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瀚天天成冲刺港交所:全球最大的碳化硅外延供应商,2024年净利润1.6亿元
IPO早知道· 2025-04-08 14:01
全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商。 本文为IPO早知道原创 作者| Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据 IPO早知道消息, 瀚天天成电子科技 (厦门)股份有限公司 (以下简称 " 瀚天天成 ")于2025年4 月8日正式向港交所递交招股说明书,拟主板挂牌上市,中金公司担任独家保荐人。 成立于 2011年的 瀚天天成是全球率先实现 8英 寸 碳化硅外延晶片大批量外供的生产商,也是中国 首家实现商业化 3英 寸 、 4英 寸 、 6英 寸 和 8英 寸 碳化硅外延 晶片批量供应的生产商。 2024 年,瀚天天成通过自产和代工模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延晶片 ; 2022年至2024年, 瀚天天成累计交付了合共超过 45万片碳化硅外延晶片。 财务数据方面。 2022年至2024年, 瀚天天成 的营收分别为 4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元;同 期的净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元 。 瀚天天成 在招股书中表示, IPO募集所得资金净额将主要用于 以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延 晶片产能,以满足不断增长的市场需求 ; 碳化硅外延晶 ...
【国信电子胡剑团队|能源电子月报】汽车功率持续升高,碳化硅渗透率稳步提升
剑道电子· 2025-03-26 03:26
点击 关注我们 报告发布日期:2025年3月24日 报告名称:《 能源电子月报: 汽车功率持续升高,碳化硅渗透率稳步提升 》 分析师:胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/ 叶 子 S0980522100003 / 詹浏洋 S0980524060001 / 张大为 S0980524100002/ 李书颖 S0980522100003 联系人:连欣然 完整报告请扫描下方二维码 国信研究 能源电子月报: 汽车功率持续升高,碳化硅 渗透率稳步提升 2025-03-24 | 胡剑 胡慧 叶子 詹浏洋 连欣然 新能源汽车:我国新能源汽车功率200kW以上的主驱 占比由22年的9%提升至25年1月的28%. 电驱最高峰值 功率由22年255kW升至25年1月的450kW。整车情况:根 据中汽协数据,我国2月新能源汽车单月销量89万辆(YoY +87.1%,MoM-5.5%),产量88.8万辆(YoY+91.6%,MoM- 12.5%),单月新能源车渗透率为41.9%。主驱功率模块情 况: 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、土兰微 、斯达半导领先优势逐步确立,海外厂商份额逐步下降 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-03-26)
远峰电子· 2025-03-25 11:48
行情速递 ①主板领涨, 瀛通通讯(+10.01%)/永鼎股份(+10.00%)/鸿远电子(+9.99%)/旭光电子(+6.88%)/ 共达电声(+6.72%)/ ②创业板领涨, 唐源电气(+13.13%)/宏达电子(+8.93%)/金现代(+4.81%)/ ③科创板领涨, 三孚新科 (+10.38%)/国光电气(+8.91%)/锴威特(+7.99%)/ ④活跃子行业, SW军工电子Ⅲ(+0.71%)/SW被动元件(+0.42%)/ 国内新闻 ① 半导体产业纵横,新凯来宣布/已完成13类关键量检测产品开发/并在国内 逻辑/存储和化合物的主要半导体制造企业开始量产应用/ ② 半导纵横,台积电法人表示/ 2nm准备就绪/破除苹果A20芯片不采用 2nm传言/2026年下半年新款iPhone(iPhone 18)处理器将采用2nm技术/ ③ 集邦化合物半导体,近期/晶驰机电成功开发出电阻法12寸碳化硅晶体生 长设备/实现碳化硅晶体生长技术新突破/臻晶半导体自主研发液相法碳化硅 电阻炉技术/突破行业瓶颈/ ④ 全球半导体观察,近日/位于宁夏银川的高温超导硅单晶设备及晶体生产 项目正式破土动工/该项目计划投资100亿元/ ...
CVD(CVV) - 2024 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-03-19 21:00
CVD Equipment (CVV) Q4 2024 Earnings Call March 19, 2025 05:00 PM ET Company Participants Emmanuel Lakios - President & Chief Executive OfficerRichard Catalano - Vice President and Chief Financial OfficerBrett Reiss - SVP Conference Call Participants None - Analyst Operator Greetings and thank you for standing by. And welcome to CVD's Equipment Corporation's Fourth Quarter and Fiscal Year twenty twenty four Financial Results Call. As a reminder, this conference is being recorded. We will begin with some pre ...
Wolfspeed,前景堪忧
半导体行业观察· 2025-03-17 01:24
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自seekingalpha,谢谢。 11 月,本文作者得出结论,Wolfspeed 除了加快速度外什么都没做。其向碳化硅转型导致巨额资本 支出,同时伴随巨额运营亏损,给业务造成重大财务压力。尽管人工智能牛市如火如荼,与 CHIPS 法案相关的利好消息不断,以及该公司宣布的重大设计胜利,情况仍然如此。 情况非常不确定,因为业绩预期持续令人失望,这让人们对公司的未来产生了真正的疑问,更不用 说普通股股东的未来了。由于前景仍然非常不确定,实际行动(包括高度稀释的股权出售)就证明 了这一点。 Cree 更名为 Wolfspeed 下图是根据最新的收益报告拍摄的,可以总体展示出公司的活动。 在剥离上述两项业务后,Cree 成为一家专注于碳化硅的公司,名为 Wolfspeed,随后公司更名。虽 然战略方向(理论上)合理,但这种长期增长趋势伴随着巨额运营亏损,以及巨额净资本支出需 求。 WBG 是具有较大带隙的半导体,这种特性使它们能够在比传统半导体高得多的电压和温度下工作。 WGB 可应用于不同的行业,例如国防、电动汽车 (EV)、可再生能源和高功率设备。Wolsp ...
研报 | 中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图,华为跻身前五大供应商
TrendForce集邦· 2025-03-04 09:18
TrendForce集邦咨询表示,2024年全球牵引逆变器市场装机量达2,721万台 , 其中,SiC(碳化硅)逆变 器受惠于Tesla(特斯拉)及中国车厂的采用,渗透率于第四季达16%,为当年度最高,对于竞争激烈的功率半 导体产业是正面讯号。 从逆变器供应端分析,比亚迪于2024年第三季已超越日厂Denso(电装),并于第四季持续稳居 全球市占率最高位置。而第四季最大亮点在于华为受益于新能源车 问界系列的热销,首度成为全球 前五大供应商。目前,中国企业已在前五名席次中占据三席,打破过往欧洲、美国及日本供应商主导的市 场格局。 TrendForce集邦咨询指出,短期内牵引逆变器市场成长仍将依靠中国及欧洲带动,特别是BEV对于牵引 逆变器的需求较其他动力模式更高,突显中国市场的表现将更为关键。尽管2025年可能面临美国"弃电从 油"的潜在风险,但受惠于中国整车市场延续汰旧换新的补贴政策,以及在海外市场的大力布局, 预计牵 引逆变器装机市场仍将维持14%的年增长率 。 备注: [1] 电动车包括油电混合车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV) Mar. 4, 2025 ...
安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线,全链构筑中国SiC产业头雁效应
半导体行业观察· 2025-03-03 01:06
2月27日,意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)和三安光电共同宣布,双方在重 庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(即"安意法半导体有限公司",以下简称安意法)现已正 式通线。 安意法合资厂自2023年9月开工以来,在过去一年多里,建设也按照原计划稳步推进:2024年11月 底达到"点亮"条件,2025年2月27日贯通(通线)。按照预期规划,该合资厂将在2025年第四季度 投产,预计2028年达产,届时将能更好地满足中国新能源汽车行业、工业电源和能源等应用需求。 更重要的是,其前瞻性的布局,让ST能够给中国当地的客户提供性能更好、价格更低的SiC器件选 择。 因为发展原因,过去很长一段时间里SiC都是六英寸,但因为在有限面积切割的die数量有限,这就 让SiC的成本相对较高。于是,和硅器件一样,行业近年来正在往大尺寸晶圆发展。八英寸SiC就成 为了业内的共识选择。 2023年6月,在重庆市委市政府的大力推进下,重庆三安意法半导体碳化硅项目签约落户西部科学城 重庆高新区西永微电园。据介绍,该项目除了包括8英寸碳化硅(SiC)功率器件合资制造厂安意法 半导体有限公司外,还有由三安独立运营 ...
【电子】充分受益AI数据中心及AR眼镜等行业增长,天岳先进进入业绩快速增长期——碳化硅行业跟踪报告之一(刘凯/于文龙)
光大证券研究· 2025-02-27 13:48
点击注册小程序 碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点,可作为诸多行业实现降本增 效的关键性材料。碳化硅材料率先促进半导体行业变革,并开始在更多领域替代和补充硅基技术。 相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高 频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅展现出独 特的物理化学性能。碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使 其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。这些特性使得碳化硅在xEV及光伏等高性能应用领域 中具有显著优势,尤其是在稳定性和耐用性方面。 碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力 碳化硅材料通常被用于制作碳化硅衬底或碳化硅外延片,其中碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器 件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括xEV、光 伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅 ...