半导体 2026 年 01 月 08 日 投资评级：看好（维持） 《供应链安全事件催化，半导体材料/ 设备自主可控有望提速—行业点评报 告》-2026.1.8 《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存 储、模拟有望进入价格上行期—行业 点评报告》-2025.12.25 《高端先进封装：AI 时代关键基座， 重视自主可控趋势下的投资机会—行 业深度报告》-2025.8.15 AI 算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 ——行业投资策略 | 陈蓉芳（分析师） | 陈瑜熙（分析师） | | --- | --- | | chenrongfang@kysec.cn | chenyuxi@kysec.cn | | 证书编号：S0790524120002 | 证书编号：S0790525020003 | 行业走势图 -17% 0% 17% 34% 50% 67% 84% 2025-01 2025-05 2025-09 2026-01 半导体 沪深300 数据来源：聚源 相关研究报告 chenyuxi@kysec.cn 证书编号：S0790525020003 AI 正在以前所未有的速度和维度增长 空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到 20 ...

（编辑 任世碧） 证券日报网讯 1月8日，江波龙在互动平台回答投资者提问时表示，存储晶圆与存储器产品价格均由存 储产业的供需格局所决定，晶圆价格的上涨，反映的是存储产业整体景气度的回升，而非孤立的成本变 动。具备研发能力、产品竞争力及供应链韧性等综合优势的企业，能够更有效地将行业景气转化为可持 续的盈利优势。 ...

人民财讯1月8日电，江波龙（301308）1月8日在互动平台表示，公司紧跟高性能存储技术演进趋势，已 正式发布SOCAMM2产品。SOCAMM2产品目前尚未形成实质性收入贡献，公司将根据客户验证情况和 市场需求，有序推进产品商业化进程。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 当人工智能从"云端算力"快速下沉到"端侧智能"，一个长期被低估的基础能力正被重新审视—— 存储。无论是AI PC、智能机器人，还是AI眼镜、运动穿戴设备，算法模型的本地化部署、实时 数据处理与多模态交互体验，都在持续推高对存储性能、能效与形态的要求。可以说，AI的每一 次落地，都在推动存储技术完成一次跃迁。 在这一背景下，CES 2026也不再只是"消费电子新品秀场"，而逐渐演变为全球AI终端技术路线 的风向标。江波龙在本届CES上围绕"AI存储"所展开的一系列产品发布与战略动作，正是这一趋 势的集中体现。 与传统SSD形态不同，mSSD在集成度、散热设计和可靠性方面更适合AI终端的复杂应用环境。 通 过 在 介 质 层 引 入 更 灵 活 的 封 装 方 式 ， 并 在 固 件 层 针 对 AI 负 载 进 行 定 向 优 化 ， 让 AI Storage Core不再只是"更快的存储"，而是成为AI系统中的关键数据枢纽。 据介绍，Lexar雷克沙品牌此次推出的基于集成封装mSSD技术的Lexar PLAY X PCIe Gen4×4 NVMe SSD采用创新集成封 ...

Core Viewpoint - The 2026 International Consumer Electronics Show (CES 2026) will take place from January 6 to 9 in Las Vegas, showcasing numerous A-share listed companies with their latest products in popular sectors such as robotics, smart hardware, and new energy vehicles [6]. Robotics - Ninebot will unveil a new multi-scenario lawn mowing robot, enhancing its product matrix [2]. - Stone Technology is expected to debut its "embodied intelligence black technology" as a representative of smart cleaning robots [7]. - Lingyi Technology will present a comprehensive robotics technology matrix, showcasing core components and application solutions [8]. - Zhaowei Electromechanical will showcase a new generation of dexterous hands with 20 degrees of freedom [9]. - Orbbec will release multiple 3D camera products suitable for humanoid robots, enhancing visual solutions for precise operations [9]. - Ecovacs will introduce a pool cleaning robot and the latest developments in embodied intelligence [9]. - Lens Technology will debut a highly dexterous bionic hand and head assembly, integrating self-developed reducers for improved performance [10]. - Megvii will collaborate with Yimai Intelligent to launch two new micro AI robot products [11]. Smart Glasses - Tianjian Co. will present its latest AI and AR glasses at CES 2026, focusing on AI glasses, AI headphones, and smart speakers [12]. - XGIMI Technology will globally launch its new AI glasses brand "MemoMind" [13]. - GoerTek will showcase multiple innovative MR/AR/smart glasses, enhancing the "AI + smart interaction" experience [13]. - Guangfeng Technology will present three LCoS AR optical products: Wax Girl G1, Dragonfly G1 mini, and Rainbow C1 [14]. Storage Solutions - Baiwei Storage will highlight consumer-grade storage solutions, including a Mini SSD that rivals flagship PCIe Gen4 SSDs, supporting Meta's AI/AR glasses [15]. - Jiangbolong will enhance its consumer market brand with a collaboration featuring a special edition storage product linked to the Argentina national football team [15]. - Rockchip will showcase audio and machine vision products, with its RK3588 chip being widely applied in various robotic forms [15]. Automotive Innovations - Great Wall Motors will return to CES with its full product line and core technology matrix, focusing on new energy and AI vehicles [17]. Display Technologies - TCL Technology will unveil its "machine king" series of televisions and the world's first printed OLED vehicle display solution [5]. - Hisense will launch a new generation of RGB-Mini LED display technology [5]. - BOE will showcase over 60 cutting-edge display technologies and IoT solutions, including the global debut of the "HERO 2.0 smart cockpit" [19].

今日（1.7），受海外存储芯片大涨消息影响，A股芯片板块再度猛攻，存储和半导体设备材料股纷纷暴涨！全市场费率最低档的芯片50ETF（516920）涨超 2%，盘中成交额已超4600万元！ 注：成分股仅做展示，不作为个股推介。 本届CES展上，芯片与存储产业链亮点纷呈，英伟达正式推出整合六款全新芯片的Rubin AI平台，其HBM4内存带宽较前代提升2.8倍，单GPU NVLink互连 带宽翻倍；SK海力士首次亮相16层48GB HBM4产品，同步展出适配AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2及LPDDR6通用存储器，通过定制化HBM架构等 创新技术，针对性解决AI场景下的数据传输瓶颈。AMD与英特尔也同步发力，AMD推出性能提升10倍的MI455XAI芯片，英特尔发布首款18A工艺酷睿 Ultra3系列处理器，均强化了对高带宽、大容量存储的配套需求，进一步印证存储行业高景气度。 开年至今，存储芯片板块迎来全球共振式大涨，美股领涨、A股跟涨的传导逻辑清晰，供需逆转叠加AI算力需求爆发，推动板块成为开年最强主线之一。 截至1月6日美股收盘，存储龙头全线走强，美光科技涨超10%再破历史新高，西部数据涨超16%，创 ...

Group 1 - The A-share market for storage chip stocks has shown strong performance, with companies like Puran Co. hitting a 20% limit up, and others such as Hengshuo Co. and Jucheng Co. rising over 13% [1] - Notably, companies like Puran Co., Zhaoyi Innovation, Anji Technology, and others have reached historical highs [1] - According to a TrendForce research report, NAND flash memory chip contract prices are expected to increase by 33%-38% in March, while traditional DRAM contract prices are projected to rise by 55%-60%, indicating strong growth momentum in the memory chip market this year [1] Group 2 - The table lists various companies with their stock performance, including Puran Co. with a market cap of 29 billion and a year-to-date increase of 54.24% [2] - Hengshuo Co. has a market cap of 6.592 billion and a year-to-date increase of 44.06% [2] - Jucheng Co. has a market cap of 24.5 billion and a year-to-date increase of 23.43% [2]

证券日报网讯1月6日，江波龙（301308）在互动平台回答投资者提问时表示，并购重组系重大股价敏感 信息，目前公司并没有实质开展新的并购重组项目，后续若有任何新的进展，公司均将及时进行信息披 露，请以公司发布的相关公告为准。 ...

证券日报网讯1月6日，江波龙（301308）在互动平台回答投资者提问时表示，是否会披露业绩预告，涉 及尚未公开的核心业绩数据是否达到相应规则的披露标准。公司将依法依规，及时履行信息披露义务。 ...

资料显示，深圳市江波龙电子股份有限公司位于深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源 前海金融中心二期B座2001、2201、2301,中国香港新界沙田安睦街28号永得利中心7楼B室，成立日期 1999年4月27日，上市日期2022年8月5日，公司主营业务涉及半导体存储应用产品的研发、设计与销 售。主营业务收入构成为：存储产品及相关99.99%，其他(补充)0.01%。 截至9月30日，江波龙股东户数4.38万，较上期增加25.06%；人均流通股6260股，较上期减少20.04%。 2025年1月-9月，江波龙实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%；归母净利润7.13亿元，同比增长 27.95%。 分红方面，江波龙A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现1.04亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，江波龙十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通 股东，持股611.39万股，相比上期增加485.41万股。易方达创业板ETF（159915）、兴全合润混合A （163406）、南方中证500ETF（510500）、兴全商业模式混合(LOF)A（163415）、德邦半 ...