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晶圆代工
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华虹公司(688347):逐季增长,宏图可期
Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company [1] Core Insights - The company reported a Q4 2024 revenue of 3.886 billion yuan, representing a year-over-year increase of 18.5% and a quarter-over-quarter increase of 3.07%. The gross margin was 18.07%, with a net loss of 197 million yuan primarily due to foreign exchange losses. The total revenue for 2024 was 14.388 billion yuan, with a gross margin of 17.43% and a net profit attributable to shareholders of 381 million yuan, aligning with forecasts [4][5] - The company’s ASP has shown positive growth for two consecutive quarters, with a Q4 2024 ASP of $444 per wafer, a quarter-over-quarter increase of 1.3%. The overall capacity utilization rate was 103.2% [5] - The company has adjusted its profit forecasts, projecting net profits of 881 million yuan for 2025 and 1.184 billion yuan for 2026, with a new forecast for 2027 set at 1.559 billion yuan. The corresponding PE ratios for 2025-2027 are 90, 67, and 51 respectively [5] Financial Data and Profit Forecast - The company’s total revenue is projected to grow from 14.388 billion yuan in 2024 to 17.558 billion yuan in 2025, with a year-over-year growth rate of 22% [4][7] - The net profit attributable to shareholders is expected to increase significantly from 381 million yuan in 2024 to 881 million yuan in 2025, reflecting a year-over-year growth rate of 131.4% [4][7] - The gross margin is anticipated to decline from 17.4% in 2024 to 13% in 2025, indicating a shift in profitability dynamics [4][7]
中芯国际(688981):高强度开支持续,半导体基石迎接新一轮增长
Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company [2] Core Views - The company reported a Q4 2024 revenue of 15.917 billion yuan, a year-on-year increase of 31%, with a gross margin of 21.1% [5] - For the full year 2024, the company achieved a revenue of 57.796 billion yuan, a year-on-year growth of 27.7%, while the net profit attributable to shareholders was 3.699 billion yuan, a decline of 23.3% [5] - The company is positioned as the second-largest foundry globally, surpassing UMC and GlobalFoundries, with a market share increase to 6.22% [8] - The company is expected to maintain high capital expenditures, with a forecasted capital expenditure of 7.33 billion USD for 2024, and a similar level for 2025 [8] - The average selling price (ASP) of products increased by 8.3% to 1,108 USD per wafer due to product mix changes [8] Financial Data and Profit Forecast - Revenue projections for the company are as follows: - 2023: 45.25 billion yuan - 2024: 57.796 billion yuan - 2025E: 69.951 billion yuan - 2026E: 77.970 billion yuan - 2027E: 86.133 billion yuan - The net profit attributable to shareholders is projected to be: - 2025E: 5.824 billion yuan - 2026E: 6.812 billion yuan - 2027E: 7.691 billion yuan [7][10] - The company’s return on equity (ROE) is expected to improve from 2.5% in 2024 to 4.6% by 2027 [7]
英特尔晶圆代工,重要进展
半导体行业观察· 2025-03-04 00:53
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自calcalistech ,谢谢。 据路透社报道,芯片设计公司 Nvidia 和 Broadcom 正在与英特尔进行制造测试,这表明它们对这家 陷入困境的公司先进的生产技术充满信心。 这些测试此前从未被报道过,表明 Nvidia 和 Broadcom 正在评估是否要向英特尔承诺数亿美元的制 造合同。这一决定可能会大幅增加收入,并为英特尔的合同制造业务提供重要支持。英特尔的合同 制造业务一直面临延误,而且尚未宣布哪家大型芯片设计公司是客户。 AMD 也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否符合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已提交测试芯 片进行评估。AMD 拒绝置评。 英特尔发言人表示:"我们不对具体客户发表评论,但看到整个生态系统对英特尔 18A 表现出浓厚 的兴趣和参与度。" Nvidia 和 Broadcom 正在测试英特尔的 18A 工艺,这是一项经过数年开发的尖端制造技术,专为 先进的 AI 处理器和其他复杂芯片而设计。18A 工艺与主导全球半导体市场的台湾台积电展开竞 争。 Nvidia 拒绝发表评论,而 Broadcom 也没有回应置评 ...
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-05-08 11:40
股票简称:中芯集成 股票代码:688469 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 二〇二三年五月九日 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号) 首次公开发行股票 科创板上市公告书 保荐人(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 特别提示 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称"中芯集成"、"发行人"、 "公司"、"本公司")股票将于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、 准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法 承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上 ...
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-05-04 11:38
特别提示:本次股票发行拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股说明书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自 ...
晶合集成:晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-04-11 11:22
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具 有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的 市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素, 审慎作出投资决定。 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation (住所:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 (住所:北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层) 保荐人(主承销商) 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人 自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依 法发行 ...