因此在 2026 年 CES 上，我们可以看到包括 NXP、瑞萨和TI这几个老牌汽车芯片巨头，正在以系统级 能力为核心，重新参与到软件定义汽车的核心架构竞争来，在英伟达、高通等厂商不断迭代更新智驾与 座舱芯片的今天，它们不谋而合地发动了一场新攻势。 从分布式霸主到智能化冲击 在传统汽车电子时代，整车采用的是高度分布式的 ECU 架构。一辆高端车型往往由数十甚至上百个 ECU 拼接而成，每颗芯片只服务于一个明确而稳定的功能 —— 发动机控制、车身电子、制动系统、转 向辅助，各司其职，互不干扰。这种架构在机械主导的汽车工业中运作良好，复杂的线束布局虽然带来 了成本和重量负担，但在当时的技术条件下，这是最可靠的解决方案。 正是在这一体系下，TI、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商，凭借在电机控制、车身控制、ADAS 前 端、网关等细分领域的长期深耕，逐步把 "功能型芯片" 做到极致，成为各自领域的事实标准。它们的 核心优势 —— 实时性、可靠性、低功耗、严苛环境适应性 —— 在机械主导的汽车工业中无可替代。这 些老牌巨头不仅掌握着车规级认证的核心门槛，更与整车厂和 Tier 1 供应商建立了长达数十年的深度合 作关系 ...

在2026年国际消费类电子产品展览会（CES）期间，采埃孚正式推出其AI道路感知软件系统解决方案。该系统作为"底盘2.0"战略的重要组成部分，旨 在通过融合线控转向、线控制动等智能化硬件与先进软件及人工智能技术，为车辆提供更安全、舒适且可个性化的驾驶体验。 若系统检测到路面湿滑，会自动激活"雪地起步"模式，车辆以低扭矩启动，避免车轮空转与轮胎打滑。在越野场景中，无论是泥泞、沙地、岩石还是积 雪路面，系统能智能识别地面的深度与硬度，并自动选择最优驱动策略。 此外，该系统的另一优势在于能在后台自动运行，无需用户手动切换驾驶模式。例如，当车辆从砂石路驶入高速公路时，系统会立即切换至静音节能模 式，全程无需驾驶员干预，实现驾驶舒适性与能效的双重优化。 软件还具备驾驶行为识别功能，可通过分析油门、刹车、转向等操作数据，结合环境与路况信息，识别驾驶风格偏好，并在底盘与动力系统中实现自适 应调节。 霍得曼博士表示："未来移动出行将由三大要素塑造：车辆的智能互联、自动驾驶技术的快速发展，以及软件作为创新驱动力的重要性日益提升。采埃 孚不仅提供硬件产品，更将凭借自身技术实力，助力客户打造其车辆的数字基因。" 采埃孚集团董事、底 ...

近日，辰致科技依托iPCS项目推进的域控通用开放计算平台开发工作取得重要突破，这一成果标志着其 在智能网联汽车核心计算领域已跻身国内领先梯队。 为夯实项目技术底座，辰致科技与创新研究总院组建了联合项目团队：双方发挥各自技术专长协同攻 坚，成功突破了虚拟化中断处理、虚拟外设扩展、虚拟机调度机制等核心技术，为项目推进筑牢了基础。同 时，项目团队还与ETAS、NXP等国际头部企业开展深度战略合作——作为汽车、工业控制及物联网领域的资 深伙伴，ETAS与NXP为项目提供了基于AUTOSAR标准的完整车辆软件平台解决方案，进一步提升了方案的 产业适配性；此前，ETAS RTA-HVR团队也曾到访辰致科技上海中心，就技术协同展开专项交流。 在技术创新层面，项目推进过程中形成了十余项关键技术课题，其中自研时间分析工具的应用尤为亮 眼：这款工具可实现虚拟机调度、任务调度时序的精准可视化分析，其在虚拟化调度环境中的落地已取得突 破性进展，成为项目的核心技术亮点之一。 此次域控通用开放计算平台的成功开发，意味着辰致科技在"中央计算+区域控制"架构领域实现了关键技 术突破，不仅为智能网联汽车行业的技术升级注入了新动能，也进一步巩固 ...

麦格纳近日宣布扩大与英伟达的战略合作，将为整车厂基于英伟达DRIVE Hyperion平台的项目落地提供 支持，助力汽车产业向智能化、软件定义的方向升级。 此次合作的核心，是麦格纳为整车厂打造覆盖系统集成、功能验证及整车量产的全流程服务方案——既 为搭载DRIVE AGX Thor高性能计算平台的英伟达DRIVE AV自动驾驶软件栈提供技术支撑，也针对L2++、 L3及L4级自动驾驶系统，提供平台落地与项目执行服务，确保不同级别自动驾驶方案的无缝部署。 这一合作实现了资源与能力的精准互补：英伟达的AI算力，与麦格纳在系统工程、集成验证领域的专业 积淀深度融合。而英伟达DRIVE AV全栈式自动驾驶软件，不仅能覆盖紧急制动、车道保持、泊车辅助等基 础功能，更集成了支持城市道路自动驾驶的先进模块，可助力车辆安全通过复杂路口，从容应对与行人、骑 行者的各类交通交互场景。 在服务模式上，麦格纳提供了灵活多元的选择——整车厂可按需挑选全部或部分系统级服务，具体包含 三大板块： 系统集成统筹：协调软硬件、电子元器件及各类传感器实现无缝协同，保障功能精准运行； 全面性能测试：通过先进工具结合实车道路测试，完成量产前的性能与 ...

在技术与产品层面，双方优势高度互补：舍弗勒在集中式整车电气架构及 SDV 领域拥 有完整的产品生态与硬件实力，已形成功能域控制器、区域控制器、车辆运动控制器、中央 控制器等核心产品矩阵；东软睿驰则具备成熟的整车软件平台创新能力。此次合作将强化双 方软硬件深度协同，精准匹配本土客户在交付周期、成本控制、服务响应等方面的综合需 求，构建 "深度立足中国市场、以中国方案走向全球" 的生态协同新范式。 展望未来，双方将持续深化智能汽车软件平台与系统层面的协同创新，推动 SDV 解决 方案在更多产品与应用场景中规模化落地；同时，围绕数字孪生、人工智能、AI 定义汽车 等前沿领域探索技术突破与场景应用，助力汽车产业向更智能、高效、可持续的方向转型发 展。 软件定义汽车不仅是汽车产业的技术演进方向，更驱动着产业协作模式的深刻变革。东 软睿驰相关负责人表示，此次与舍弗勒的战略合作，是双方长期技术交流与实践合作的升级 深化。未来，东软睿驰将持续发挥自身在整车软件平台领域的核心优势，与舍弗勒携手以 "中国速度" 和创新基因推动 SDV 解决方案的成熟化落地，为本土及全球车企打造兼具竞争 力与持续演进能力的产品方案。 舍弗勒作为专 ...

Group 1: TI's Automotive Innovations - TI launched three powerful automotive products at CES: the TDA5 series SoC, AWR2188 radar transmitter, and DP83TD555J-Q1 Ethernet PHY [1][4][7] - The TDA5 SoC features a maximum performance of 1200 TOPS and an energy efficiency of over 24 TOPS/W, with a 12-fold increase in AI computing power compared to previous generations [1] - AWR2188 is the industry's first single-chip 8x8 radar solution, enhancing performance by 30% and achieving high-precision detection for targets over 350m [4] - The DP83TD555J-Q1 Ethernet PHY supports nanosecond-level time synchronization and can transmit power and data over the same line, reducing cable design complexity and costs [7] Group 2: ADI's Diverse Solutions - ADI showcased various solutions in automotive, consumer, and robotics sectors, highlighting the A²B 2.0 solution with four times the bandwidth of its predecessor [10] - The automotive solutions include advanced lighting control and ADAS systems utilizing machine vision inputs [10][11] Group 3: NXP's High-Integration Processor - NXP introduced the S32N7 processor series, which integrates multiple vehicle functions on a single chip, potentially reducing total cost of ownership (TCO) by up to 20% [12][15] Group 4: Microchip's Demonstrations - Microchip presented demos including the ASA Motion Link for Qualcomm's Ride platform and a software-free intelligent headlight system using 10BASE-T1S technology [17][18] Group 5: Silicon Labs' New SDK - Silicon Labs launched a new Simplicity SDK for Zephyr, enhancing support for embedded systems and showcasing advancements in Bluetooth wireless technology [19] Group 6: Infineon's Development Kit - Infineon and Flex unveiled a modular development kit for regional control units, aimed at accelerating the development of software-defined vehicle architectures [20] Group 7: ST's Automotive Gateway - ST displayed the Osdyne Automotive Gateway, which enhances vehicle communication and security while reducing wiring complexity [22] Group 8: Ambarella's AI Vision Chip - Ambarella released the CV7 AI vision SoC, built on a 4nm process, achieving over 20% power reduction and more than 2.5 times the AI performance of its predecessor [25] Group 9: NVIDIA's Revolutionary Products - NVIDIA introduced the Rubin platform with six new chips and launched the Alpamayo series for AI-assisted driving development [26][28] Group 10: AMD's AI Innovations - AMD announced several new products, including the MI455X GPU and Ryzen AI 400 series processors, emphasizing its comprehensive AI capabilities [29][30] Group 11: Arm's Technology Trends - Arm focused on five key technology trends at CES, including advancements in autonomous driving, robotics, and smart home devices [31][32] Group 12: Industry Trends - The CES highlighted three major trends: the penetration of AI across all technology layers, the shift towards centralized and software-defined automotive electronics, and the importance of ecosystem collaboration over isolated technology competition [33]

高通和谷歌宣布进一步加深在汽车领域长达十年的合作。双方会把骁龙数字底盘解决方案与谷歌的 汽车软件及云服务能力进行整合，以加快软件定义汽车的落地，促使AI赋能的智能出行体验能够大规 模普及。 基于谷歌Gemini模型，还将打造汽车专属AI智能体，覆盖对话式导航、媒体娱乐、车辆控制等场 景，实现语音、触控、视觉等多方式交互，适应驾驶者的不同需求。从Android 17起，将提供统一参考 平台，与骁龙座舱平台的Android Automotive OS路线保持一致，简化车企的研发与生产流程。 目前，全球有超7500万辆汽车安装了骁龙座舱平台，骁龙数字底盘累计覆盖率超4亿辆。涵盖了理 想、零跑、极氪等多家新势力车企，其中零跑会推出基于双骁龙8797的中央域控制器。 此次深化合作是在过往技术积累上，聚焦智能体AI与边云协同能力，打造端到端的汽车技术解决 方案。骁龙数字底盘会和谷歌汽车AI智能体、云服务深度融合，采用边云混合架构，兼具终端侧即时 响应和云端持续进化能力，可支持多模态交互和个性化体验。 二者的合作起始于2016年，最初重点是用骁龙处理器为嵌入式Android车载信息娱乐系统提供支 持。之后，合作范围不断扩大 ...

内容概况：作为承载车辆信息交互的"神经中枢"，汽车网关在汽车智能化的浪潮中扮演着决定性角色。 2024年，中国汽车网关行业市场规模约为77亿元，同比增长22.22%。技术方面，随着汽车电子电气架 构自身的演进，行业正加速从传统的分布式ECU架构向域集中/区域架构跃迁。同时，随着软件定义汽 车（SDV）理念的落地，推动网关功能从硬件集成向服务化转型，服务型网关已成为下一代主流。这意 味着网关不再仅是简单的协议转换器，而是能支持SOA架构、5G/V2X、边缘计算及主动式AI安全防护 的综合性智能平台，其价值与复杂性同步跃升。 关键词：汽车网关、汽车网关市场规模、汽车网关行业现状、汽车网关发展趋势 一、行业概述 汽车网关（Automotive Gateway）是整车电子电气架构中的核心数据交互枢纽，相当于汽车网络的"神经 中枢"或"联合国翻译官"。它负责在不同网络之间进行安全可靠的数据传输和协议转换，使车内多个异 构网络（如CAN、LIN、MOST、FlexRay、以太网等）能够相互通信。汽车网关按架构分类主要分为中 央网关和区域网关两大类。 汽车网关分类 二、行业产业链 汽车网关行业产业链上游主要包括芯片、微处理 ...

1月5日，德州仪器(TI)推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI的可扩展型 TDA5高性能计算片上系统(SoC)产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能(AI)功能，最高可 支持汽车工程师学会的L3级自动驾驶。TI同时推出了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，助力工程师简化高分 辨率雷达系统的设计工作。上述器件与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层(PHY)进一步丰富了TI汽车产品组 合，赋能下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)与软件定义汽车(SDV)的研发。TI将于2026年1月6日至9日在内华达州拉斯维 加斯举办的CES展会上首次展示这些产品。 据介绍，德州仪器(TI)最新的高性能SoC计算系列采用专有NPU和芯片级封装设计，可提供高达1200 TOPS的安全、高 效的边缘人工智能算力；TI的8TX/8RX(8发8收)4D成像雷达发射器可助力汽车制造商简化雷达设计，满足各类高级应用 场景的需求；汽车制造商可采用TI的10BASE-T1S以太网PHY将以太网扩展至车辆边缘节点，同时降低布线复杂度与成 本；这些新型半导体 ...

技术创新是企业发展之本。赛力斯始终立足技术创新，持续高强度投入研发，深耕电动化、智能化核心 技术，打造了赛力斯魔方技术平台2.0、赛力斯智能安全、赛力斯超级增程等多项行业领先成果，不断 推动品牌向上突破，夯实了企业发展的"护城河"。 资本层面，赛力斯同样实现重要跨越。2025年11月，赛力斯成功登陆港股，成为首家实现"A+H"两地上 市的豪华新能源车企。此次上市，不仅为赛力斯未来全球资源整合、技术研发协同、品牌价值提升开辟 更广阔空间，更将向国际资本市场展示中国新能源车企在高端市场的核心竞争力，助力"中国智造"在全 球高端新能源领域进一步突破。同期，赛力斯首次入选了中证A100指数，作为A股新能源汽车领域重要 企业代表，这不仅体现了其在当前市场的领先地位，也预示着公司在资本影响力与可持续发展方面将迈 上新台阶。 智通财经APP获悉，1月5日，赛力斯(09927)发布2025年12月产销快报。数据显示，赛力斯新能源汽车12 月销量60,981辆，同比增长63.40%，已连续三个月单月销量突破5万大关；1-12月累计销量达472,269 辆，同比增长10.63%，迎来年度销量新里程碑。问界2025年12月交付新车 ...