如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译自 zdnet 。 据悉，三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器（HBM3E）。目前，在具体数量谈判后， 正在推进明年供货计划。随着全球大型科技公司纷纷加大自身专用集成电路（ASIC）开发的力 度，预计这将部分抵消英伟达HBM供应延迟带来的影响。 据业内人士3日透露，三星电子上个月与博通完成了HBM3E 12层质量测试，并计划量产供应该产 品。 目前两家公司商谈的供货量预计为12亿至14亿Gb（千兆位），预计最早将于今年下半年至明年实 现量产。 虽然与每年的HBM市场规模相比，这个数量并不算大，但对于急需确保HBM需求的三星电子来 说，这是一个意义重大的量。三星电子已设定目标，今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB，是 去年的两倍。 参考链接 https://zdnet.co.kr/view/?no=20250703105748 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 | | 推荐阅读 | | --- ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自digitimes ，谢谢 。 三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E 认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI伺服器晶片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台 积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。 据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美 光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。 对此，DIGITIMES向三星求证，三星回覆无法评论客户相关事宜，相关开发计画仍按照进度执 行。 相关供应链指出，根据规划，三星向NVIDIA送出的HBM3E认证确实进入开奖揭晓阶段，原本预 期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供应HBM3E，而NVIDIA迟迟未明确对外公布最后的认证结 果，但Google改换供应商的动作，已被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标。 客户改换供应传言间接证实三星HBM3E卡关 先前外电曾报导，联发科将打入Google新世代的AI供应链，双方将携手开发下一 ...