据智通财经2月9日报道，Counterpoint《2月内存价格追踪报告》显示，2026年第一季度内存价格环比上 涨80%-90%，创历史暴涨纪录，通用服务器DRAM价格大幅攀升成为核心推手。同期，第四季度表现平 稳的NAND闪存同步上涨80%-90%，叠加部分HBM3e产品价格走高，市场呈现全品类加速上涨态势。 其中，服务器级64GB RDIMM合约价从去年第四季度的450美元飙升至900美元以上，二季度有望突破 1000美元关口。 点评：招商证券表示，本轮价格暴涨核心逻辑是AI推理驱动存储需求成倍增长，叠加供给端有效产能 释放滞后。AI服务器推动存储架构向"HBM+DRAM+NAND"三级演进，数据中心成为最大单一市场， 2026年服务器DRAM占比将突破50%，中长期需求CAGR维持20%高位。 广发证券指出，通用服务器DRAM涨价的核心催化是GPU迭代带动存储容量与产能需求激增，B200、 B300等新一代GPU对应的DRAM等效产能消耗同比增长20%-171%。而供给端新增产能集中在2027年及 以后释放，2026年行业供需结构性错配将持续，AI驱动的紧缺态势难缓解。 大为股份：全资子公司大为创芯主要 ...

2）光刻系统出货量：ArFi本季度出货37台，是公司各类光刻设备中出货数量最多的。公司本季度EUV出货14台，出货量环比明显回升，主要 受下游存储厂商的出货带动。 3）光刻系统均价：EUV的均价明显高于ArFi。海豚君测算公司本季度EUV均价提升至2.6亿欧元左右，ArFi的单台价格大约在0.82亿欧元，两 者的价格比例还是在3：1左右。 4、阿斯麦ASML核心关注点: a.地区收入：中国大陆地区是本季度最主要的收入来源（36%），大约贡献了35亿欧元，依然好于公司此前的份额预期（25%）；中国台湾地 区本季度贡献了12.6亿欧元左右的收入，占比为13%。 阿斯麦（ASML）于北京时间2026年1月28日下午的美股盘前发布了2025年第四季度财报（截止2025年12月），要点如下： 1、收入&毛利率：a）本季度收入97.2亿欧元，同比增长5%，好于市场预期（95.6亿欧元），其中公司本季度收入主要来自于中国大陆客户增长的贡献。 b）本季度毛利率52.2%，符合公司指引区间（51-53%），主要受价格较高的EUV出货占比提升的带动。 2、费用端及利润：公司本季度实现净利润为28.4亿欧元，同比增长5%，其中净利 ...

Core Insights - The price of storage chips, including memory and flash, has surged dramatically since the second half of 2025, with prices doubling or more, driven primarily by the explosive demand for AI computing power [1] - The price increase of memory modules has outpaced that of gold, with reports indicating that DDR5 memory prices have risen over 300% and DDR4 prices have increased by more than 150% since September 2025 [1] - AI servers require 8-10 times more memory than standard servers, leading to AI servers consuming 53% of the global monthly memory production capacity, which has significantly impacted the allocation of consumer-grade memory production [1] - Major cloud service providers are placing substantial purchase orders, indicating a shift in the storage market towards a "super bull market," surpassing historical peaks seen in 2018 [1]

Core Viewpoint - The expansion of AI applications is driving a rapid increase in storage demand, leading to potential supply shortages for BT substrates and Flash/SSD packaging ICs starting from mid to late August [1] Group 1 - Company executives indicate that the supply of BT substrates is continuously tight, which may result in localized shortages [1] - The company plans to strengthen control over shipment schedules to meet the long-term needs of its customers [1]