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三星HBM,正式拿下大客户
半导体芯闻· 2025-07-03 10:02
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来 源: 内容 编译自 zdnet 。 据悉,三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器(HBM3E)。目前,在具体数量谈判后, 正在推进明年供货计划。随着全球大型科技公司纷纷加大自身专用集成电路(ASIC)开发的力 度,预计这将部分抵消英伟达HBM供应延迟带来的影响。 据业内人士3日透露,三星电子上个月与博通完成了HBM3E 12层质量测试,并计划量产供应该产 品。 目前两家公司商谈的供货量预计为12亿至14亿Gb(千兆位),预计最早将于今年下半年至明年实 现量产。 虽然与每年的HBM市场规模相比,这个数量并不算大,但对于急需确保HBM需求的三星电子来 说,这是一个意义重大的量。三星电子已设定目标,今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB,是 去年的两倍。 参考链接 https://zdnet.co.kr/view/?no=20250703105748 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 | | 推荐阅读 | | --- ...
科技巨头"去英伟达化"面临现实考验,微软AI芯片推迟至2026年量产
Hua Er Jie Jian Wen· 2025-06-27 13:55
尽管投入巨额资金和组建庞大的团队,但微软和谷歌等科技部门在自主研发人工智能芯片以挑战英伟达 市场霸权的道路上,正面临严峻的技术、人才挑战。 为追赶技术潮流,微软制定了雄心勃勃的后续芯片路线图。据知情人士透露,该计划即将报道,于 2025 年至 2027 年陆续部署代号为 Braga、Braga-R 和 Xylia 的三款继任芯片。 然而,微软的下一代代号为Braga的AI 芯片面临至少六个月的延迟,将其量产从2025年推迟到2026年。 他们表示,当它明年最终投入量产时,预计其性能将远低于 2024 年底发布的英伟达Blackwell 芯片。 微软在开发过程中要求对布拉加进行设计更改,以整合OpenAI带来的新功能。这些导致芯片在模拟运 行时变得不稳定。虽然设计出现较大变化,但微软拒绝推迟年底完成设计的最后期限,给团队带来了巨 大的压力,团队因此流失了五分之一的成员。 周五,据媒体援引知情人士,微软最新一代AI芯片的设计周期远超预期,导致其在性能上难以与英伟 达的同类产品竞争,其芯片Maia 100目前仅用于内部测试。 同时,谷歌在芯片领域的工作也遭遇了人才流失的打击。据直接知情人士称,谷歌与联发科合作开发下 ...
谷歌的增长蓝图!把握核心优势和未来机遇
美股研究社· 2025-04-29 11:11
作者 | The Alpha Analyst 编译 | 华尔街大事件 谷歌网络广告业务已陷入困境,并且面临诉讼和监管风险,这进一步加剧了整体风险。此外,还有来自 Meta 和亚马逊等其他平台的竞争。尽 管谷歌为吸引目标客户和广告商而增强的人工智能技术,能够持续支撑其业务稳定发展,但竞争对手已经提供了相同甚至更优的平台,具体取 决于目标市场。而且,他们也具备谷歌所拥有的人工智能优势。如果出现任何美国经济衰退,这一细分市场也可能受到影响,客户支出减少, 最终导致广告支出减少。 将人工智能与消费产品相结合,以及Pixel和Nest的持续发展,意味着消费产品和订阅业务(与其他服务业务一样)实现了可观的增长。这些产 品可能会受益于人工智能的整合,但仍面临关税压力。 谷歌云是过去几个季度增长最快的部门,目前利润率正在提高。云计算需求正在从人工智能的整合中获得增长,但基础设施的容量限制对短期 增长不利。除非 750 亿美元的基础设施开发支出超过需求激增的速度。在竞争方面,收入仍然落后于亚马逊 AWS 和微软 Azure,但令人鼓舞 的是,谷歌云的增长率和采用率的提高。 谷歌( NASDAQ: GOOGL ) ( NASDA ...
三星HBM,再传坏消息
半导体芯闻· 2025-04-27 10:46
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自digitimes ,谢谢 。 三星电子(Samsung Electronics)近来重兵部署在HBM先进制程,但供应链传出,三星HBM3E 认证进度再遭卡关,由于Google投入自行设计AI伺服器晶片,原打算搭配三星HBM3E,并送交台 积电进行CoWoS封装,但日前却突然通知三星HBM遭撤下。 据了解,事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证,Google为求保险起见,可能改换美 光(Micron)产品递补供应,相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。 对此,DIGITIMES向三星求证,三星回覆无法评论客户相关事宜,相关开发计画仍按照进度执 行。 相关供应链指出,根据规划,三星向NVIDIA送出的HBM3E认证确实进入开奖揭晓阶段,原本预 期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供应HBM3E,而NVIDIA迟迟未明确对外公布最后的认证结 果,但Google改换供应商的动作,已被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标。 客户改换供应传言间接证实三星HBM3E卡关 先前外电曾报导,联发科将打入Google新世代的AI供应链,双方将携手开发下一 ...