【导读】华为轮值董事长徐直军：未来3年，昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演 进 中国基金报记者 王建蔷 9月18日，华为全联接大会2025在上海召开，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片未来三 年的发展规划路线，并推出全球最强超节点和集群。 他透露，未来3年， 华为开发和 规划了三个系列，分别是Ascend（昇腾）950系列以及 Ascend 960、Ascend 970系列，更多具体芯片还在规划中。此外，以昇腾芯片为基础，华 为推出多款超节点和集群产品，到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级。 未来3年 昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进 徐直军认为，尽管DeepSeek模式减少了算力需求，但走向AGI和物理AI，算力仍是关键，尤 其是对中国人工智能而言。 他明确表示，未来3年至2028年，华为规划了Ascend 950、960、970三个系列昇腾芯片， 将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进，同时，围绕易用性、数据格式、带宽等方向优 化，满足AI算力增长需求。 徐直军介绍，Ascend 950系列（含Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片）共用 Ascend ...

图源：观察者网 他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推 出的NVL576系统更强。 （文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包 括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。 图源：观察者网 他提到，华为自研了低成本HBM，将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大 的互联带宽。 徐直军表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常 态。 不仅如此，以昇腾960为基础的超节点，也将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力。 徐直军还提到，华为还将更新通用计算鲲鹏处理器，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及以这些芯片 为基础的超节点。 图源：观察者网 他还宣布了面向超节点的互联协议"灵衢"，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超 50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。 图源：观察者网 徐直军提到的这些芯片和技术，将在2026-2027年相继上市。 "我们单颗 ...