近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布了投资者活动记录表。在记录表中，奕斯伟材料表示，公司已经制定了 15 年的远期战略规划，计划 通过建设 2-3 个核心基地和若干个现代化的 12 英寸硅片工厂，最终成为 12 英寸大硅片领域全球领导者。 据介绍，公司第一工厂于 2018年动工建设，2023 年第一工厂实现 50 万片/月的规划产能达产，位居中国 12 英寸大硅片领域第一。为实现第二阶 段战略目标，公司于 2022 年启动了第二工厂建设并于 2024年实现投产，2025 年 10 月公司成功登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产 能提升。 奕斯伟材料指出，基于公司团队多年产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至 60万片/月以上，2026 年通过效能提升，两个工 厂计划产能有希望达成 120 万片/月以上。在他们看来，提升产能的关键因素主要有内外两个方面，内因主要是自身综合能力建设，包括产线管 理、设备稼动、品质和良率保障等。外因主要是不断匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户的技术迭代步伐。 从他们提供的资料可以看到，从结构角度来看，存储产品所需 12 英寸硅片国 ...

预计2025年分立器件市场将同比下降0.4%，较此前预测的2.6%的降幅有所上调。从2025年1月至10月的实际数据来看，同比下降1.7%，但预计未 来将出现复苏。与去年同期相比，降幅正在收窄，因此这一预测是合理的。最大的不利因素是功率晶体管市场（占该领域的大部分）的低迷期持续 时间超出预期。这主要是由于电动汽车需求下降所致，但该市场目前已开始复苏，因此需求可能会稳步增长。然而，由于许多中国企业正试图在该 领域实现量产，中长期来看，由于供应过剩，单价可能会继续下降。虽然预计2026年将同比增长8.2%，但我个人预计增幅将仅限于0-5%左右。 | | 2019CY 2020CY 2021CY 2022CY 2024CY 2025CY 2026CY | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Total Semiconductor(MS) | 412,307 440,389 | | | | 555,893 574.084 526,885 630,549 772,243 975,460 | | | | | Dis ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着芯片规模越来越大，芯片架构从单芯片走向Chiplet、芯片布局从2D走向3D，芯片设计师面临着前所未有的重大挑战。与此同时，诸如EDA厂 商、制造厂商和封装厂商等供应链参与者，也正在历经重重考验。 在日前举办的ICCAD 2025峰会期间，思尔芯副总裁陈英仁就从EDA厂商的角度，给我们分享了他的看法和破局之道。 深耕原型验证20年 "功能验证对芯片开发来说极为重要，芯片功能上如果有问题，就会导致流片失误、失败，进而影响项目的成败。我们提供了一个很好的方案，让 我们的使用者可以加速验证、设计、开发。"陈英仁告诉半导体行业观察。 如他所说，这其实是思尔芯过去二十多年里一直聚焦于解决的问题。 据"芯思想"引述相关资料报道，2003年，EDA学术界的大牛、加州大学伯克利分校（UC Berkeley）教授Alberto Sangiovanni-Vincentelli在DAC 40周年上发表了题为《The Tides of EDA》的演讲，讲述了如何看待40年来DAC相关的研究成果，同时还阐述EDA未来的趋势和挑战，并强调这 是一个EDA大变革的年代。 在DAC 2003结束 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ NVIDIA 对其 CUDA 软件堆栈进行了一次重大升级，而标志性的芯片架构师 Jim Keller 认为，这可能标志着该软件独占性的结束。 可以说，迄今为止，在人工智能热潮的推动下，CUDA 在为开发者提供用于创建人工智能工作流程的特定库和框架方面，几乎垄断了 NVIDIA 的 所有市场。据我们所知，没有其他公司能够成功复制如此强大的软件栈。在此基础上，NVIDIA 推出了 CUDA 的一项重大更新——CUDA Tile， 它将传统的 SIMT 方法转变为基于 tile 的方法。我们将在后文中深入探讨这项更新，但芯片架构师 Jim Keller 认为，这或许标志着 CUDA 的护 城河即将终结。 在此次更新之前，CUDA 赋予程序员很大的自主权，让他们可以精细调整诸如图块大小、共享内存中加载的数据以及 GPU 执行所需的计算资源 等参数。但 CUDA Tile 的出现彻底改变了这一切。 NVIDIA 引入了一种基于图块的编程模型和一个名为 Tile IR 的全新底层虚拟机，它将 GPU 视为一个图块处理器。这使得程序员能够将更多精力 集中在核心逻辑上，而不是 GPU ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 对于英伟达来说，圣诞节或许提前到来了。美国总统唐纳德·特朗普周一在社交媒体上发文称，美国政府将允许这家人工智能巨头向中国出售其 Hopper 200芯片，以换取25%的销售额。 特朗普表示，同样的做法也将适用于AMD、英特尔和其他美国公司。 英伟达首席执行官黄仁勋此前曾表示，世界第二大经济体是一个任何国家都无法取代的市场，错失这个市场对美国的打击将比对中国的打击更大。 尽管华盛顿对H200采取了新的立场，但H200能否成功重返中国市场还远未可知。 以下是关于这一情况需要了解的5件事： 一、H200是什么？特朗普对此说了些什么？ 特朗普周一在社交媒体上发文称："我已经告知中国，美国将允许英伟达向中国及其他国家的合格客户交付其H200产品，但前提是必须确保国家安 全。"他还表示："中国对此作出了积极回应！" H200 配备了 HBM3e 内存芯片，相比之前 H100 产品中使用的 HBM3 芯片有所升级，并且是 Hopper 系列中最先进的 AI 处理器，直到英伟达推 出最新一代 Blackwell 产品。 Nvidia 此前从未获得过向中国出口 H200 的许可。 这是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 谷歌在人工智能竞赛中的秘密武器是一款芯片，它帮助谷歌的模型超越了 OpenAI，促使科技投资者重新评估英伟达的统治地位所面临的新威胁。 这家大型科技公司的"张量处理单元"在提升谷歌新推出的 Gemini 3 AI 模型的性能方面发挥了核心作用，这些模型在独立基准测试中表现优于 OpenAI 的 GPT-5。 这一发展是 ChatGPT 制造商上周发出"红色警报"的原因之一，当时首席执行官 Sam Altman 指示员工将资源重新集中用于改进其聊天机器人和模 型。 分析师预测，谷歌计划到 2028 年将其 TPU 的产量提高一倍以上，因为该公司正在加大对处理器的投入。芯片咨询公司 SemiAnalysis 表示，谷歌 的处理器现在在构建和运行尖端人工智能系统方面"与业界之王英伟达不相上下"。 英伟达的投资者也对谷歌可能向其云计算平台以外的客户提供TPU感到不安。这其中包括谷歌最近与人工智能初创公司Anthropic达成的一项协 议，该公司将向Anthropic提供100万个TPU，价值数百亿美元。 谷歌认为，垂直整合——主要在公司内部开发人工智能硬件、软件和芯片——将带 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星电机于 1997 年在拉古纳省卡兰巴市成立了当地公司，并于 2000 年开始生产信息技术 (IT) MLCC 和电感器。随着 MLCC 业务的扩张，该公 司于 2012 年建成了一座新的 MLCC 工厂，并于 2015 年投资 2880 亿韩元，扩大了整个菲律宾生产线。 由于来自全球大型科技公司的MLCC订单纷至沓来，该公司决定14年来首次在菲律宾新建工厂。近期，微软(MS)宣布了一项944亿美元（138万亿 韩元）的人工智能投资计划，亚马逊1250亿美元（183万亿韩元），谷歌920亿美元（135万亿韩元），Meta 710亿美元（104万亿韩元），这些举 措加剧了人工智能行业的竞争。 随着人工智能产业的快速扩张，生产控制电子电路中电流的关键元件的MLCC行业也迎来了超级周期。人工智能半导体需要处理海量数据并进行计 算，因此其性能取决于能效，这也导致高性能MLCC的需求激增。例如，人工智能服务器芯片需要3万个MLCC，是普通服务器（2000到3000个） 的13到15倍。 随着产品产量大幅提升，市场对三星电机的业绩预期也随之提高。据悉，该公司明年的MLCC（多层 ...

英伟达先进的AI芯片最终还是回到中国。 据Semafor最初报道，美国商务部将允许英伟达向中国境内的指定客户出口H200芯片。CNBC报道称， 美国将从这些销售额中抽取25%的佣金。 据 Semafor 报道，H200 芯片比英伟达专门为中国市场开发的 H20 芯片先进得多，但该公司只能提供大 约 18 个月前的 H200 芯片。 英伟达发言人就此向TechCrunch表示："我们赞赏特朗普总统允许美国芯片产业参与竞争，从而支持美 国高薪就业和制造业的决定。向经商务部审核批准的商业客户提供H200芯片，这种深思熟虑的平衡对 美国来说意义重大。" 此前一周，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，是否向中国出口这些 H200 芯片的决定权掌握在唐纳德 ·特朗普总统手中。 将芯片运往中国的决定与国会关于国家安全的担忧相冲突。 内布拉斯加州共和党参议员皮特·里基茨和特拉华州民主党参议员克里斯·库恩斯于 12 月 4 日提出一项法 案，该法案将阻止向中国出口先进的人工智能芯片两年以上。 《安全可行出口法案》（SAFE芯片法案）将要求商务部在30个月内拒绝向中国发放任何先进人工智能 芯片的出口许可证。目前尚不清楚立法者何时会 ...

Core Insights - Nvidia's investment in Synopsys and collaboration with EDA tool providers highlights a shift in the semiconductor industry towards system-level optimization rather than just process competition [3] - The trend indicates that advanced packaging and EDA tools are becoming critical for enhancing performance and controlling costs in semiconductor design [3][13] - The local semiconductor industry is encouraged to leverage this paradigm shift to create opportunities for growth and innovation [3][15] Group 1: EDA+ Concept - The EDA+ framework proposed by Silicon Chip Technology aims to reconstruct the design, simulation, and verification processes for advanced packaging [7] - EDA+ is not merely an addition to traditional EDA tools but represents a comprehensive redesign focused on 2.5D/3D integration [7][13] - The 3Sheng Integration Platform serves as the foundational technology for EDA+, facilitating a complete engineering loop from system architecture to manufacturing verification [12] Group 2: Industry Trends - The semiconductor industry's shift towards advanced packaging is driven by the need for enhanced computational power and the limitations of Moore's Law [13] - EDA's role is evolving to become a critical link between design and manufacturing, necessitating a unified environment for considering various design factors [13][14] - Major players like TSMC and Nvidia are establishing partnerships to secure competitive advantages through deep integration of EDA and manufacturing processes [15] Group 3: Implementation and Value - EDA+ has already been implemented in several 2.5D/3D projects, significantly reducing design convergence time from three months to approximately ten days [14] - The platform is also exploring the development of reusable chiplet models, which will enhance collaboration across different manufacturers and technology nodes [14] - EDA+ provides a framework for deep industry collaboration, allowing for the transfer of manufacturing knowledge to the design phase and vice versa [14] Group 4: Opportunities for Local Industry - The local semiconductor industry can adopt a strategy of vertical and horizontal collaboration to compete with international giants [15] - Vertical collaboration involves strengthening the connections between different stages of the supply chain using platforms like EDA+ [15] - Horizontal collaboration focuses on cooperation among local EDA firms to cover the complex advanced packaging design process, potentially leading to a unified approach in the Chiplet and 3DIC markets [15][18]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IT 媒体 MacRumors 近日报道称，苹果公司将为部分 Mac 和 iPad 设备采购英特尔芯片，未来苹果也可能将芯片采购范围扩大到 iPhone。 GF证券分析师Jeff Fu在一份报告中指出，"英特尔预计将签署一份芯片供应合同，从2028年开始为部分iPhone机型生产芯片，首批供应机型为M系 列。"他还补充说，非Pro机型的iPhone芯片将采用苹果的14A工艺生产。 ( 来 源：半导体芯闻综合 ) 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 MacRumors 分析认为，如果英特尔开始生产由苹果设计的基于 ARM 的芯片，那么情况将与过去由英特尔设计的基于 x86 的处理器构成的"基于 英特尔的 Mac"时代完全不同。 如果苹果公司与英特尔签署芯片供应协议，预计将增加其对 ...