如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 纵向扩展与横向扩展，以及Serdes挑战 纵向扩展是指在紧密耦合的系统（例如单个服务器或加速器域）中最大限度地提高性能。其目标 是在保持极低延迟和高度同步的同时，聚合更多的计算、内存和带宽。 从物理层面来看，可扩展网络架构的传输距离较短，通常位于服务器内部或单个机架内，距离往 往远小于十米。在这个领域，高速铜缆互连仍然占据主导地位，并由成熟的电串行器/解串器 (SerDes) 和协议（例如 NVLink）以及新兴的开放式替代方案提供支持。 随着流量向上层级传输，它会汇聚到与更广泛的数据中心网络连接的二层网络交换机。在这个层 级，光插拔设备占据主导地位，因为系统必须支持更远的传输距离、更高的端口数量以及可扩展 的带宽增长。 这两个领域面临的日益严峻的挑战是，尽管电信号串扰器（SerDes）仍在不断发展，但其系统层 面的限制却日益增多。在硅芯片上，SerDes 的容量持续从 112G 扩展到 224G PAM4 及更高。 然而，随着数据速率的提升，包括封装、基板、PCB 走线、连接器和电缆在内的电气通道逐渐成 为瓶颈。为了在远距离传输中保持信号完整性，需要越来越强大的均衡 ...

超微半导体以Helios服务器机架发动攻势，该设备可容纳72块MI450 GPU，计画今年下半年量 产，且该公司已锁定甲骨文、OpenAI 两大客户，并为Meta 订制机架试水合作。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ AI浪潮席卷全球，科技巨头积极研发AI芯片，在算力竞赛中抢占先机，如英特尔今年将推出定位 入门级的Crescent Lake资料中心GPU、亚马逊Trainium 3服务器今年放量出货，下一代AI训练 芯片Trainium 4则主打大幅提升模型训练与推论能力，面对巨头激烈竞争，英伟达执行长黄仁勋 今（2）日直言，英伟达有很多竞争对手，市面上有很多AI芯片，他认为，竞争会一直存在。 今年AI投资热潮不减反增，从云端巨头到芯片供应商，整个科技产业正进入「AI基础建设大扩张 期」。英伟达将于今年下半年推出革命性产品Vera Rubin AI服务器。该服务器运算速度将达到 目前旗舰Blackwell Ultra的3.3倍，搭载全新Rubin GPU与Vera CPU架构。 深陷低谷的英特尔则在新帅陈立武带领下奋力追赶，今年将推出定位入门级的Crescent Lake资料 中心GPU，主打AI推理 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 参参考考链链接接 h tt ps://www. c h o s u n . c om/ e n g lis h /i ndustr y- e n/ 2026/ 02/ 01/ 4VLSUEZEBJEALKFTCXIBB7 5 IZE/ （来源 ： 编译自chosun ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 全球市值最高的10家芯片公司 与已固化为三星电子、SK海力士和美光三大巨头的DRAM市场不同，NAND市场竞争激烈且变化 较 大 。 尽 管 排 名 前 两 位 的 三 星 电 子 （ 32% ） 和 SK 海 力 士 （ 20% ） 正 在 减 产 NAND 并 专 注 于 DRAM，但像日本铠侠（排名第三，14%）和美国闪迪（排名第五，12%）这样的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全世界都在寻找更多的芯片，尽管台积电尽全力扩张产线，但珍贵的晶圆级封装(CoWoS)产能几 乎被Nvidia、AMD及Broadcom等大厂包揽，业界开始寻找第二条生路。 这时候，FOPLP(面板级扇出型封装)跃上舞台。 FOPLP跳脱传统半导体圆形矽晶圆的思维，采 用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积成长7倍以上，面积利用率攀升至95%、缩短电路路 径，使成本较CoWoS降低3成以上。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ FOPLP 与 CoWoS 并 不 是 互 相 取 代 ， 而 是 技 术 互 补 。 台 积 电 也 投 入 方 形 载 板 封 装 研 发 ， 锁 定 iPhone 18系列的中阶芯片与高效能边缘运算设备需求。未来，顶规的AI训练芯 ...

该技术平台的核心是 4 个大型逻辑芯片块，据称基于英特尔 18A 制程工艺打造，因此集成了环 绕栅极晶体管（RibbonFET）与背面供电技术（PowerVia）。逻辑芯片块两侧配置类 HBM4 内 存堆栈与 I/O 芯片块，各组件间预计通过直接嵌入封装基板的增强型嵌入式多芯片互连桥接技术 2.5D 桥接器（EMIB-T）实现互联。英特尔对 EMIB-T 技术进行了升级，在桥接器内部增设硅 通孔（TSV），使电力与信号既能横向传输，也可纵向流通，从而最大限度提升互连密度与供电 效率。从逻辑架构来看，该平台针对通用芯片互连标准（UCIe）的芯粒间接口设计，支持 32 吉 比特每秒（GT/s）及以上的传输速率，这一接口标准似乎也被用于连接类相干高带宽内存 4 增强 版（C-HBM4E）堆栈。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英特尔代工事业部（Intel Foundry）于本周发布一份宣传文件，详细介绍其面向人工智能（AI） 和高性能计算（HPC）应用的前沿前后端制程解决方案，并展示了一款 "人工智能芯片测试载 体"，以此佐证公司当前具备的封装技术实力。该测试载体的表现确实亮眼 —— 其尺寸达到 8 个 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 上世纪70年代末，日本著名的调味品公司味之素开始研究副产品的应用。 在对蛋白质和氨基酸（关键调味料成分）进行研究时，味之素研发团队发现副产物可以做出拥有 极高绝缘性的树脂类合成材料，于是创造出了一种具有高耐用性，低热膨胀性，易于加工和其他 重要特征的热固性薄膜，该膜被命名为ABF。 1996年，英特尔与味之素联系，寻求使用氨基酸技术开发薄膜型绝缘子，这两家企业合作研发出 了FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array），最终让ABF成为了FC-BGA产品的主要方案。 那时没人会想到，这种从制作味精时产生的"废料"中提炼出的薄膜，最终会垄断全球99%的高端 CPU和GPU封装市场。到2021年，当全球芯片荒席卷而来时，味之素ABF材料的交付周期长达 30周，英特尔、AMD和英伟达等巨头不得不排队等待这家调味料公司的供货。 而当我们回望半导体行业近百年发展历程，像味之素这样跨界成功的半导体"隐形冠军"，远不止 一两家。 从拖拉机到洁净室 上世纪20年代，在美国中西部的农场中，弗兰克·唐纳森（Frank Donaldson）望着自己报废的拖 拉机发动机， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着人工智能（AI）数据中心需求激增导致存储半导体供需趋紧，三星电子与 SK 海力士双双创 下季度业绩历史新高。 高带宽内存（HBM）领域同样出现供不应求的局面，市场预计两家企业将同步供应第六代产品 HBM4。 据半导体行业 29 日消息，三星电子发布公告称，2025 年第四季度实现营收 93.8 万亿韩元，营 业利润 20.1 万亿韩元，同比分别增长 23.7% 和 209.2%。 单看半导体（DS）部门，其营收同比增长 46%，达到 44 万亿韩元；营业利润更是大幅飙升 465.5%，录得 16.4 万亿韩元。 三星电子则回应称："公司的 HBM4 产品已从客户处获得反馈，证实其具备差异化的性能竞争 力。尽管客户对产品性能提出了更高要求，但我们无需重新设计，去年交付的样品目前正顺利推 进客户评估流程，现已进入质量测试完成阶段。" 受供应短缺影响，三星电子与 SK 海力士预计将同步启动 HBM4 的量产供应，业内人士预测， 两家企业今年将围绕市场份额展开激烈争夺。 与此同时，双方针对下一代产品 —— 第七代 HBM（HBM4E）以及定制化 HBM 的战略竞争也 已提 ...

马斯克的 TeraFab 计划，凸显出人工智能及电动汽车企业在保障芯片长期供应方面面临的压力正 不断加大。但从黄仁勋的表态来看，要复制全球顶尖的半导体制造能力，绝非短期建设就能完 成，而是一项需要跨越数代人努力的艰巨挑战。 （来源 ：半导体芯闻综合 ） 2026 年 1 月 30 日，黄仁勋发表讲话时，针对马斯克提出的建造并运营一座名为 "TeraFab" 的 超大规模晶圆厂计划作出了上述评论。该晶圆厂旨在为特斯拉的人工智能芯片与车载芯片提供长 期稳定的供应保障。 "建造晶圆厂绝非易事。" 黄仁勋指出，尽管生产设备可以通过采购获得，但真正的制造能力，取 决于数十年积累的工艺研发经验、复杂的设备整合技术，以及高度协同的供应链体系。他以台积 电等行业龙头企业为例，佐证先进芯片制造领域的成功关键在于持续稳定的技术落地能力，而非 单纯的资金投入。 供应链安全驱动马斯克的晶圆厂雄心 随着特斯拉对定制化人工智能处理器、自动驾驶硬件及车载计算系统的需求持续攀升，马斯克大 力推进自建大型芯片工厂的计划，希望借此降低未来遭遇半导体供应短缺的风险。 科技媒体 Wccftech 去年 11 月曾援引黄仁勋的观点称，即便是成熟的科技 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 当前科技行业供应链，尤其是消费电子领域，正面临存储芯片及各类原材料供应短缺的压力。日 经亚洲此前报道，小米、OPPO、vivo 和传音等多家中国智能手机厂商已下调了今年的出货预 期。 尽管苹果是全球最大的采购商之一，但也在应对潜在的供应限制问题。其部分现有供应商已将资 源和重心转向服务英伟达、谷歌、亚马逊等快速扩张的人工智能领域头部企业。在本周四的财报 电话会议上，苹果公司警告称，iPhone 正面临供应限制，这一问题已对今年 1 至 3 月的季度业 绩造成影响。日经亚洲此前还报道，由于人工智能服务器系统消耗了全球大部分高端芯片基板用 玻纤布，苹果也在为这类材料的供应问题担忧。 这家 iPhone 制造商即将在其位于加州库比蒂诺的总部召开年度供应商大会。一位所在企业获邀 参会的消息人士透露，本次大会规模有所扩大，纳入了更多零部件厂商和原材料供应商，目的是 确保今年供应链的稳定性。 据日经亚洲报道，受营销策略调整及供应链紧张影响，苹果公司正优先保障 2026 年三款高端新 iPhone 机型的生产与出货，同时推迟标准版机型的上市时间。 四位知情人士透露，这家美国科技巨头 ...

Core Viewpoint - The semiconductor industry is entering a new phase with the mass production of 2nm processes, where advanced packaging technology is becoming a focal point due to its critical role in chip performance enhancement beyond mere transistor scaling [1]. Group 1: Advanced Packaging - Advanced packaging is not a single technology but a series of solutions aimed at enhancing chip integration, connectivity, and system performance, evolving from traditional packaging to more complex structures like 2.5D and 3D stacking [2]. - This technology does not directly increase chip computation speed but allows for more efficient utilization of computational power, akin to equipping characters with suitable gear to maximize their potential [2]. Group 2: Performance Impact of Connectivity - The layout of connections within advanced chips significantly affects performance, as data movement can consume more power than computation itself; inefficient routing leads to delays and energy waste [3]. - Advanced packaging improves thermal management, which is crucial as chip stacking density increases; effective heat dissipation is essential for maintaining performance levels [3]. Group 3: Differentiated Needs in Applications - Different application scenarios have distinct packaging requirements; AI and data center chips prioritize maximum output and bandwidth, while mobile device chips focus on compactness and power efficiency [4]. - AI chips are designed for high performance, while mobile chips must balance integration and power consumption, reflecting a divergence in packaging strategies [4]. Group 4: Innovations in Materials and Techniques - The industry is exploring glass substrates to replace traditional plastic materials, offering benefits such as finer signal lines and better thermal stability, which can lower production costs by allowing more chips to be packaged simultaneously [5]. - Panel-level packaging (FOPLP) represents a shift towards efficiency by utilizing square packaging instead of circular wafers, maximizing space usage and reducing costs [5].