证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2026-006 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于变更签字会计师及项目质量控制复核人的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年8月26日、2025年9月26日分别召开第二 届董事会第八次会议、2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》，同意 聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"容诚所"）为公司2025年度审计机构，具体内容详 见公司于2025年8月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于续聘会计师事务所的 公告》（公告编号：2025-052）和公司于2025年9月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露的《2025年第三次临时股东会决议公告》（公告编号：2025-062）。 近日，公司收到容诚所出具的《关于变更上海南芯半导体科技股份有限公司签字注册会计师及项目质量 控制复核人的说明函》，现将具体情况公 ...

作者：智投君 本文源自：金融界AI电报 当地时间1月30日，道琼斯指数跌0.36%，纳斯达克指数跌0.94%，标普500指数跌0.43%，纳斯达克中国 金龙指数跌2.36%。VIX恐慌指数收盘点位：17.52，日内涨3.79%，近52周范围：13.38 - 60.13。 知名美 股方面，特斯拉涨3.41%，礼来涨1.27%，艾伯维涨1.2%。伯克希尔哈撒韦-A涨0.98%，埃克森美孚涨 0.70%，苹果涨0.53%，博通涨0.24%，谷歌-C涨0.02%，谷歌-A涨0.02%。 中概股方面，日月光半导体 跌4.10%，联华电子跌3.92%，理想汽车跌3.61%，小鹏汽车跌3.25%，贝壳跌3.21%，华住跌3.06%，百 度跌2.75%，百济神州跌2.71%，阿里巴巴跌2.68%，台积电跌2.67%，网易跌2.42%，腾讯音乐跌 2.24%，百胜中国跌2.16%，京东跌2.01%，亚玛芬体育跌1.90%，拼多多跌1.57%，富途控股跌1.39%， 中通快递跌1.33%，携程跌1.05%，中华电信跌0.40%。 ...

证券代码：688141 证券简称：杰华特 公告编号：2026-003 杰华特微电子股份有限公司2025年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 二、上年同期业绩情况 2024年度，公司实现营业收入167,875.07万元；利润总额-61,287.04万元；归属于母公司所有者的净利 润-60,337.29万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-64,375.47万元；基本每股收 益-1.35元。 三、本期业绩变化的主要原因 2025年，公司预计年度实现营业收入260,000.00万元至275,000.00万元，同比增长54.88%至63.81%。 2025年，公司凭借计算与存储、汽车电子及通讯等相关产品领先的技术优势与精准的方案落地能力，实 现了产品力与商业策略的高效协同，推动市场份额持续扩大，并驱动营业收入实现同比大幅增长。与此 同时，公司为拓展技术和产品生态布局，先后收购了厦门杰柏特半导体有限公司、南京天易合芯电子有 限公司、杭州领芯微电子有限公 ...

证券代码：688052 证券简称：纳芯微 公告编号：2026-008 苏州纳芯微电子股份有限公司 2025年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2025年1月1日至2025年12月31日。 （二）业绩预告情况 1.经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现营业收入330,000.00万元至340,000.00万元，较上年同期 相比，将增加133,972.58万元至143,972.58万元，同比增长68.34%至73.45%。 2.公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润-25,000.00万元至 -20,000.00万元，较上年同期相比，亏损将收窄15,287.82万元至20,287.82万元。 3.公司预计2025年度实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润-29,000.00万元至-24,000.00 万元，较上年同期相比，亏损将收窄16,677.81万元至21,677.81万元。 （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。 二、上年同 ...

张大伟 制图 超千家上市公司2025年业绩预喜 龙头企业领衔业绩预增 在有色金属、半导体、新能源汽车等领域，龙头企业表现尤为突出，成为市场关注焦点。 已跻身"万亿元市值俱乐部"的紫金矿业，预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润510亿元至520亿 元，同比增长59%至62%。"得益于主要矿产品产量同比增加，以及矿产金、矿产铜、矿产银销售价格 同比上涨，公司业绩大幅预增。"公司表示。 在价格持续走高的背景下，相关企业并未放缓资源布局的脚步，如紫金矿业、洛阳钼业等公司近期纷纷 公告收购金矿资产。 有色金属与AI等行业表现突出 ◎记者 高志刚 随着2025年业绩预告披露期结束，已"交卷"的近3000家上市公司折射出千行百业的冷暖。 Wind数据显示，截至1月30日20时，共有2844家公司发布2025年业绩预告，其中1058家预喜（包括预 增、略增、扭亏），占比37.20%。这一比例较2024年的33.19%提升4个百分点，扭转下降趋势。 这一微观层面的信号，与宏观数据较为吻合。国家统计局近日发布数据显示，2025年全国规模以上工业 企业利润以正增长收官，扭转了2022年至2024年连续三年的下降态势，经济企 ...

特朗普凌晨在推特上扔出一条消息，韩国人睡醒就懵了。 他直接把之前谈好的15%关税撕了，翻脸涨到25%。 这不是普通调整，这是对韩国经济命脉的精准打击。 汽车产业首当其冲，占韩国对美出口一半，撑起全国近三成出口额。 这产业一抖，整个国家都得晃。 李在明还在睡觉，华盛顿那边已经用手机改写了韩国的命运。 没有外交照会，没有红头文件，就一个社交平台图标，蓝底白鸟，字不多，但冷得刺骨。 韩国官员早上睁眼第一件事不是刷牙，是看手机，然后被夺命连环call炸醒。 那种感觉，比吞了苍蝇还难受，荒谬又窒息。 想走正式抗议？来不及，也无效。 人家根本不按规则出牌，半夜发个推文就算政策落地。 你去讲道理，就像对着强盗背《合同法》。 几个月前，韩国人还以为事情翻篇了。 他们握了手，赔了笑，把15%当成定心丸咽下去。 结果现在，现实直接露出獠牙，一口咬断动脉。 为了讨好美国，韩国掏空了家底。 造船业砸1500亿，半导体、能源再加2000亿，总共3500亿美元投资承诺。 这还不算完，另加1000亿真金白银买美国能源。 韩国全国外汇储备才4000多亿，等于押上大半国库换一张"平安符"。 姿态低到什么程度？连礼物都送得像古代进贡，据说是个" ...

昨天收盘后，很多人的情绪不是失望，而是愤怒。 这种愤怒来自于一种强烈的被割裂感。 从指数上看，好像没那么糟糕，创业板甚至翻红了1.27%。 但当你打开自己的股票账户，那一片环保色，和动不动七八个点的跌幅，瞬间就把那点指数的"体面"击得粉碎。 2026年1月30日，A股又给广大股民上了一堂生动的"风险教育课"，这堂课的名字叫"指数骗局"。 整个市场，超过4200只股票是下跌的。 跌停的股票，数一数，有60家。 这意味着什么？ 意味着只要你手里拿的不是那寥寥几百只上涨的股票，你的资产大概率就在缩水。 市场的亏钱效应，像寒冬里的冷风，无孔不入。 上证指数最后跌了0.96%，收在4123点，深成指跌了0.66%。 唯独创业板，在宁德时代等少数权重股的拉扯下，顽强地红盘报收。 但这种红盘，对大多数持有中小盘股的散户来说，不仅没有温暖，反而更像是一种讽刺。 更让人心惊的数据是成交量。 沪深两市全天的成交额，从上一个交易日的3.2万多亿，骤降到2.83万亿。 一下子缩量了接近4000亿。 这缩掉的4000亿，不是凭空消失的钱，而是市场上最活跃、最敏锐的那部分资金，选择了按下暂停键，把手从键盘上拿开了。 他们不买了，甚至也不 ...

自去年9月底荷兰政府部门介入安世控制权以来，闻泰科技（SH600745，股价39.40元，市值490.39亿元）与其重要子公司安世半导体有限公司（以下简称 安世半导体）持续处于舆论的风口浪尖。 1月30日晚间，闻泰科技发布2025年业绩预告，2025年公司预计归母净利润亏损90亿元至135亿元。 《每日经济新闻》记者（以下简称"每经记者"）注意到，就在2025年前三季度，闻泰科技尚盈利15.13亿元——短短数月，公司业绩由盈转亏，波动幅度 巨大。 图片来源：视觉中国 安世控制权受限成业绩巨亏主因 闻泰科技公告显示，2025年预计归母净利润亏损90亿元至135亿元；扣非净利润则预计亏损2亿元至3亿元。 闻泰科技表示，公司报告期内预计将确认较大金额的投资损失、资产减值损失，对公司2025年度业绩将造成较大影响。 财务总监辞职、会计师事务所更换 同日晚间，闻泰科技还披露了两项重要人事与机构变动。 回溯2025年前三季度，闻泰科技实现归母净利润15.13亿元，同比增长265.09%；扣非净利润7.79亿元，同比激增993.41%。 不出市场预期，此次闻泰科技的业绩急剧"变脸"与安世半导体有关。安世半导体作为闻泰科技半 ...

Core Insights - The article discusses the critical role of diamond materials in thermal management for high-power electronic devices, particularly in the context of AI and semiconductor applications. It highlights the advancements in diamond-based materials and their potential to address the increasing thermal challenges posed by modern high-performance chips [2][4]. Group 1: Diamond Thermal Management Materials - Diamond is recognized as a leading thermal management material due to its exceptional thermal conductivity, which can reach 2000-2200 W/m·K for natural single crystal diamonds, significantly surpassing copper (approximately 400 W/m·K) and aluminum (approximately 240 W/m·K) [7][4]. - The main types of diamond thermal management materials include single crystal diamonds, diamond-copper composites, diamond-aluminum composites, and diamond/SiC substrates, each tailored for specific applications and performance requirements [6][8]. Group 2: Single Crystal Diamond - Single crystal diamond is considered the "ultimate material" in thermal management, offering unparalleled thermal conductivity and potential applications in AI data centers, laser heat sinks, and high-power devices [7]. - Despite its superior performance, challenges such as high costs, size limitations, and interface thermal resistance hinder its widespread adoption [7]. Group 3: Diamond-Copper and Diamond-Aluminum Composites - Diamond-copper composites achieve a balance between high thermal conductivity (up to 600 W/m·K) and good machinability, making them suitable for various applications, including chip cooling and high-power semiconductor packaging [10][11]. - Diamond-aluminum composites provide a lightweight alternative with thermal conductivity around 500 W/m·K, ideal for aerospace and portable high-power electronic devices [14][15]. Group 4: Diamond/SiC Composite Substrates - Diamond/SiC composite substrates are emerging as ideal materials for electronic packaging due to their high thermal conductivity, thermal expansion matching, and low density, although challenges in fabrication and cost remain [16][17]. Group 5: Semiconductor Packaging Solutions - The article emphasizes the need for improved thermal management solutions in semiconductor packaging, as traditional materials often fail to meet the high thermal demands of modern devices [18]. - Direct bonding techniques between diamond and semiconductor materials are being explored to enhance thermal conductivity, although challenges in surface quality and bonding conditions persist [21][22]. Group 6: Future Thermal Management Strategies - The collaboration between companies like TSMC and NVIDIA is highlighted, focusing on advanced packaging techniques and materials to address the thermal challenges posed by next-generation AI chips, which may reach power densities of 2000-5000W [25][27]. - The evolution of thermal management is seen as critical to the performance of high-density chips, necessitating a multidisciplinary approach to optimize thermal solutions from the atomic level to system-wide integration [50].

今天闪迪财报也出来了，依然是预期中成超预期。 总营收达 30 亿美元，环比增长 31%；毛利率达 51.1%，环比提升 21 个百分点。公司数据中心业务 营收环比大增 64%，占总营收的 15%；管理层表示，后续几个季度闪迪将完成更多超大规模云服务 商的认证工作，目前各项推进均按计划进行。FY3Q26公司指引营收中点为 46 亿美元，每股收益为 13 美元（市场预期已上修至 11-13 美元），业绩指引贴合市场高位预期。 在上面的文章中，提到NAND需求的四大底层逻辑： 1. 以存代算 用存储换算力，尤其是KV Cache持久化，能大幅降低prefill阶段的算力消耗。Sandisk CEO在电话会里明确提到token intensity在加速，存储已成为AI推理的关键使能器。他们初步估算 KV cache在2027年会额外带来75-100 EB的需求，一年后翻倍。这几乎是直接印证了以存代算的 规模和迫切性。 2. 数据生成主体改变 从人类生产转向模型自身在符号空间自生成，不受时间、注意力、物理边界 的限制。Sandisk电话会里提到"data growth is accelerating as the te ...