| 股票名称 | 净流入(元)↓ | 净流入比 | 收盘价 | | --- | --- | --- | --- | | 中国人寿(02628) | 9.55 亿 | 26.04% | 25.060（+2.87%） | | 阿里巴巴-W(09988) | 6.17 亿 | 6.79% | 118.600（+0.42%） | | 哔哩哔哩-W(09626) | 4.84 亿 | 36.00% | 195.900（+2.14%） | | 中金公司(03908) | 4.71 亿 | 28.80% | 23.540（+2.44%） | | 中信证券(06030) | 4.11 亿 | 31.24% | 32.400（+3.12%） | | 阅文集团(00772) | 3.91 亿 | 19.98% | 43.160（+15.34%） | | 华虹半导体(01347) | 3.85 亿 | 6.40% | 48.120（-6.20%） | | 九方智投控股(09636) | 3.14 亿 | 16.22% | 69.100（+15.46%） | | 中国银河(06881) | 3.12 亿 | 23.95% | 12. ...

从券商股票期权经纪业务情况来看，7月成交量排名前三的券商分别为中信证券、国信证券和华宝证 券，当月市场份额分别为5.08%、4.34%和4.23%。华泰证券和银河证券分居第四、第五位，市场份额分 别为3.80%和3.08%。此外，当月成交量排名居前十位的券商还有国泰海通、广发证券、方正证券、招 商证券和海通证券。 7月新增期权客户数量排名前三位的券商分别为方正证券、银河证券和广发证券，市场份额分别为 11.47%、6.41%和6.27%。国泰海通和华福证券分居第四、第五位，市场份额分别为4.70%和4.46%。此 外，当月新增客户数量排名前十位的券商还有国海证券、华泰证券、中信证券、平安证券和国信证券。 低利率环境下 ● 本报记者 赵中昊 沪市期权市场7月交投火热。根据上交所日前发布的最新一期基金与衍生品市场数据，7月，沪市期权累 计成交量为11550.66万张，环比增长48.92%。 从券商股票期权经纪业务情况来看，中信证券、国信证券和华宝证券当月成交量居前；方正证券、银河 证券和广发证券当月新增客户数量居前。 业内人士表示，随着交易所场内期权交易显著放量，场外衍生品也同步进入战略转型期——券商通过收 益互 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表 任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任 何責任。 6030 自願性公告 召 開 2 0 2 5 年半年度網上業績說明會 投資者可於2025年8月22日（星期五）至8月28日（星期四）下午4:00前登錄上證路演中心網 站首頁點擊「提問預徵集」欄目或通過公司郵箱ir@citics.com進行提問。在信息披露允許 的範圍內，公司將在業績說明會上對投資者普遍關注的問題進行回答。 投資者可於2025年8月2 9日（星期五）上午9:00–10:00，通過互聯網登錄上證路演中心 (http://roadshow.sseinfo.com/），在線與公司互動交流，公司將及時回覆投資者提問。 本次業績說明會召開後，投資者可以通過上證路演中心網站(http://roadshow.sseinfo.com/） 查看本次業績說明會的召開情況及主要內容。 本公告乃由中信証券股份有限公司（「本公司」）自願作出。 本公司擬於 2025 年 8 月 2 8 日在香港交易及結算所有限公司披 ...

投资者可于2025年8月22日（星期五）至8月28日（星期四）下午4:00前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 ir@citics.com进行提问。在信息披露允许的范围内，公司将在业绩说明会上 对投资者普遍关注的问题进行回答。 本公司拟于2025年8月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露本 公司2025年半年度报告。为了便于广大投资者更全面深入地了解公司情况，本公 司拟于2025年8月29日上午9:00-10:00召开业绩说明会，就投资者普遍关心的问题 进行交流。 一、业绩说明会类型 本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对2025年半年度的经营成果、 财务指标等具体情况与投资者进行互动交流，在信息披露允许的范围内对投资者 普遍关注的问题进行回答。 证券代码：600030 证券简称：中信证券 公告编号：临2025-063 中信证券股份有限公司 关于召开2025年半年度网上业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： （二）投资者可于2 ...

来源：市场资讯 （来源：中信证券发布） 2025年8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称天岳先进，688234.SH / 2631.HK）成功在 香港联交所主板上市，发行规模20.44亿港元。中信证券担任联席保荐人、整体协调人、联席全球协调 人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。中信证券全球投资银行管理委员会委员于杨出席上市仪式。 助力天岳先进实现A to H上市 天岳先进是全球碳化硅材料领域的龙头企业，是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之 一，并于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底。中信证券本次保荐天岳先进完成H股IPO，打造 香港市场碳化硅材料第一股，为我国半导体行业的发展与科技创新做出积极贡献。 中信证券发挥国际化服务优势 助力半导体行业高质量发展 中信证券积极践行国家战略，坚持金融服务实体经济，全力做好科技金融等"五篇大文章"，服务中国半 导体行业企业发展新质生产力，推动实现中国半导体企业在全球市场的高质量发展。 项目亮点 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 2023年以来香港公开发售认购倍数最高的A to H项目，认购倍 ...

中国基金报记者 莫琳 近日，证监会官网公示了证券、基金经营机构行政许可申请受理及审核情况。据披露，目前排队申请基金托管资格的机构只有3家，其中券 商仅剩东吴证券1家。 | | | | | | 表11:证券投资基金托管资格 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | | | | | 审核期限:20个工作日 | | | | | | | 会晤 | 受理决定 | | 南香 | | | | | | 席吐 | 申请人 | 托营资格类 ਸੰਗ | 申请材料 | 补正目 | 或者个子 | 第一次反 | 接收第一 次反馈材 | 第二次反 | 接收第二 次反馈材 | 决定 | 台注 | | | | | 接收日 | | 受理决定 馈意见日 = | | 科目 | 馈意见日 | 料日 | | | | | 蒙商银行股份有 限公司 | 正会投资其会 托管资格 | 2021/1/28 | 2021/2/2 | | | | | | | | | 2 | 广州银行居份有 | 正学投资基金 ...

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，8月20日，中信证券指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆 发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产 高端产能，预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对PCB的用量、密 度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受 益。国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国 产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。 ...

中信证券发布研报称，行业回归基础服务，力拼管理运营。中信证券认为，催收和退盘的压力，对运营 好的公司而言完全可以克服，中信证券重点覆盖的公司有望在中长期维持盈利能力稳中有升，业绩持续 稳健增长，分红派息不断提升。当前中信证券预计重点公司股息率5.3%，部分公司股息率超过8%。短 期，中信证券认为进取组合弹性更大。中长期，稳健组合将依托品牌优势持续成长。 经营所面临的挑战并不是行业性的，是结构性的，更是可以克服的。 诚然，随着业委会成立比例的提升，部分企业被动退盘的压力增大；非住宅业主自身支付能力的下降侵 蚀商写物业服务利润空间；催收压力仍在，一些企业的现金流净流入在2025年恐怕不及净利润，且可能 较2024年有下降。但我们认为，这些挑战并不是行业性的，而是结构性的。有企业退盘压力增大，也意 味着另一些企业拓盘可能增加。一些项目的毛利率固然受到挤压，但头部公司的市占率普遍很低，腾笼 换鸟保持毛利率稳定完全是可能的。催收压力确实存在，但企业可以通过控制成本和提升服务质量来稳 住总回款。2024-2025年，我们认为企业经营性净回款超越净利润的总体面貌并不会发生变化。企业的 专业运营能力更重要了。 风险提示： 部 ...

每经AI快讯，中信证券指出，物业行业回归基础服务，力拼管理运营，重点覆盖的公司有望在中长期 维持盈利能力稳中有升，业绩持续稳健增长，分红派息不断提升。当前预计重点公司股息率5.3%，部 分公司股息率超过8%。短期，进取组合弹性更大。中长期，稳健组合将依托品牌优势持续成长。 ...

Core Viewpoint - The demand for printed circuit boards (PCBs) is surging due to the accelerated construction of AI computing power infrastructure, with significant growth expected in high-layer boards, high-density interconnect (HDI) boards, and IC substrates. Domestic manufacturers are actively expanding high-end capacity, and it is anticipated that domestic PCB equipment manufacturers will seize the AI PCB boom, validating emerging technologies and capturing incremental demand, leading to an increase in domestic market share and value enhancement [1]. Supply and Demand Trends - Structural demand for high-layer boards, HDI boards, and IC substrates is robust due to AI servers. The overall demand for AI PCBs is outpacing supply, with a projected compound annual growth rate (CAGR) of 11.6% for global market server/storage PCBs from 2024 to 2029, driven by AI demand. The planned output value for high-layer boards, HDI boards, and IC substrates is growing rapidly, with an estimated investment of 41.9 billion yuan from leading domestic AI PCB companies by 2025-2026 [1][2]. AI PCB Upgrades - The usage and specifications of PCBs are evolving due to AI servers. For instance, the configuration of Nvidia's NVL36 includes 36 GPUs, 18 CPUs, and 9 NVSwitches, with even higher usage in the NV72 model. The demand for high-layer and HDI PCBs is increasing, leading to higher requirements for wiring, copper plating, and blind/buried holes [2]. Beneficiaries in AI PCB Equipment - The increase in layers and precision in PCBs is benefiting exposure, drilling, electroplating, and inspection equipment. According to Prismark, the global market value shares for these equipment types are 17%, 21%, 7%, and 15%, respectively. The demand for more precise wiring is raising requirements for LDI equipment, while higher layer counts and complex HDI structures are increasing the need for micro-drilling and laser drilling technologies. The uniformity requirements for micro-hole filling are also rising, with expectations for VCP penetration rates to improve from 55% [3][4].