北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会 之 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编：200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website: www.jingtian.com 本所根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司 股东大会规则》等现行有效的法律、法规、规范性文件及《天水华天科技股份有 限公司章程》（下称"《公司章程》"），按照律师行业公认的业务标准、道德 规范和勤勉尽责精神，出具本法律意见书。 二〇二四年八月 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于天水华天科技股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会之法律意见书 致：天水华天科技股份有限公司 为出具本法律意见书，本所律师审查了本次股东大会相关 ...

上海华天一期投产，预计形成晶圆测试 48 万片/年 事件点评 2024 年 8 月 1 日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港隆重举 行。上海华天作为华天集团的测试基地，主要服务于上海及周边地区的集成电路设计 企业，可测试 5 寸—12 寸晶圆和部分封装尺寸 FT，具备高低温测试能力。 方位质量防呆。 与其他基地形成错位发展格局，实现生产系统智能化/自动化。（1）测试服务：华 天科技在天水、西安、南京、昆山等地都配备了测试产能，并与国内外众多顶尖客 户建立了良好的合作关系，但主要聚焦芯片成品测试，而上海华天则主要聚焦晶圆 测试，与其他地区形成错位发展格局。上海华天作为华天集团的 CP 测试基地，旨 在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有 30000 平方米的洁净车间 和 1300 多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息 安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖 SoC、 CPU/GPU、MCU、CIS 等广泛产品领域的测试需求，可实现高温 150 度和低温零 下 50 度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。（2） ...

24H1 预计归母净利润同增超 200%，持续深化先进封 装技术升级 投资要点 归母净利润显著提上，24H1 同比增长超 200%。2024 年上半年，在相关电子终端 产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利 用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。根 据公司 2024 年半年度业绩预告披露，2024Q2 公司预计实现归母净利润 1.33 亿元 -1.73 亿元，同比增长在-21.44%至 2.20%之间，环比增长 133.13%-203.27%， 2024H1 ， 公 司 预 计 实 现 归 母 净 利 润 1.90 亿 元 -2.30 亿 元 ， 同 比 增 长 202.17%-265.78%。 拥抱 AI 时代，力造"eSinC 2.5D 封装技术平台"。随着集成电路先进制程工艺不 断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自 动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。在此 背景下，依托先进封装，实现"More than Moore"（超越摩尔），已成为产业巨 头们角逐的关键所在。其中，2 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-032 天水华天科技股份有限公司 关于召开2024年第一次临时股东大会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届董事会第十六次会 议决定于2024年8月12日召开公司2024年第一次临时股东大会，审议公司第七届 董事会第十六次会议提交的相关议案，现将本次会议的有关事项通知如下： 一、召开会议的基本情况 1、股东大会届次：2024年第一次临时股东大会 2、会议召集人：公司董事会。公司于2024年7月24日召开第七届董事会第十 六次会议，审议通过了《关于召开公司2024年第一次临时股东大会的议案》，决 定召开公司2024年第一次临时股东大会。 3、会议召开的合法、合规性：本次股东大会的召集和召开符合《中华人民 共和国公司法》、《上市公司股东大会规则》、《深圳证券交易所股票上市规则》 等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的有关规定。 4、会议的召开时间： 现场会议召开时间：2024年8月12日（星期一）下午14:30 网络投 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-031 天水华天科技股份有限公司 第七届董事会第十六次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届董事会第十六次会 议通知和议案等材料于 2024 年 7 月 19 日以电子邮件和书面送达方式送达各位董 事，并于 2024 年 7 月 24 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 7 人， 实际参加表决的董事 7 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。会 议审议通过了如下决议： 一、审议通过了《关于补选公司董事的议案》。 同意提名张玉明先生、杨柳先生为公司董事候选人，任期自股东大会选举通 过之日起，至本届董事会届满。 同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案在提交董事会审议前，已经过董事会提名委员会审议通过。 二、审议通过了《关于召开公司 2024 年第一次临时股东大会的议案》。 决定于 2024 年 8 月 12 日召开公司 2024 年第一次临时股东大会，审议上述 补选公司董事的议案。 同意 7 票，反 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Buy" (maintained) [2] Core Views - The company reported a significant quarter-on-quarter growth in Q2 2024, maintaining a "Buy" rating. The forecast for H1 2024 indicates a net profit attributable to the parent company between 190 million to 230 million yuan, representing a year-on-year increase of 202.17% to 265.78% [2] - The company is accelerating the construction of advanced packaging capacity, with a focus on 2.5D and FOPLP technologies, which are expected to drive future growth [4] Summary by Relevant Sections Financial Performance - For H1 2024, the company expects a net profit of 190 million to 230 million yuan, with a Q2 net profit forecast of 133 million to 173 million yuan, showing a quarter-on-quarter increase of 133.16% to 203.3% [2] - The company aims for a revenue target of 13 billion yuan in 2024, reflecting a year-on-year growth of 15.06% [4] - The projected net profits for 2024, 2025, and 2026 are 664 million, 1.03 billion, and 1.54 billion yuan respectively, with corresponding EPS of 0.21, 0.32, and 0.48 yuan [2][5] Capacity Expansion - The company is investing in advanced packaging technologies, with significant projects underway: - A 9.95 billion yuan investment in a wafer-level advanced packaging production line, expected to achieve a monthly capacity of 700,000 pieces and generate annual sales of 7 billion yuan [4] - A 10 billion yuan investment in the second phase of the Nanjing project, focusing on Chiplet/FCBGA/SiP technology, projected to be completed by 2028 with an annual output value of 6 billion yuan [4] - A 3 billion yuan investment in the FOPLP board-level packaging project, expected to start production in Q1 2025 with an annual output value exceeding 900 million yuan [4] Market Position and Shareholder Confidence - The company's controlling shareholder, Huaten Electronics Group, has increased its stake by approximately 21 million shares, indicating confidence in the company's future stability and growth [3]

国泰君安版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.东财接收研报邮箱.ybjieshou@eastmoney.com p1 | --- | --- | --- | |----------------------------|------------|------------| | | 电子元器件 | /信息科技 | | [Table_Invest] 评级: | | 增持 | | [Table_Target] 目标价格: | 上次评级: | 增持11.76 | | [当前价格: Table_CurPrice] | 上次预测: | 11.768.67 | | | | | | [Table_Date] | | 2024.07.14 | 登记编号 S0880521070002 S0880524050001 本报告导读: 公司发布 24 年半年度预告,受益于下游需求回暖显著,利润同比大幅改善,叠加公 司先进封装布局,看好公司长期发展。 [Table_Market] 交易数据 | --- | --- | |------------------------|-------------| | 52 周内股价区间(元) | ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-030 天水华天科技股份有限公司 公司将尽快按照法定程序完成董事的补选工作。 公司对臧启楠女士在担任公司董事期间为公司所做的贡献表示衷心感谢！ 特此公告。 二〇二四年七月十三日 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于2024年7月12日 收到公司董事臧启楠女士的书面辞职报告。臧启楠女士因工作原因请求辞去公司 第七届董事会董事职务，其辞职生效后不再担任公司任何职务。 根据《公司法》、《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》的有关 规定，臧启楠女士在任期内辞职，未导致公司董事会成员低于法定最低人数，其 辞职报告自送达董事会之日起生效，其辞职不会对公司及董事会的日常运作产生 影响。截至本公告披露日，臧启楠女士未持有本公司股票，也不存在按照相关监 管规定应履行而未履行的任何承诺。 天水华天科技股份有限公司董事会 关于公司董事辞职的公告 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-029 天水华天科技股份有限公司 2024年半年度业绩预告 扭亏为盈 √同向上升 同向下降 1 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间：2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 2、预计的经营业绩： | --- | --- | --- | |---------------------|--------------------------------------|-------------------------| | | 项 目 本报告期 | 上年同期 | | 归属于上市公司 | 盈利： 19,000 万元－ 23,000 万元 | | | 股东的净利润 | 比上年同期增长： 202.17%－265.78% | 盈利： 6,287.86 万元 | | 扣除非经常性损 | 亏损： 4,900 万元－ 3,500 万元 | | | 益后的净利润 | 比上年同期增长： 74.20%－81.57% | 亏损： 18,994.09 万元 ...

2024 年 07 月 04 日 公司研究●证券研究报告 积极布局 FOPLP,紧握国内封装技术变革先机 事件点评 2024 年 6 月 30 日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装 产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段,该项目将聚焦板级封装 技术的开发及应用。 聚焦板级封装技术开发与应用,项目达产后年产值预计超 9 亿。根据华天科技 2023 年 12 月 12 日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示,盘古公司股本 总额 10,000 万元,其中华天江苏出资 6,000 万元,持股比例 60%。盘古半导体先 进封测项目计划总投资 30 亿元,项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为 2024 至 2028 年,新建总建筑面积约 12 万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动面 板级封装技术的开发及应用。2025 年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低 于 9 亿元,年经济贡献不低于 4000 万元。先进封装因满足人工智能时代小型化、 轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注,晶圆制造企 业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度,并推 ...