中信建投证券股份有限公司 关于上海南芯半导体科技股份有限公司 2025 年半年度持续督导跟踪报告 | 保荐机构名称： | 被保荐公司名称： | | | --- | --- | --- | | 中信建投证券股份有限公司 | 上海南芯半导体科技股份有限公司 | | | 保荐代表人姓名：贾兴华 | 联系方式：021-68801554 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北 | | | | | 塔 室 2203 | | 保荐代表人姓名：杨鑫强 | 联系方式：021-68801584 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 号上海证券大厦北 528 | | | | | 塔 室 2203 | 2023 年 4 月 7 日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"南芯科技"、 "公司"）在上海证券交易所科创板上市。根据《证券法》《证券发行上市保荐业 务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信建投证 券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"、"保荐机构"）作为南芯科技的保 荐机构，对南芯科技进行持续督导。2025 年上半年度（以下简称"本报告期"）， 中信建投证券对南芯科技的持续督导工作 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-053 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于开展远期结售汇等外汇衍生产品业务的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 交易目的：为适应外汇市场变化，充分利用远期结售汇的套期保值功 能及期权类产品外汇成本锁定功能，实现以规避风险为目的的资产保值，降低汇 率波动对公司的影响，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或 "南芯科技"）及纳入合并报表范围内的子公司（以下简称"子公司"）拟开展 远期结售汇等外汇衍生产品交易业务。 主要涉及的业务品种：公司及子公司拟开展的外汇产品业务包括（但 不限于）外币远期结售汇、外汇期权等。 交易金额及期限：结合 2025 年度公司资产规模和业务需求情况，公司 及纳入合并报表范围内的子公司（以下简称"子公司"）拟使用自有资金开展额 度不超过 5 亿元人民币（或等值其他外币）的远期结售汇等外汇衍生产品业务。 如需保证金，保证金为公司自有资金。有效期为自第二届董事会第八次会议审议 通过之日起十二个月， ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-052 上海南芯半导体科技股份有限公司 2.人员信息 截至 2024 年 12 月 31 日，容诚会计师事务所共有合伙人 196 人，共有注册 会计师 1549 人，其中 781 人签署过证券服务业务审计报告。 关于续聘会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1.基本信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于 1988 年 8 月，2013 年 12 月 10 日改制为特殊普通 合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证 券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26，首席合伙人刘维。 2023 年 9 月 21 日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司 ...

上海南芯半导体科技股份有限公司 一、专注主营业务，提升经营质量 2025 年上半年，公司聚焦主营业务，持续加大研发投入，加强技术产品创 新、加深客户壁垒、整合供应链优势等全面强化公司市场竞争力，具体成效如下： 1、加大研发投入，增厚研发团队成果 2025 年上半年，公司研发投入 282,452,014.60 元，较上年同期增长 54.62%； 研发投入总额占营业收入比例为 19.21%，较去年同期提高 4.60%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司研发人员数量增至 756 人，较上年同期增长 71.82%，研发人员 数量占公司员工总数的比例为 68.35%，较 2024 年半年度期末研发人员数量占公 司员工总数的比例提高 3.45%。公司获得新增授权专利 50 项，累计获取专利 165 项。公司新增 7 项核心技术，分别是压电微泵驱动技术、GaN 驱动控制及其集 成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检 测及低功耗唤醒技术和 RISC-V 核心处理器及配套工具链技术，均为自主研发。 2025 年下半年公司将持续加强技术沉淀，加大研发投入以满足公司不断拓 宽产品领域和业务场 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-051 上海南芯半导体科技股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证监会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》 等相关规定，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或"南芯科技"） 董事会编制 2025 年半年度（以下简称 "本报告期"）募集资金存放与实际使用情 况专项报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 21 日出具的《关于同意上海南 芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕 365 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 6,353.00 万股，每股发行价格 为人民币 39.99 元，募集资金总额为人民币 254,056.47 万元，扣除发行费用人民 币 ...

公司在经营业务活动开展过程中存在境外销售和境外采购，结算币种主要 采用美元，人民币汇率波动将直接影响产品的价格竞争力，从而对经营业绩造 成影响。为了有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动对公司经营业绩造成 的不利影响，公司有必要根据具体情况，适度开展远期结售汇等外汇衍生品业务， 从而提高外汇资金使用效益，增强公司财务稳健性，使公司高质量稳健发展。 二、开展远期结售汇等外汇衍生产品业务的基本情况 （一）交易金额 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于开展远期结售汇等外汇衍生产品业务 的可行性分析报告 一、开展远期结售汇等外汇衍生产品业务的必要性 南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟 与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供 高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。 公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线 充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯 片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器 （MCU），通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主 要应用于手机、笔记本 ...

上海南芯半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告 公司代码：688484 公司简称：南芯科技 上海南芯半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告 1 / 231 上海南芯半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告 "第三节 管理层讨论与分析"之"四、风险因素"中的相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来发展战略、发展规划、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资 者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外 ...

Group 1 - The company reported a revenue of 1.47 billion yuan for the first half of 2025, representing a year-on-year growth of 17.60% [1] - The net profit for the same period was 123 million yuan, showing a decline of 40.21% compared to the previous year [1] - The basic earnings per share decreased to 0.29 yuan, which is a reduction of 39.58% year-on-year [1]

Group 1 - The wireless charging concept has experienced a rebound, with Helitai reaching the daily limit increase [1] - Other companies such as Nanchip Technology, Meixin Sheng, Genesis, Anker Innovation, Tiantong Co., and Xinwangda also saw significant increases [1]

Group 1 - Huawei is set to launch the Mate80 series with significant upgrades in design, performance, and imaging systems, marking a true iteration of the series [1] - The performance enhancement includes a "dual-track parallel" cooling solution that combines active fans and micro-pump liquid cooling, breaking through the technical boundaries of flagship device cooling and waterproofing [1] - The demand for efficient cooling solutions is increasing due to the rising power consumption of key components like chips, motherboards, and batteries, driven by advancements in AI technology [1] Group 2 - The micro-pump liquid cooling technology, which was introduced during the Mate60 period, utilizes high-performance phase change materials (PCM) to efficiently absorb and distribute heat [1] - The transition from passive to active cooling solutions is expected as mobile terminals face thermal load challenges, with micro-pump liquid cooling poised to revolutionize the cooling landscape in various product categories [1] - According to broker estimates, the market potential for active liquid cooling in mobile phones and laptops alone could exceed 100 billion [1] Group 3 - Nanxin Technology has launched the SC3601 piezoelectric micro-pump liquid cooling driver chip, which has been validated by multiple clients and is set for mass production [2] - Feirongda has introduced cooling devices and module products, including micro-pump liquid cooling modules, to meet customer demands [3]