半导体封装测试

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长电科技(600584):点评报告:2024Q4营收规模超百亿,先进封装盈利能力有望提升
Wanlian Securities· 2025-05-06 14:26
证券研究报告|电子 [Table_Title] 2024Q4 营收规模超百亿,先进封装盈利能 力有望提升 投资要点: ⚫ 2024Q4 单季度营收超百亿,再创单季度营收新高:2024 年第四季度, 营收方面,公司实现单季度营业收入 109.84 亿元,同比+18.99%,环比 +15.73%;毛利率方面,2024Q4 单季度毛利率为 13.34%,同比+0.17pct, 环比+1.11pct;营收再创单季度历史新高,毛利率有所提升,主要系下 游需求持续复苏,产能利用率提升。期间费用方面,2024Q4 销售费用 率 / 管 理 费 用 率 / 研 发 费 用 率 / 财 务 费 用 率 分 别 为 0.60%/3.58%/4.43%/0.32%,同比分别+0.05pct/+1.25pct/+0.55pct/- 0.93pct,期间费用整体同比+0.92pct;净利率方面,2024Q4 单季度净 利率为 4.93%,同比-0.45pct,环比+0.15pct,毛利率上升但净利率下 降,主要系费用率增长所致。归母净利润方面,2024Q4 公司实现归母 净利润 5.33 亿元,同比+7.28%,环比+16.63%。现 ...
康佳“改嫁”华润,彩电大王沉浮录等续集
Hua Xia Shi Bao· 2025-04-30 07:29
华夏时报(www.chinatimes.net.cn)记者 卢晓 北京报道 大约历时二十天,康佳集团新的控股股东终于浮出水面。 4月29日晚间,康佳集团宣布,华侨城集团有限公司(下称"华侨城")及其一致行动人持有的近30%的自家股份, 将被全部无偿划转给中国华润有限公司(下称"中国华润")旗下两家全资公司,最终实际控制人仍为国务院国资 委。 但其中也涉及同业竞争问题。公告显示,康佳集团下属企业康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司与中国华润实 际控制的长电科技,在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。磐石润创及中国华润还出具了《关于避免同业竞 争的承诺函》,其中,中国华润还承诺,在股权划转完成后五年内,将按照法定程序通过包括但不限于托管、资 产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式,解决上述两家公司之间存在的业务重合和潜 在竞争问题。 这一承诺释放出康佳集团未来业务布局或将有所变动的信号。此外,新控股股东一方还宣布,康佳集团在业务、 人员、财务、机构、资产等方面均保持独立,但其也将通过股东大会依法行使股东权利,向康佳推荐合格的董 事、监事成员和高级管理人员候选人。 更换控股股东的消息,已让康佳集团 ...
两万字看懂先进封装
半导体行业观察· 2025-04-27 01:26
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来,集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响,但在过去的十年中,封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要,但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化,即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反, 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案,所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件,但组装方式却千差万别。 在这种讨论中,经常会提到 2.5D 或 3D 封装,这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型,然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后,将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分,但它本 身也是一个很大的话题,在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...
国产键合设备再突破,镭神技术慕尼黑上海电子展精彩亮相
半导体行业观察· 2025-04-23 01:58
2025年4月15日,慕尼黑上海电子展盛大开幕,在本届慕展上,镭神技术携旗下粗线键合焊 线机的全新升级版本重磅亮相,凭借强大的国产替代能力与工艺突破,成为展会现场备受关 注的焦点。 作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化 解决方案的高新技术企业,镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢? 在展会上,我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟,为我们揭开这两款产品背后的"技 术奥秘"。 跨界设备突破 尽管光通信这几年风头正劲,但在李伟看来,它的体量仍无法与半导体媲美。在IGBT/SiC等功率 半导体器件封装行业,关键环节之一的粗线键合工艺,长期依赖进口设备,国产设备的市场渗透率 甚至不足5%。面对这样的"空白区",镭神技术决定出击。 这并非一时冲动。李伟所在的团队,很多核心成员都有二十多年半导体封装设备经验,对这个行业 的工艺痛点、性能要求、工装局限早已了然于胸。"我们过去能在光通信打下半壁江山,就不怕在 功率半导体这里再打一场胜仗。"李伟坦然向记者分享道。 镭神技术此次发布的两款全新升级产品——模块键合焊线机与粗线键合焊线机,正是他们切入这一 领域的"先锋部 ...
日月光:全球产业迎黄金十年 半导体产值冲万亿美元
Jing Ji Ri Bao· 2025-04-11 23:21
日月光投控昨于高雄举行2024最佳供应商颁奖典礼,邀请140家包含封装测试设备、原物料、零件、加 工等国内外供应链伙伴,及旗下子公司日月光、矽品、环电等人员参加。 日月光投控(3711)营运长吴田玉昨(11)日表示,关税政策带来不确定性,但亦为产业发展增添了变 量。未来十年将是半导体产业的黄金年代,AI技术的爆发,造成市场首次出现「软件领先硬件」的现 象,随着AI需求持续攀升,全球半导体产值预估将于未来十年突破1万亿美元。他也强调,净零政策、 系统数字化与生产地区化,将加快供应链与系统架构的全面重整。 日月光投控副董事长暨采购长唐瑞文表示,当今的半导体产业前景可期,为了实践供应链永续发展,日 月光将在四大关键领域与供应伙伴密切合作,包括技术创新、供应链弹性、ESG优先项目,及拓展策略 合作伙伴关系。他强调,持续投资新技术和加强产业合作关系,对于半导体供应链长期保持竞争优势至 关重要。 值得注意的是,今年日月光对最佳供应商的评选标准较往年更为周延,除了质量、成本、交期与技术 外,同时考量供应商在ESG(环境、社会和公司治理)的实践与绩效,将ESG指标纳入评选项目,有17 家厂商获得最佳供应商。并首度携手19家机 ...
颀中科技拟发不超8.5亿可转债 2023上市即巅峰募24亿
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-04-01 06:18
2023年4月20日,颀中科技在上交所科创板上市,公开发行20,000.00万股人民币普通股(A股),发行 价格为12.10元/股,全部为发行新股,不涉及公司股东公开发售股份。颀中科技的保荐机构(主承销 商)为中信建投证券股份有限公司,保荐代表人为吴建航、曹显达。 本次发行的可转换公司债券按面值发行,每张面值为人民币100.00元。本次发行的可转换公司债券的存 续期限为自发行之日起六年。本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利 率水平,由公司股东大会授权公司董事会(或董事会授权人士)在发行前根据国家政策、市场状况和公 司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定。 本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的方式,到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最 后一年利息。 本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可 转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权,并于转股的次日成为公司 股东。 上市首日,颀中科技盘中最高报18.93元,创上市以来股价最高点,此后该股股价震荡走低。 中国经济网北京4月1日讯 颀中科技(688352 ...
封装大厂,抢攻FOPLP
半导体芯闻· 2025-03-04 10:59
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自trendforce,谢谢。 报告显示,群创光电正在开发 700mm x 700mm FOPLP 基板,这将是业界最大的基板。 同时,MoneyDJ报道称,中国台湾OSAT公司ASE已投资 2 亿美元用于大尺寸 FOPLP 技术,将基 板尺寸从 300mm x 300mm 扩展到 600mm x 600mm。据《经济日报》报道,设备预计将于第二 季度到货,预计第三季度试产。 另一方面,台积电董事长魏哲家在 2024 年证实,这家晶圆代工巨头一直致力于微型 FOPLP 生产 线的研发,预计三年内便能取得成果。 根据MoneyDJ 的说法,台积电更倾向于 300x300mm 的尺寸,而不是传闻中的 515x510mm,预 计微型生产线最早将于 2026 年建立,并于 2027 年逐步增加。 《经济日报》援引业内人士的话称,目前的 CoWoS 封装技术采用的是圆形基板,随着尺寸的增 大,芯片的放置空间会受到限制。相比之下,FOPLP 中使用的矩形基板可以在每块面板上容纳更 多芯片,从而提高利用率并降低成本。 参考链接 https://www.trendfor ...
蓝箭电子:首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
2023-08-08 12:37
股票简称:蓝箭电子 股票代码:301348 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. (佛山市禅城区古新路 45 号) 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市公告书 保荐人(主承销商) (海口市南宝路36号证券大厦4楼) 二零二三年八月 特别提示 佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称"蓝箭电子"、"本公司"、"发行 人"或"公司")股票将于 2023 年 8 月 10 日在深圳证券交易所创业板上市。本公 司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期 切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股 票并在创业板上市招股说明书中的相同。 2 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完 整性,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并依法承担法律 责任。 深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明 对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认 ...