国产化

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超捷股份(301005) - 2025年07月07日投资者关系活动记录表
2025-07-07 09:08
投资者关系活动记录表 编号 2025-013 | | 特定对象调研 分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系 | 媒体采访 业绩说明会 | | 活动类别 | 新闻发布会 路演活动 | | | 现场参观其他 | | 参与单位名称及 | 1、富国基金 董治国 | | 人员姓名 | 2、民生证券 崔若瑜 | | 时间 | 2025年7月7日下午13:30-15:00 | | 地点 | 腾讯会议 | | 上市公司接待人 员姓名 | 公司董事会秘书、财务总监 李红涛 | | | 1、公司汽车业务的基本情况介绍。 | | | 公司长期致力于高强度精密紧固件、异形连接件等产品的研 | | | 发、生产与销售,产品主要应用于汽车发动机涡轮增压系统,换档 | | | 驻车控制系统,汽车排气系统,汽车座椅、车灯与后视镜等内外饰 | | | 系统的汽车关键零部件的连接、紧固。在新能源汽车上,产品主要 | | | 应用于电池托盘、底盘与车身、电控逆变器、换电系统等模块。此 | | | 外,公司的紧固件产品还应用于电子电器、通信等行业。 | | | 2、公司汽车业务未来还有哪些增长点? | | | ① ...
出口连续量价双增!集成电路迎“逆向布局”机遇期?
Xin Lang Ji Jin· 2025-07-07 08:09
5月外贸数据公布,从主要出口产品来看,集成电路对出口拉动作用较为明显,且连续两月呈现量价同 升的情况。在当前全球产业链重构的背景下,集成电路出口需求仍然旺盛。(资料参考:兴业证券《宏 观市场 | 集成电路出口连续量价双增——评2025年5月进、出口数据》,2025.6.11) 5月外贸数据整体出现回落迹象,其中出口同比录得4.8%,较前值下降3.3个百分点。但集成电路却成为 出口产品中的一大亮点—— 集成电路进出口持续增长,自主可控之路加速前行 从出口规模来看,5月集成电路出口增速达到33.4%,拉动整体出口增长1.4个百分点,较4月进一步提高 0.4个百分点; 从此前公布的目的地出口数据来看,在我国集成电路的主要出口目的地中,增速靠前的经济体为日本、 中国台湾地区、印度、新加坡和越南,出口增速分别为85.5%、53.2%、47.8%、45.1%、26.7%。(资料 参考:兴业证券,《宏观市场 | 集成电路出口连续量价双增——评2025年5月进、出口数据》, 2025.06.11) 有业内分析认为,随着国内企业加大投资和研发力度,中国在半导体制造设备等关键环节依赖进口的局 面有望逐步改善,中国集成电路产业的自 ...
中国产业叙事:拓荆科技
新财富· 2025-07-07 07:48
Core Viewpoint - The article highlights the significant advancements made by domestic semiconductor equipment manufacturers, particularly in the field of thin film deposition equipment, which has reached international leading levels, while acknowledging the existing gap in lithography technology compared to global leaders like ASML [1][4]. Group 1: Breakthrough Direction and Market Dynamics - In 2010, the domestic semiconductor equipment market was dominated by international giants, with over 90% market share, prompting companies like拓荆科技 to focus on PECVD equipment as a breakthrough point due to its large market scale [3][4]. - The push for domestic substitution policies has led to unprecedented support for local semiconductor equipment suppliers, with expectations for domestic wafer production capacity to double by 2027 [4][5]. - The ongoing geopolitical tensions have accelerated the push for domestic semiconductor equipment localization, benefiting the equipment sector in the medium to long term [5][6]. Group 2: Technological Advancements and Milestones - In 2011,拓荆科技 produced its first 12-inch PECVD equipment, marking a significant milestone in China's semiconductor equipment development [6][8]. - By 2015, the PF-300T PECVD equipment had achieved over 10,000 wafers processed at中芯国际, validating the reliability of domestic equipment for large-scale production [8][9]. - The company has successfully developed a comprehensive technology system covering PECVD, ALD, and SACVD, with a strong focus on R&D, resulting in over 1,200 patents filed [12][13]. Group 3: Industry Ecosystem and Collaboration - The collaboration between various entities, including national research institutions and leading semiconductor manufacturers, has been crucial for the success of domestic equipment suppliers like拓荆科技 [27][28]. - The domestic semiconductor equipment industry has seen a significant increase in localization rates, projected to reach 50% by 2025-2026, compared to less than 5% in 2010 [28][29]. - The competitive landscape among domestic manufacturers is robust, with companies like北方华创 and中微公司 also making strides in different technology routes [29][30]. Group 4: Market Trends and Future Outlook - The global semiconductor equipment market is expected to grow significantly, with the thin film deposition equipment market projected to reach $34 billion by 2025, driven by advancements in storage chips and packaging technologies [30][31]. - The rise of three-dimensional integration technologies is anticipated to create new revenue streams for companies like拓荆科技, with a projected market size of nearly 30 billion yuan in the next five years [31].
四部门:加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
news flash· 2025-07-07 06:12
Core Viewpoint - The document emphasizes the need for accelerating the domestic replacement of core components such as high-voltage silicon carbide modules and main control chips in the charging infrastructure industry [1] Group 1: Policy Initiatives - The National Development and Reform Commission and three other departments issued a notice to promote the scientific planning and construction of high-power charging facilities [1] - Charging operation companies are encouraged to enhance the technological upgrade of charging equipment to improve the operational efficiency and lifespan of high-power charging facilities [1] Group 2: Technological Advancements - The document advocates for the adoption of high-power charging priority power distribution strategies for split-type equipment [1] - It calls for research and pilot applications of megawatt-level charging technology aimed at large-capacity and high-rate power battery applications, including electric heavy trucks, ships, and aircraft [1] Group 3: Industry Upgrades - The initiative aims to promote an overall upgrade of the charging industry chain, covering components, system integration, and operational services [1] - The use of intelligent power management, drone inspections, charging safety warnings, and smart firefighting technologies is encouraged to enhance the intelligent safety management of high-power charging stations [1]
诠释破局与突围 路维光电20亿光掩膜项目于厦门奠基启航
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-07-07 05:52
打破技术壁垒国产光掩膜版的突围之战 在电子行业的精密制造链条中,光掩膜版作为核心耗材,其性能直接决定着芯片和显示面板的精度与品 质。然而长期以来,光掩膜版技术的门槛极高,并长期被日韩企业所垄断,使得中国企业在高端产品领 域处处受限。因此,实现国产化自主可控,成为中国显示产业迈向高端化的必经之路,也是保障国家产 业安全的关键所在。 路维光电作为国内掩膜版行业领军企业,自2019年建成中国首条G11光掩膜版产线并投产后,公司持续 加大研发投入,先后成功开发并量产半色调掩膜版、相移掩膜版等系列新产品,不断推动国产化替代进 程取得新突破。而厦门路维光电项目聚焦G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度掩膜版研发与量 产,可精准匹配国内新增面板产线需求,解决国内高精度面板用掩膜版长期依赖进口的困境。 7月5日,"厦门路维光电高世代高精度光掩膜"项目于厦门火炬(翔安)产业区正式奠基。该现代化产业基 地由深圳市路维光电股份(600184)有限公司(688401.SH)投资建设,总投资20亿元,不仅是深圳路维 光电全国战略布局的重要落子,更承载着中国显示产业打破国外垄断、实现高端掩膜版自主可控的时代 使命。 "厦 ...
技术、生态、现金流,科创板光芯片企业高管在沪研讨
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-07-07 04:38
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 近年来,随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长,光通信行业进入了快速发展期。随着技 术创新的不断突破,国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节,纯粹的III-V族DFB、 EML、APD等激光芯片基本实现自主可控。本次参会企业均在持续进行研发投入,通过原创技术为我 国光芯片产业的自主可控打下坚实基础。 德科立董事长桂桑分享了公司在光通信产业中的技术突破与市场布局。近年来,德科立通过自主研发, 在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域逐步突破了核心技术的瓶颈,为国内光通信产业 提供了坚强的技术支持。特别是在算力中心的光交换技术领域,德科立的硅基光波导高速光交换机已经 获得了海外样品订单,为国产芯片的全球布局打下了基础。 长光华芯董事长闵大勇表示,面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片的要求,公司利用IDM平 台优势持续投入研发,根据市场需求推出"国产替代"的高性能光通信芯片产品,成功实现了EML、 VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片的国产化。公司的100G EML已实现量产出货 200G EML已经开始 送样,100G VCSE ...
同宇新材IPO迎来新进展,以电子树脂创新赋能覆铜板产业升级
Cai Fu Zai Xian· 2025-07-07 04:24
作为高新技术企业,同宇新材还荣获国家级专精特新"小巨人"企业、广东省制造业单项冠军示范企业等 称号,并先后获评广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。其无卤高CTI环氧树脂等多 种产品,分别被认定为广东省高新技术产品和名优高新技术产品,这些荣誉与成果,充分展现出公司在技术 研发与产品质量上的过硬实力。 立足当下,谋划未来发展 在技术研发层面,同宇新材拥有经验丰富的核心管理团队,对市场发展方向进行前瞻性技术储备,掌握多系 列无铅无卤及高速电子树脂核心技术,积极推动高端应用领域电子树脂国产化。随着本次募投项目的实 施,公司生产能力将得到提升,未来还计划引进人才、购置先进设施,进一步增强技术创新能力。 从如今的IPO审核状态变更,到未来规划的稳步推进,同宇新材在电子树脂领域持续深耕,凭借自身实力与 清晰的发展规划,有望在中高端覆铜板行业不断发展的当下,书写属于自己的发展篇章。 近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市 场主流发展方向,市场规模不断扩大,行业发展前景良好,相关企业发展也备受关注。其中,同宇新材料(广 东)股份有限公司(以下简称"同宇新材 ...
新材料周报:阿科力5000吨/年COC正式投产,2025Q2华为出货量同比增长12%-20250707
Huafu Securities· 2025-07-07 02:56
行 基础化工 2025 年 07 月 07 日 业 研 究 基础化工 新材料周报:阿科力 5000 吨/年 COC 正式投产, 2025Q2 华为出货量同比增长 12% 投资要点: 行 业 定 期 报 告 本周行情回顾。本周,Wind 新材料指数收报 3844.35 点,环比上涨 1.28%。 其中,涨幅前五的有久日新材(21.01%)、东岳硅材(14.14%)、东材科技(14.01%)、 赛伍技术(13.66%)、国恩股份(12.65%);跌幅前五的有新亚强(-14.41%)、长阳 科技(-7.7%)、阿科力(-7.12%)、三祥新材(-4.99%)、斯迪克(-4.39%)。六个子行 业中,申万三级行业半导体材料指数收报 6068.81 点,环比下跌 1.23%;申万 三级行业显示器件材料指数收报 1072.34 点,环比上涨 0.19%;中信三级行业 有机硅材料指数收报 5963.11 点,环比上涨 1.4%;中信三级行业碳纤维指数收 报 1176.94 点,环比下跌 1.82%;中信三级行业锂电指数收报 1859.72 点,环 比下跌 2.99%;Wind 概念可降解塑料指数收报 1886.73 点,环 ...
2025年中国电连接器行业市场政策、产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势研判:国产化替代进程加速[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2025-07-07 01:38
上市企业:长盈精密(300115)、富智康集团(02038.HK)、立讯精密(002475)、中航光电 (002179)、航天电器(002025)、京东方(000725)、得润电子(002055)、维峰电子(301328)、 瑞可达(688800)、鼎通科技(688668) 相关企业:安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司、立讯智造科技(常熟)有限公司、鸿富锦精密电子 (郑州)有限公司、立讯电子科技(昆山)有限公司、泰科电子(上海)有限公司、安费诺电子装配 (厦门)有限公司、立讯智造(浙江)有限公司、东莞莫仕连接器有限公司、四川永贵科技有限公司、 厦门唯恩电气有限公司、启东乾朔电子有限公司、河南乾德精密技术有限公司 关键词:电连接器市场政策、电连接器产业链、电连接器市场规模、电连接器竞争格局、电连接器发展 趋势 一、概述 连接器系电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的电子部件,连接器作为节点,通过独立或与线 缆一起,为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号,并且保持各系统之间不发生信号失真和 能量损失的变化,是构成整个完整系统连接所必须的基础元件。按照传输的介质不同,连接器可以分为 电连接器、微波射频连 ...
聚焦光芯片产业国产化进程中的关键问题 上交所举办科创板新质生产力行业沙龙
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-07-07 01:22
攻坚技术壁垒自主可控加速推进 光芯片被誉为"光通信的心脏"。近年来,随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长,光通信 行业进入了快速发展期。 德科立董事长桂桑表示,近年来,公司通过自主研发,在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片 等领域逐步突破了核心技术的瓶颈,为国内光通信产业提供了技术支持。特别是在算力中心的光交换技 术领域,德科立的硅基光波导高速光交换机已获得了海外样品订单。 上交所近日举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期"光芯片中国算力新'燃点'",邀请四家光芯片 企业,与多家证券公司、基金管理公司共同探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等 关键问题,旨在为行业发展指引方向,推动中国光芯片产业迈向更高水平。 程硕表示,光通信行业技术演进迅速,技术迭代存在周期性,企业唯有持续加码研发、动态调整产能策 略,方能规避阶段性产能错配风险。源杰科技重点布局高功率CW激光器等产品,提升产品附加值。 深化全球布局引领国际产业新局 随着全球光芯片市场竞争加剧,国际巨头并购整合进程提速,中国光芯片企业如何提升全球竞争力,实 现从"国产替代"向"全球竞合"跨越也是此次沙龙的热议话题。 长光华 ...