长江商报消息 ●长江商报记者 刘倩雯 跨界进入光通信领域，汇绿生态（001267.SZ）净利润激增。 4月23日，汇绿生态发布2024年年度报告及2025年第一季度报告。2024年，公司实现营业收入5.87亿 元；归母净利润6530万元，同比增长13.85%。2025年一季度，得益于新业务的并表，公司营业收入跃 升至3.09亿元，同比大增210.40%，归母净利润1983万元，同比激增549.69%。 数据显示，公司在复杂的市场环境中实现营收与利润双增长，并通过战略并购成功切入光通信领域，为 未来发展注入新动能。 传统业务提质增效 2024年，汇绿生态通过优化业务结构、强化成本管控，实现了稳健的财务表现。年报显示，2024年，公 司实现营业收入5.87亿元；归母净利润6530万元，同比增长13.85%。 其中园林工程业务收入占比80.42%，尽管受行业下行影响收入同比下滑21.07%，但通过精细化管理， 毛利率维持在14.97%。园林设计和苗木销售业务表现亮眼，园林设计收入增长18.71%至4387.76万元， 苗木销售增长42.80%至7105.08万元，成为新的增长点。 在光通信行业快速发展的背景下，钧恒 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 公司代码：688535 公司简称：华海诚科 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅"第三节管理层讨论与分析"之"四、风险因素"部分， 敬请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配方案为：公司拟以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购 专用证券账户中股份为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2025年4 月22日，公司总股本为80, ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副会长表示，"开展半导体玻璃基板事业需要建立生态系统，以降低各种风险，强化价值链，促 进技术进步"，并表示，"三星电机内部正在迅速构建合作体系"。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及 ...

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及，需要新的基材来替代现有的塑料材料，而玻璃被认为是最佳选择。三星电子准备于第二季度在 其世宗工厂启动玻璃基板试生产线。量产目标为2027年以后。不仅与三星电子半导体的协同效 应，与Nvidia、英特尔、高通等AI大型科技公司的合作也值得关注。 该研究实验室负责人表示："由于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的发展，半导体芯片之间 来回传输的数据量正在呈爆炸式增长。" "玻璃基板的优势在于可以在基板上绘制微电路并降低功 耗。" 他补充说，玻璃基板比传统基板的翘曲（翘曲 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 wccftech，谢谢。 原文链接 https://wccftech.com/samsung-denies-any-delays-happening-at-its-taylor-plant-in-texas/ END 半导体精品公众号推荐 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | --- | --- | --- | | 扫码添加小助手微信，注明：加群+姓名+公司名称 | | | | · RISC-V群 · Al群 · ● 先进封装群 | ● 汽车电子群 | | | · Chiplet群 ● 硅光群 ● 设备材料群 | ● 功率半导体/三代半群 | | | 获取行业资讯 交流业务机会 | 解决技术难题 | 拓展行业人脉 | 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4100 ...

Financial Data and Key Metrics Changes - First quarter revenue decreased by 3.4% sequentially in NT dollars and 5.1% in U.S. dollars, impacted by smartphone seasonality but partially offset by growth in AI-related demand [5][6]. - Gross margin decreased by 0.2 percentage points sequentially to 58.8%, primarily due to the earthquake impact and the start of overseas dilution [6][15]. - Operating margin decreased by 0.5 percentage points sequentially to 48.5% [6]. - First quarter EPS was TWD 13.94 and ROE was 32.7% [6]. - Cash and marketable securities at the end of the first quarter totaled TWD 2.7 trillion or US$81 billion [9]. Business Line Data and Key Metrics Changes - Revenue contribution by technology: 3-nanometer process technology contributed 22% of wafer revenue, while 5-nanometer and 7-nanometer accounted for 36% and 15%, respectively [7]. - Revenue contribution by platform: HPC increased by 7% quarter-over-quarter to account for 59% of first quarter revenue, while smartphone decreased by 22% to 28% [8]. Market Data and Key Metrics Changes - The company expects second quarter revenue to be between US$28.4 billion and US$29.2 billion, representing a 13% sequential increase and a 38% year-over-year increase at the midpoint [13]. - The full-year 2025 revenue is expected to increase by close to mid-20s percent in U.S. dollar terms, supported by robust AI-related demand and a mild recovery in other end market segments [25]. Company Strategy and Development Direction - The company plans to invest an additional US$100 billion in advanced semiconductor manufacturing in the U.S., bringing total investment to US$165 billion [31][36]. - The capital budget for 2025 is expected to be between US$38 billion and US$42 billion, with 70% allocated for advanced process technologies [18]. - The company aims for a long-term gross margin of 53% and higher, despite expected margin dilution from overseas fabs [16][17]. Management's Comments on Operating Environment and Future Outlook - Management noted that the January 21 earthquake impacted production but recovery efforts were successful [21]. - The company continues to observe robust AI-related demand and expects revenue from AI accelerators to double in 2025 [26]. - Management remains cautious about potential tariff impacts but has not seen changes in customer behavior so far [24][77]. Other Important Information - The company is working on balancing supply and demand for CoWoS capacity, with expectations of continued strong demand [50][145]. - The construction of new fabs in Arizona and Japan is ongoing, with plans to ramp up production based on customer demand [35][37]. Q&A Session Summary Question: AI demand and CoWoS capacity - Management acknowledged that while there have been rumors about CoWoS demand adjustments, the demand remains strong and is expected to exceed supply in 2026 [46][54]. Question: U.S. investment and tariff implications - Management clarified that the expansion in Arizona is driven by customer demand, particularly from U.S. companies, and they are in discussions with the U.S. government for necessary permits [61][62]. Question: Geopolitical risks and production planning - Management stated that they are mindful of potential impacts from recent tariff announcements but have not seen changes in customer behavior [76][77]. Question: Semiconductor tariffs and involvement in negotiations - Management confirmed that they do not get involved in tariff negotiations between governments [90]. Question: Revenue outlook and customer behavior - Management indicated that the strong second quarter guidance is driven by demand for 3-nanometer and 5-nanometer technologies, with no observed changes in customer behavior due to tariffs [99][101]. Question: Shareholder returns and buyback policy - Management reiterated their commitment to a sustainable and steadily increasing dividend policy rather than adopting a share buyback framework [152].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自phoronix，谢谢。 完整的 PCI Express 7.0 规范仍有望于今年晚些时候发布，而今天发布的是该规范的 0.9 版，这是计划中的最终草 案。PCI-SIG 今天分享了 PCI Express 7.0 v0.9 规范现已可供成员审查。预计 PCIe 7.0 不会有进一步的功能变化， 该规范有望于 2025 年晚些时候发布。 | Revision | Max Data Rate | Encoding | Signaling | | --- | --- | --- | --- | | PCle 7.0 (2025) | 128.0 GT/s | 1b/1b (Flit Mode*) | PAM4 | | PCle 6.0 (2022) | 64.0 GT/s | 1b/1b (Flit Mode*) | PAMA | | PCle 5.0 (2019) | 32.0 GT/s | 128b/130b | NRZ | | PCle 4.0 (2017) | 16.0 GT/s | 128b/130b | NRZ | | PCle 3.0 (20 ...