报告期内，公司后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平，作为国内龙头，公司深度绑定海内 外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。未来，公司将继续围绕 Chiplet新技术、新工艺发展，持续拓展产品矩阵，不断推出新品类，同时加快对海外市场的导入，持续 强化在先进封装领域的龙头地位。 报告期内，公司前道晶圆加工领域产品收入保持增长，其中，前道涂胶显影领域持续开展机台导入与高 端工艺验证，前道清洗领域物理清洗机继续保持国内龙头地位，高产能物理清洗机通过存储客户验证并 获得重复订单，公司战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利且签单收入均实现较快增长。 格隆汇2月27日丨芯源微(688037.SH)公布2025年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入19.48亿 元，同比增长11.11%；实现利润总额6440.96万元，同比下降71.38%；实现归属于母公司所有者的净利 润7169.35万元，同比下降64.65%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1809.75万 元，同比下降124.69%。 ...

以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资者参考。 【品大事】 赛恩斯：公司的铼酸铵产品暂未对外销售，钼加工及销售业务尚在业务前期阶段 赛恩斯晚间公告，公司股票连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，根据《上海证券交易所交易规则》《上海证券交易所科创板股票异常交易 实时监控细则》的有关规定，属于股票交易异常波动情形。截至目前公司的铼酸铵产品暂未对外销售；公司钼加工及销售业务，尚在业务前期阶段，2026年 开展该业务将以净额法为原则，预计该业务对公司营业收入影响较小，同时在铼资源尚未实现收入和盈利之前，该业务短期内可能会对公司现金流、盈利能 力造成一定的影响。 中英科技晚间公告，公司与英中电气股东俞英忠、朱丽娟、俞彪签署了《意向协议》，拟以现金方式收购英中电气不低于51%的股份并取得英中电气控股 权。本次交易预计构成重大资产重组，尚处于初步筹划阶段，交易方案和交易条款仍需进一步论证和沟通协商。 华胜天成：与华为主要合作模式为基于项目建设与运营需求采购华为软件硬件产品 华胜天成公告称，公司股票交易连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司有关注到部分媒体对公司与华 ...

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2026-004 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公告所载 2025 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审 计，具体数据以沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 一、2025 年度主要财务数据和指标 单位：万元 | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度 | | --- | --- | --- | --- | | | | | （％） | | 营业总收入 | 194,848.83 | 175,360.60 | 11.11 | | 营业利润 | 6,383.14 | 22,178.35 | -71.22 | | 利润总额 | 6,440.96 | 22,506.25 | -71.38 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 7,169.35 | 20,281.20 | -64.65 | | 归属于母公 ...

证券研究报告 2026年度半导体设备行业策略： 看好存储&先进逻辑扩产， 设备商国产化迎新机遇 首席证券分析师：周尔双 执业证书编号：S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn 13915521100 证券分析师：李文意 执业证书编号：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 18867136239 2026年2月27日 请务必阅读正文之后的免责声明部分 投资要点 ⚫ AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市 场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升 ，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上 堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本 开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。 ⚫ 制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形 ...

流动性方面，科创100ETF鹏华盘中换手4.05%，成交4.31亿元。拉长时间看，截至2月26日，科创 100ETF鹏华近1周日均成交6.03亿元，昨日单日净流入达4.44亿元。 科创100ETF鹏华紧密跟踪上证科创板100指数，上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市 值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证 科创板规模指数系列，反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。 数据显示，截至2026年1月30日，上证科创板100指数(000698)前十大权重股分别为华虹公司、源杰科 技、东芯股份、睿创微纳、中科飞测、国盾量子、芯源微、百济神州、安集科技、复旦微电，前十大权 重股合计占比27.42%。 科创100ETF鹏华(588220)，场外联接(A：019861；C：019862；I：022845)。 消息面上，全球算力需求高涨，单纯依赖地面数据中心逐步显现瓶颈，太空算力已成为卫星新的应用场 景。据Starcloud白皮书，在太空部署40MW数据中心（10年运行）总成本约820万美元，相比地面数据 中心的1.67亿美元，降低95%。S ...

关于我们 联系方式 用户反馈 网站图 ID: 100104 帮助 C 则联社 首页 电报 旗 即常 FM 投 300 【财联社早知道】151亿美元! SK海力士宣布追加投资 机构预计2026年全球HBM出货量有望 这家公司的产品已达国际先进水平,目全面覆 57BCB. WE : HBM客户 财联社早知道 2026.02.25 21:26 早期三 大头条 一、存储芯片(151亿美元! SK海力士宣布追加投资扩建HBM工厂，机构预计2026年全球HBM出货量有望达5.7BGB，这家公 司的临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平，目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户 据媒体报道，根据2月25日的一份声明，SK海力士将投资21.6万亿韩元（约合151亿美元）用于在龙仁半导体产业集群为第一 间工厂建设新设施，并为第二至第六期工程建造6间洁净室。投资期为2026年3月至2030年12月。SK海力士表示，公司判断 随着AB快速演进与扩散，全球存储器需求正集中于自身，需要积极扩大生产基础设施以应对增长。该工厂将作为AI核心存储 芯片 -- 高带宽存储器(HBM)的生产基地。 点评：机构预计，2026年全球H ...

截至2026年2月27日 10:26，中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌2.79%。成分股方面，盛美上海 领跌8.16%，京仪装备下跌5.16%，安集科技下跌4.97%，长川科技下跌4.43%，北方华创下跌4.20%。半 导体设备ETF易方达(159558)下跌2.67%，最新报价2.22元。拉长时间看，截至2026年2月26日，半导体 设备ETF易方达近2周累计上涨7.44%，涨幅排名可比基金1/5。（以上所列股票仅为指数成份股，无特 定推荐之意） 流动性方面，半导体设备ETF易方达盘中换手3.7%，成交1.93亿元。拉长时间看，截至2月26日，半导 体设备ETF易方达近1周日均成交3.10亿元，排名可比基金前2。 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只 业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公 司证券的整体表现。 数据显示，截至2026年1月30日，中证半导体材料设备主题指数(931743)前十大权重股分别为中微公 司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科、沪硅产业、中科飞测、南大光电、 ...

Group 1 - The semiconductor equipment ETF Huaxia (562590) opened down 1.81%, priced at 2.012 yuan [1] - Major holdings in the ETF experienced declines, including Beifang Huachuang down 1.59%, Zhongwei Company down 1.63%, and Tuo Jing Technology down 1.53% [1] - The ETF's performance benchmark is the CSI Semiconductor Materials and Equipment Theme Index return rate, managed by Huaxia Fund Management Co., Ltd. [1] Group 2 - Since its establishment on October 9, 2023, the ETF has achieved a return of 105.08%, with a one-month return of 4.72% [1]

Core Viewpoint - The semiconductor sector, particularly domestic chip companies, is experiencing significant growth driven by the demand for AI-related technologies, as evidenced by strong earnings reports and stock performance of key players in the industry [1][3]. Group 1: Stock Performance - The "Chip Innovation" ETF (华宝, 589190) saw an increase of over 2% in afternoon trading, with leading companies like Cambrian (寒武纪-U) rising nearly 10% and achieving a transaction volume exceeding 10 billion [1]. - Other notable performers included Chip Source (芯源微) up over 5%, and Haiguang Information (海光信息) and Tuo Jing Technology (拓荆科技) both rising over 4% [1]. Group 2: Earnings Reports - Haiguang Information reported a revenue of 14.376 billion yuan for 2025, marking a year-on-year increase of 56.91%, with a net profit of 2.542 billion yuan, up 31.66% [2][3]. - Cambrian's earnings forecast indicates a revenue of 6 to 7 billion yuan for 2025, representing a staggering year-on-year growth of 410.87% to 496.02%, with a net profit expected between 1.85 billion and 2.15 billion yuan [3]. - Lanke Technology (澜起科技) anticipates a net profit of 2.15 to 2.35 billion yuan for 2025, reflecting a growth of 52.29% to 66.46% [3]. Group 3: Industry Outlook - The semiconductor industry is experiencing an upward trend, with AI driving demand for computing chips, storage chips, and wafer foundry services [3]. - Dongguan Securities highlights that the semiconductor equipment sector is entering a historic development window, suggesting a focus on performance realization in the short term and on domestic substitution and key technological breakthroughs in the long term [3]. Group 4: ETF Performance - The "Chip Innovation" ETF has achieved an annualized return of 17.93% since its inception, outperforming similar indices and demonstrating a better risk-return profile [5][6]. - The index has shown a maximum drawdown of -56.81%, indicating a relatively lower risk compared to other semiconductor indices [6].

2月26日午后，半导体设备、芯片设计等板块强势走高。截至发稿，设备+材料+设计含量超90%的半导体设备ETF（561980）上涨1.13%、此前一度涨超 2%，实时成交额2.58亿元。 成份股表现活跃，寒武纪大涨7%，长川科技、京仪装备涨超5%，芯源微、神工股份、华峰测控、拓荆科技等多股涨超3%。 分析指出，设备与设计板块今日强势拉升或出于以下产业催化密集共振。 催化一：中日关系趋紧，国产替代逻辑再强化 东吴证券指出，日本大选后中日关系进一步紧张，中国驻大阪总领馆已提醒公民避免前往日本。在此背景下，"去日化"有望继"去美化"后提上日程。日本半 导体设备龙头集中于测试机、涂胶显影设备、切磨抛设备、清洗设备等领域，利好相对应的国产设备商。 截至2月25日，该ETF最新规模35.27亿元，标的指数2020年以来上涨超290%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等同类指数，凸显更强反弹锐度，或在 新一轮半导体上行周期中更具弹性。 数据来源：Wind，2020.1.1-2026.2.25。 2月25日，盛合晶微科创板IPO成功过会，拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。东吴证券指 ...