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芯片自主研发
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台积电前CEO预言或成真?大陆企业一旦完成技术闭环,将直接砸“锅”
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-04 04:50
有人说,中国制造进入任何一个行业,都能把它打成"白菜价",真有这么厉害吗? 在2011-2018年期间,中国芯片企业继续加强自主研发和科技创新,终于实现了28nm芯片的落地投产,取得了里程碑成就。而在 梁孟松的带领下,中芯国际还押注Fin FET晶体管技术的研发,最终完成了14nm本土化的技术突破,7nm、N+1芯片研发也取得了 突破性进展。 可能有人会好奇,明明中国芯片产业很落后,还遭到了台积电、ASML公司等巨头的嘲笑,怎么会突然就厉害起来了呢?事实 上,中国芯片产业的发展,离不开国家、科研机构、企业以及高校的共同努力。回顾过去这些年的布局,你就知道答案了。 早在2000年,国家就未雨绸缪,制定了18号文件,其中明确提到了,集成电路产业是国家重点扶持对象,也就是说,25年前,国 家就已经开始重视芯片产业的发展了。 而在国家的号召之下,很多企业纷纷入局,像中芯国际、华虹半导体等,也先后在上海等地建厂,国产90nm芯片也很快实现了落 地,中国芯片产业也逐渐有了规模。 在过去这几年,中国芯备受煎熬,遭遇了美西方的重拳打击,一轮接一轮,根本喘不过气来。在西方的霸权打击之下,中国芯片 产业不得不走上了自主研发的道路 ...
日媒:大量中国车企正在推出完全自研自制芯片
Guan Cha Zhe Wang· 2025-06-17 11:20
【文/观察者网 潘昱辰 编辑/高莘】据《日本经济新闻》6月17日报道,包括上汽、长安、长城、比亚 迪、理想和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%自制芯片的车型,且至少有两个品牌目标 最早在2026年开始量产。 据知情人士透露,首批大规模生产的车型将是少数品牌现有产品线的最新版本,还有更多车企将效仿。 日经新闻报道称,中国车企旨在与美国紧张局势加剧的环境下,提高中国在芯片方面的自力更生能力, 最新的目标是到2027年实现汽车芯片100%自主研发和制造。不过这一目标不具有强制性,更多是在激 励车企采用自主芯片。 知情人士称,目前尚不明确汽车芯片自给率的计算标准,一些人认为是根据车辆使用的芯片总数来计 算,而另一些人则认为是根据有多少种芯片是在本地开发或制造来计算。 车规级芯片 视觉中国 小米集团董事长雷军也在5月发布自研手机芯片玄戒O1后表示,小米将很快研制汽车芯片。 目前,中国车企芯片自主率大约在15%,比一年前有所提升,仍较依赖美国或其他外国制造的芯片。尤 其是在智能驾驶芯片领域和一些高端车型上,中国车企仍在使用英伟达或高通的芯片解决方案。不过在 面向主流市场的车型中,随着自研自制芯片的加入,中国车 ...
董明珠卸任,格力芯片公司换帅
新华网财经· 2025-06-12 12:50
2024年以来,董明珠曾多次在公开场合谈及格力芯片布局。2024年3月,董明珠透露,格力正在建设一 座SiC芯片工厂,预计当年6月投产,并计划成为全球第二大、亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂。 2024年12月,董明珠在接受采访时表示,格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全 产业链已经完成了。 在近日的格力电器业绩说明会上,公司董事会秘书章周虎介绍称,格力自2015年进入芯片领域,一期规 划产能24万片/年。目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片,已大规模应用在家用 空调产品中,整体自研应用占比约30%,自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营 业务中。 自2023年以来,格力钛、零边界等平台相继完成管理层调整,董明珠逐步退出其法定代表人职务。截至 目前,格力方面尚未披露此次管理层变更的具体原因,业务方向、产品路线与股权结构亦未发生实质调 整。 来源:新华网财经综合自公开信息、上证报、羊城派、科创板日报等 企查查显示,珠海零边界集成电路有限公司(简称"零边界")于6月10日发生多项工商变更, 董明珠卸任法定代表人及董事长职务,李绍斌接任法定代表人并出任执行公司事务的 ...
造芯片很难吗!董明珠:我不要国家一分钱
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-12 12:11
今日珠海零边界集成电路公司发生工商变更,令大家关注的是董明珠卸任法定代表人,由李斌接任法定代表人和执行公司事务董事一职。 好家伙,董明珠这是要退休了,还是要去干点别的大事? | | 0 cc . com 2019年96959 | AND 2 2 ALFT 2000 2007 19 10 100 | | | V NOW TO HOUL ERAILY 13 W �月初旬 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 用本信息 21 | 法律诉讼 经营网验 2 | | 经营信息 31 | VIJ 全业发展 348 知识产权 502 历史信息 13 (0 | | 12- | 蓝图日期 | 日本版社 | | 查量前 | 2 201 | | 1. | 2025-06-10 | 慶建筑(后事) 商保管理人员否靠 (高事) 學把球"(曲手是理) 窗事、经理等) ◎律明(體泰)【但出】 | 塞明珠(塞哥长)【因出】 | | 罗拉罗 (后本) 华灯则"(股理执行公司事务的重事) | | 2 | 2025-06-10 | 负责人处要(水金代表人、 经营人、蓝磨化费、合伙群 微明原 务执行人 ...
事关芯片,小米回应:完全是谣言
半导体行业观察· 2025-05-27 01:25
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容综合自小米 。 Arm表示,小米致力于将强大、快速、智能的设备交付给每一位用户。实现这一承诺的关键在于芯 片,它使小米能够提供先进的性能和高效的计算能力。 Arm 与小米在过去的合作中,携手优化了小米设备中系统级芯片 (SoC) 的性能、能效和工作负 载。随着小米自主研发芯片的不断涌现,双方在 SoC 设计上开展了更紧密的合作,不断突破性能 极限,并通过沉浸式智能体验为最终用户创造更多价值。 XRING O1 由 小 米 芯 片 部 门 XRING 打 造 , 采 用 最 新 的 Armv9.2 Cortex CPU 集 群 IP 、 Arm Immortalis GPU IP 和 CoreLink Interconnect 系统 IP。这些标准 IP 针对尖端 3nm 工艺进行了 优化。 凭借XRING团队出色的后端和系统级设计,XRING O1 提供了出色的性能和效率。 XRING O1 将首次搭载于小米 15S Pro 智能手机和小米 Pad 7 Ultra 平板电脑。它兼具更长的电 池续航时间和卓越的性能,为最终用户带来沉浸式的多媒体和高端游戏体验。 ...
Arm发文删掉“定制”字样,称玄戒O1是小米自研
Guan Cha Zhe Wang· 2025-05-26 15:22
Arm公司还在文章中写道:"玄戒O1芯片由小米玄戒团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP,这些标准 IP针对尖端3nm工艺进行了优化。" 5月26日,Arm公司发布新闻稿,确认玄戒O1芯片为小米自主研发。此前Arm公司新闻稿中"Custom Silicon"(定制芯片)的描述曾引起对这款芯片的质疑, 这篇新闻稿被删去后,26日重新发布的新闻稿已经不见此表述。 该文写道,由小米自主研发的新型玄戒O1芯片,为小米的旗舰型移动设备带来了新一代的性能和能效表现,标志着小米和Arm双方长达15年的合作关系达 到了一个新的里程碑。 文章介绍,Arm与小米在过去的合作中,携手优化了小米设备中系统级芯片 (SoC) 的性能、能效和工作负载。随着小米自主研发芯片,双方在SoC设计上开 展了更紧密的合作,不断突破性能极限,并通过沉浸式智能体验为终端用户创造更多价值。 小米公司表示,玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权,但多核及访存系统级设 计、后端物理实现完全由 ...
小米紧急澄清
Zhong Guo Ji Jin Bao· 2025-05-26 15:13
5月26日晚,针对玄戒O1是向Arm定制的芯片的传言,小米手机官方微博回应称,"这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用 Arm CSS服务。" 据介绍,小米玄戒O1的CPU超大核心,最高主频达到3.9GHz,这远超业界标准设计。能够取得如此成绩,是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的 结果。 "举个例子,玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库,这一数字几乎达到了3nm标准单元库三分之一的数量。同时还创新使用了边缘供电技术 以及自研高速寄存器,是这些创新逐步累加,才让玄戒O1颇具挑战的3.9GHz设计目标得以最终实现。" 目前,不少媒体对玄戒O1进行了测试。测试结果显示,CPU和GPU都达到了第一梯队的性能与功耗。 小米手机在《小米15周年产品答网友问(第2集)》中表示,玄戒O1是小米玄戒团队历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC(System on a Chip:单片系 统),其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权,但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完 整解决方案,所谓"向Arm定制芯片"更是违背事实的无 ...
小米:玄戒O1不是向Arm定制的
Guan Cha Zhe Wang· 2025-05-26 14:02
目前,也有诸多专业媒体对玄戒O1进行了详尽的测试,可以看到CPU和GPU都真正达到了第一梯队的 性能与功耗。当然,这是小米公司第一次推出旗舰SoC,一定还有不足的地方,小米公司会坚定在芯片 这条路上不遗余力,无论五年、十年还是二十年。 微信公众号"小米公司"5月26日消息,小米就15周年产品答网友问。 网传玄戒O1是向Arm定制的芯片,是真的吗? 先说结论:不是。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。 玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU 标 准IP授权,但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm 提供的完整解决方案,所谓"向Arm定制芯片"更是违背事实的无稽之谈。 小米玄戒O1的CPU超大核心,最高主频达到3.9GHz,这远超业界标准设计。能够取得如此成绩,是玄 戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。举个例子,玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标 准单元库,这一数字几乎达到了3nm标准单元库近三分之一的数量。同时还创新使用了边缘供电技术以 及自研高 ...
美国“芯”机算尽
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-23 04:10
美国对华芯片出口管制难以阻止中国芯片产业的发展,反而促使中国加快自主研发,提升芯片自给率,并推动本土AI芯片市场份额增长。 美国对华芯片出口管制措施 美国商务部工业与安全局(BIS)宣布全面升级对华AI芯片出口管制,包括全球禁用华为昇腾芯片、限制美国技术用于中国大模型、加强供应链审查等。 特朗普政府废除了拜登政府的《人工智能扩散规则》,但同时宣布采取额外措施加强对全球半导体的出口管制。 中国芯片产业的应对与发展 在美国的限制措施下,中国加快了AI芯片的自主研发步伐,发展出了不依赖国外制造商的自主供应链。例如,华为昇腾生态加速扩张,国产AI芯片市占率 不断提升。 尽管受到美国的限制,但中国芯片产业依然保持强劲的发展势头。据集邦咨询预测,中国本土AI芯片供应商在政策支持下,有望加速供应链自主化进程, 进一步扩大国内市场市占率。 中国政府通过政策扶持和资金投入,推动芯片产业的发展。例如,2025年"新基建2.0"计划投入3000亿元扶持AI芯片研发。 美国芯片企业的困境 由于美国的出口管制措施,美国芯片企业在中国市场的份额大幅下降。例如,英伟达在中国的市场份额已从拜登执政初期的95%降至目前的50%。 全球科技秩序 ...
雷军宣布:玄戒O1芯片来了,当年曾激动万分发布澎湃处理器
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-22 08:46
雷军昨天一则宣布,引爆了数码圈,那就是小米芯片要来了,雷军表示,十年饮冰,难凉热血,表示小米制造芯片之路,开始于2014年9月,然后十多年过 去了,特别雷军还附上了2017年2月小米芯片发布会的照片,有一张是我心澎湃,有一张是做芯片九死一生,小米为什么还要做? 2017年2月,小米芯片发布会上,雷军当时非常激动,进到动情处真情哽咽,当时抛出的问题是:做芯片九死一生,小米为什么还要做,雷军给出的答案 是;芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,就必须要掌握核心技术。 做芯片确实太难了,技术研发巨大投入等等,所以发布澎湃S1芯片后,搭载在小米5c之后,澎湃S2就没有了消息,现在马上要发布玄戒O1,据说首发搭载 机型是小米15S Pro,定价3000-3500元市场。 小米15S Pro将搭载玄戒O1处理器,6.56英寸2K屏幕,3200万像素前置,5000万光影猎人900主摄+5000万超广角+5000万潜望长焦,6000毫安电池+120W有 线+80W无线等等,小米自研处理器的发布,对于小米还是非常关键的一部,如果能成功,以后小米手机小米汽车等都会使用小米自研芯片。 当大多人甚至铁杆米粉都快忘记小米在做芯 ...