台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS"面板 化"转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于 2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相 关趋势吻合CoPoS发展。 日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。 力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。 据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实 验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量 产，定名PiFO（Pillar integration FO）。 业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行 异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通 信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。 ...

芯东西6月12日报道，6月9日，深圳半导体封装材料提供商创智芯联正式递表港交所。 根据IPO文件，创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，亦是电子封装行业金属化互连领域中兼具技术话语权与生 态整合能力的中国领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业。 | 80% | 排名第一 | 53.8% | | --- | --- | --- | | 中國前五大功率器件廠商覆蓋率3 | 濕製程鍍層材料中國提供商 · 一站式鍍層材料及鍍層服務中國提供商2 | 2022财年至2024财年半導體業務 收入增長CAGR | | 90% | 8.500+萬元人民幣 | 130+家 | | 中國前十大PCB企業覆蓋率3 | 2022财年至2024财年研發費用開支 | 半導體領域客戶 | 作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年来，创智芯联致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领 域镀层材料供应链发展。 01.三年累计营收逾10亿，净利润约1亿 电子封装是为电子器件设计和制造保护性外壳的技术，直接影响器件的性能、可靠性、尺寸与成本。其层级可划分为晶圆级封装、芯片 ...

兴森科技（002436）6月11日晚间公告，同意公司以挂牌底价3.2亿元参与购买广州兴科半导体有限公司 (以下简称"广州兴科")的24%股权。兴森科技表示，广州兴科原为公司控股子公司，若顺利取得标的股 权，能进一步加强公司对其管控力度。 广州兴科主要从事CSP封装业务，由兴森科技在2020年1月联合科学城集团、大基金、兴森众城(兴森科 技的关联方)投资成立。成立之初，广州兴科注册资本10亿元，其中兴森科技出资4.1亿元，占注册资本 的比例为41%，其余三方分别持股25%、24%、10%。 本次计划出让广州兴科24%股权的股东方，正是参与初创广州兴科的大基金。早在2023年9月26日，兴 森科技即曾公告分别收到科学城集团及大基金管理方华芯投资的函告，有意选择由公司现金回购广州兴 科股权的方式实现退出。本次大基金的退出，应系对退出权的最终行使。 在2023年11月，科学城集团已经先于大基金推动退出，彼时兴森科技以挂牌底价约3亿元进场参与购买 广州兴科由科学城集团所持有的25%股权，并在次年2月完成过户，兴森科技将对广州兴科的直接持股 比例提升至当下的66%。 根据业绩承诺，兴森科技目标合资公司2021年、2022 ...

近日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）向不特定合格投资者公开发行 股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告，上市辅导机构为广发证券。 经辅导，广发证券认为，康美特具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制 度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;康美特及其董事、监事、高级管理人员、持有百分 之五以上股份的股东和实际控制人(或其法定代表人、执行事务合伙人)已全面掌握发行上市、规范运作 等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信 意识、自律意识和法治意识。 料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售 的国家级专精特新重点"小巨人"企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材 料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。 其中，公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、 半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形 态为改性 ...

前段时间有朋友让我写写关于先进封装的东西，其实手头跟封装相关的资料还是蛮多的，可写的内 容也比较多，我们这篇文章就先介绍一下半导体封装，主要参考海力士在官网的一篇科普文章，以 及部分Yole的报告。 半导体封装工艺的四个等级 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件（如半导体）和无源元件（如电 阻器和电容器）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等 级。下图展示了半导体封装工艺的整个流程。首先是0级封装，负责将晶圆切割出来；其次是1级封 装，本质上是芯片级封装；接着是2级封装，负责将芯片安装到模块或电路卡上；最后是3级封装， 将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。从广义上讲，整个工艺通常被称为"封装"或"装配"。 然而，在半导体行业，半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。 有源元件 ：一种需要外部电源才能实现其特定功能的器件，就像半导体存储器或逻辑半导体。 无源元件 ：一种不具备放大或转换电能等主动功能的器件。 电容器（Capacitor） ：一种储存电荷并提供电容量的元件。 封装通常采用细间距球栅阵列（FBGA）或薄型小尺寸封装（TSOP）的形式， ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 然而，扇出型晶圆级封装(FOWLP) 的制造面临着诸多新的工艺挑战。其中最大的挑战之一是提供 能够在远低于以往要求的温度下（例如 350°C - 380°C）固化的新型高温电介质。HD8900 系列等低 温固化电介质可在 200°C 左右固化，因此与 FO-WLP 封装中使用的环氧成型材料兼容。这些新型 低温固化电介质也专为 MRAM、RF、INFO、CMOS MEMS 和背面 RDL 应用等市场而开发，这些 市场中的基底、其他材料或器件封装本身对温度敏感，需要低温固化电介质。 FO-WLP 的下一个主要工艺挑战是消除重构晶圆本身不必要的翘曲，这种翘曲是由硅环氧层与其上 方的聚合物 RDL 层之间严重的热膨胀系数 (CTE) 不匹配造成的。此外，还有一个额外的挑战，即 如何消除影响重新分布的不必要的"芯片偏移"层图案化和对准，尤其是在需要芯片堆叠时。接下 来，设计师需要在"面朝上"和"面朝下"的构建能力之间做出选择，以应对芯片和模具之间的高形貌 和非平面性。最后，铜R ...

AI热潮持续不坠，先进封装技术成为提升AI芯片效能的关键。继垂直堆叠的CoWoS封装后，可大幅提 升芯片利用率的扇出型面板级封装（FOPLP）技术成为最新话题。群创董事长洪进扬接受中央社专访时 透露，群创FOPLP今年一定会有具体的成果，并且出货，抢占全球半导体封装市场。 他进一步指出，半导体晶圆封装改用方形的显示面板玻璃基板，若片数多、面积大可能需要机器搬运， 既有的封装测试厂动线不会考虑到如何搬运玻璃基板；而面板厂原本的动线设计，早已规划好适合搬运 玻璃基板。为避免运送过程易碎，可在群创继续进行下一阶段的封装制程，并可依客户需求，提供只钻 好孔的玻璃基板或铺好线路的玻璃基板。 此外，扇出型面板级封装技术验证期，至少都要18个月以上，群创有现成的无尘室，可以顺利投入封 装；封装厂若为了面板级封装盖一个无尘室太花钱，且需要时间兴建。 洪进扬强调，台积电是打算从300x300开始做，群创3.5世代线玻璃基板大小为620x750，只要1/4大小即 足够应付首批的扇出型面板级封装需求。 先进封装是指将不同芯片通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片效能、减少空间及功耗，如台积 电积极投入的CoWoS技术。 而扇出型 ...

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 芯源新材料CEO胡博博士表示："本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。我们将持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产 工艺，进一步巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位，同时加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务。" 《商道创投网》2025年5月31日从官方获悉：芯源新材料近日完成了由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资的C轮融资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 芯源新材料成立于2022年，是一家专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。公司以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和 先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产 品、光电封装导热银胶等系列产品，成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率 领先。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？ 北京小米智造股权投资基金相关负责人表示："芯源新材料在半导体封 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自ctee 。 布局发酵，明年起扩大营运贡献。 日月光布局扇出型面板级先进封装已超过十年 全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与车用电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装 技术成为重要方向，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高 效能、低成本与高良率等优势，正快速崛起，为下一代封装的关键解决方案。 二大封测大厂也对此做好准备。日月光预计今年底前试产，力成已小量出货，明年起逐步扩大营运 贡献。 与传统封装相比，FOPLP最大特色在于单次处理面积扩大，有效提升生产效率并降低单位成本， 随着先进封装愈加复杂与芯片多元整合的需求增加，FOPLP技术的可扩展性与成本效益，满足产 业未来的要求。 供应链业者表示，目前先进封装仍以CoWoS为主，但未来不再是其独大的局面，日月光、力成二 大封装厂，均可望在2026至2027年显著扩大营运贡献。 日月光布局超过十年的扇出型面板级先进封装，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产 线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明（2026）年开始送样进 ...

华泰联合证券有限责任公司 《关于深圳至正高分子材料股份有限公司 重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函 之回复报告》之专项核查意见 独立财务顾问 签署日期：二〇二五年五月 上海证券交易所： 按照贵所下发的《关于深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发 行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上 证上审（并购重组）〔2025〕20 号）（以下简称"审核问询函"）的要求，华泰联 合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"或"独立财务顾问"）作为深圳至 正高分子材料股份有限公司（以下简称"公司"、"上市公司"或"至正股份"）的独 立财务顾问，就审核问询函所列问题逐项进行了认真核查与落实，现将相关回复 说明如下。 本专项核查意见（以下简称"本核查意见"）中回复内容的报告期指 2023 年、2024 年；除此之外，如无特别说明，本核查意见所述的词语或简称与重组报 告书中"释义"所定义的词语或简称具有相关的含义。在本核查意见中，若合计数 与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。本核查意见所引 用的财务数据和财务指标，如无特殊说 ...