制图:黄亚岚(元宝AI、豆包AI生成) 2025年，沉淀已久的国产AI芯片迎来关键性转折。在DeepSeek助力下，AI算力需求引爆，国产替代被 按下"加速键"。寒武纪股价狂飙，屡次登上科创板"股王"之位。国产替代年底迎来资本"盛宴"——摩尔 线程和沐曦股份先后顶着"国产GPU第一股"和"第二股"的光环登陆科创板，壁仞科技和天数智芯也在港 交所接连传出好消息，将在2026年年初正式赴港上市。几乎同期，市场传出英伟达H200被批准对华出 售的消息，业内探讨这是否会挤压国产AI芯片市场空间。今年国产AI芯片行业的发展将去往何处? 趋势1 DeepSeek引爆国产替代 国产芯片在推理赛道有机会 2025年，国产AI芯片赛道可谓是热闹非凡。2025年年初，DeepSeek横空出世，随其"破圈"而来的是AI 应用侧的大爆发，AI在口口相传间真正走入了寻常百姓家，这也意味着算力需求逐步从训练转向推 理。之后，华为打"头阵"，一众国产AI芯片厂商宣布支持DeepSeek并快速部署，国产算力热情被"点 燃"。 2025年8月，DeepSeek又发布了新一代模型DeepSeekV3.1，并在公众号留言中强调，"UE8M0FP8 ...

认购倍数近300倍，冻资额超过千亿港元，暗盘大涨，这家国产通用GPU领导者，天数智芯（09903）为 何受投资者青睐？ 从第二个维度看，天数智芯以用户需求为中心，采取"产品 + 方案" 的双轨模式，满足不同场景客户的 差异化需求。一方面以各种途径提高产品良率、优化供应链、加强场景适配、完善工具链条，让用户真 正把国产通用GPU用起来并且好用、主动用，另一方面通过与客户深度协作，量身设计并落地定制化部 署方案，提升用户满意度。 该公司客户覆盖金融服务、医疗保健、交通运输、制造业及零售业等多个行业场景，客户数量在过去三 年翻超8倍，截止2025年6月，产品已在超过290名客户中完成超900次实际部署。而产品出货量从2022年 的0.78万片增至2024年的1.68万片，2025年上半年1.57万片，呈现翻倍增长趋势。 天数智芯具备高成长的行业土壤，根据弗若斯特沙利文，2022-2024年，中国AI芯片复合增长达80.3%， 预计到2029年将达到8981亿元，而国产通过GPU市场占有率持续提升，从2022年的8.3%提升至2024年 的17.4%，并预计到2029年提升至超过50%。该公司在行业中处于领导地位，按 ...

摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗，主要受益于台积电 CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。 据追风交易台，该行的Gokul Hariharan分析师团队发布最新研报，将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和 13%，以反映台积电在2026年下半年和2027年的新增产能建设。台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/ 月，外部供应商（主要是日月光和Amkor）将额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能。这是该行三个月内第二次上调 CoWoS产能预测。 摩根大通指出，产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升。台积电的扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能 （Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造，而CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂。 TPU需求强劲推动产能预测上调 目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理。虽然正在推进Amkor和日月光的认证以满足需求上升，但由于台积电不 太可能扩张CoWoS-S产能，进展较为 ...

Group 1 - Jianghuai Automobile Group has announced a patent for a multi-modal flying car that can reduce noise and energy consumption, featuring foldable wings and vertical lift fans for flight control [2] - AMD's CEO revealed at CES that the next-generation AI chip MI455 GPU, built on 2nm and 3nm processes, is expected to enhance AI performance by 1000 times within four years [2] - Star River Power plans to launch the "Ceres-1 Sea Launch (Remote 7)" commercial rocket soon, with the mission code named "Wanghai Tide" [2] - Samsung showcased a crease-free foldable OLED panel at CES 2026, which may be used in the upcoming Galaxy Z Fold8 and potentially in Apple's first foldable iPhone, promising a seamless display experience [2]

2026年1月7日早盘，A股存储芯片板块开盘领涨，普冉股份20cm涨停，股价创历史新高，恒烁股份、聚 辰股份、江波龙、香农芯创、联芸科技等涨超10%。 海外动态方面，AMD在CES展会上发布了公司的MI455 GPU芯片，称基于该芯片的系统在性能指标上 实现了巨大飞跃。SK海力士在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存 （HBM）产品。该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品，目前正根据客户的进度表进行同步 开发。此外，今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E也同步在展会上亮相。 半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数 重仓半导设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设 备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。 此外，半导体材料国产化进程正在加速推进，尤其是在高性能计算和先进封装驱动下，对CMP抛光材 料、光刻胶、前驱体等关键材料的需求不断提升。中银证券指出，尽管中国半导体材料整体国产化率仍 较低——晶圆制造材料不足15%、封装材料 ...

①商业航天+AI芯片，提供全面的卫星载荷产品，开展了多次NTN技术试验验证并取得突破，这家公司自 研DPU、CPU芯片等产品； ②固态电池+业绩高增长，固态电池生产线预计下半年建成，2025年全年净 利同比预增127%以上，这家公司锂电产品包括电解液、六氟磷酸锂、LiFSI。 前言 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 ...

Group 1 - The article highlights significant announcements in the stock market, including "suspensions and resumption of trading, shareholding changes, investment wins, acquisitions, performance reports, unlocks, and high transfers" [1] - A company involved in commercial aerospace has established formal contract orders for rocket structural components, with major clients including Blue Arrow Aerospace, and has received small batch sample orders from clients like Zhiyuan Robotics [1] - Another company is focused on brain-computer interfaces, humanoid robots, multimodal AI, autonomous driving, AI chips, and cloud computing, and is optimizing its brain model while developing its own brain-computer interface system, having partnered with Leju Robotics to deliver a small number of robots equipped with the large model [1] - A company has signed a second fully automated OCS (Optical Switch) packaging production line order, indicating its involvement in commercial aerospace, chips, and CPO, with partnerships including Nvidia and Huawei HiSilicon [1]

智通财经记者 俞凯 此外，繁荣支撑的创新生态加速完善。上海已集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人 才、近50%的产业创新资源，制定实施了体系化的集成电路产业发展支持政策，加快关键核心技术攻关 及产业共性技术平台建设；培育"一体两翼"的产业空间布局，建成集成电路设计产业园、智能传感器产 业园、东方芯港、上海电子化学品专区等5个集成电路特色产业园区；持续优化营商环境，加大人才、 金融和产业政策支持，积极开展国际合作，搭建全球交流共享平台。 五年来，上海培育打造国产AI芯片战略阵队，扶持推动多技术路线AI芯片齐头并发。上海GPU芯片"四 小龙"（壁仞、沐曦、天数、燧原），2家已上市、1家马上上市、1家正在申报上市过程中，光计算、近 存计算等创新路线AI芯片企业蓬勃涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展。 上海市经信委表示，面向"十五五"，上海将保持战略定力，继续当好"排头兵"和"先行者"，进一步聚焦 全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等，持续完善产业创新发展 生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群。 上海集成电路产业发展"成绩单"出炉。 1月6日，智通财经（www. ...

英特尔在CES上正式发布基于18A制程工艺的AI PC芯片系列，这被视为该公司制造复兴与技术引领的 关键里程碑。新一代芯片采用突破性晶体管架构与供电设计，不仅是英特尔首次实现18A工艺的大规模 量产，更旨在重夺被AMD占据的市场份额，并证明其代工业务已重返技术竞争前沿。 此次发布的Intel Core Ultra Series 3系列处理器为首批Panther Lake架构产品。搭载该芯片的笔记本电脑 将于1月7日开放预订，1月27日全球同步上市。英特尔高级副总裁Jim Johnson现场透露，新一代芯片性 能较前代Lunar Lake Series 2提升高达60%。 英特尔CEO陈立武强调，公司"已兑现2025年交付首批18A工艺产品"的承诺。Johnson进一步指 出，"2026年将是行业与英特尔共同的战略转折点"，暗示技术迭代与市场格局将进入新阶段。 值得关注的是，英特尔上一代Lunar Lake芯片主要由台积电代工。尽管Panther Lake在研发初期曾面临良 率挑战，但公司管理层表示，产能良率已实现逐月显著改善。 竞争对手同台竞技 AMD计划于美东时间周一晚9:30在CES发表主题演讲。首席执行 ...

AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采 用先进封装，搭载了HBM4。 记者｜郑栩彤 编辑 ｜瑜见 此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。 随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。 MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个 Helios机架可构建大AI集群。 ...