中信建投证券股份有限公司 关于 深圳市江波龙电子股份有限公司 向特定对象发行股票 之 发行保荐书 保荐人 二〇二五年十二月 保荐人出具的证券发行保荐书 保荐人及保荐代表人声明 中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人彭欢、俞鹏根据《中华人民 共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和中国证监会的有 关规定以及深圳证券交易所的有关业务规则，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依 法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证发行保 荐书的真实性、准确性和完整性。 3-1-1 | 释 义 | 3 | | --- | --- | | 第一节 | 本次证券发行基本情况 5 | | | 一、本次证券发行具体负责推荐的保荐代表人 5 | | | 二、本次证券发行项目协办人及项目组其他成员 5 | | | 三、发行人基本情况 7 | | | 四、保荐人与发行人关联关系的说明 11 | | 第二节 | 保荐人承诺事项 12 | | 第三节 | 对本次发行的推荐意见 13 | | | 一、发行人关于本次发行的决策程序合法 13 | | | 二、本次发行符合相关法律规定 13 | | | 三、发行人存在 ...

深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 8 日 收到深圳证券交易所（以下简称"深交所"）出具的《关于受理深圳市江波龙电 子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2026〕4 号）。 深交所根据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对， 认为申请文件齐备，决定予以受理。 公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监 督管理委员会（以下简称"中国证监会"）同意注册后方可实施。最终能否通过 深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。 关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票申请获得深圳证券交易 所受理的公告 关于董事辞职暨选举职工代表董事的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司将根据该事项的进展情况，按照相关规定和要求及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 证券代码：301308 证券简称：江波龙 公告编号：2026-001 深圳市江波龙电子股份有限公司 特此公告。 深圳市江波龙电子股份有限公司董事会 2026 年 ...

深圳市江波龙电子股份有限公司 已审财务报表 2024年度 6-1-1 深圳市江波龙电子股份有限公司 目 录 | | 页 | | 次 | | --- | --- | --- | --- | | 审计报告 | 1 | - | 7 | | 已审财务报表 | | | | | 合并资产负债表 | 8 | - | 10 | | 合并利润表 | 11 | - | 12 | | 合并股东权益变动表 | 13 | - | 14 | | 合并现金流量表 | 15 | - | 16 | | 公司资产负债表 | 17 | - | 18 | | 公司利润表 | | 19 | | | 公司股东权益变动表 | 20 | - | 21 | | 公司现金流量表 | 22 | - | 23 | | 财务报表附注 | 24 | - | 108 | | 补充资料 | | | | | 1.非经常性损益明细表 | | 1 | | | 2.净资产收益率和每股收益 | | 2 | | 6-1-2 审计报告 安永华明（2025）审字第70028183_H01号 深圳市江波龙电子股份有限公司 深圳市江波龙电子股份有限公司全体股东： 一、审计意见 我们审计了深圳 ...

半导体 2026 年 01 月 08 日 投资评级：看好（维持） 《供应链安全事件催化，半导体材料/ 设备自主可控有望提速—行业点评报 告》-2026.1.8 《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存 储、模拟有望进入价格上行期—行业 点评报告》-2025.12.25 《高端先进封装：AI 时代关键基座， 重视自主可控趋势下的投资机会—行 业深度报告》-2025.8.15 AI 算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 ——行业投资策略 | 陈蓉芳（分析师） | 陈瑜熙（分析师） | | --- | --- | | chenrongfang@kysec.cn | chenyuxi@kysec.cn | | 证书编号：S0790524120002 | 证书编号：S0790525020003 | 行业走势图 -17% 0% 17% 34% 50% 67% 84% 2025-01 2025-05 2025-09 2026-01 半导体 沪深300 数据来源：聚源 相关研究报告 chenyuxi@kysec.cn 证书编号：S0790525020003 AI 正在以前所未有的速度和维度增长 空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到 20 ...

（编辑 任世碧） 证券日报网讯 1月8日，江波龙在互动平台回答投资者提问时表示，存储晶圆与存储器产品价格均由存 储产业的供需格局所决定，晶圆价格的上涨，反映的是存储产业整体景气度的回升，而非孤立的成本变 动。具备研发能力、产品竞争力及供应链韧性等综合优势的企业，能够更有效地将行业景气转化为可持 续的盈利优势。 ...

人民财讯1月8日电，江波龙（301308）1月8日在互动平台表示，公司紧跟高性能存储技术演进趋势，已 正式发布SOCAMM2产品。SOCAMM2产品目前尚未形成实质性收入贡献，公司将根据客户验证情况和 市场需求，有序推进产品商业化进程。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 当人工智能从"云端算力"快速下沉到"端侧智能"，一个长期被低估的基础能力正被重新审视—— 存储。无论是AI PC、智能机器人，还是AI眼镜、运动穿戴设备，算法模型的本地化部署、实时 数据处理与多模态交互体验，都在持续推高对存储性能、能效与形态的要求。可以说，AI的每一 次落地，都在推动存储技术完成一次跃迁。 在这一背景下，CES 2026也不再只是"消费电子新品秀场"，而逐渐演变为全球AI终端技术路线 的风向标。江波龙在本届CES上围绕"AI存储"所展开的一系列产品发布与战略动作，正是这一趋 势的集中体现。 与传统SSD形态不同，mSSD在集成度、散热设计和可靠性方面更适合AI终端的复杂应用环境。 通 过 在 介 质 层 引 入 更 灵 活 的 封 装 方 式 ， 并 在 固 件 层 针 对 AI 负 载 进 行 定 向 优 化 ， 让 AI Storage Core不再只是"更快的存储"，而是成为AI系统中的关键数据枢纽。 据介绍，Lexar雷克沙品牌此次推出的基于集成封装mSSD技术的Lexar PLAY X PCIe Gen4×4 NVMe SSD采用创新集成封 ...

Core Viewpoint - The 2026 International Consumer Electronics Show (CES 2026) will take place from January 6 to 9 in Las Vegas, showcasing numerous A-share listed companies with their latest products in popular sectors such as robotics, smart hardware, and new energy vehicles [6]. Robotics - Ninebot will unveil a new multi-scenario lawn mowing robot, enhancing its product matrix [2]. - Stone Technology is expected to debut its "embodied intelligence black technology" as a representative of smart cleaning robots [7]. - Lingyi Technology will present a comprehensive robotics technology matrix, showcasing core components and application solutions [8]. - Zhaowei Electromechanical will showcase a new generation of dexterous hands with 20 degrees of freedom [9]. - Orbbec will release multiple 3D camera products suitable for humanoid robots, enhancing visual solutions for precise operations [9]. - Ecovacs will introduce a pool cleaning robot and the latest developments in embodied intelligence [9]. - Lens Technology will debut a highly dexterous bionic hand and head assembly, integrating self-developed reducers for improved performance [10]. - Megvii will collaborate with Yimai Intelligent to launch two new micro AI robot products [11]. Smart Glasses - Tianjian Co. will present its latest AI and AR glasses at CES 2026, focusing on AI glasses, AI headphones, and smart speakers [12]. - XGIMI Technology will globally launch its new AI glasses brand "MemoMind" [13]. - GoerTek will showcase multiple innovative MR/AR/smart glasses, enhancing the "AI + smart interaction" experience [13]. - Guangfeng Technology will present three LCoS AR optical products: Wax Girl G1, Dragonfly G1 mini, and Rainbow C1 [14]. Storage Solutions - Baiwei Storage will highlight consumer-grade storage solutions, including a Mini SSD that rivals flagship PCIe Gen4 SSDs, supporting Meta's AI/AR glasses [15]. - Jiangbolong will enhance its consumer market brand with a collaboration featuring a special edition storage product linked to the Argentina national football team [15]. - Rockchip will showcase audio and machine vision products, with its RK3588 chip being widely applied in various robotic forms [15]. Automotive Innovations - Great Wall Motors will return to CES with its full product line and core technology matrix, focusing on new energy and AI vehicles [17]. Display Technologies - TCL Technology will unveil its "machine king" series of televisions and the world's first printed OLED vehicle display solution [5]. - Hisense will launch a new generation of RGB-Mini LED display technology [5]. - BOE will showcase over 60 cutting-edge display technologies and IoT solutions, including the global debut of the "HERO 2.0 smart cockpit" [19].

今日（1.7），受海外存储芯片大涨消息影响，A股芯片板块再度猛攻，存储和半导体设备材料股纷纷暴涨！全市场费率最低档的芯片50ETF（516920）涨超 2%，盘中成交额已超4600万元！ 注：成分股仅做展示，不作为个股推介。 本届CES展上，芯片与存储产业链亮点纷呈，英伟达正式推出整合六款全新芯片的Rubin AI平台，其HBM4内存带宽较前代提升2.8倍，单GPU NVLink互连 带宽翻倍；SK海力士首次亮相16层48GB HBM4产品，同步展出适配AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2及LPDDR6通用存储器，通过定制化HBM架构等 创新技术，针对性解决AI场景下的数据传输瓶颈。AMD与英特尔也同步发力，AMD推出性能提升10倍的MI455XAI芯片，英特尔发布首款18A工艺酷睿 Ultra3系列处理器，均强化了对高带宽、大容量存储的配套需求，进一步印证存储行业高景气度。 开年至今，存储芯片板块迎来全球共振式大涨，美股领涨、A股跟涨的传导逻辑清晰，供需逆转叠加AI算力需求爆发，推动板块成为开年最强主线之一。 截至1月6日美股收盘，存储龙头全线走强，美光科技涨超10%再破历史新高，西部数据涨超16%，创 ...

Group 1 - The A-share market for storage chip stocks has shown strong performance, with companies like Puran Co. hitting a 20% limit up, and others such as Hengshuo Co. and Jucheng Co. rising over 13% [1] - Notably, companies like Puran Co., Zhaoyi Innovation, Anji Technology, and others have reached historical highs [1] - According to a TrendForce research report, NAND flash memory chip contract prices are expected to increase by 33%-38% in March, while traditional DRAM contract prices are projected to rise by 55%-60%, indicating strong growth momentum in the memory chip market this year [1] Group 2 - The table lists various companies with their stock performance, including Puran Co. with a market cap of 29 billion and a year-to-date increase of 54.24% [2] - Hengshuo Co. has a market cap of 6.592 billion and a year-to-date increase of 44.06% [2] - Jucheng Co. has a market cap of 24.5 billion and a year-to-date increase of 23.43% [2]