印度政府与塔塔电子均表示，将从经济安全保障的角度出发，在国内构建包括原材料在内的 半导体供应链。 目前，部分半导体材料的原料在中国生产，为了避免对中国的依赖，印度正在力争实现国产 化。 富士胶片在特定的半导体材料领域拥有很高份额 目前，部分半导体材料的原料在中国生产，为了避免对中国的依赖，印度正在力争实现国产化， 日本企业也迎来商机。富士胶片首先将向塔塔电子供应产品…… 富士胶片将在印度建设半导体材料工厂。以2028年前后投产为目标，为印度政府作为国策支 援的半导体项目供应材料。在中美对立等背景下，印度正在完善高科技设备的生产体制，在 半导体领域拥有材料和制造设备优势的日本企业也迎来商机。 富士胶片将于2025年内在印度西部的古吉拉特邦获取用来建设工厂的土地，最早于2026年动 工建设。总投资额为数十亿日元，将考虑生产用于半导体制造工序中去除杂质的药品和显影 液等产品。 首先将向印度塔塔集团旗下的半导体制造企业塔塔电子（Tata Electronics）供应产品。塔塔电 子正与台湾力晶积成电子制造（PSMC）合作，在古吉拉特邦建设半导体的"前工序"工厂。最 早将于2026年投产，主要生产用于车载等用途的非尖端 ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 自从特朗普上台之后，发布了一系列高强度关税政策，全球半导体供应链也深受影响。在不稳定的 环境下，产业内对包括中国、日本、韩国在内的亚洲半导体产业开始更加重视。 其中，日本半导体产业尤其值得我们重点关注。 提起日本，总是会想起"失落的三十年"，虽然日本半导体目前在"台前"比较低调，但在上游半导 体设备与材料，仍旧有着顶流的存在感。 在2024年新调查的 "半导体材料"的5个品类中，日本企业在3个品类位居第一 。在光刻胶领域， 东京应化工业以22.8％的份额排在首位，排名靠前的日本企业的合计份额达到75.9％；在硅晶圆 领域，信越化学工业 （24.7％） 的份额位居全球首位；光掩膜基板领域，3家日本企业垄断全球份 额。 半导体材料和设备领域市场较小，利润率相对更低，但技术难度又较大，对技术基础要求高。但日 本依靠其"匠人精神"以及对基础科研的极端重视，在该领域形成了独特的垄断墙。 想要更深入了解日本半导体产业，参加 SEMICON Japan 是一个不容错 ...

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月23日消息，据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的公司生产芯片而面临10亿美元的罚 款。 不过，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它 不能保证其芯片最终不会进入被禁止企业。 据台积电年报，"我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品 的下游使用或用户的可见性和信息，"台积电在其年度报告中的一份声明中写道。"这种限制阻碍了我们 完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，包括可能由我们的业务 合作伙伴或意图规避的第三方转移。" 当 TSMC 签订生产芯片的合同时，会向它提供一个 GDS 文件，其中包含制造该芯片所需的所有几何形 状、层和层次结构信息。TSMC使用各种工具验证 GDS 文件，以确保其符合工艺技术规则，然后生成光 掩模以最终制造芯片。台积电在任何时候都无法确定芯片的开发商或其最终目的地。 "此外，如果我们或我们的业务合作伙伴未能获得适当的进口、出口或再出口许可证或许可证， ...

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近几年，全球半导体市场风云突变：晶圆厂产能持续紧绷、部分车企因车规级MCU断供被迫 停产……当供应链中断与数据孤岛成为悬在企业"头顶"的达摩克利斯之剑，半导体企业如何 从"各自为战"走向"全链协同"？ 西门子半导体生命周期管理解决方案为您重构数字化的生存法则，帮您的企业打破数据孤 岛，用"一条链"贯穿产品全生命周期，实现业务体系的可持续发展。 从"芯慌"到"芯安"，构建供应链韧性 半导体企业正面临供应链脆弱性危机，且因无法证明可追溯性而陷入安全顾虑。西门子解决方案通 过集成供应链数据，实现从晶圆到终端产品的全生命周期追踪，提前预警关键物料短缺风险。 从"数据沼泽"到"决策飞轮"， 破解协作困局 企业依赖大量互不连通的系统，导致团队在孤岛中独立工作，引发冗余、兼容性问题和系统错误。 西门子解决方案支持跨全球站点和域的协作，简化工程、设计与制造规划，并确保工程与制造 BOM一致性，从而提升跨部门协作效率。 从"合规焦虑"到"安全护城河"， 筑牢知识产权防线 企业因使用多个系统管理数据，导致知识产权保护难度加大，且需应对日益严格的合规要求。西门 子通过集成电路（IC）制造规划，实施行业特定流程和数据模型，提升跨域可 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自thestar，谢谢。 据报道，马来西亚成为先进半导体制造、封装和加工重要枢纽的潜力取决于人才。 肯纳格研究公司在一份报告中表示，考虑到该国的优势，包括发达的基础设施、亲商政策和地缘政 治中立立场，人才仍然是一个重要的关注点。 该研究机构表示，在与马来西亚半导体行业协会（MSIA）的会议上，讨论了参与者如何提升价值链 以及政府如何从典型的税收激励思维转向吸引和留住人才的问题。 据该研究机构称，该国大约有 10,000 至 15,000 名 IC 设计师，但其中大部分在英特尔和英飞凌等 跨国公司工作。 Kenanga Research 指出："让这些经验丰富的人才走出舒适区并加入创业公司是一项挑战。因此， 人才大多集中在已经成熟的跨国公司。" 马来西亚外交部随后表示，必须采取一些措施来缓解这种情况。 这些举措包括建立一所专注于科学、技术、工程和数学（STEM）的大学，为在马来西亚就读的外国 STEM 学生提供就业机会，提供适当的激励措施吸引外国人才，并鼓励半导体企业加强培训。 报告指出："政府已拨出 250 亿令吉拨款中的约 10%，用于到 2030 年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如今，全球多个地区都在寻求建立具有弹性、可靠且基本自给自足的半导体供应源。美国也不 例外，截至 2024 年，美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过 4500 亿美元。随着国家建 设现有的半导体制造厂（晶圆厂）并破土动工建设新厂，还需要考虑另一个同样重要的因素： 用于生产这些芯片的材料和化学品。 前端半导体制造（制造晶圆）需要在数周或数月内稳定供应 100 多种化学品和材料，任何一种化学 品和材料的缺失都可能严重延迟或扰乱整个过程。我们的分析包括这些化学品和材料目前在美国本 土的供应情况，以及该行业到 2030 年扩大供应的能力，以评估美国半导体供应链的稳健性。按照目 前的投资轨迹，预计到 2030 年，美国将面临许多材料的重大供应缺口，约 60% 的材料供应链依赖 进口。 本文深入探讨了美国的情况，尽管其他地区也会出现类似的动态和结果。分析显示，可能需要投资 约 90 亿美元的一次性资本支出来弥补材料缺口并跟上美国半导体制造产能建设的步伐。这将是建立 区域独立性的关键组成部分，但需要注意的是，前端半导体制造的材料只是更广阔图景的一部分。 知识产权 (IP)、设备、上 ...