为保护商业机密，台积电制定了严格的内部作业规范，包括通过内部系统追踪员工打开及打印的文件，要求员工报备各自取得的工程技术突破。此 外，公司还会持续监控前员工的专利申请情况，并要求众多员工签署竞业禁止条款。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据《纽约时报》报道，台积电此前曾曝出离职员工泄密案，近期又传出前高管罗唯仁疑似 "携核心技术跳槽" 英特尔的消息。专家分析称，台积电 如今 "处境艰难"：一方面被美国视为可倚重的战略龙头企业，另一方面又需维系与英特尔之间合作与竞争并存的关系，而特朗普政府正大力扶持英 特尔，试图将其打造为美国本土新的芯片巨头。 《纽约时报》指出，罗唯仁离职后转投英特尔，这一行为在中国台湾地区当局看来，可能构成危害 "国家安全" 的举动。调查人员已搜查其位于台 北和新竹的住所，查扣电脑与 U 盘等相关物品，法院也对其名下股票及不动产实施了冻结。台积电则已对罗唯仁提起民事诉讼。 与此同时，中国台湾地区检方于 2 日以未能有效防范泄密行为为由，对日本设备大厂东电电子的台湾分公司提起诉讼。这是首例企业因涉嫌窃取半 导体商业机密，被依据"国家安全法"起诉的案件。 尽管英特尔、中国大陆的中芯国际 ...

子、电信和战略产业对进口的依赖。 此次合作也紧随英特尔本周早些时候宣布与塔塔集团建立战略联盟之后。根据新签署的谅解备忘录，英特尔和塔塔电子将探索在印度消费和企业硬 件开发、半导体制造和先进封装领域的合作。 拟议的合作包括评估在塔塔电子即将投产的半导体制造和OSAT工厂生产和封装英特尔产品的可行性。两家公司还计划评估扩大面向印度市场的AI 赋能型个人电脑规模的机会。预计到2030年，印度将跻身全球前五大市场之列。合作将结合英特尔的参考设计、塔塔集团的电子制造能力以及遍布 整个塔塔集团的分销网络。 参考链接 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 周二，印度总理纳伦德拉·莫迪会见了英特尔首席执行官陈立武，新德里正加大力度吸引高端芯片设计和制造投资。 此次会晤通过X平台上的帖子曝光，凸显了英特尔对印度半导体发展路线图日益增长的兴趣。莫迪表示，他欢迎英特尔致力于支持印度构建具有竞 争力的芯片生态系统，并强调了印度工程人才在这一进程中发挥的重要作用。 莫迪写道："我相信英特尔与我们的青年携手共建以创新驱动的科技未来，将会收获一段美好的经历。"他对与这家美国芯片制造商更深入的合作表 示乐观。 陈立武在帖子中表示，谈话内 ...

以下文章来源于矽加半导体 ，作者矽加半导体 碳化硅硬度高、脆性大，传统线切割加工方式存在材料损失大、易断线、表面损伤深等问题， 制约了大尺寸衬底的良率与量产进程。为从源头改善加工质量，矽加推出了激光剥离与减薄自 动化产线， 涵盖晶锭减薄机、激光改质设备、超声波剥离设备、AGV搬运系统，并可与后续研 磨抛光产线无缝衔接，形成完整的"晶锭进—衬底出"闭环制程。 激光技术作为新一代高硬脆材料加工手段，通过精准控制激光在晶锭内部进行改质层扫描，实 现材料"预分离"，从源头降低切削应力与表面损伤。结合超声波精准剥离，该技术可显著改善晶 片内部应力分布，提升衬底可靠性，为8英寸及未来更大尺寸碳化硅衬底制造提供了明确技术路 径。 产线全程采用AGV与自动化控制系统，实现晶片在不同模块间的自主流转与精准定位， 不仅大 幅减少人工干预、降低操作风险，更通过标准化流程保障工艺一致性与产品良率， 积极响应国 家智能制造与产业自动化升级的政策导向。 矽加半导体 . 传承森松匠心精神，融合日本尖端技术，矽加半导体专注提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光全制程解决 方案。 我们以"精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片"为使命，依托产学研协同创新，持 ...

Core Viewpoint - SK Hynix is considering issuing American Depositary Receipts (ADRs) for its inventory shares, which could enhance its market value in the U.S. and allow American investors to trade its stock indirectly [2]. Group 1 - SK Hynix announced that it has not yet made a final decision regarding the issuance of ADRs for approximately 2.4% (17,407,800 shares) of its inventory stock [2]. - The company stated that it is exploring various measures to enhance corporate value, including the potential listing of inventory shares in the U.S. stock market [2]. - Analysts suggest that SK Hynix's valuation is currently underestimated compared to its U.S. competitor Micron Technology, indicating that issuing ADRs could boost the company's value in overseas markets [2].

(来源：编译自路透 ) 作为全球两大存储芯片巨头三星电子与 SK 海力士的所在地，韩国在逻辑芯片的设计与制造领域却正奋力追赶。当前该领域的主导者包括台积电， 以及英伟达、高通等企业。 韩国产业通商资源部在一份声明中指出，政府正考虑建设一座12 英寸、40 纳米制程的晶圆代工厂，为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研 发与测试支持。这类芯片广泛应用于汽车、数据中心等多个领域。 声明称，韩国政府将与三星电子、DB HiTek等本土晶圆代工厂商展开磋商，推进该项目的落地实施，资金来源将采用 "公私合营" 模式。 韩国产业部长官金宗埙指出："我们正面临严峻的危机与挑战。半导体行业的竞争早已从企业间的博弈，升级为国家层面的较量。" 他还提到，中 国、美国、欧洲及日本均在大力扶持本土芯片产业，竞争日趋白热化。 声明还透露，鉴于韩国国防领域99% 的半导体依赖进口，政府计划推动国防专用芯片的本土化生产。此外，韩国政府拟在相关法律中增设条款，规 定国家安全基础设施建设需优先采购本土半导体产品。根据声明，韩国将在总统直属框架下成立半导体特别委员会，作为国家芯片政策的统筹协调 与决策中枢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩国 Kiwoom 证券预测，三星电子明年的高带宽存储器（HBM）出货量将激增至今年的 3 倍，并维持对三星的"买入"评级与 14 万韩元目标价。 Kiwoom 证券研究员朴裕岳（音译）表示："2025 年第一季度，将用于主要 ASIC 芯片的 HBM 销量将大幅增加；第二季度，将开始为英伟达 Rubin 平台量产搭载的 HBM4。因此，明年三星面向 ASIC 客户的 HBM总出货量预计较今年增长三倍。" 受此推动，三星 HBM 业务明年营收预计将达到 26.5 万亿韩元，同比增长 197%。他补充说，"如果竞争对手在 HBM4供应上出现延迟，三星营收 还有进一步上行的可能。" 他表示："三星电子股价将受益于通用 DRAM 价格上涨与 HBM 出货预期上调，持续呈上行趋势。"他强调三星估值在三大 DRAM 厂商中最 低，"上述因素将成为三星股价差异化上涨的核心动力。" 参考链接 https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1690399 （来源：编译自ebn） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容 ...

据知情人士透露，英伟达已经构建了一项位置验证技术，可用于指示其芯片所处的国家。这项举措 有望帮助阻止其人工智能芯片被走私至出口受限的国家。 该功能在过去几个月中已进行私下展示，但尚未正式发布。知情人士表示，它将作为一项可由客户 安装的软件选项，利用英伟达 GPU 的"机密计算"（ confidential computing ）能力来实现。 英伟达的一位负责人介绍，这款软件最初是为了让客户能够追踪芯片的整体计算性能——这是大型 数据中心运营商在采购大批处理器时的常见需求——并将通过与英伟达服务器通信的时间延迟来推 断芯片的大致位置，其精度大致与其他基于互联网的定位服务相当。 英伟达在一份声明中表示："我们正在实施一项新的软件服务，使数据中心运营商能够监控其整个 AI GPU 集群的健康状态和库存情况。这款由客户自行安装的软件代理将利用 GPU 遥测数据来监 测集群健康状况、完整性和库存信息。" 据这位英伟达负责人透露，该功能将首先在英伟达最新的" Blackwell "系列芯片上提供，因为它 们在"证明"（ attestation ）流程方面具备比此前的 Hopper 和 Ampere 两代产品更强的安全功 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球PC固态硬盘市场正经历变革，包括主要厂商提价以及全球第三大供应商美光科技决定退出消费市场。预计这将对优先考虑价格和销量的中国产 品进入市场造成影响。 SSD供应正集中于企业应用领域，例如用于人工智能的高性能服务器。此外，主要制造商已决定从今年第四季度开始将价格提高20%至40%，理由 是NAND闪存价格上涨和需求疲软。 由于美光决定在明年2月后退出消费市场，韩国的中小型PC制造商和消费者都在寻找替代方案。在此背景下，中国制造商正在考虑进入韩国市场， 但问题在于他们无法就可靠性问题给出明确的答复。 2日，华为韩国为韩国市场官员举办了一场发布会，推出了三款产品，其中包括两款"Ikit Store Extreme 201"（一款内置于台式机和笔记本电脑中 的通用消费级固态硬盘）和"Ikit Store Shield 210"（一款便携式固态硬盘）。 Ikit Store Extreme 201 是一款采用 M.2 2280 外形尺寸的 PCI Express 4.0 NVMe SSD。其 1TB 型号的最大读取速度为 7.4GB/s，最大写入速度 为 6.7GB/s，与 ...

近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布了投资者活动记录表。在记录表中，奕斯伟材料表示，公司已经制定了 15 年的远期战略规划，计划 通过建设 2-3 个核心基地和若干个现代化的 12 英寸硅片工厂，最终成为 12 英寸大硅片领域全球领导者。 据介绍，公司第一工厂于 2018年动工建设，2023 年第一工厂实现 50 万片/月的规划产能达产，位居中国 12 英寸大硅片领域第一。为实现第二阶 段战略目标，公司于 2022 年启动了第二工厂建设并于 2024年实现投产，2025 年 10 月公司成功登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产 能提升。 奕斯伟材料指出，基于公司团队多年产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至 60万片/月以上，2026 年通过效能提升，两个工 厂计划产能有希望达成 120 万片/月以上。在他们看来，提升产能的关键因素主要有内外两个方面，内因主要是自身综合能力建设，包括产线管 理、设备稼动、品质和良率保障等。外因主要是不断匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户的技术迭代步伐。 从他们提供的资料可以看到，从结构角度来看，存储产品所需 12 英寸硅片国 ...

预计2025年分立器件市场将同比下降0.4%，较此前预测的2.6%的降幅有所上调。从2025年1月至10月的实际数据来看，同比下降1.7%，但预计未 来将出现复苏。与去年同期相比，降幅正在收窄，因此这一预测是合理的。最大的不利因素是功率晶体管市场（占该领域的大部分）的低迷期持续 时间超出预期。这主要是由于电动汽车需求下降所致，但该市场目前已开始复苏，因此需求可能会稳步增长。然而，由于许多中国企业正试图在该 领域实现量产，中长期来看，由于供应过剩，单价可能会继续下降。虽然预计2026年将同比增长8.2%，但我个人预计增幅将仅限于0-5%左右。 | | 2019CY 2020CY 2021CY 2022CY 2024CY 2025CY 2026CY | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Total Semiconductor(MS) | 412,307 440,389 | | | | 555,893 574.084 526,885 630,549 772,243 975,460 | | | | | Dis ...