"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 公司介绍 上海沉汇仪器有限公司在高端材料领域积累了资深经验，例如：Arf、Krf光刻胶、光刻胶树脂、光酸、引发剂、刻蚀剂、薄膜旋涂和测量等。 我们与韩国、日本、美国和国内资深研发工程师有亲密合作，因此可以提供实验室的全套设备。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 上海沉汇仪器有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 沉汇仪器的优势是公司每个工程师皆受原厂培训，所以对实验室仪器设备和工业检测设备安装、调试、维护和校正皆可独立进行，可为客户提供完善的专 业服务。 热烈欢迎大家莅临指导! 电话： 刘先生 - 17317376649 官网： www.chen-hui.com 地址：上海市闵行区中春路 6818弄318~320室 产品介绍 Lab Companion 30.0 < 1 -- ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ，并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩， 长川科技董事、副总经理，高级工程师，专注集成电路测试装备研究开发近30 年，是集成电路测试装备领域一流资深技术专家，Chiplet测试标准编写组组长，全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月，是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业，主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备，客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新， ...

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Core Insights - The article discusses the increasing demand for smaller chips due to the need for more transistors and higher processing power, particularly in the context of large-scale language models [1][2] - It highlights the challenges in semiconductor manufacturing, particularly the limitations in increasing transistor density and the difficulties in wiring connections between transistors [4][6] - The article compares different chip architectures, specifically the WSE-3 and Nvidia H100, emphasizing the trade-offs in performance, memory capacity, and cost-effectiveness [9][10] Group 1: Chip Architecture and Performance - The trend towards using smaller chips is driven by the desire to increase the number of transistors within a limited area, with current limits around 800 square millimeters for manufacturing [2][3] - The WSE-3 chip, while having a larger size and more on-chip memory, faces challenges in storing all necessary weights for large language models, leading to a complex external memory configuration [10][8] - The performance comparison shows that WSE-3 has a memory capacity 880 times greater than H100, but only achieves 20 times the performance, indicating a complex balance between cost and value [10][8] Group 2: Cost and Value Considerations - The article discusses the cost implications of using chiplets versus monolithic designs, noting that chiplets can potentially reduce manufacturing costs while allowing for greater flexibility in product design [15][16] - It emphasizes the importance of evaluating the value derived from using chiplets, as the benefits must outweigh the additional costs associated with their implementation [24][26] - The article also mentions that the value of chiplets can vary significantly between companies, depending on their specific manufacturing processes and technologies [26]