公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自wccftech。 继美国大力推动芯片生产之后，欧洲似乎是下一个，因为法国总统现在渴望将台积电和三星引入该 国，以在国内获取高端节点。 随着全球供应链的急剧演变，各国已将重点转向通过在本地生产来满足芯片需求。这种热潮始于特朗 普总统上任，他将芯片生产视为国家安全事务，并引入了大规模投资，尤其是来自台积电的投资。现 在，各国似乎都在效仿美国的做法，例如在VivaTech大会上，法国总统埃马纽埃尔·马克龙就表达了 他希望在国内发展尖端半导体供应的意愿，并称这已成为一种必需品。 在一次小组讨论中，马克龙特别强调了半导体对世界各国的重要性。他透露，他有意开发能够生产2 纳米至10纳米节点的设施。然而，鉴于法国现有的资源，可能需要外部实体在该地区设立设施。马克 龙表示，他需要说服台积电或三星在法国设立设施。这表明欧洲已准备好在芯片领域转向自力更生； 然而，此举是否可行仍有待商榷。 当台积电宣布在德国实施一项由政府资助的大型项目时，欧洲曾对获得尖端芯片寄予厚望。然而，人 们对台积电德国工厂能否很快投入运营似乎并不乐观。此外，像法国这样的国家并不参与开发需要高 ...

美光将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元 金十数据6月12日讯，美光科技(MU.O)宣布宣布扩大在美国的投资，美光计划投资约2000亿美元用于芯 片制造和研发，计划将美国存储器制造规模扩大至1500亿美元。美光计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼 亚州进行投资，将把先进的HBM封装技术引入美国。美光表示，投资预计创造9万个直接和间接就业岗 位。 ...

美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元。 ...

印度联邦信息技术部长阿什维尼·瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）在五月证实了这一消息，并表示基 于28纳米和90纳米工艺节点的芯片将于今年投产。这听起来或许并非尖端技术（毕竟台湾正在推进3 纳米工艺），但对印度来说？这可是一次飞跃。此前，芯片设计一直是印度的瓶颈。制造，尤其是涉 及实际洁净室和光刻工艺的制造，要么被外包，要么被推迟。但现在呢？印度终于有了真正的硅片， 足以证明其硅谷式的雄心壮志。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 sify 。 2023年底，我们发布了关于印度自主研发的"安特曼尼巴尔"（Aatmanirbhar）GPS（名为NAVIC） 的消息。如今，经过多年的政策宣传、全球晶圆厂合作以及不计其数的公告，印度终于开始真正意义 上生产芯片了。2025年中期，印度将推出首款完全在本土生产的自主研发半导体芯片。 这不仅仅关乎一块芯片，甚至一座晶圆厂，而是关乎整个国家的发展历程。印度首款自主研发的半导 体芯片，经过测试、验证，即将投入使用，这意味着印度不再需要空谈自力更生。事实确实如此。从 基础设施到人才再到政策，各个环节终于步入正轨。要赶上台积电或三星这样 ...

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 近日，雷军宣布小米自研设计手机SoC芯片"玄戒O1"即将发布的消息，引发大量关注。就在刚刚，雷军 微博透露了更多关于小米芯片的信息，这颗备受关注芯片的核心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺 制程，追平了当前国际最先进设计水平，远超市场预期。此前，市场普遍猜测小米芯片为4nm水准。这 颗芯片的问世，标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机 厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白，是中国科技行业 的里程碑事件。 雷军表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队 的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发 投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿 元。"我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业 前三。" 图源：雷军微博 值得指出的是，当前半导体行业的摩尔定律已经放缓，欧美巨头推动芯片微缩的脚步也逐步放慢，我们 ...

【中国芯片"两条腿"走路，追平国际最先进设计水平！】#国产品牌实现3nm芯片研发设计突破# 十年饮冰，难凉热血。小米自2014年成立松果电子就开始研发芯片，虽历经澎湃S1的挫折，但从未言 弃，近五年集团研发投入超千亿，终在"芯片皇冠"手机SoC上量变引发质变。这份坚持，正是中国半导 体精神的缩影。当下，摩尔定律放缓，国际巨头减速，正是中国追赶的绝佳窗口。小米的突破不仅填补 国内空白，更将激活产业链，凝聚人才信心，推动国产创新链向高端跃升。 一花独放不是春，百花齐放春满园。在中国从芯片大国迈向芯片强国的征程中，需要更多中国企业携手 突破设计与制造的"上甘岭"。小米这次追平国际巨头，给国产半导体打了一针强心剂，也凝聚了更多共 识。期待更多像小米一样的中国企业"板凳坐得十年冷"，以热血与坚持，引领"中国芯"站上世界之巅！ 近日小米自研设计手机SoC芯片"玄戒O1"即将发布的消息，引发广泛热议。刚刚雷军透露了这颗芯片的 更多信息，采用3nm制程。这意味着，小米这颗芯片一举追平全球最先进设计水平，远超市场预期。这 颗芯片的问世，也让小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机 厂商。同时， ...

最近一两个月，小米和雷军频繁出现在各大媒体的头条，只是话题多以负面和争议为主，甚至上升到了生存危机讨论 小米SU7(配置|询价) Ultra 宣传事件，小米SU7高速车祸事件，以及大灯翘边等质量问题，都等待着雷军和小米的回应。 如今，有关雷军最新内部演讲曝光，演讲中他首次回应了小米SU7事故： "三月底，一场突如其来的交通事故把这一切都击碎了。我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责，我和同事们一样，一下子都懵了。谁也没有 想到，这一场事故的影响如此之大，对我们小米的打击也如此之大。" 单论影响力，小米和雷军，乃至整个车圈时至今日仍然没有完全摆脱。 被小米SU7事故冲击到的雷军和小米 那起事故，让雷军真切体会到了造车的不易，创业以来最大危机不是句玩笑话。 在媒体分享的雷军内部演讲中，关注度最高的莫过于小米SU7高速车祸事件。 雷军表示，"三月底，一场突如其来的交通事故把这一切都击碎了。我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责，我和同事们一样，一下子都懵 了。谁也没有想到，这一场事故的影响如此之大，对我们小米的打击也如此之大。" ▲蓝鲸新闻 其实那段时间，网友们最困惑的就是智驾是否失效、数据透明度、设计缺陷指控等问 ...

转自：新华财经 凯世通总经理陈克禄博士致辞（受访者供图） "过货量突破500万片大关这一里程碑既是对凯世通自主研发能力和机台产品力的实证，更是公司系统性能力跃升的集中体现。"凯世通总经理陈克禄博士表 示，凯世通五年来在技术研发、现场服务、生产能力、供应链体系、质量管控等全方位能力体系建设上取得显著进步。从一年几千片到每月50万片，再到如 今过货量突破500万片，凯世通使国产离子注入机从图纸走向产线，从"可用"迈向"好用"。 凯世通副总经理、首席技术官夏世伟致辞（受访者供图） 新华财经上海5月17日电（记者高少华）上海凯世通半导体股份有限公司16日宣布，凯世通国产低能大束流离子注入机12英寸晶圆产品片过货量突破500万 片。经过五年技术攻坚，凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新打破国际企 业垄断并实现规模化替代，目前已支撑10余条国内主流12英寸集成电路产线安全量产，覆盖先进逻辑、先进存储、接触式图像传感器（CIS）以及功率芯片 四大核心领域，为我国芯片制造自主可控奠定基础。 离子注入机是芯片制造三大关键装备之一，开发难度仅次于光刻机，其中低能 ...

台积电的新产能计划规模庞大。今年晚些时候，该公司计划在台湾的Fab 20和Fab 22工厂开始量 产采用其N2（2纳米级）工艺技术的芯片。从2026年底开始，同样的生产设施将用于生产采用台积 电N2P和A16（1.6纳米级）工艺技术的芯片。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 Source：编译自tomshardware 台积电在芯片制造市场的份额一直在增加，公司的资本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以来 增长了五倍。该公司计划在 2025 年投资 380 亿美元至 420 亿美元用于产能扩张，希望在 2025 年建成八个半导体制造工厂和一个先进的封装工厂。 台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强博士在最近举行的2025北美技术研讨会上表示："从 2017年到2020年，我们平均每年新建三座晶圆厂。从2021年到2024年，我们每年新建晶圆厂的数 量增加到五座。今年，我们将每年新建晶圆厂的数量增加到九座，以支持我们强劲的增长势头和您 的业务发展。在这九座晶圆厂中，有八座是晶圆厂，还有一座是先进的封装厂。" | Site Name | Phase | Capabilities ...

上海市委常委、常务副市长吴伟在致辞中强调，股权投资市场是金融支持实体经济发展、促进科技创新 不可或缺的重要力量，上海将聚焦建设"五个中心"重要使命，积极做好以科技金融为首的"五篇大文 章"，不断加大对科技创新的金融支持力度，进一步推动国际金融中心建设与国际科创中心建设相互赋 能、联动发展。 本次推介会旨在通过推动政策、资本与产业的深度融合，进一步提升上海股权投资行业影响力，助推上 海国际金融中心和国际科创中心建设。来自上海、北京、深圳等全国各地的知名股权投资机构、行业代 表性母基金管理人、大型金融机构及科创企业等共300余位嘉宾出席会议。(完) 中新网上海5月15日电 (高志苗)中国人民银行金融市场司副司长曹媛媛15日在上海表示，自5月7日中国 人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告以来，市场反应热烈，多家 机构积极参与。截至14日，科技创新债券已发布1500亿元人民币，发行人区域覆盖北京、上海、江苏等 13个省市自治区，行业汇集了人工智能、芯片制造、高端装备制造、生物医药等技术领域。 （文章来源：中国新闻网） 当天，以"智涌浦江·创领未来"为主题的上海市股权投资营商环境推介会举行 ...