Core Viewpoint - Demingli (001309) has announced plans to raise up to 3.2 billion yuan through a private placement of shares to enhance its production capacity and R&D capabilities in solid-state drives and memory products, which is expected to strengthen its market competitiveness [1]. Group 1: Stock Performance - As of January 5, 2026, Demingli's stock closed at 249.9 yuan, up 7.77% from the previous trading day, with a total market capitalization of 56.689 billion yuan [1]. - The stock opened at 244.09 yuan, reached a high of 253.0 yuan, and a low of 243.0 yuan, with a trading volume of 4.519 billion yuan and a turnover rate of 11.31% [1]. Group 2: Fundraising Announcement - The company has submitted a prospectus for a private placement of shares aimed at raising no more than 3.2 billion yuan [1]. - The funds will be allocated for expanding solid-state drive and memory product production, establishing a smart storage management and R&D headquarters, and supplementing working capital [1]. - The issuance will not result in a change of control of the company and has been approved by the board of directors and the shareholders' meeting, pending review by the Shenzhen Stock Exchange and registration with the China Securities Regulatory Commission [1].

Group 1 - The core viewpoint of the article highlights a significant surge in the storage chip sector, driven by strong performance in both the US and Korean markets, which has positively impacted A-share storage chip stocks [1] - Morgan Stanley predicts that the memory market will tighten by 2026, with manufacturing constraints and stronger demand leading to sustained price increases. The firm has raised its average price forecasts for DRAM by 62% and NAND by 75% for 2026 [1] - Macronix, a Taiwanese storage manufacturer, announced a 100% price increase for NAND products and a 50% increase for NOR products in the first quarter of 2026 [1] Group 2 - Notable stock performances include Jiangbolong, which rose over 14%, and Shanghai Xinyang and Xiechuang Data, both increasing by over 12%. Other companies like Raytheon Defense and Zhaoyi Innovation reached the daily limit of 10% increase [2] - The total market capitalization of Jiangbolong is 117.4 billion, while Shanghai Xinyang stands at 22.4 billion, and Xiechuang Data at 65.4 billion [2] - The MACD golden cross signal formation indicates a positive trend for these stocks, suggesting a favorable market outlook [2]

Market Overview - The electronic industry index decreased by 0.19% during the week of December 29, 2025, to January 2, 2026, with semiconductors down 0.20% and consumer electronics down 0.14%, while optical and optoelectronic sectors increased by 1.60% [1][2] - Hong Kong stocks rebounded strongly on January 2, 2026, with SMIC rising by 5.70% and Hua Hong Semiconductor increasing by 13.79% [1][2] - The US stock market showed slight recovery on January 2, 2026, with the Nasdaq down 1.52% for the week and the Hang Seng Tech index up 4.31%. The US storage sector saw significant gains, with SK Hynix up 13.02%, Micron up 10.80%, and SanDisk up 10.07% [1][2] Industry Updates - The upcoming CES 2026 will take place from January 6 to January 9, 2026, and for the first time, the national subsidy will include smart glasses, providing a 15% subsidy based on the product sales price [3] - Domestic GPU companies are preparing for a listing wave in Hong Kong, with Kunlun Core announcing its listing application on January 1, 2026. On January 2, 2026, Biren Technology listed in Hong Kong with a maximum increase of over 118% on its first day [4] - Samsung will not expand production of DDR4, leading to a significant increase in DDR4 spot prices, which are expected to continue rising in 2026. Changxin Technology's IPO has been accepted, aiming to raise 29.5 billion, with projected revenues of 55 to 58 billion for 2025 [4] Corporate Actions - Hua Hong Semiconductor announced plans to acquire 97.4988% of Huali Micro on December 31, 2025. TSMC is expected to raise advanced process prices for the next four years due to tight capacity below 3nm, with new pricing effective from January 1, 2026 [5] Investment Recommendations - The holiday period has seen favorable conditions for price increases and computing power, with recommended beneficiaries including SMIC, Hua Hong Semiconductor, Beijing Junzheng, Northern Huachuang, Zhongwei Company, Demingli, Shannon Chip Creation, and Zhaoyi Innovation [6]

Group 1 - The core point of the article is that Demingli announced the pledge of 2 million shares by its controlling shareholder, Li Hu, to CITIC Securities for personal funding needs [1] - The pledged shares represent 2.52% of Li Hu's total holdings and 0.88% of the company's total share capital [1] - The maturity date for the pledge is set for December 29, 2026 [1]

001309 深圳市德明利技术股份有限公司 （Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.） （深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 2301、2401、2501） 2025 年度向特定对象发行股票 并在主板上市 募集说明书 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 股票简称：德明利 股票代码： 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说 明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、重大风险提示 公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书"第七节 与本次发行相关的风 险因素"全文，并特别注意以下风险： （一）上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险 晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主 要为闪存和内存模组，产成品的成本构成中 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆的 占比较高，全球 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、 美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。 ...

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2026-001 深圳市德明利技术股份有限公司 关于向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 31 日晚间收到深圳证券交易所（以下简称"深交所"）出具的《关于受理深圳市 德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审 〔2025〕285 号），深交所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行 了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券 监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）作出同意注册的决定后方可实施， 最终能否通过深交所审核，并获得中国证监会作出同意注册的决定及其时间尚 存在不确定性。 公司将根据该事项的进展情况，按照有关规定和要求及时履行信息披露义 务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 深圳市德明利技术股份有限公司 董事会 2026 年 1 月 4 日 ...

上市保荐书 华泰联合证券有限责任公司关于 深圳市德明利技术股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 股票并在主板上市之上市保荐书 作为深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称"发行人""公司"）2025 年度向特定对象发行股票并在主板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及 其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人 民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会 （以下简称"中国证监会"）及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽 责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出 具文件真实、准确、完整。 现将有关情况报告如下： 一、发行人基本情况 （一）发行人概况 发行人名称：深圳市德明利技术股份有限公司 注册地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代 产业园 1 栋 2301、2401、2501 注册时间：2008 年 11 月 20 日 公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核 心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深 耕。公司经过多年积累 ...

深圳市德明利技术股份有限公司 大信审字[2025]第 5-00017 号 大信会计师事务所(特殊普通合伙) WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.m6.gsr.cn）"进行查询 " 6-1-1 审计报告 一、审计意见 我们审计了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称"贵公司")的财务报表,包括 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表,2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司 现金流量表、合并及母公司股东权益变动表,以及财务报表附注。 1 :: Room 2206 22/F Yulevitan Internati No.1 Zhichun Road Haidian Dis Beijing China 100083 审计报告 大信审字[2025]第 5-00017 号 深圳市德明利技术股份有限公司全体股东: 我们认为,后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制,公允反映了贵 公司 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2024 年度的合 ...

关于深圳市德明利技术股份有限公司 2025 年度向特定对象发行股票 并在主板上市 之 发行保荐书 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 3-1-0 发行保荐书 华泰联合证券有限责任公司 关于深圳市德明利技术股份有限公司 2025 年度向特定对象发行股票并在主板上市之发行保荐书 深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称"发行人""德明利"）申请向特 定对象发行股票并在主板上市，依据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注 册管理办法》（以下简称《再融资注册办法》）《深圳证券交易所上市公司证券发 行上市审核规则》（以下简称《审核规则》）等相关的法律、法规的有关规定，提 交发行申请文件。华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券""保 荐人"）作为其本次发行的保荐人，武祎玮和滕强作为具体负责推荐的保荐代表 人，特为其出具本发行保荐书。 保荐人华泰联合证券、保荐代表人武祎玮和滕强承诺：本保荐人和保荐代表 人根据《公司法》《证券法》等有关法律、法规和中国证监会、深圳证券交易所 的有关规定，诚实守信、勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则、行业执业规 范和道德 ...

关于深圳市德明利技术股份有限公司 2025年度向特定对象发行股票的 法 律 意 见 书 中国 深圳 福田区 益田路6001号太平金融大厦11、12楼 邮政编码：518038 11/12F., TAIPING FINANCE TOWER, YITIAN ROAD 6001, FUTIAN, SHENZHEN, CHINA 电话（Tel.）：（0755）88265288 传真（Fax.）：（0755）88265537 网址（Website）：www.sundiallawfirm.com | 释 | 义 3 | | --- | --- | | 第一节 | 律师声明事项 7 | | 第二节 | 正 文 9 | | | 一、本次发行的批准和授权 9 | | | 二、发行人本次发行的主体资格 9 | | | 三、本次发行的实质条件 9 | | | 四、发行人的设立 12 | | | 五、发行人的独立性 13 | | | 六、发起人和主要股东、实际控制人 13 | | | 七、发行人的股本及其演变 15 | | | 八、发行人的业务 15 | | | 九、关联交易及同业竞争 16 | | | 十、发行人的主要财产 18 | ...