摘要 CB 供应链自 2025 年上半年起经历三轮调价，主要由需求回升（AI 驱 动、消费电子回暖、国补政策）、成本上升（树脂、铜箔、玻纤布全线 上涨）及高端产能扩张周期长导致，高端材料供给紧缺。 不同类型铜箔自 2025 年至 2026 年持续上涨。HYP 铜箔受 AR 需求拉 升，供应紧张，2025 年涨价超 30%，预计 2026 年一、二季度仍有上 涨空间。载体铜箔主要用于 M3 Pro 工艺，2025 年至 2026 年涨幅超过 35%。 铜箔加工费与规格相关，30 微米 HTE/HDE 铜箔加工费约 6 万人民币/ 吨，18 微米 RTF 铜箔约 10 万人民币/吨，HVIP（12 微米）三代约 20 万人民币/吨，四代接近 30 万人民币/吨。 不同品类铜箔产线切换难度大，低端向高端切换需更换设备。头部厂商 产能转向 HVIP、载板用 VIP 及载体铜等高利润产品，中低端铜箔由中国 内陆厂商承接。 2026 年下半年铜箔仍有涨价概率，中高端材料涨价预期强，HYP 铜箔 与载体铜箔需求景气度至少持续至 2027 年底。中低端铜箔可能在 2026 年末达到阶段性平衡。 Q&A AI 通胀？电子各环节 ...

Summary of Conference Call on China CCL Sector Industry Overview - The conference call focused on the China CCL (Copper Clad Laminate) sector, particularly in relation to advancements in AI and high-end CCL materials [1][2]. Key Companies Discussed - **Shengyi Technology (600183.SS)** - **Shennan Circuit (002916.SZ)** - **Kingboard Laminates Holdings (1888.HK)** - Other suppliers mentioned include EMC, Doosan, TUC, Panasonic, and ITEQ [1][2][3][4]. Core Insights and Arguments 1. **Growth in AI-CCL Materials**: - NVDA's recent results indicate a strong demand for high-end CCL materials, with a roadmap showing significant upgrades from 2020 to 2026 [1]. - The transition to advanced materials is expected to create opportunities for suppliers within the NVDA ecosystem [1]. 2. **Shengyi's Competitive Edge**: - Shengyi is the only certified supplier of M9 CCL by NVDA, achieving a production yield of over 90% for the Rubin platform [3]. - Projected earnings growth for Shengyi is over 33% to RMB 4.6 billion, with AI-CCL volume expected to double this year [3]. 3. **Market Demand Projections**: - AI-CCL volume is projected to reach 1.5-1.6 million sheets in 2026, accounting for over 15% of total capacity [3]. - The gross margin (GM) for AI-CCL is expected to exceed 40%, compared to an average of 28% for the CCL segment [3]. 4. **Shennan's Growth Potential**: - Shennan is expected to see a 39% CAGR in earnings from 2025 to 2027, driven by AI-PCB and BT substrate segments [10]. - The GM for AI-PCB is projected to be at least 45% in 2H25, supported by major customers like Huawei and increased AI capex among Chinese hyperscalers [10]. 5. **Kingboard Laminates' Strategy**: - KBL plans to enter the NVDA supply chain with its M9 CCL and is gaining momentum in upstream glass fabric production [4][9]. - The ASP of quartz fabric for M9 is significantly higher than E-glass, leading to a suspension of certain E-glass CCL products for a mix upgrade [7]. Additional Important Insights - **Material Shortages**: - There is a noted shortage of AI-fabric materials, particularly low Dk/gen 2 and Q-glass, with projected CAGRs of 387% and 471% respectively from 2025 to 2027 [8][11]. - Supply issues are expected to exacerbate delivery lead times, creating opportunities for price inflation [8]. - **Valuation and Risks**: - Target prices for Shengyi and Shennan reflect high P/E ratios due to expected earnings upgrades and market share gains [25][28]. - Risks include slower-than-expected customer certification, macroeconomic conditions in China, and demand fluctuations in electronic goods [24][26][29]. - **Future Production Plans**: - KBL aims to produce 2,000 tons of low Dk gen 1/gen 2 by 1Q26, with potential net profit contributions exceeding HK$400 million for 2026 [9]. This summary encapsulates the key points discussed during the conference call, highlighting the growth potential and strategic positioning of companies within the China CCL sector amidst the evolving landscape driven by AI advancements.

电子布主要应用于 CCL，CCL 下游为 PCB，PCB 构成 AI 算力机柜芯片的核心 底层材料之一，其核心作用是承载高速信息信号传输通道。随着 AI 发展带动信 号传输速率持续提升并逐步发展至 224G，传输通道的材料性能要求显著抬升。 覆铜板等级标准由日本松下定义，行业常用 MA6、MA7、MA8、MA9 等表述， 数字越大代表覆铜板等级越高。区分不同等级覆铜板的关键参数之一为 DF 指 标，DF 值越小，代表高速传输过程中的信号损耗越低、传输效果越强。公开口 径下 MA9 对 DF 的要求为小于 1/1,000，而产业链实际要求口径为 DF 小于 7/10,000。 菲利华新型电子布产品性能稳定在 DF 约万分之 5.5，虽略逊于日本同类 产品（万分之 1.6），但产能更充裕，整体处于国际领先水平，国内推 进速度领先。 基于 2026 年客户框架指引，菲利华新型电子布销量预计达 1,000 万米， 有望拉动归母净利润 8 亿~10 亿元，公司有望成长为全球龙头，关键催 化包括英伟达芯片发布及 6G 需求。 传统玻纤电子布、Low-Dk 一代/二代电子布与石英电子布在 DF 指标上的差 异分别是什么，为 ...

[DT新材料]获悉，2月26日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司完成IPO辅导备案登记，辅导机构为国信证券。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能 源汽车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热 性能提出了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括汉高、陶氏化学、迈图、莱尔德以及比亚迪。高端客户认证周期较长，一旦形 成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 Rubin芯片采用的是TSMC的CoWoS 2.5D封装工艺平台，热界面材料（TIM）是决定封装热性能的核心部件之一，这是先进封装必不可少的一环。其中常 用的TIM1/1.5/2产品类型如液态金属、石墨烯、铟片、相 ...

[DT新材料] 获悉，2月26日， 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 完成IPO辅导备案登记，辅导机构为 国信证券 。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料 ，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能源汽 车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板 等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热性能提出 了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括 汉高 、 陶氏化学 、 迈图 、 莱尔德 以及 比亚迪 。高端客户认证周期较长，一 旦形成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 在覆铜板用无机功能粉体领域，公司客户已基本覆盖全球前二十大刚性覆铜板制造商，并与 台光电子 、 台燿科技 、 建滔电子 、 联茂电子 、 南亚电子 、 日本松下电工 、 韩国斗山 ...

证券研究报告 | 2026年03月01日 可交换私募债跟踪 私募 EB 每周跟踪（20260224-20260227） 固定收益快评 本周新增项目信息如下：（部分项目因合规原因未予列示） 证券研究报告 表1：私募 EB 每周跟踪(2026-2-27） | 证券分析师： | 王艺熹 | 021-60893204 | wangyixi@guosen.com.cn | 执证编码：S0980522100006 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 证券分析师： | 吴越 | 021-60375496 | wuyue8@guosen.com.cn | 执证编码：S0980525080001 | | 证券分析师： | 赵婧 | 0755-22940745 | zhaojing@guosen.com.cn | 执证编码：S0980513080004 | 我们定期梳理从公开渠道可获得的最新的可交换私募债（私募 EB）项目情况，对私募可交换债项目做基本 要素跟踪，私募发行条款发行过程可能有更改，请以最终募集说明书为准，发行进度请与相关主承销商咨 询。 1. 湖北安琪生物集团有限公司 2026 ...

天风通信｜海外算力大跌点评：错杀后的买入良机，基本面高景气无变化 事件：今天海外算力大跌，新易盛-7%源杰-6.6%旭创-6.4%胜宏-5.4%生益-5.4%沪电-3%。 。 。 我们分析如下： 1、昨晚美股大跌拖累，lite-6.4%cohr-6.6%Nvda-5.5%，但是人家是涨多后的正常回调。 。 。 我们分析如下： 1、昨晚美股大跌拖累，lite-6.4%cohr-6.6%Nvda-5.5%，但是人家是涨多后的正常回调。 2、可能受昨天新闻中国token消耗超过美国影响，但是这一方面说明中国应用做的好，另一方面也说明美国缺算力 啊！ 3、行业基本面没变化，需求持续的高增长供不应求，业绩好估值低不变。 因此我们认为，这是明显错杀，这是买入良机，仍然维持我们此前观点，3～6个月内看海外算力板块翻翻，比 如旭创看1.2～1.5万亿 天风通信｜海外算力大跌点评：错杀后的买入良机，基本面高景气无变化 事件：今天海外算力大跌，新易盛-7%源杰-6.6%旭创-6.4%胜宏-5.4%生益-5.4%沪电-3%。 ...

CCL视角报告:Rubin部分板子采用Q布 M9。 部分新方案PCB也在验证中，用来增强市场竞争力。 Rubin PCB 参与公司： 胜， 沪， 景， 鹏， 深。 菲利华1月底2月初完成了生益科技Q布认证，是生益科技Q布1供。 CCL视角报告:Rubin部分板子采用Q布 M9。 部分新方案PCB也在验证中，用来增强市场竞争力。 Rubin PCB 参与公司： 胜， 沪， 景， 鹏， 深。 具体等薛定谔验证 菲利华1月底2月初完成了生益科技Q布认证，是生益科技Q布1供。 ...

Group 1: Economic Policies and Market Developments - The Central Political Bureau of the Communist Party of China discussed the draft outline of the 14th Five-Year Plan and the government work report, emphasizing the need for a proactive fiscal policy and moderately loose monetary policy to strengthen domestic market construction and promote high-level technological self-reliance [3] - The People's Bank of China announced a reduction in the foreign exchange risk reserve ratio for forward foreign exchange sales from 20% to 0% starting March 2, 2026, to support enterprises in managing exchange rate risks [3] - The China Securities Regulatory Commission (CSRC) held a meeting to discuss the capital market's 14th Five-Year Plan, focusing on high-quality development and risk prevention [3] Group 2: Company Announcements and Financial Performance - Zhongke Hanwuji Technology Co., Ltd. reported a revenue of 6.497 billion yuan for the fiscal year 2025, a year-on-year increase of 453.21%, and a net profit of 2.059 billion yuan, reversing a loss of 452 million yuan from the previous year [4] - Companies such as Zhongjin Gold and Hekang New Energy announced significant investment plans, including a 4.5 billion yuan project in Inner Mongolia and a fundraising of up to 1.652 billion yuan from Midea Group, respectively [9] - Several companies, including Haitai Development and Shuangliang Energy, are under investigation by the CSRC for suspected violations of information disclosure regulations [9]

2025年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以广东生益科技 股份有限公司（以下简称"公司"）2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 一、2025年度主要财务数据和指标 单位：人民币万元 ■ 股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2026一009 广东生益科技股份有限公司 2、影响经营业绩的主要因素 （1）在报告期内，公司覆铜板销量及售价同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结 构提升毛利率，推动盈利水平提升。 （2）在报告期内，下属子公司生益电子股份有限公司坚持"市场引领，双轮驱动"的经营理念，聚焦高 端领域市场拓展，加大研发投入，推进提产扩产进程，同时强化质量管理，以质量筑牢根基，报告期内 高附加值产品占比提升，使公司在中高端市场的竞争优势得到进一步巩固，实现营业收入及利润较上年 同期大幅增长。 （二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因 报告期内，公司营 ...