6月24日，市场调研机构Counterpoint Research发布的研究报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代 工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC） 芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如CoWoS）的需求。 晶圆代工2.0这一定义由台积电于2024年7月的二季度业绩会上提出；新定义不仅包括传统的晶圆制造， 还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。 彼时，台积电解释称，"晶圆制造2.0"的提出是由于IDM厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。 台积电与三星也进入先进封装，英特尔不论内外客户都采用先进制程，也会用到先进封装，甚至部分产 品也交给台积电代工，与纯晶圆代工有差异，因此扩大晶圆制造产业初始定义到"晶圆制造2.0"。就规 模而言，新定义"晶圆制造2.0"产业规模2023年近2500亿美元，较旧定义1150亿美元更高。 回看这份"晶圆制造2.0"2025年第一季度榜单，台积电以35.3%份额稳坐头把交椅，英特尔以6.5%份额排 第二，日 ...

299.90%。2025 年第一季度，公司实现营业收入 60.92 亿元，同 比增长 15.34%；公司实现归属于母公司股东的净利润 1.01 亿元， 同比增长 2.94%。其他 2024 年度及 2025 年第一季度详细情况， 可以关注公司对外披露的公告。 四、投资者关注的主要问题 证券代码：002156 证券简称：通富微电 通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-003 | 投资者关系活动 | ☑特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 类别 | □媒体采访 □业绩说明会 | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他 （请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及 | 东北证券：黄磊；国信证券：胡剑 | | 人员姓名 | | | 时间 | 2025 年 6 月 25 日 | | 地点 | 公司会议室 | | 上市公司接待人 | 董事会秘书 蒋澍 | | 员姓名 | | | | 一、公司概况 | | | 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供 | | | 设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方 ...

《科创板日报》24日讯，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶 圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激 增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。 机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 同增13% ...

在过去的美好时光里，网络只是连接少量本地计算机。但时代变了。在人工智能主导的世界里，关键 在于协调数万台服务器的活动，以训练大型语言模型，并且不造成任何通信延迟。现在，有一个经过 优化的架构可以实现这一点。Cornelis Networks表示，其 CN500 网络结构可最大限度地提高人工智 能性能，支持部署多达 50 万台计算机或处理器（比现在高出一个数量级），并且不会增加延迟。 继以太网和InfiniBand之后，这项新技术为网络领域带来了第三款重要产品。它旨在使人工智能和高 性能计算机（HPC，即超级计算机）能够以更高的效率实现更快、更可预测的完成时间。Cornelis 声 称，在 HPC 方面，其技术优于2022 年推出的InfiniBand NDR版本，每秒传递的消息数量是后者的 两倍，延迟降低了 35%。在人工智能应用方面，与基于以太网的协议相比，其通信速度提高了六 倍。 以太网长期以来一直是局域网（LAN）的代名词。软件补丁使其通信协议经受住了时间的考验。 InfiniBand 的发明是一项改进，但它的设计目标仍然是相同的：连接少量本地设备。"这些技术发明 之初，与并行计算毫无关联，"宾夕法尼亚 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiconductor-digest 。 提 供 半 导 体 材 料 供 应 链 信 息 的 电 子 材 料 咨 询 公 司 TECHCET 预 测 ， 2025 年 硅 晶 圆 收 入 将 增 长 3.8%，达到约 140 亿美元。由于库存水平调整、订单活动增加以及半导体产量开始反弹，预计出 货量将同比增长 5.4%。TECHCET 预计，到 2029 年，晶圆收入的复合年增长率将达到 6.4%，这 得益于对 300 毫米晶圆的持续需求以及向更先进的逻辑和封装技术的过渡，正如TECHCET 的 《硅晶圆关键材料报告》中所展示的那样。 2024年，硅晶圆市场呈现下滑趋势，出货量下降3.6%至124亿平方英寸（MSI），营收下降5.8% 至约135亿美元。下滑主要归因于工业和汽车芯片市场的疲软，以及主流存储器市场疲软以及晶圆 库存过剩，这些因素限制了新订单。300毫米晶圆出货量下滑1.6%，而较小直径晶圆的出货量下降 幅度更大，尤其是LT150毫米（小于150毫米），降幅超过20%。因此，300毫米晶圆在先进器件 制造领域仍保持主导地位，这得益于其 ...

证券之星消息，2025年6月19日沪电股份（002463）发布公告称公司于2025年6月19日接受机构调研，国泰证券、安联投信参与。 具体内容如下： 问：公司整体经营策略 答：公司差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。我 们定期报告中披露的前五大客户，在2024年收入同比实现不错成长的同时，公司还是努力保持行业头部客户的均衡，公司向来注重中长期的可持 续利益，而非仅仅局限于眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发展，实现可持续增长。 面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工具包，还要持续打磨综合 制程能力与技术能力。公司需要准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投 入，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。 问：公司收入结构 答：2024年应用于I驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域 ...

DDR4于2014年问世，至今生命周期已超10年，而其下一代技术DDR5已实现规模化出货验证，DDR4的退伍是技术迭代的必然。 据报道，继两大韩系厂商三星和SK海力士宣布计划停止DDR4内存生产后，美光科技正式向客户发出通知，宣布其DDR4内存产品将进入停产阶段，预计未 来2-3个季度内逐步停止出货。 这一决策标志着DDR4时代加速落幕，全球内存市场正迎来以DDR5、HBM为代表的新一轮技术迭代周期。 但现实情况是，DDR4虽已进入生命周期尾声，市场需求却出乎意料地强劲。由于主要供应端产能同步缩减，加上终端市场向DDR5产品的代际转换存在滞 后性，以及工业、安防、电视等市场对DDR4产品仍有稳定需求支撑，进而引发了局部供需失衡。目前，DDR4现货价格持续飙升，部分型号价格甚至超过 新一代DDR5产品。 据TrendForce旗下DRAM专业报价网站DRAMeXchange最新报价。6月13日晚，DDR4现货价全面暴涨。DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%，均价为3.775美 元；DDR4 8Gb（512M×16）3200劲扬7.99%，均价为3.824美元；DDR4 16Gb（1G×16）3200 ...

台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS"面板 化"转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于 2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相 关趋势吻合CoPoS发展。 日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。 力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。 据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实 验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量 产，定名PiFO（Pillar integration FO）。 业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行 异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通 信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。 ...

答：厂房四项目按计划有序推进中，预计6月中旬开 始正式投产，新建厂房投产初期的产线磨合和产能产量逐 步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益 实现充满信心。 3、公司订单情况？ 答：目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生 产和交付均在正常履行中。 4、公司为什么能做到这么好的良率水平？ 公司依托数字工厂与智慧化品控体系，贯通"研发-生 产-追溯"全链路，技术水平处于行业领先地位。凭借领先 的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参 与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提 升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户，已形成较强的技 术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲，构建了深厚的护城 河。 2、厂房四的建设投产情况？ 证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 | 投资者关系活动类别 | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 ☐业绩说明会 | | | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | 现场参观 | | | ☐其他 摩根士丹利、盘京投资、国盛证券、粤民投、铭海基金、 | | 参与单位名称及人员姓名 | 榕湖投资、歌汝投资、巨子投资、富安达投 ...

溅射靶材通常是具有不同尺寸和形状的固态金属块。靶材的材料可以是纯金属、合金，也可以是氧化物或氮化物等化合物。 本报告仅涵盖纯金属溅射靶材。纯金属溅射靶材通常由高纯度金属制成，是溅射沉积技术中最广泛使用和最基础的涂层材料。如铝、铜、银、金 等金属靶材，在现代工业中非常常见。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球纯金属溅射靶材市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球纯金属溅射靶材市场规模将达到 27.6 亿美 元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 4.8% 。 纯金属溅射靶材 ，全球市场总体规模 全球 纯金属溅射靶材 市场前 14 强生产商排名及市场占有率（基于 2 024 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内纯金属溅射靶材生产商主要包括 JX Nippon 、 Honeywell Electronic Materials 、宁波江丰电 子材料、 Plansee 、 Tosoh 、 Materion 、 Sumitomo Chemical 、 Hitachi Metals 、爱发科、 GRIKIN 等。 ...