如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IEEE IEDM 会议由 IEEE 电子器件学会主办，是全球规模最大、最具影响力的论坛，旨在展 示晶体管及相关微纳电子器件领域的突破性进展。 台积电研究人员发布了全球最先进的逻辑技术。这是该公司即将推出的 2 纳米 CMOS（即 N2） 平台，旨在实现人工智能、移动和高性能计算 (HPC) 应用的节能计算。与目前量产的最先进的逻 辑技术——台积电自主研发的 3 纳米 CMOS（N3）平台（于 2022 年底推出）相比，该平台在芯 片密度增加 1.15 倍以上的情况下，速度提升 15%（功耗降低 30%）。 全新 N2 平台采用 GAA 纳米片晶体管；中/后端线路互连，以及迄今为止密度最高的 SRAM 宏 （约 38Mb/mm²）；以及一个整体的、系统技术协同优化 (STCO) 架构，可提供出色的设计灵活 性。该架构包括可扩展的铜基重分布层和平坦钝化层（用于实现更佳性能、强大的 CPI 和无缝 3D 集成）；以及硅通孔 (TSV)（用于通过 F2F/F2B 堆叠传输电源/信号）。研究人员表示，N2 平台 目前处于风险生产阶段，计划于 2025 年下半年实现量产。 N2 ...

以下文章来源于半导体行业观察 ，作者杜芹DQ 半导体行业观察 . 半导体深度原创媒体，百万读者共同关注。搜索公众号：半导体芯闻、半导体产业洞察，阅读更多原创 内容 本文来自微信公众号： 半导体行业观察 （ID：icbank） ，作者：杜芹DQ，题图来自：视觉中国 2025年，台积电美国代工厂将正式开始量产，该工厂代表着先进芯片制造技术在美国的到来，也是对2022 年《芯片与科学法案》能否帮助稳定美国及其盟友的半导体产业供应链的一次考验。然而，台积电的扩张 与美国半导体自主制造的愿景，能否真正突破技术和产业链的瓶颈，重塑全球半导体格局，仍然是一个充 满悬念的课题。 一、台积电美国厂，真的干成了 2020年5月，台积电宣布了一项历史性的计划——在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设一座先进的 半导体制造厂。到了2022年12月，台积电又宣布将总投资增至400亿美元，计划在同一地区建设第二座晶圆 厂。2024年4月，美国商务部和台积电亚利桑那公司宣布，依据《芯片与科学法案》，将为该项目提供高达 66亿美元的资金支持，推动全球最先进的芯片制造能力进入美国市场。台积电还计划在此基础上建设第三 座晶圆厂。第三座工厂一 ...

Last time I wrote about TSMC (NYSE: TSM ) ( OTC:TSMWF ), the world was a different place. That was before the tariff chaos hit the headlines and dragged down the market — semiconductors underperformed the S&P, and the Taiwanese giantI'm a full-time analyst and portfolio manager of a technology fund with 5 years of experience. I graduated in Mechanical Engineering from the Federal University of Rio de Janeiro (Brazil) and École Centrale de Lyon (France). I'm currently licensed by the Brazilian Securities Com ...

Group 1 - Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) reported financial results for its first fiscal quarter of FY 2025, exceeding earnings expectations [1] - The company benefited from strong demand for chips, indicating a positive market trend for semiconductor manufacturers [1]

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. TSM just delivered a quarter that Wall Street won't soon forget – but you wouldn't know it by looking at the stock chart.The chip giant crushed first quarter estimates, powered by AI-hungry demand for its 3nm and 5nm chips, yet shares continue to short-circuit.Strong Fundamentals, Stronger HeadwindsFirst quarter revenue surged 41.6% year-over-year to $25.53 billion, topping expectations of $23.92 billion. EPS came in at $2.12, well above the $1.82 consensus. TSM also p ...

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Making an exact prediction about how much a stock will rise over the next five years isn't easy. Additionally, there's a high chance I'll be wrong on my specific prediction, but I believe I'll be correct in the general direction.I am fairly confident that Taiwan Semiconductor (TSM 0.13%) will rise over the next five years, but an exact prediction is 128%. A few factors led me to this conclusion, but if I'm right, TSMC is a no-brainer stock to buy right now.TSMC's manufacturing is expanding in the U.S.Taiwan ...

台积电 1Q25 业绩点评： Q2 指引超预期，AI 需求保持强劲 [Table_ReportDate] 2025 年 4 月 18 日 证券研究报告 行业研究 [行业事项点评 Table_ReportType] [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅 大厦B座 邮编：100031 [台积电 Table_Title] 1Q25 业绩点评：Q2 指引超预期，AI 需求 保持强劲 [Table_ReportDate] 2025 年 4 月 18 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 本期内容提要: [Table_S [➢Table_Summary 1Q2ummar 5 营收和毛利率均 y] ] 符合指引：1Q25，台积电实现营收 255.3 亿美元（8392.5 亿新台币），同比+35.3%，环比-5.1%，之前指引 为 250~258 亿美元；毛利率为 58.8%，同比+5.7ppt，环比- 0.2ppt，此前指引为 57.0% ...

证 券 研 究 报 告 台积电（TSM）2025Q1 业绩点评及法说会纪要 FY25Q1 业绩符合预期，指引乐观 AI 需求持 续强劲 事项： 2025 年 4 月 17 日台积电发布 2025 年 Q1 季度报告，并召开业绩说明会。 2025Q1，公司实现营收 8392.5 亿新台币/255.3 亿美元，美元计价同比增长 35.3%，环比减少 5.1%；毛利率为 58.8%，同比提升 5.7pct，环比下降 0.2pct。 评论： 1. 业绩总览：25Q1 实现营收 8392.5 亿新台币/255.3 亿美元（美元计价：QoQ- 5.1%，YoY+35.3%），超过指引中值（此前指引为 250~258 亿美金）；AI 相关 需求持续增长在一定程度上抵消了智能手机的季节性变化。25Q1 实现毛利率 58.8%（QoQ-0.2pct，YoY+5.7pct），接近指引上沿（前期指引为 57%~59%）， 环比下降主要系 1 月 21 日地震的影响，以及海外工厂产能爬升带来的稀释效 应。25Q1 实现归母净利润 3615.6 亿新台币（QoQ-3.5%，YoY+60.3%），25Q1 实现净利率 43.1%（QoQ ...

第一季度收入 8392.54亿新台币， 环比下降3.4%（以新台币计算），或下降5.1%（以美元计算），业务 受到智能手机季节性需求的影响，部分被AI相关需求的持续增长所抵消。毛利率环比下降0.2个百分点 至58.8%，主要原因是地震的影响以及海外产能稀释的开始，部分被成本改善措施所抵消。总运营费用 占净收入的10.2%。运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5%。每股收益为新台币13.94元，净资产收益 率为32.7%。第一季度的资本支出总额为100.6亿美元。 按技术划分： 3纳米工艺技术在第一季度贡献了22%的晶圆收入，而5纳米和7纳米分别占36%和15%。 先进制程（定义为7纳米及以下）占晶圆收入的73%。 分业务： 高性能计算（HPC）环比增长7%，占第一季度收入的59%。智能手机收入下降22%，占 28%。物联网（IoT）下降9%，占5%。汽车电子（Automotive）增长14%，占5%；数字消费电子 （DCE）增长8%，占1%。 业绩指引 预计第二季度收入将在284亿美元至292亿美元之间，环比增长13%，按中值计算同比增长38%。基于1 美元兑32.5新台币的汇率假设，毛利率预计在57%至 ...