证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：20250507 | | □特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | | □媒体采访 ■业绩说明会 | | 投资者关系 | □新闻发布会 □路演活动 | | 活动类别 | □现场参观 | | | □其他： | | 参与单位名称 | 社会公众投资者 | | 及人员姓名 | | | 时间 | 2025 年 5 月 7 日下午 15:00-17:00 | | 地点 | 微信小程序"投关易" | | 上市公司接待 | 公司董事长朱双全先生，董事、总经理朱顺全先生，董事、董事会秘书兼副 | | 人员姓名 | 总经理杨平彩女士，独立董事王雄元先生，董事、财务负责人姚红女士 | | | 业绩说明会就公司所处行业状况、发展战略、生产经营、财务状况及其 | | | 他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如下： | | | 问 1：2024 年公司营业收入同比增长 25.14%，归母净利润更是大幅增 | | | 长 134.54%，请问净利润增长幅度远超营收增长，主要是哪些因素驱动的 | | | 呢？ | ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 自从特朗普上台之后，发布了一系列高强度关税政策，全球半导体供应链也深受影响。在不稳定的 环境下，产业内对包括中国、日本、韩国在内的亚洲半导体产业开始更加重视。 其中，日本半导体产业尤其值得我们重点关注。 提起日本，总是会想起"失落的三十年"，虽然日本半导体目前在"台前"比较低调，但在上游半导 体设备与材料，仍旧有着顶流的存在感。 在2024年新调查的 "半导体材料"的5个品类中，日本企业在3个品类位居第一 。在光刻胶领域， 东京应化工业以22.8％的份额排在首位，排名靠前的日本企业的合计份额达到75.9％；在硅晶圆 领域，信越化学工业 （24.7％） 的份额位居全球首位；光掩膜基板领域，3家日本企业垄断全球份 额。 半导体材料和设备领域市场较小，利润率相对更低，但技术难度又较大，对技术基础要求高。但日 本依靠其"匠人精神"以及对基础科研的极端重视，在该领域形成了独特的垄断墙。 想要更深入了解日本半导体产业，参加 SEMICON Japan 是一个不容错 ...

Core Insights - The global semiconductor industry is undergoing rapid restructuring, with Longgang, Shenzhen, aiming for a semiconductor industry scale of 250 billion yuan by 2025, targeting a 40% share from the region [1] - Longgang has established a collaborative innovation ecosystem, forming a complete industrial chain that includes IC design, manufacturing, packaging, testing, equipment, materials, and platforms [1] Group 1: Industry Development - Longgang has created four major integrated circuit industrial bases, including Bantian, Baolong, Longcheng, and Pinghu, which collectively host over a thousand technology companies [1] - The region is focusing on third-generation semiconductors, AI chips, and sensors, leveraging a dual-driven approach of "innovation + scenarios" to build a technological moat [1] Group 2: Technological Innovations - The world's first automotive-grade UWB chip, developed by Nuri Chip Technology, achieves a distance measurement accuracy of ±1 cm and is integrated into smart cars and AR/VR applications [2] - The DeepEdge10 series chip, designed with a unique "computing block" concept, is expected to see an 81% revenue growth in 2024, with applications in over a thousand scenarios including government and transportation [3] Group 3: Policy and Talent Support - Longgang's semiconductor industry growth is supported by a combination of policies, scenarios, and talent acquisition, including the "Shenzhen Longgang Talent Program" to attract high-end talent [4] - A 5 billion yuan integrated industry fund and computing power planning provide comprehensive support for enterprises from laboratory to market [4] - The establishment of an IC testing center and design platform aims to create a full-cycle service system for the semiconductor industry [4]

电子/半导体 华峰测控（688200.SH） 成长与盈利能力强劲，看好 STS 8600 销售前景 2025 年 05 月 05 日 投资评级：买入（维持） | 日期 | 2025/4/30 | | --- | --- | | 当前股价(元) | 145.18 | | 一年最高最低(元) | 164.49/75.50 | | 总市值(亿元) | 196.63 | | 流通市值(亿元) | 196.63 | | 总股本(亿股) | 1.35 | | 流通股本(亿股) | 1.35 | | 近 3 个月换手率(%) | 100.14 | 股价走势图 数据来源：聚源 -40% -20% 0% 20% 40% 60% 2024-04 2024-08 2024-12 2025-04 华峰测控 沪深300 相关研究报告 《2024Q3 业绩同比高增，AI 应用拉动 测试机需求—公司信息更新报告》 -2024.10.29 《2024Q2 业绩企稳回升，积极推进测 试机全球化布局—公司信息更新报 告》-2024.8.27 陈蓉芳（分析师） 陈瑜熙（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S079052 ...

2025年第一季度，半导体行业技术突破与产业链协同成为焦点。台积电发布SoW-X晶圆尺寸封装系统， 这一技术将芯片与封装整合为单一系统，可提升高性能计算芯片的集成度和能效，为AI、数据中心等 领域提供更优解决方案。德州仪器同期财报显示，其营收时隔十个季度重回同比增长轨道，主要得益于 工业与汽车领域需求回升。 国内半导体产业链自主化进程加速。苏州作为电子产业重镇，2024年电子行业营收增速达17.64%，归 母净利润同比增长716.36%。当地政策明确支持电子信息产业集群发展，推动企业研发投入。数据显 示，苏州78家上市公司研发费用超亿元，46家企业研发强度超营收的10%。例如，亨通光电在海洋能源 与通信领域实现69.6%的营收增长，其海外光通信产业基地布局进一步完善。 国内电子行业近期呈现企稳态势，2025年第一季度市场格局与技术突破并行。半导体领域迎来技术迭 代，消费电子市场则在折叠屏驱动下加速洗牌，产业链自主可控进程持续深化。 半导体：技术突破与产业链升级 作者：观察君 全球半导体供应链波动对国内企业提出更高要求。近期DRAM现货价格跳空上涨，eMMC8G颗粒价格 小幅上扬，反映出存储市场供需关系趋紧。国 ...

韩国产业通商资源部5月1日发布的数据显示，4月份韩国出口额同比增长3.7%，达到582.1亿美 元，创下当月出口额历史新高。进口额同比下降2.7%，至533.2亿美元，贸易顺差48.8亿美元。 尽管全球贸易格局持续变化，尤其是近期美国政策变化引发的变化，韩国出口仍连续第三个月保持 正增长。上个月的出口额比2022年4月份创下的578.4亿美元的纪录高出3.7亿美元。 出口势头主要受到该国主要出口产品半导体的推动。 半导体出货量同比增长17.2%，达到117亿美元，创下4月份历史新高。DRAM（DDR4 8Gb）固定 价格在经历了12个月的低迷后，于2024年4月开始回升，加之高带宽存储器（HBM）等高价值存 储器需求持续强劲，共同推动了半导体出货量的强劲增长。 另一个关键行业——汽车出口同比下降3.8%。尽管如此，出口额仍达到65亿美元，创下今年迄今 为止的最高月度出口额，表明整体需求保持韧性。 受韩国食品（K-food）全球热潮的影响，农水产品出口额达到 11 亿美元，创下该类别月度出口最 高纪录。 美国对华出口同比增长3.9%，达到109亿美元，扭转了近几个月的下降趋势。此次反弹主要得益于 半导体出货量的 ...

受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升，催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品换机潮，终端需求已呈现增长态势，全球半 导体产业整体复苏迹象显著。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%。该机构预计，2025年全球半导体市场的增幅将回 落到11.2%。 在此背景下，A股半导体产业链相关公司2024年和今年一季度业绩持续大增。天风证券认为，当前中美技术博弈持续催化半导体产业链自主可控需求，一季报 释放复苏信号，看好二季度增长动能，看好地缘政治博弈深化和周期复苏加码带来的行业板块机遇。 多家半导体龙头公司业绩大增 半导体设备龙头北方华创近日公布的业绩显示，2024年公司实现营收298.38亿元，同比增加35.14%；实现归母净利润56.21亿元，同比增加44.17%。2025年一 季度，公司实现营收82.06亿元，同比增加37.90%；实现归母净利润15.81亿元，同比增加38.80%。 对于业绩增长的原因，北方华创表示，2024年，电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP)、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD)、原子层沉积立式炉 ...

Group 1 - TSMC is the first company to respond to pressure from Trump by committing to invest an additional $100 billion, bringing total investment in the U.S. to $165 billion [1] - TSMC plans to increase its factory count from 3 to 6 chip factories, along with 2 packaging centers and a research center, with approximately 30% of its capacity allocated to the U.S. [3] - Other Taiwanese companies are following TSMC's lead, with over 20 suppliers indicating plans to establish operations in the U.S. to support TSMC [3] Group 2 - ASE, the world's largest chip packaging and testing company, is evaluating opportunities to build a factory in the U.S. to support its clients, showing significant interest in the move [5] - The rapid response of these companies is largely driven by their relationship with TSMC, as they fear losing business if they do not follow suit [7] - Companies are also motivated by the desire to avoid taxes and to align themselves with U.S. interests, indicating a strategic shift in the semiconductor industry [7]

Core Viewpoint - Honghe Technology has successfully turned around its net profit in both Q1 2025 and 2024, demonstrating a strong recovery in revenue and profitability driven by product optimization and cost control [1][2][6]. Financial Performance - In Q1 2025, Honghe Technology achieved revenue of 246 million yuan, a year-on-year increase of 29.52%, and a significant growth of 55.34% compared to Q1 2024 [1]. - The net profit attributable to shareholders reached 30.87 million yuan, a staggering increase of 482.59% year-on-year, with a non-recurring net profit of 27.48 million yuan, up 356.14% [1]. - The gross margin improved to 28.06%, up 15.89 percentage points from 12.17% in Q1 2024, attributed to a higher proportion of high-end products and lower raw material costs [1][2]. Product and Market Dynamics - Honghe Technology specializes in mid-to-high-end electronic-grade glass fiber cloth and ultra-fine yarn, with a focus on high-end products such as ultra-thin cloth (thickness < 28μm) and super-thin cloth (28-35μm) [2][3]. - The company has seen a significant increase in high-end product sales, which now account for over 60% of its total sales, primarily used in 5G smartphone substrates and IC packaging substrates [2][3]. - The demand for low-dielectric functional products has surged, with order volumes increasing by 120% year-on-year, driven by the needs of AI servers and high-speed communication devices [3]. R&D and Competitive Position - R&D investment in Q1 2025 reached 13.7 million yuan, a year-on-year increase of 42.7%, focusing on advanced products like Low-Dk 2.3 and Low CTE materials [5]. - Honghe Technology has entered the supply chains of major clients such as Panasonic and Hitachi, with high-end customer revenue accounting for over 80% of total income [5][6]. - The company has a production capacity utilization rate of 95% in Q1 2025, a significant increase of 20 percentage points from the same period in 2024, reflecting enhanced scale effects [3][6]. Industry Trends and Opportunities - The domestic PCB industry is benefiting from the push for localization in the semiconductor sector, providing market opportunities for Honghe Technology [6][7]. - The company plans to invest approximately 720 million yuan in a new high-performance glass fiber yarn production line, expected to reduce production costs and enhance competitiveness [7]. - The electronic-grade glass fiber cloth industry is characterized by high concentration, with major global players, but domestic companies like Honghe Technology are narrowing the gap through technological innovation and capacity expansion [3][4].

今年12月16-21日 ，芯片超人将组织为期 6天的日本商务考察活动 ，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 扫描下方 二维码 咨询 并报名 日本 商务考察 领100+设备、材料企业汇总pdf 半导体 设备 东京精密（ACCRETECH） 综合性集团企业，在半导体和工业领域均有布局。半导体产品线包括量测设备、封测设备以及衬底 加工设备等，为半导体制造提供多样化的解决方案。 爱德万（Advantest） 专注于自动测试设备（ATE），广泛应用于半导体封装、测试和品质控制，与泰瑞达共同主导高端 测试设备市场。 天谷制作所（AMAYA） APCVD设备和半导体光掩模清洁剂的制造、销售和服务提供商，2019年收购TOMCO MFG的设 备业务，继承了相应的光掩模清洗设备的制造和销售业务。 山田尖端（APIC YAMADA） 半导体制造设备（成型设备、自动化设备）等。 朝日工程（ASAHI ENGINEERING） 制造半导体制造设备、封装设备、精密模具等。 ASAP 制造和销售半导体制造过程中的光刻工艺（涂层、曝光和显影）加工设备。专注于 ...