| 目标价: HK$8.60 | 当前股价: HK$6.46 | | --- | --- | | 股价上行/下行空间 | +33% | | 52 周最高/最低价 (HK$) | 10.38/3.32 | | 市值 (US$mn) | 3,766 | | 当前发行数量(百万股) | 4,576 | | 三个月平均日交易額 | 138 | | (US$mn) | | | 流通盘占比 (%) | 84 | | 主要股东 (%) | | | CARIAD Estonia | 18 | | Everest robotics | 13 | | SAIC QIJUN | 8 | | 按 2025 年 6 月 19 日收市数据 | | | 资料来源: FactSet | | 主要调整 | | 现值 | 原值 | 变动 | | --- | --- | --- | --- | | 评级 | 买入 | N/A | N/A | | 目标价 (HK$) | 8.60 | N/A | N/A | | 2025E EPS (RMB) | (0.07) | N/A | N/A | | 2026E EPS (RMB) | (0.02) | N ...

Core Viewpoint - The demand for advanced packaging continues to grow, driven primarily by AI-related applications [3][30]. Group 1: Advanced Packaging Demand - The advanced packaging market is expected to grow from $39 billion in 2023 to $80 billion by 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 12.7% [12]. - The 2.5D/3D packaging segment is projected to grow at a CAGR of 20.9% over the next five years, becoming a key driver for market expansion [12]. - Advanced packaging shipments are anticipated to rise from 70.9 billion units in 2023 to 97.6 billion units by 2029, with a CAGR of 5.5% [15]. Group 2: Technology and Equipment - Four main advanced packaging technologies—FC, WLP, 2.5D, and 3D—are facilitating the evolution of packaging technology [5][7]. - The global advanced packaging equipment market is expected to reach $3.1 billion in 2024, marking a historical high [5]. - The demand for etching, thin film deposition, and plating equipment is rapidly increasing due to advancements in packaging technology [5]. Group 3: Market Dynamics - The semiconductor industry is experiencing a downturn in 2023, impacting the advanced packaging market, which saw a year-on-year decline of 3.5% [12]. - The recovery in specific end markets and the ongoing application of advanced packaging technology are expected to sustain healthy growth in the coming years [15]. - AI applications are driving long-term growth in semiconductor revenues, with the AI-related semiconductor market projected to grow at a CAGR of 28.9% from 2024 to 2033 [27]. Group 4: Investment Opportunities - Companies such as ASMPT, North Huachuang, and Zhongwei Company are recommended for investment due to their breakthroughs in niche areas of the domestic equipment market [5]. - Major packaging projects are underway or planned, with total investments amounting to approximately $100 billion [29].

据 IPO早知道消息， 原集微科技（上海）有限公司（以下简称 "原集微"） 日前 连续完成数千万元 种子及 Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资 资金将用于原集微科技快速推进产业化。 随着芯片制程逼近物理极限，摩尔定律的延续性备受挑战。硅基先进制程不仅在工艺复杂度上呈指数 级上升，成本飙升，而且电子在三维材料中的输运受干扰显著，漏电问题频出，且面临功耗瓶颈，传 统硅基芯片的微缩之路愈发艰难。 在下一代半导体材料探索中，二维半导体材料凭借 "原子级厚度"的独特优势崭露头角，其在降低漏 电、控制功耗、减少工艺步骤、降低制造成本等方面均具有三维材料无可比拟的优势，是业界公认的 延续摩尔定律的关键材料之一。对此，工业界和学术界也一直在探索二维材料的半导体新制程及产业 化落地方案。全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替 代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 成立于 2025年 的 「原集微」是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究 成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超 ...

在通胀的环境下，消费越早，花得越少，提前消费是有利的。所以通胀刺激消费，提前消费反过来又推 升了通胀，形成"通胀螺旋"，通胀就像高楼失火，一旦发生就很难控制。 而在通缩的环境下，延迟消费是有利的，有钱先储蓄，通缩不利于消费，减少消费反过来又加剧了通 缩，形成"通缩螺旋"，所以通缩如水浇到冰上，冰越来越厚。 通胀到了一定程度，东西还没有涨价，只是因为你预期会涨价，所以提前消费，最终推升了通胀，这是 通胀的自我实现——通缩也会自我实现。 一、通胀、通缩与消费 如果把通胀的场景快进，到餐馆吃饭，点餐时，一碗牛肉面要100元，吃完时，已经涨到105元。所以， 如果先点单付款再吃饭，可以少付5块。 通缩就刚好相反，点餐要100元，吃完时，已经降到95元，后付款才划算。 物价越贵，越要消费，越便宜，越不想买，经济学中，看似因果的两个事物，往往是互为因果。 理解了通胀与通缩的这个基本现象后，可以升级一下内容。 二、通胀、通缩与借款 和消费类似的现象是借款，这个例子不用快进，大家最熟悉，用50万借款买100万的房子，N年后升到 200万，扣除20万利息，比100万全款买房赚的钱，多了30万。 这多出的30万，你可以看成是房子 ...

一份新报告指出，台积电预计晶圆代工的市占率将在2026年攀升至75%。 早在今年4月，就有报告指出台积电已开始接受2纳米晶圆订单，惊人的良率帮助其获得辉达、超微、 苹果、高通、联发科等客户的订单。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 综合自自由时报等 。 凭借着众多客户的支持，爆料人@Jukanlosreve发现的一份来自《DigiTimes》的付费报导称，台积 电的市场占额将从2025年的70%增至明年的75%。 报告中并未提及台积电2纳米晶圆的单价为3万美元，但实际价格接近3万美元。假设此项资讯属实， 这可能会促使客户增加订单量。 至于3纳米晶圆，单价约2万美元，鉴于目前尚无三星2纳米GAA技术的客户订单，各大知名厂商将纷 纷转向台积电，使其今年的市占预计将提升至70%。 这个市场，台积电独孤求败 大型语言模型（例如 ChatGPT 等 LLM）正在推动数据中心 AI 容量和性能的快速扩展。更强大的 LLM 模型推动了需求，并需要更多的计算能力。 AI 数据中心需要 GPU/AI 加速器、交换机、CPU、存储和 DRAM。目前，大约一半的半导体用于 AI 数据中心。到 2030 年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 NRC 。 如何粉碎一块薄饼？这个问题困扰着阿姆斯特丹纳米光刻高级研究中心 (ARCNL) 的研究员迪翁· 恩格尔斯 (Dion Engels)。 这里所说的薄饼指的是被粉碎的锡滴，它在 ASML 的光刻机中每秒被引爆五万次。这会产生等离 子体，发射出极紫外 (EUV) 光：一种极紫外辐射，将高度精细的芯片图案投射到硅片或晶圆上。 集成的晶体管越多，芯片的性能就越强。得益于 EUV 光刻机，如今用于手机或人工智能数据中心 的最先进处理器上的芯片设计线间距仅为几十纳米——百万分之一毫米。 ASML 与美国 Cymer 实验室合作研究 EUV 技术长达二十年，发现粉碎锡滴可以产生更多的 EUV 光。其结果是：生产英伟达、苹果、三星或英特尔先进芯片的机器很快就会更加高效地运转。 ASML 系统的许多基础设计都诞生于阿姆斯特丹东区的科学园。ARCNL 成立于十年前，与阿姆 斯特丹大学合作成立。其推动力来自 ASML 的技术总监兼联席总裁 Martin van den Brink，他于 去年退休。ARCNL 承担 ASML 三分之一的预算（每年约 400 万 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 NRC 。 如何粉碎一块薄饼？这个问题困扰着阿姆斯特丹纳米光刻高级研究中心 (ARCNL) 的研究员迪翁·恩 格尔斯 (Dion Engels)。 这里所说的薄饼指的是被粉碎的锡滴，它在 ASML 的光刻机中每秒被引爆五万次。这会产生等离子 体，发射出极紫外 (EUV) 光：一种极紫外辐射，将高度精细的芯片图案投射到硅片或晶圆上。 集成的晶体管越多，芯片的性能就越强。得益于 EUV 光刻机，如今用于手机或人工智能数据中心的 最先进处理器上的芯片设计线间距仅为几十纳米——百万分之一毫米。 ASML 与美国 Cymer 实验室合作研究 EUV 技术长达二十年，发现粉碎锡滴可以产生更多的 EUV 光。其结果是：生产英伟达、苹果、三星或英特尔先进芯片的机器很快就会更加高效地运转。 芯片元件尺寸缩小的速度正在放缓，因为芯片设计变得越来越高：制造商正在将芯片元件粘合在一 起，并想出更智能地排列晶体管的方法，例如从底部供电。 ASML 系统的许多基础设计都诞生于阿姆斯特丹东区的科学园。ARCNL 成立于十年前，与阿姆斯特 丹大学合作成立。其推动力来自 AS ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，SEMI在最新发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2025年第一季度全球半导体设 备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。按照典型的季节性规律，2025年第一季度的出货 金额环比下降了5%。 从各地区具体数据来看： 中国大陆： 2025年一季度（1Q2025）营收102.6亿美元，虽仍为全球最大单一市场，但环比 下降14%、同比下降18%，呈现"双降"； 韩国： 1Q2025营收76.9亿美元，环比增长24%、同比增长48%，增长强劲； 中国台湾： 1Q2025 营收70.9亿美元，环比增长26%、同比暴增203%，增速全球领先； 北美： 1Q2025营收29.3亿美元，环比下降41%、同比增长55%； 日本： 1Q2025营收10.3亿美元，环比下降18%、同比增长20%； 欧洲： 1Q2025营收8.7亿美元，环比下降11%、同比下降54%，下滑幅度最大。 | Region | 1Q 2025 | 4Q 2024 | 1Q 2024 | 1Q (QoQ) | 1Q (YoY) | | --- | --- | --- | --- | --- | - ...

以下文章来源于远川科技评论 ，作者何律衡 远川科技评论 . 刻画这个时代（的前沿科技） 继光刻机之后，EDA有望成为集成电路产业新的出圈词汇。 随着BIS的出口管制得到全球前三大EDA供应商陆续证实，中国集成电路产业链再度迎来考验。 EDA全称 Electronic Design Automation （ 电子设计自动化 ） ，是芯片生产使用的工业软件的总称，类似 于建筑设计的CAD软件——事实上，EDA最初就被视为CAD的一个分支。 作为芯片工程师的Photoshop，EDA把画电路变成了素材排列组合+写代码，几乎贯穿芯片生产的整个生命周 期。ASML用来校准光刻机镜头的专业软件，便出自EDA开发商 新思科技 之手。 一旦离开了EDA工具，想在指甲盖大小的芯片里集成上百亿晶体管，无疑是天方夜谭。 相比半导体设备市场欧、美、日多家龙头相互制约、相对分散的竞争格局，前三大EDA厂商垄断了近80%的 市场份额，且均为美国公司。与之对应，国内EDA爬坡多年，国产替代率仅勉强超过10%[2]。 EDA是美国集成电路产业优势最大的板块，也是国内产业链最薄弱的环节。 自动化与分工 1966年，大名鼎鼎的仙童半导体从IBM ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 投资逻辑 光刻机是晶圆制造最核心设备之一，技术难度最高且当前国产化率最低。 在半导体制造领域，光刻机是延续摩尔定律的核心装备。当前最高端的产品为ASML 研发 的EUV 光刻机，能支持7nm甚至更先进工艺，是延续摩尔定律的核心突破，正推动半导体产业持续迭代。全球光刻机市场呈现出明显的寡头垄断格局。ASML、 Nikon 和Canon三家公司长期占据全球光刻机市场的主导地位。其中，ASML 凭借其在高端光刻机领域的技术优势，2024 年占据了全球光刻机市场61.2%的份额，特 别是在EUV 光刻机领域，ASML 是全球唯一的供应商。尼康和佳能则主要集中在中低端光刻机领域。 中国光刻机需求量较大，但国产化率极低。 中国目前是 ASML 光刻机最大的客户，2024 年因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素中国区收入占比爆发增长至41%。海外制裁持续加剧，核心科技受制于人，国产替代势在 必行。 光学系统为光刻机最核心部件。 光刻机光学部件指直接参与光的传输和处理过程精密零部件。一台光刻机主要由以下系统组成： 光学系统 ...