国泰海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 为控股子公司申请贷款提供担保的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为芯联 集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对公司为控股子 公司申请贷款提供担保事项进行了核查，具体情况如下： 一、担保情况概述 （一）基本情况 现芯联先锋为保证日常经营所需，计划向国家开发银行浙江省分行 申请人民币 4 亿元一年期流动资金贷款。根据国家开发银行浙江省分行 审批要求，公司拟为芯联先锋本次贷款提供不超过人民币 4 亿元担保额 度，本次担保期限匹配贷款期限，贷款结清之日起担保履行完毕。上述 担保方式为第三方全额全程连带责任保证担保，担保范围包括主合同项 下债务人应承担的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权 而发生的所有合理费用等，具体担保金额、期限、方式、范围根据届时 签订的担保合同为 ...

第一条 为规范芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公 司"）的信用类债券信息披露行为，保护投资者合法权益，根据《中 华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《公司信用类债券信 息披露管理办法》等相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件及 《公司章程》的相关规定，结合公司实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称公司信用类债券（以下简称"债券"）包括 企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具。公司公开发行的企 业债券、公司债券以及银行间债券市场非金融企业债务融资工具的发 行及存续期信息披露适用本制度。公司非公开发行的公司信用类债券 信息披露规则参照本制度执行。 芯联集成电路制造股份有限公司 信用类债券信息披露事务管理制度 第一章 总则 第三条 本制度所称"信息披露"，系指在债券发行时或存续期 限内债券监管机构要求披露的信息或可能对公司偿债能力产生重大 影响的信息，按照中国银行间市场交易商协会（以下简称"交易商协 会"）或证券交易所（以下简称"交易所"）的要求，在规定的时间、 在规定的媒介、以规定的方式向银行间市场或交易所市场公布的过程。 第四条 公司应当及时、公平地履行信息披露义务。公司及其董 事、 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 关于为控股子公司申请贷款提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、担保情况概述 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025- 039 （一）基本情况 现芯联先锋为保证日常经营所需，计划向国家开发银行浙江省分行申 请人民币 4 亿元一年期流动资金贷款。根据国家开发银行浙江省分行审批 要求，公司拟为芯联先锋本次贷款提供不超过人民币 4 亿元担保额度，本 次担保期限匹配贷款期限，贷款结清之日起担保履行完毕。上述担保方式 为第三方全额全程连带责任保证担保，担保范围包括主合同项下债务人应 承担的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权而发生的所有 合理费用等，具体担保金额、期限、方式、范围根据届时签订的担保合同 为准。 （二）内部决策程序 被担保人名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 "芯联先锋"），为芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公 司"）的控股子公司。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司拟为控股 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 会议资料 2025 年 7 月 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 | | | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议须知 | 1 | | --- | --- | --- | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议程 | 3 | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议案 | 5 | | | 议案一：关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务 | | | | 融资工具的议案 | 5 | 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议须知 为维护广大投资者的合法权益，保障股东在本次股东大会期间依法行使权利， 根据《公司法》、中国证监会《上市公司股东大会规则》和公司《股东大会议事 规则》等有关规定，特制定本会议须知： 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作,为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-038 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025年第一次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 7 月 18 日 14 点 00 分 召开地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联集成电路制造 股份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 至2025 年 7 月 18 日 股东大会召开日期：2025年7月18日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30， ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-037 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第六次会议于 2025 年 7 月 1 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 6 月 26 日向全体监事发出。 会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监事会主席王永先生主持。会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有 关规定。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具 的议案》 监事会认为：公司本次拟向中国银行间市场交易商协会注册申请在全国银行 间债券市场发行非金融企业债务融资工具符合公司经营发展的实际需要，有利于 优化公司融资结构，提高资金运用的灵活性，不存在损害公司及股东利益的情况。 综上，监事会一致同意本议案。 表决结果：5 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 具体 ...

Group 1 - The company plans to issue corporate debt financing tools not exceeding 4 billion yuan to meet operational funding needs and optimize debt structure [1] - The issuance will include medium-term notes up to 2.5 billion yuan and ultra-short-term financing bonds up to 1.5 billion yuan [1]

Core Viewpoint - The announcement details the completion of the first vesting period for the 2024 restricted stock incentive plan of ChipLink Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd, involving the transfer of 34.293961 million shares to 731 incentive recipients [2][5][9]. Group 1: Stock Grant Details - The number of shares granted in this vesting period is 34.293961 million shares [2]. - The shares were sourced from the company's repurchase of its A-share common stock in the secondary market [5][9]. - The decision-making process for the incentive plan was approved by the board on April 13, 2024, and subsequently by the supervisory board [3][4]. Group 2: Vesting Process - The incentive plan's recipient list was publicly disclosed internally from April 15 to April 24, 2024, with no objections raised [3]. - The annual shareholders' meeting on April 29, 2024, approved the incentive plan and its management measures [4]. - The supervisory board verified the recipient list and provided opinions on the vesting conditions [5]. Group 3: Stock Transfer and Restrictions - There are no lock-up periods for the vested shares, but there are transfer restrictions for directors and senior management [6]. - Directors and senior management can only transfer up to 25% of their total shares held annually during their tenure, and cannot transfer shares within six months after leaving the company [6][7]. - The company's total share capital remains unchanged as the shares were repurchased from the market [7][9]. Group 4: Financial Verification - Tianzhi International Accounting Firm issued a verification report confirming that the total cash contributions from the incentive recipients amounted to RMB 87,792,540.16 as of June 17, 2025 [9]. - The transfer of shares was completed on June 30, 2025, with the registration confirmation issued by the China Securities Depository and Clearing Corporation [9].

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, indicating a strong expectation of performance relative to the market [6]. Core Views - The company achieved a significant milestone with its 1500V SiC MOS module series, winning the "2025 Innovative Technology" award at the 17th International Automotive Power System Technology Conference. This product line is expected to provide high-performance solutions across various power segments [6]. - The company reported a revenue of 1.016 billion yuan from its silicon carbide (SiC) business in 2024, marking a year-on-year growth of over 100%. The production capacity for SiC has reached 8,000 wafers per month, with full utilization [6]. - The company has a comprehensive platform for MEMS, power chips (IGBT, MOSFET, SiC), and high-power BCD, enabling it to offer one-stop system foundry solutions. Revenue from wafer foundry services increased by 25.11% year-on-year, while module packaging revenue grew by 54.54% [6]. - The company ranks third in the domestic new energy passenger vehicle terminal sales rankings, with a significant increase in revenue from automotive power modules, which grew by 106% year-on-year [6]. - The report projects an increase in revenue forecasts for 2025 and 2026, with expected revenues of 8.24 billion yuan and 10.84 billion yuan, respectively. The net profit forecast for 2025 is adjusted to -483 million yuan, with a positive net profit of 24 million yuan expected in 2026 [6]. Financial Summary - The total revenue for 2024 is projected at 6.509 billion yuan, with a year-on-year growth rate of 22.3%. The company is expected to achieve a gross margin of 1.0% in 2024, improving to 8.8% in 2025 [2][8]. - The company’s net profit attributable to shareholders is forecasted to improve from -962 million yuan in 2024 to a positive 205 million yuan by 2027, reflecting a significant turnaround [2][8]. - The report indicates a stable growth in R&D expenses, with rates projected at 24%, 20%, and 18% for 2025, 2026, and 2027, respectively [6].

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-035 芯联集成电路制造股份有限公司 关于 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期（第一批次）归属结果公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次归属股票数量：3,429.3961 万股 （一）2024 年 4 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通 过了《关于公司<2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公 司<2024 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股 东大会授权董事会办理 2024 年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。 同日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2024 年限 制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的 相关事项进行核实并出具了相关核查意见。 （二）2024 年 4 月 15 日至 2024 年 4 月 24 日，公司对本激励计划拟授予激励对 象名单在公司 ...