用2.5D封装布局,其中高带宽存储器(HBM)位于GPU周围,并通过硅中介层互连。相比之 下,玻璃中介层允许更先进的3D堆叠,将芯片嵌入基板内,并在其上方堆叠额外的芯片。 虽然使用玻璃可能会导致温度略有升 ...
马斯克:摄像头和激光雷达不能共用!
半导体芯闻· 2025-06-16 10:13
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 转载自快科技 。 到底什么才是智能驾驶的最优解?马斯克给出了答案。 今日,特斯拉副总裁陶琳在微博上发布了一则马斯克的采访视频,马斯克在采访中表示,与道路系 统最适配的智能驾驶技术就是人工智能、数字神经网络和摄像头相结合。 "当然我们的车辆还配备了麦克风,用于识别紧急车辆的声音"。马斯克认为,全世界的道路系统都 是为了智能、生物神经网络和眼睛设计的,而不是根据"从眼睛里发射激光"来设计的。 "同时我们发现,当系统使用多种传感器时,它们之间往往会产生冲突,你该相信摄像头,还是该 相信激光雷达,一旦感知系统自相矛盾,就可能引发安全事故。" 和马斯克坚定的走纯视觉路线不同的是,国内新势力大多数都是激光雷达的拥护派,比如华为、理 想。 华为就认为激光雷达是必须的。2024年9月,余承东还与主持人马东进行对话,在谈到华为乾崑智 驾ADS 3.0时,马东提问:"激光雷达是必要的吗?"余承东表示,坚持用激光雷达,是因为激光雷 达的安全性。 "只用摄像头方案没用激光雷达方案的,摄像头致盲就完蛋了,有些东西,摄像头是没办法的,摄 像头有极限。包括毫米波雷达,车厂都应该用,因为 ...
ADI全面布局人形机器人
半导体芯闻· 2025-06-16 10:13
纵观人形机器人的组成和底层技术,ADI中国区工业市场总监蔡振宇认为,从某种程度看,人形机 器人其实非常类似站起来的汽车。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ "人形机器人需要有感知系统去感知周围的环境状况,需要高算力芯片去计算和判断,也需要执行 器去执行相关命令。此外,人形机器人还需要减轻自身的重量,做好电源的管理以达到更长的续 航,这无一不与当前的智能汽车高度相似。"蔡振宇表示。他指出,如果要从人形机器人中找到一 些和汽车的不同点,除了形态和对器件的可靠性要求外,还有就是在执行上的不同。 在宇树机器人在今年的春节晚会上表演了一段"扭秧歌"之后,低调发展多年的人形机器人彻底火 了。 我们知道,汽车执行的操作可以总结为三个:加速、减速和转向。而对于人形机器人,除了需要具 备上述功能以外,还要考虑到"手"的问题。作为人类功能最强大的部位,拥有五个手指的手除了能 灵活抓取不同的物品外。针对不同的物品,手还能通过使用不同的力度,以保证所抓取的物品完好 无损。 其实机器人并不是什么新鲜事物,过去多年里也已经有形形式式的产品出现在工厂、酒店、公共服 务场所甚至个人家庭中。不过,和过往的大多数机器人不一样,这次引爆讨 ...
半导体设备市场,风云突变
半导体芯闻· 2025-06-16 10:13
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 近日,SEMI在最新发布的《全球半导体设备市场报告》中指出,2025年第一季度全球半导体设 备出货金额同比增长21%,达到320.5亿美元。按照典型的季节性规律,2025年第一季度的出货 金额环比下降了5%。 从各地区具体数据来看: 中国大陆: 2025年一季度(1Q2025)营收102.6亿美元,虽仍为全球最大单一市场,但环比 下降14%、同比下降18%,呈现"双降"; 韩国: 1Q2025营收76.9亿美元,环比增长24%、同比增长48%,增长强劲; 中国台湾: 1Q2025 营收70.9亿美元,环比增长26%、同比暴增203%,增速全球领先; 北美: 1Q2025营收29.3亿美元,环比下降41%、同比增长55%; 日本: 1Q2025营收10.3亿美元,环比下降18%、同比增长20%; 欧洲: 1Q2025营收8.7亿美元,环比下降11%、同比下降54%,下滑幅度最大。 | Region | 1Q 2025 | 4Q 2024 | 1Q 2024 | 1Q (QoQ) | 1Q (YoY) | | --- | --- | --- | --- | --- | - ...