（来源：上观新闻） 盛合晶微成立于2014年11月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅 片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于 支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越 摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 公司计划募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，通 过形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的 Bumping 产能，提升公司科技创 新能力，实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套 Bumping 环节的产能供应，促进主营业务 的快速发展。 3、杭州提前入春！西湖龙井头采茶将有所提前 据气象信息，今年杭州入春比常年提早了半个月。 1、吴庆文专题调研沪苏（州）同城化工作 2月26日，苏州市委副书记、市长吴庆文到苏州工业园区和昆山市围绕深化沪苏（州）同城化工作开展 专题调研。他强调，要大力推动沪苏两地要素流动高效便捷、创新资源协同配置，以更高标 ...

北京商报讯（记者 王蔓蕾）2月25日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛 合晶微"）科创板IPO提交注册，公司冲击上市进入最后一关。 本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元。 据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并 进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高 性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 （More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于 2025年10月30日获得受理，2026年2月24日上会获得通过。 ...

中国经济网北京2月25日讯 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议于2026年2月24日 召开，审议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）首发符合发行条件、上市条件 和信息披露要求。这是2026年过会的第22家企业（其中，上交所和深交所一共过会7家，北交所过会15 家）。 盛合晶微的保荐机构是中金公司，保荐代表人是王竹亭、李扬。这是中金公司今年保荐成功的第4 单IPO项目。1月21日，中金公司保荐的常州百瑞吉生物医药股份有限公司过会。2月5日，中金公司保 荐的山东春光科技集团股份有限公司过会；2月12日，中金公司保荐的河南嘉晨智能控制股份有限公司 过会。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一 步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能 芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 （More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 请发行人代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用 ...

在上市委会议现场，上市委要求盛合晶微结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发 展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）2月24日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简 称"盛合晶微"）科创板IPO当日上会获得通过，这也是马年首家IPO上会企业。 据了解，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步 提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10 月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元。 ...

北京商报讯2月24日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板 IPO当日上会获得通过，这也是马年首家IPO上会企业。 据了解，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步 提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10 月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元。 在上市委会议现场，上市委要求盛合晶微结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发 展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 （文章来源：北京商报） ...

Group 1 - The core point of the article is that Shenghe Jingwei Semiconductor Co., Ltd. is set to undergo an IPO review on February 24, aiming to raise approximately 4.8 billion yuan for advanced packaging projects [1] - Shenghe Jingwei is a leading global provider of integrated circuit wafer-level advanced packaging services, focusing on 12-inch silicon wafer processing and offering wafer-level packaging (WLP) and multi-chip integration packaging [1] - The company aims to enhance the performance of high-performance chips, particularly GPUs, CPUs, and AI chips, through heterogeneous integration methods that exceed Moore's Law, achieving improvements in computing power, bandwidth, and energy efficiency [1] Group 2 - The IPO application was accepted on October 30, 2025, and entered the inquiry stage on November 14 of the same year [1] - The funds raised will be allocated to projects including three-dimensional multi-chip integration packaging and ultra-high-density interconnect three-dimensional multi-chip integration packaging [1]

Core Insights - Gansu Shangfeng Cement Co., Ltd. has established a private equity investment fund, Suzhou Puyun, through its wholly-owned subsidiary Ningbo Shangrong Logistics, to invest in Shenghe Jingwei Semiconductor Co., Ltd., which has recently had its IPO application accepted by the Shanghai Stock Exchange [2][3] - Shenghe Jingwei is a leading global integrated circuit wafer-level advanced packaging enterprise, focusing on advanced 12-inch silicon wafer processing and providing comprehensive advanced packaging services for high-performance chips [2] - The investment in Shenghe Jingwei reflects Shangfeng Cement's strategic shift towards emerging industries such as semiconductors, new energy, and new materials, aiming to diversify its asset portfolio and enhance its long-term growth potential [3] Company Investment Strategy - Ningbo Shangrong has invested 150 million yuan, holding a 67.72% stake in Suzhou Puyun, which in turn holds 1.086% of Shenghe Jingwei with 17.45 million shares prior to the IPO [3] - The company has adopted a dual-driven development strategy of "main business + investment" to navigate the cyclical challenges of the traditional cement industry and align with national strategic directions [3] - The acceptance of Shenghe Jingwei's IPO application is expected to lead to a public revaluation of the company's worth, boosting market confidence in Shangfeng Cement's ability to capture value in new economic sectors [3]

Core Viewpoint - The company, through its wholly-owned subsidiary Ningbo Shangrong Logistics Co., Ltd., has established a private equity investment fund to invest in Shenghe Jingwei Semiconductor Co., Ltd., which has applied for an IPO on the Sci-Tech Innovation Board [1] Group 1: Company Overview - Shenghe Jingwei is a leading global advanced packaging and testing enterprise for integrated circuits, focusing on advanced 12-inch silicon wafer processing [1] - The company provides a full range of advanced packaging and testing services, including wafer-level packaging (WLP) and chiplet multi-chip integration packaging [1] Group 2: Industry Focus - Shenghe Jingwei aims to support various high-performance chips, particularly graphics processing units (GPUs), central processing units (CPUs), and artificial intelligence chips [1] - The company emphasizes performance enhancement through heterogeneous integration methods that exceed Moore's Law, achieving high computing power, high bandwidth, and low power consumption [1]