华泰联合证券有限责任公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易 之 独立财务顾问报告 独立财务顾问 二〇二五年七月 华泰联合证券关于芯联集成发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之独立财务顾问报告 独立财务顾问声明和承诺 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合"、"本独立财务顾问"） 接受芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"、"上市公司"或"公 司"）委托，担任本次发行股份及支付现金购买资产暨关联交易（以下简称"本 次交易"）的独立财务顾问，就该事项向上市公司全体股东提供独立意见，并制 作本独立财务顾问报告。 本独立财务顾问报告是依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司并购重组财务顾问业务管理 办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大 资产重组》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的 监管要求》和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等法律法规及 文件的规定和要求，以及证券行业公认的业务标准、道德规范，经过审慎调查， 本着诚实信用和 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所 芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易报告书 | 项 目 | 名 称 | | --- | --- | | 购买资产交易对方 | 绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳 | | | 市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰 | | | 途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投 | | | 资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华景创业投资基金合 | | | 伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投资合伙企业 | | | （有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融 | | | 创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪 | | | 股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青岛）创业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、 | | | 广东导远科技有限公司、广东辰途十六号创业投资合伙企业 | | | （有限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限 | | | 合伙）、锐石创芯（重庆）科技股份有限公司 | 独立财务 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-042 芯联集成电路制造股份有限公司 | 章节 | | 修订情况 | | --- | --- | --- | | 重大事项提示 | | 更新了本次交易的决策程序和审批情况 | | 重大风险提示 | | 删除了本次交易的审批风险 | | 第一章 | 本次交易概况 | 更新了本次交易的决策程序和审批情况 | | 第十二章 | 风险因素分析 | 删除了本次交易的审批风险 | 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2025 年 7 月 19 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）拟发行股份及支付现 金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号 私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15 名交易对方合计持有的芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司 72.33%股权（以下简称"本次交易"）。 公司于 2025 年 6 月 27 日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份 及 ...

公司于 2025 年 7 月 18 日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯 联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》（证监许可〔2025〕 1502 号）。批复文件的主要内容如下： 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-041 芯联集成电路制造股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项 获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）拟发行股份及支付现 金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号 私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15 名交易对方合计持有的芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司 72.33%股权（以下简称"本次交易"）。 五、本批复自下发之日起 12 个月内有效。 六、你公司在实施过程中，如发生法律、法规要求披露的重大事项或遇重大 问题，应当及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。" 公司董事会将根据批复文件和相关法律法规 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所 芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易报告书摘要 | 项 目 | 名 称 | | --- | --- | | 购买资产交易对方 | 绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳 | | | 市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰 | | | 途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投 | | | 资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华景创业投资基金合 | | | 伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投资合伙企业 | | | （有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融 | | | 创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪 | | | 股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青岛）创业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、 | | | 广东导远科技有限公司、广东辰途十六号创业投资合伙企业 | | | （有限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限 | | | 合伙）、锐石创芯（重庆）科技股份有限公司 | 独立 ...

重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-040 芯联集成电路制造股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 7 月 18 日 （二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联 集成电路制造股份有限公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 1,373 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 1,373 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 3,171,370,459 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 3,171,370,459 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 44.8625 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公 ...

上海市锦天城律师事务所 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会之 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会之 法律意见书 案号：01G20231137 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"） 等法律、行政法规和其他规范性文件（以下简称"法律、法规"）以及《芯联集 成电路制造股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就 公司召开 2025 年第一次临时股东大会（以下简称"本次股东会"）的有关事宜 出具本法律意见书。 本法律意见书仅就本次股东会的召集和召开程序、出席本次股东会人员的资 格、召集人资格、会议表决程序是 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-039 芯联集成电路制造股份有限公司 二、被担保人基本情况 1、被担保人名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司 2、成立日期：2021年12月24日 3、注册地点：浙江省绍兴市 关于为控股子公司申请贷款提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 现芯联先锋为保证日常经营所需，计划向国家开发银行浙江省分行申 请人民币 4 亿元一年期流动资金贷款。根据国家开发银行浙江省分行审批要 求，公司拟为芯联先锋本次贷款提供不超过人民币 4 亿元担保额度，本次担 保期限匹配贷款期限，贷款结清之日起担保履行完毕。上述担保方式为第 三方全额全程连带责任保证担保，担保范围包括主合同项下债务人应承担 的全部债务本金、利息、违约金、赔偿金和为实现债权而发生的所有合理 费用等，具体担保金额、期限、方式、范围根据届时签订的担保合同为准。 （二）内部决策程序 被担保人名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 "芯联先锋"），为芯联集成电路制 ...

Core Viewpoint - The document outlines the information disclosure management system for ChipLink Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd., emphasizing the importance of timely, accurate, and complete disclosure of information related to credit bonds to protect investors' rights and comply with relevant laws and regulations [1][2]. Group 1: General Principles - The system is established to regulate the company's credit bond information disclosure behavior and protect investors' legal rights based on various laws and regulations [1]. - The term "information disclosure" refers to the process of publishing information that may significantly impact the company's debt repayment ability, as required by regulatory bodies [1][2]. Group 2: Disclosure Obligations - The company must fulfill its disclosure obligations in a timely and fair manner, ensuring that the information is truthful, accurate, and complete, without any misleading statements or significant omissions [2]. - The scope of information disclosure includes issuance documents, periodic reports (annual and semi-annual), and any significant events that may affect the company's debt repayment ability [6][7]. Group 3: Reporting Requirements - Before issuing bonds, the company must publish the issuance documents, which should include audited financial reports for the last three years and other required documents [7]. - During the bond's existence, the company is required to disclose annual reports within four months after the fiscal year-end and semi-annual reports within two months after the first half of the fiscal year [3][4]. Group 4: Major Events Disclosure - The company must disclose significant events that may affect its debt repayment ability or investors' rights, including changes in management, major asset transactions, or legal issues [10][11]. - Disclosure of major events should occur within two working days after the occurrence of the event or the decision by the board of directors [5]. Group 5: Management and Responsibilities - The board of directors is responsible for overseeing the information disclosure work, with the board secretary acting as the person in charge of managing disclosure-related tasks [6]. - All company personnel, including directors and senior management, are obligated to ensure the accuracy and completeness of disclosed information and to report any significant events promptly [9][12]. Group 6: Confidentiality and Internal Control - The company must maintain confidentiality regarding undisclosed information and implement necessary measures to limit access to sensitive information [10][11]. - Financial information must undergo internal control procedures before disclosure, and annual financial reports should be audited by qualified accounting firms [33][34].

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-036 芯联集成电路制造股份有限公司 关于拟申请注册发行银行间债券市场 非金融企业债务融资工具的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为满足芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称公司）经营发展资 金需求，调整优化公司债务结构，降低财务费用，为公司高质量发展提供 低成本资金支持，根据《中华人民共和国公司法》《银行间债券市场非金 融企业债务融资工具管理办法》等法律法规及公司《章程》规定，结合公 司经营实际和银行间债券市场现状，公司于 2025 年 7 月 1 日召开第二届董 事会第六次会议，审议通过了《关于申请注册发行银行间债券市场非金融 企业债务融资工具的议案》，拟向中国银行间市场交易商协会（以下简称 交易商协会）申请注册发行总额不超过人民币 40 亿元的银行间债券市场非 金融企业债务融资工具，发行品种包括中期票据、超短期融资券（以下简 称本次发行）。具体如下： 一、发行方案主要内容 中期票据发行期限不超过 5 年（含 5 年），超短期融资券发行 ...